全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

何丽梅，陈玲玲，程刚 编

图书标签:

• SMT
• 表面组装技术
• 电子制造
• 职业教育
• 教材
• 高等职业教育
• 焊接
• 印刷电路板
• 电子技术
• SMT工艺

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111417262

版次：2

商品编码：11245097

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2013-05-01

内容简介

　　《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》第1版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与第1版相比，《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的知识，同时也删减了部分实用性不大或与其他教材知识交叉的内容。为便于理解与掌握，书中配置了大量的插图及照片。
　　《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》可作为高等职业学校或中等职业学校应用电子技术、SMT或电子制造工艺专业的教材，也可作为各类工科院校器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材，同时也可供从事SMT产业的企业员工自学和参考。

目录

出版说明

前言

第1章 概论
1.1 SMT的发展及特点
1.1.1 表面组装技术的发展过程
1.1.2 SMT的组装技术特点
1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
1.2.1 SMT的主要内容
1.2.2 SMT工艺技术的基本内容
1.2.3 SMT工艺技术要求
1.2.4 SMT生产系统的基本组成
1.3 思考与练习题

第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装元器件的特点和种类
2.1.1 特点
2.1.2 种类
2.2 表面组装电阻器
2.2.1 SMC固定电阻器
2.2.2 SMC电阻排（电阻网络）
2.2.3 SMC电位器
2.3 表面组装电容器
2.3.1 SMC多层陶瓷电容器
2.3.2 SMC电解电容器
2.3.3 SMC云母电容器
2.4 表面组装电感器
2.4.1 绕线型SMC电感器
2.4.2 多层型SMC电感器
2.5 表面组装分立器件
2.5.1 SMD二极管
2.5.2 SMD晶体管
2.6 表面组装集成电路
2.6.1 SMD封装综述
2.6.2 集成电路的封装形式
2.7 表面组装元器件的包装
2.8 表面组装元器件的选择与使用
2.8.1 对SMT元器件的基本要求
2.8.2 表面组装元器件的选择
2.8.3 使用SMT元器件的注意事项
2.8.4 SMT器件封装形式的发展
2.9 思考与练习题

第3章 表面组装印制电路板的设计与制造
3.1 SMT印制电路板的特点与材料
3.1.1 SMT印制电路板的特点
3.1.2 基板材料
3.1.3 SMB基材质量的相关参数
3.1.4 CCL常用的字符代号
3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度
3.2 SMB的设计
3.2.1 SMB设计的基本原则
3.2.2 常见的SMB设计错误及后果
3.3 SMB设计的具体要求
3.3.1 整体设计
3.3.2 表面组装元器件焊盘设计
3.3.3 元器件布局的设计
3.3.4 焊盘与导线连接的设计
3.3.5 PCB可焊性设计
3.4 印制电路板的制造
3.4.1 单面印制电路板的制造
3.4.2 双面印制电路板的制造
3.4.3 多层印制电路板的制造
3.4.4 PCB质量验收
3.5 思考与练习题

第4章 表面组装工艺材料
4.1 贴装胶
4.1.1 贴装胶的化学组成
4.1.2 贴装胶的分类
4.1.3 表面组装对贴装胶的要求
4.1.4 贴装胶的使用
4.2 焊锡膏
4.2.1 焊锡膏的化学组成
4.2.2 焊锡膏的分类
4.2.3 表面组装对焊锡膏的要求
4.2.4 焊锡膏的选用原则
4.2.5 焊锡膏的使用注意事项
4.2.6 无铅焊料
4.3 助焊剂
4.3.1 助焊剂的化学组成
4.3.2 助焊剂的分类
4.3.3 对助焊剂性能的要求
4.3.4 助焊剂的选用
4.4 清洗剂
4.4.1 清洗剂的化学组成
4.4.2 清洗剂的分类与特点
4.5 其他材料
4.5.1 阻焊剂
4.5.2 防氧化剂
4.5.3 插件胶
4.6 思考与练习题

第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5.1 表面组装涂敷技术
5.1.1 再流焊工艺焊料供给方法
5.1.2 焊锡膏印刷机及其结构
5.1.3 焊锡膏印刷过程
5.1.4 焊锡膏印刷方法
5.1.5 印刷机工艺参数的调节
5.2 贴片工艺和贴片机
5.2.1 对贴片质量的要求
5.2.2 自动贴片机的结构与技术指标
5.2.3 贴片机的工作方式和类型
5.3 手工贴装SMT元器件
5.4 SMT贴片胶涂敷工艺
5.4.1 贴片胶的涂敷
5.4.2 贴片胶的涂敷工序及技术要求
5.4.3 使用贴片胶的注意事项
5.4.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析
5.5.1 焊锡膏印刷质量分析
5.5.2 贴片质量分析
5.6 思考与练习题

