全國高等職業教育規劃教材·SMT：錶麵組裝技術（第2版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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何麗梅，陳玲玲，程剛 編

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵組裝技術
• 電子製造
• 職業教育
• 教材
• 高等職業教育
• 焊接
• 印刷電路闆
• 電子技術
• SMT工藝

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111417262

版次：2

商品編碼：11245097

品牌：機工齣版

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2013-05-01

內容簡介

　　《全國高等職業教育規劃教材·SMT：錶麵組裝技術（第2版）》第1版在多年的使用中深受廣大讀者歡迎。本次修訂聽取瞭部分讀者的意見與建議，注意瞭實用參考價值和適用麵等問題，特彆強調瞭生産現場的技能性指導。與第1版相比，《全國高等職業教育規劃教材·SMT：錶麵組裝技術（第2版）》充實瞭貼片、焊接、檢測等SMT關鍵工藝製程與關鍵設備使用維護方麵的知識，同時也刪減瞭部分實用性不大或與其他教材知識交叉的內容。為便於理解與掌握，書中配置瞭大量的插圖及照片。
　　《全國高等職業教育規劃教材·SMT：錶麵組裝技術（第2版）》可作為高等職業學校或中等職業學校應用電子技術、SMT或電子製造工藝專業的教材，也可作為各類工科院校器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業的輔助教材，同時也可供從事SMT産業的企業員工自學和參考。

目錄

齣版說明

前言

第1章 概論
1.1 SMT的發展及特點
1.1.1 錶麵組裝技術的發展過程
1.1.2 SMT的組裝技術特點
1.2 SMT及SMT工藝技術的基本內容
1.2.1 SMT的主要內容
1.2.2 SMT工藝技術的基本內容
1.2.3 SMT工藝技術要求
1.2.4 SMT生産係統的基本組成
1.3 思考與練習題

第2章 錶麵組裝元器件
2.1 錶麵組裝元器件的特點和種類
2.1.1 特點
2.1.2 種類
2.2 錶麵組裝電阻器
2.2.1 SMC固定電阻器
2.2.2 SMC電阻排（電阻網絡）
2.2.3 SMC電位器
2.3 錶麵組裝電容器
2.3.1 SMC多層陶瓷電容器
2.3.2 SMC電解電容器
2.3.3 SMC雲母電容器
2.4 錶麵組裝電感器
2.4.1 繞綫型SMC電感器
2.4.2 多層型SMC電感器
2.5 錶麵組裝分立器件
2.5.1 SMD二極管
2.5.2 SMD晶體管
2.6 錶麵組裝集成電路
2.6.1 SMD封裝綜述
2.6.2 集成電路的封裝形式
2.7 錶麵組裝元器件的包裝
2.8 錶麵組裝元器件的選擇與使用
2.8.1 對SMT元器件的基本要求
2.8.2 錶麵組裝元器件的選擇
2.8.3 使用SMT元器件的注意事項
2.8.4 SMT器件封裝形式的發展
2.9 思考與練習題

第3章 錶麵組裝印製電路闆的設計與製造
3.1 SMT印製電路闆的特點與材料
3.1.1 SMT印製電路闆的特點
3.1.2 基闆材料
3.1.3 SMB基材質量的相關參數
3.1.4 CCL常用的字符代號
3.1.5 CCL的銅箔種類與厚度
3.2 SMB的設計
3.2.1 SMB設計的基本原則
3.2.2 常見的SMB設計錯誤及後果
3.3 SMB設計的具體要求
3.3.1 整體設計
3.3.2 錶麵組裝元器件焊盤設計
3.3.3 元器件布局的設計
3.3.4 焊盤與導綫連接的設計
3.3.5 PCB可焊性設計
3.4 印製電路闆的製造
3.4.1 單麵印製電路闆的製造
3.4.2 雙麵印製電路闆的製造
3.4.3 多層印製電路闆的製造
3.4.4 PCB質量驗收
3.5 思考與練習題

第4章 錶麵組裝工藝材料
4.1 貼裝膠
4.1.1 貼裝膠的化學組成
4.1.2 貼裝膠的分類
4.1.3 錶麵組裝對貼裝膠的要求
4.1.4 貼裝膠的使用
4.2 焊锡膏
4.2.1 焊锡膏的化學組成
4.2.2 焊锡膏的分類
4.2.3 錶麵組裝對焊锡膏的要求
4.2.4 焊锡膏的選用原則
4.2.5 焊锡膏的使用注意事項
4.2.6 無鉛焊料
4.3 助焊劑
4.3.1 助焊劑的化學組成
4.3.2 助焊劑的分類
4.3.3 對助焊劑性能的要求
4.3.4 助焊劑的選用
4.4 清洗劑
4.4.1 清洗劑的化學組成
4.4.2 清洗劑的分類與特點
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊劑
4.5.2 防氧化劑
4.5.3 插件膠
4.6 思考與練習題

第5章 錶麵組裝塗敷與貼裝技術
5.1 錶麵組裝塗敷技術
5.1.1 再流焊工藝焊料供給方法
5.1.2 焊锡膏印刷機及其結構
5.1.3 焊锡膏印刷過程
5.1.4 焊锡膏印刷方法
5.1.5 印刷機工藝參數的調節
5.2 貼片工藝和貼片機
5.2.1 對貼片質量的要求
5.2.2 自動貼片機的結構與技術指標
5.2.3 貼片機的工作方式和類型
5.3 手工貼裝SMT元器件
5.4 SMT貼片膠塗敷工藝
5.4.1 貼片膠的塗敷
5.4.2 貼片膠的塗敷工序及技術要求
5.4.3 使用貼片膠的注意事項
5.4.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5.5 焊锡膏印刷與貼片質量分析
5.5.1 焊锡膏印刷質量分析
5.5.2 貼片質量分析
5.6 思考與練習題

第6章 錶麵組裝焊接及清洗工藝
6.1 焊接原理與錶麵組裝焊接特點
6.1.1 電子産品焊接工藝
6.1.2 SMT的焊接技術特點
6.2 錶麵組裝的自動焊接技術
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 影響再流焊品質的因素
6.3 SMT元器件的手工焊接與返修
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求與條件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接與拆焊
6.3.3 BGA、CSP集成電路的修復性植球
6.3.4 SMT印製電路闆維修工作站
6.4 SMT焊接質量缺陷及解決辦法
6.4.1 再流焊質量缺陷及解決辦法
6.4.2 波峰焊質量缺陷及解決辦法
6.4.3 再流焊與波峰焊均會齣現的焊接缺陷
6.5 清洗工藝與清洗設備
6.5.1 清洗技術的作用與分類
6.5.2 批量式溶劑清洗技術
6.5.3 連續式溶劑清洗技術
6.5.4 水清洗工藝技術
6.5.5 超聲波清洗
6.6 思考與練習題

第7章 SMT組裝工藝流程與靜電防護
7.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程
7.1.1 組裝方式
7.1.2 組裝工藝流程
7.2 SMT生産綫的設計
7.2.1 生産綫的總體設計
7.2.2 生産綫的自動化程度
7.2.3 設備選型
7.2.4 其他
7.3 SMT産品組裝中的靜電防護技術
7.3.1 靜電及其危害
7.3.2 靜電防護
7.3.3 常用靜電防護器材
7.3.4 電子整機作業過程中的靜電防護
7.4 實訓——SMT電調諧調頻收音機組裝
7.4.1 實訓目的
7.4.2 實訓場地要求與實訓器材
7.4.3 實訓步驟及要求
7.4.4 總裝及調試驗收
7.4.5 實訓報告
7.4.6 實訓産品工作原理簡介
7.5 思考與練習題

第8章 SMT檢測工藝
8.1 來料檢測
8.2 工藝過程檢測
8.2.1 目視檢驗
8.2.2 自動光學檢測（AOI）
8.2.3 自動X射綫檢測（X�睷ay）
8.3 ICT在綫測試
8.3.1 針床式在綫測試儀
8.3.2 飛針式在綫測試儀
8.4 功能測試（FCT）
8.5 思考與練習題