第6章 表面组装焊接及清洗工艺
6.1 焊接原理与表面组装焊接特点
6.1.1 电子产品焊接工艺
6.1.2 SMT的焊接技术特点
6.2 表面组装的自动焊接技术
6.2.1 浸焊
6.2.2 波峰焊
6.2.3 再流焊
6.2.4 影响再流焊品质的因素
6.3 SMT元器件的手工焊接与返修
6.3.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件
6.3.2 SMT元器件的手工焊接与拆焊
6.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球
6.3.4 SMT印制电路板维修工作站
6.4 SMT焊接质量缺陷及解决办法
6.4.1 再流焊质量缺陷及解决办法
6.4.2 波峰焊质量缺陷及解决办法
6.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷
6.5 清洗工艺与清洗设备
6.5.1 清洗技术的作用与分类
6.5.2 批量式溶剂清洗技术
6.5.3 连续式溶剂清洗技术
6.5.4 水清洗工艺技术
6.5.5 超声波清洗
6.6 思考与练习题

第7章 SMT组装工艺流程与静电防护
7.1 SMT组装方式与组装工艺流程
7.1.1 组装方式
7.1.2 组装工艺流程
7.2 SMT生产线的设计
7.2.1 生产线的总体设计
7.2.2 生产线的自动化程度
7.2.3 设备选型
7.2.4 其他
7.3 SMT产品组装中的静电防护技术
7.3.1 静电及其危害
7.3.2 静电防护
7.3.3 常用静电防护器材
7.3.4 电子整机作业过程中的静电防护
7.4 实训——SMT电调谐调频收音机组装
7.4.1 实训目的
7.4.2 实训场地要求与实训器材
7.4.3 实训步骤及要求
7.4.4 总装及调试验收
7.4.5 实训报告
7.4.6 实训产品工作原理简介
7.5 思考与练习题

第8章 SMT检测工艺
8.1 来料检测
8.2 工艺过程检测
8.2.1 目视检验
8.2.2 自动光学检测（AOI）
8.2.3 自动X射线检测（X�睷ay）
8.3 ICT在线测试
8.3.1 针床式在线测试仪
8.3.2 飞针式在线测试仪
8.4 功能测试（FCT）
8.5 思考与练习题

第9章 SMT产品质量控制与管理
9.1 质量控制的内涵与特点
9.2 SMT生产质量管理体系
9.2.1 加工中心的质量目标
9.2.2 SMT产品设计
9.2.3 外购件及外协件的管理
9.2.4 生产管理
9.2.5 质量检验
9.2.6 图样文件管理
9.2.7 包装、储存及交货
9.2.8 人员培训
9.3 思考与练习题