第9章 SMT産品質量控製與管理
9.1 質量控製的內涵與特點
9.2 SMT生産質量管理體係
9.2.1 加工中心的質量目標
9.2.2 SMT産品設計
9.2.3 外購件及外協件的管理
9.2.4 生産管理
9.2.5 質量檢驗
9.2.6 圖樣文件管理
9.2.7 包裝、儲存及交貨
9.2.8 人員培訓
9.3 思考與練習題

附錄
附錄A 中華人民共和國電子行業標準
附錄B 本書專業英語詞匯
參考文獻

前言/序言

焊接之舞：電子産品組裝的精密世界 在我們日常使用的琳琅滿目的電子産品背後，隱藏著一項精密且至關重要的工藝——錶麵組裝技術（SMT）。它如同電子世界的“焊接之舞”，將無數微小的電子元器件以令人驚嘆的速度和精度，穩固地連接在印刷電路闆（PCB）之上，賦予瞭現代科技生命。這本書，正是帶領您走進這個充滿挑戰與魅力的精密世界，探尋SMT的奧秘，掌握其核心技能。 SMT：現代電子製造的基石 曾幾何時，電子元件的引腳通過穿過PCB上的通孔，再由焊料連接，這種傳統的通孔插裝技術（THT）曾是電子産品製造的主流。然而，隨著電子産品嚮著小型化、輕薄化、高密度化和高性能化發展，THT技術逐漸顯露齣其局限性。SMT應運而生，並迅速取代THT成為現代電子製造的主導技術。 SMT的核心在於，它將電子元器件的電極直接焊接在PCB錶麵的焊盤上。這意味著元器件無需穿過PCB，大大簡化瞭PCB的設計和製造過程，同時使得PCB的布綫密度得以極大地提升。想象一下，那些曾經需要占據PCB正麵和背麵大片空間的元器件，如今可以巧妙地集成在PCB的單麵上，甚至隨著技術的發展，PCB的上下錶麵都能容納元器件，實現瞭真正的“零空間浪費”。 SMT技術的崛起，不僅帶來瞭電子産品體積的飛躍式縮小，更重要的是，它極大地提升瞭電子産品的集成度和可靠性。由於焊接點更小、更精巧，寄生參數（如電感和電容）也相應減小，這對於提升電子産品的電氣性能、信號傳輸速度以及抗乾擾能力至關重要。從智能手機、平闆電腦到高性能計算機、醫療設備、汽車電子，乃至航空航天領域，SMT技術的身影無處不在，默默支撐著我們數字化的生活。 SMT的關鍵工藝流程：一場精心編排的交響麯 SMT的生産過程並非簡單的“點焊”，而是一係列高度自動化、精密的協同作業，宛如一場精心編排的交響麯，每一個環節都至關重要。本書將係統地剖析SMT的每一個關鍵工序，讓您對其運作流程瞭然於胸。 PCB的準備與處理： 優質的PCB是SMT成功的基礎。我們首先需要瞭解PCB的結構、材料特性以及常見的錶麵處理工藝，如沉金、OSP（有機可焊性保護劑）、HASL（熱風整平）等。不同的錶麵處理方式會影響焊料的可濕性、焊接的可靠性以及元器件的貼裝精度。PCB的清潔度也至關重要，任何微小的油汙、灰塵都可能導緻焊接缺陷。 锡膏印刷： 锡膏是SMT中最關鍵的“粘閤劑”。它是一種由細小的焊料顆粒、助焊劑和有機粘閤劑組成的膏狀物。锡膏印刷的質量直接決定瞭後續的焊接質量。本書將深入講解锡膏的成分、性能以及印刷設備——锡膏印刷機的工作原理。您將學習如何選擇閤適的鋼網（Stencil），鋼網的開孔設計、厚度、材質選擇，以及如何優化印刷參數，如颳刀壓力、颳刀角度、印刷速度等，以獲得均勻、飽滿、形狀規整的锡膏圖形。印刷過程中常見的缺陷，如锡膏拉尖、連锡、圖形不完整等，以及其産生的原因和預防措施，也將一一闡述。 元器件的拾取與貼裝： 這是SMT生産的核心環節。高速、高精度的貼片機（Pick and Place Machine）負責將各種電子元器件從料帶、托盤或管件中精確地拾取，並按照預設的坐標，以極高的速度和精度將其放置在印刷好的锡膏上。本書將詳細介紹貼片機的類型、結構、工作原理，以及其核心部件，如吸嘴（Nozzle）、視覺識彆係統（Vision System）等。您將瞭解如何進行元器件的識彆、校正，如何優化貼裝速度和精度，以及不同類型元器件（如電阻、電容、IC、連接器等）的貼裝技巧。同時，對於大尺寸、異形、重型元器件的貼裝，也有特殊的工藝和設備需要關注。 迴流焊接： 迴流焊接是SMT中最關鍵的“融閤”過程。通過精確控製的溫度麯綫，將PCB上的锡膏加熱至熔化，然後冷卻凝固，形成牢固的焊點，將元器件永久地連接在PCB上。本書將詳細解析迴流焊機的種類（如熱風迴流焊、紅外迴流焊、真空迴流焊等）、結構以及工作原理。重點在於迴流焊的溫度麯綫控製，包括預熱區、浸潤區、迴流區和冷卻區。理解各個區域的作用，掌握如何根據不同類型的焊料、元器件和PCB闆材，設定最佳的溫度麯綫，以避免虛焊、锡珠、橋接、脫焊、起泡等焊接缺陷。 清洗（可選）： 在某些SMT工藝中，焊接完成後需要對PCB進行清洗，以去除焊劑殘留物。焊劑殘留可能影響PCB的絕緣性能，甚至導緻電化學遷移，引發短路。本書將介紹不同的清洗方式，如水基清洗、溶劑清洗等，以及清洗設備的類型和操作流程。 檢測： 嚴謹的檢測是確保SMT産品質量的最後一道防綫。本書將係統介紹SMT生産過程中的各種檢測方法和設備。 外觀檢查（AOI）： 自動光學檢測（Automated Optical Inspection）是SMT檢測中最常用的手段之一。它利用高分辨率攝像頭和圖像處理技術，對PCB進行掃描，自動識彆焊接缺陷，如虛焊、短路、錯件、漏件、極性錯誤等。您將瞭解AOI的工作原理、檢測算法、參數設置以及常見的檢測項目。 X-Ray檢測： 對於一些隱藏在元器件下方（如BGA、CSP）的焊點，AOI無法直接檢測。此時，X-Ray檢測技術便派上瞭用場。它能夠穿透元器件，檢測BGA球的焊接到位情況、內部空洞等。本書將介紹X-Ray檢測的原理、設備以及關鍵檢測參數。 ICT（在綫測試）： 在綫測試（In-Circuit Test）是在PCB組裝完成後，在電路通電前進行的檢測。它通過專門的測試治具，對PCB上的各個元器件進行獨立測試，檢測其功能和參數是否正常。 FCT（功能測試）： 功能測試（Functional Test）是在PCB組裝完成後，通電並模擬實際工作環境進行的測試。它主要檢測整個PCB的功能是否符閤設計要求。 SMT的進階話題：解鎖更高層次的技藝 除瞭基礎的工藝流程，本書還將觸及SMT領域的一些進階話題，幫助您拓展視野，掌握更前沿的技術： 元器件的選用與特性： 不同的電子元器件，如電阻、電容、電感、IC、連接器、LED等，在SMT工藝中都有其特定的要求和注意事項。瞭解它們的封裝形式（如0402、0603、SOT、SOIC、QFP、BGA等）、材料特性、電性能以及焊接要求，對於正確選用和貼裝至關重要。 焊料閤金與助焊劑： 焊料的成分（如Sn-Pb、無鉛焊料Sn-Ag-Cu等）直接影響焊接的熔點、流動性、機械強度以及環保性能。助焊劑則是焊接過程中不可或缺的“催化劑”，它能夠清除金屬錶麵的氧化物，提高焊料的可濕性，保證焊接的可靠性。我們將深入探討不同類型焊料閤金和助焊劑的特性及其在SMT中的應用。 锡球（Solder Ball）的形成與控製： 锡球是SMT焊接過程中一種常見的缺陷，它會導緻電路短路。本書將分析锡球的形成機理，如锡膏的塌落、焊接飛濺等，並提供有效的預防和控製措施。 BGA、CSP等復雜封裝的貼裝與檢測： BGA（球柵陣列）和CSP（芯片尺寸封裝）是高密度封裝的代錶。它們通過焊球與PCB連接，對貼裝精度和焊接質量要求極高。我們將重點講解BGA、CSP等復雜封裝的特點、貼裝工藝以及特殊的檢測方法。 無鉛化SMT： 隨著環保法規的日益嚴格，無鉛化SMT已成為行業趨勢。本書將詳細介紹無鉛焊料的種類、性能特點、無鉛焊接工藝的挑戰以及解決方案。 SMT的ESD（靜電放電）防護： 電子元器件對靜電非常敏感，靜電放電可能對其造成永久性損傷。我們將探討SMT生産過程中ESD的來源、危害以及有效的防護措施，確保産品的可靠性。 為何學習SMT？ 掌握SMT技術，不僅意味著您能夠理解和操作精密的電子製造設備，更能深刻理解電子産品的設計原理和製造流程。無論您是希望投身於電子製造行業的工程師、技術員，還是對電子産品內部構造充滿好奇的愛好者，抑或是希望提升自身專業技能的在校學生，本書都將是您不可或缺的學習夥伴。 本書采用理論與實踐相結閤的方式，通過清晰的圖示、詳細的步驟和生動的案例，幫助您循序漸進地掌握SMT的核心知識和技能。我們相信，通過對SMT技術的深入學習，您將能夠更全麵地認識現代電子産業的脈搏，並在這個日新月異的領域中，找到屬於自己的位置，甚至創造齣令人矚目的成就。 現在，就讓我們一起踏上這場激動人心的“焊接之舞”之旅，探索SMT錶麵組裝技術的無限可能！

評分☆☆☆☆☆

我是一名在電子製造一綫工作的技術員，平時工作中經常會遇到各種SMT相關的技術難題，也希望能進一步提升自己的專業技能。在同事的推薦下，我選擇瞭這本《SMT：錶麵組裝技術（第2版）》。這本書的優點在於它係統地梳理瞭SMT的整個工藝流程，從PCB的設計規範到元器件的選型，再到貼裝設備的調試和維護，都有比較詳盡的介紹。我特彆喜歡的是其中關於“視覺檢測”的章節，書中詳細介紹瞭AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）等設備的工作原理、檢測模式以及如何編寫檢測程序。這對我日常的品質監控工作非常有指導意義。另外，書中還提到瞭很多關於SMT生産綫效率優化的方法，比如如何閤理布局設備、如何減少換綫時間、如何進行物料管理等，這些都是我們基層技術人員非常關心的問題。雖然這本書在某些細節上可能還需要我結閤實際操作來消化，但總體而言，它為我提供瞭一個非常好的學習框架和技術指導，讓我對SMT技術有瞭更全麵、更深入的認識。

評分☆☆☆☆☆

我是一名正在進行SMT技術相關課題研究的學生，對於SMT工藝的深入理解和前沿技術的發展趨勢有著迫切的需求。在查找相關資料時，這本《SMT：錶麵組裝技術（第2版）》引起瞭我的注意。它在SMT技術的基礎理論方麵，對各種工藝步驟進行瞭嚴謹的梳理和闡述，比如關於“助焊劑”的化學成分、作用機理以及不同類型助焊劑的適用範圍，都給齣瞭詳細的化學機理分析。在對SMT工藝的理解上，我尤其關注瞭書中關於“BGA（球柵陣列）封裝器件的焊接”這一部分，它詳細介紹瞭BGA器件的特點、焊接難點，以及相關的檢測方法，比如X-ray檢測的應用和圖像分析。此外，書中還對“SMT過程中可能齣現的各種缺陷”進行瞭分類和歸納，並對産生原因和改進措施進行瞭深入分析，這為我的課題研究提供瞭非常有價值的參考數據和思路。更讓我驚喜的是，書中對“SMT技術在新能源、通信、醫療等新興領域的應用”也進行瞭初步的探討，這為我的研究拓展瞭新的視野。總的來說，這本書為我提供瞭一個紮實的理論基礎和廣闊的研究視野，是我進行SMT技術研究的有力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計挺吸引我的，那種嚴謹又不失現代感的風格，讓我對即將接觸的內容充滿瞭期待。拿到書之後，我第一時間翻閱瞭目錄，裏麵涉及到SMT工藝的方方麵麵，從基礎的元器件識彆，到復雜的貼裝流程，再到質量控製和故障排除，可以說是應有盡有。我尤其關注瞭關於“無鉛焊接”的那部分，這可是當前行業裏非常重要的一個環節，書中對無鉛焊膏的成分、助焊劑的作用、以及焊接溫度麯綫的控製都進行瞭詳細的闡述，還配有大量的插圖和錶格，讓我這個初學者也能快速理解其中的奧秘。而且，它不僅僅停留在理論層麵，還結閤瞭大量的實際案例分析，比如如何處理虛焊、橋接等常見缺陷，以及如何通過工藝參數的優化來提高良率。我感覺這本書的作者一定是在SMT行業有著深厚的實踐經驗，纔能寫齣如此接地氣的內容。我迫不及待地想深入學習，希望它能為我的實際工作帶來切實的幫助。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子技術充滿好奇的愛好者，平時喜歡自己動手組裝一些小電子産品。一直以來，SMT技術給我的感覺都比較神秘，覺得是專業人士纔能掌握的領域。偶然間看到瞭這本書，雖然名字聽起來很學術，但翻開一看，發現內容組織得非常清晰。它從最基礎的概念講起，比如什麼是SMT、它和傳統通孔插件有什麼區彆，然後循序漸進地介紹瞭各種SMT元器件的封裝形式，如SOP、QFP、BGA等。書中用瞭很多生動的比喻和圖示來解釋復雜的概念，比如將元器件比作“積木”，將貼裝過程比作“精準的拼圖”，這讓我這種非專業人士也能輕鬆理解。我尤其對其中關於“迴流焊”的那部分印象深刻，書中詳細介紹瞭迴流焊的原理，以及如何根據不同的焊膏和元器件類型來設置閤適的迴流焊溫度麯綫，還附帶瞭幾個常見的“溫度麯綫設置案例”，這讓我覺得離實際操作又近瞭一步。這本書讓我覺得SMT技術並沒有那麼高不可攀，也激發瞭我未來嘗試更復雜電子製作的信心。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在SMT設備行業工作的工程師，我經常需要瞭解不同客戶的生産需求，並為其提供閤適的解決方案。這本《SMT：錶麵組裝技術（第2版）》對我來說，就像是一本“工具箱”，裏麵包含瞭SMT生産中的各種關鍵要素。我經常會參考書中關於“貼片機”的章節，裏麵對不同類型貼片機的結構、工作原理、性能參數以及選型依據都進行瞭詳細的論述，這對我開發和優化我們的SMT貼片設備提供瞭寶貴的參考。此外，書中關於“印刷機”和“锡膏印刷”的部分，也讓我對印刷質量的影響因素有瞭更深入的理解，比如颳刀的壓力、印刷速度、開孔尺寸等，這些都直接關係到後續的貼裝和焊接質量。讓我比較驚喜的是，書中還提到瞭很多關於“SMT生産綫的智能化和自動化”的前沿技術，比如MES係統的集成、數據采集與分析等，這對我未來的産品研發方嚮很有啓發。總的來說，這本書內容全麵，既有理論深度，又不乏實踐指導，是一本非常值得 SM T從業者參考的教材。