附录
附录A 中华人民共和国电子行业标准
附录B 本书专业英语词汇
参考文献

前言/序言

焊接之舞：电子产品组装的精密世界 在我们日常使用的琳琅满目的电子产品背后，隐藏着一项精密且至关重要的工艺——表面组装技术（SMT）。它如同电子世界的“焊接之舞”，将无数微小的电子元器件以令人惊叹的速度和精度，稳固地连接在印刷电路板（PCB）之上，赋予了现代科技生命。这本书，正是带领您走进这个充满挑战与魅力的精密世界，探寻SMT的奥秘，掌握其核心技能。 SMT：现代电子制造的基石 曾几何时，电子元件的引脚通过穿过PCB上的通孔，再由焊料连接，这种传统的通孔插装技术（THT）曾是电子产品制造的主流。然而，随着电子产品向着小型化、轻薄化、高密度化和高性能化发展，THT技术逐渐显露出其局限性。SMT应运而生，并迅速取代THT成为现代电子制造的主导技术。 SMT的核心在于，它将电子元器件的电极直接焊接在PCB表面的焊盘上。这意味着元器件无需穿过PCB，大大简化了PCB的设计和制造过程，同时使得PCB的布线密度得以极大地提升。想象一下，那些曾经需要占据PCB正面和背面大片空间的元器件，如今可以巧妙地集成在PCB的单面上，甚至随着技术的发展，PCB的上下表面都能容纳元器件，实现了真正的“零空间浪费”。 SMT技术的崛起，不仅带来了电子产品体积的飞跃式缩小，更重要的是，它极大地提升了电子产品的集成度和可靠性。由于焊接点更小、更精巧，寄生参数（如电感和电容）也相应减小，这对于提升电子产品的电气性能、信号传输速度以及抗干扰能力至关重要。从智能手机、平板电脑到高性能计算机、医疗设备、汽车电子，乃至航空航天领域，SMT技术的身影无处不在，默默支撑着我们数字化的生活。 SMT的关键工艺流程：一场精心编排的交响曲 SMT的生产过程并非简单的“点焊”，而是一系列高度自动化、精密的协同作业，宛如一场精心编排的交响曲，每一个环节都至关重要。本书将系统地剖析SMT的每一个关键工序，让您对其运作流程了然于胸。 PCB的准备与处理： 优质的PCB是SMT成功的基础。我们首先需要了解PCB的结构、材料特性以及常见的表面处理工艺，如沉金、OSP（有机可焊性保护剂）、HASL（热风整平）等。不同的表面处理方式会影响焊料的可湿性、焊接的可靠性以及元器件的贴装精度。PCB的清洁度也至关重要，任何微小的油污、灰尘都可能导致焊接缺陷。 锡膏印刷： 锡膏是SMT中最关键的“粘合剂”。它是一种由细小的焊料颗粒、助焊剂和有机粘合剂组成的膏状物。锡膏印刷的质量直接决定了后续的焊接质量。本书将深入讲解锡膏的成分、性能以及印刷设备——锡膏印刷机的工作原理。您将学习如何选择合适的钢网（Stencil），钢网的开孔设计、厚度、材质选择，以及如何优化印刷参数，如刮刀压力、刮刀角度、印刷速度等，以获得均匀、饱满、形状规整的锡膏图形。印刷过程中常见的缺陷，如锡膏拉尖、连锡、图形不完整等，以及其产生的原因和预防措施，也将一一阐述。 元器件的拾取与贴装： 这是SMT生产的核心环节。高速、高精度的贴片机（Pick and Place Machine）负责将各种电子元器件从料带、托盘或管件中精确地拾取，并按照预设的坐标，以极高的速度和精度将其放置在印刷好的锡膏上。本书将详细介绍贴片机的类型、结构、工作原理，以及其核心部件，如吸嘴（Nozzle）、视觉识别系统（Vision System）等。您将了解如何进行元器件的识别、校正，如何优化贴装速度和精度，以及不同类型元器件（如电阻、电容、IC、连接器等）的贴装技巧。同时，对于大尺寸、异形、重型元器件的贴装，也有特殊的工艺和设备需要关注。 回流焊接： 回流焊接是SMT中最关键的“融合”过程。通过精确控制的温度曲线，将PCB上的锡膏加热至熔化，然后冷却凝固，形成牢固的焊点，将元器件永久地连接在PCB上。本书将详细解析回流焊机的种类（如热风回流焊、红外回流焊、真空回流焊等）、结构以及工作原理。重点在于回流焊的温度曲线控制，包括预热区、浸润区、回流区和冷却区。理解各个区域的作用，掌握如何根据不同类型的焊料、元器件和PCB板材，设定最佳的温度曲线，以避免虚焊、锡珠、桥接、脱焊、起泡等焊接缺陷。 清洗（可选）： 在某些SMT工艺中，焊接完成后需要对PCB进行清洗，以去除焊剂残留物。焊剂残留可能影响PCB的绝缘性能，甚至导致电化学迁移，引发短路。本书将介绍不同的清洗方式，如水基清洗、溶剂清洗等，以及清洗设备的类型和操作流程。 检测： 严谨的检测是确保SMT产品质量的最后一道防线。本书将系统介绍SMT生产过程中的各种检测方法和设备。 外观检查（AOI）： 自动光学检测（Automated Optical Inspection）是SMT检测中最常用的手段之一。它利用高分辨率摄像头和图像处理技术，对PCB进行扫描，自动识别焊接缺陷，如虚焊、短路、错件、漏件、极性错误等。您将了解AOI的工作原理、检测算法、参数设置以及常见的检测项目。 X-Ray检测： 对于一些隐藏在元器件下方（如BGA、CSP）的焊点，AOI无法直接检测。此时，X-Ray检测技术便派上了用场。它能够穿透元器件，检测BGA球的焊接到位情况、内部空洞等。本书将介绍X-Ray检测的原理、设备以及关键检测参数。 ICT（在线测试）： 在线测试（In-Circuit Test）是在PCB组装完成后，在电路通电前进行的检测。它通过专门的测试治具，对PCB上的各个元器件进行独立测试，检测其功能和参数是否正常。 FCT（功能测试）： 功能测试（Functional Test）是在PCB组装完成后，通电并模拟实际工作环境进行的测试。它主要检测整个PCB的功能是否符合设计要求。 SMT的进阶话题：解锁更高层次的技艺 除了基础的工艺流程，本书还将触及SMT领域的一些进阶话题，帮助您拓展视野，掌握更前沿的技术： 元器件的选用与特性： 不同的电子元器件，如电阻、电容、电感、IC、连接器、LED等，在SMT工艺中都有其特定的要求和注意事项。了解它们的封装形式（如0402、0603、SOT、SOIC、QFP、BGA等）、材料特性、电性能以及焊接要求，对于正确选用和贴装至关重要。 焊料合金与助焊剂： 焊料的成分（如Sn-Pb、无铅焊料Sn-Ag-Cu等）直接影响焊接的熔点、流动性、机械强度以及环保性能。助焊剂则是焊接过程中不可或缺的“催化剂”，它能够清除金属表面的氧化物，提高焊料的可湿性，保证焊接的可靠性。我们将深入探讨不同类型焊料合金和助焊剂的特性及其在SMT中的应用。 锡球（Solder Ball）的形成与控制： 锡球是SMT焊接过程中一种常见的缺陷，它会导致电路短路。本书将分析锡球的形成机理，如锡膏的塌落、焊接飞溅等，并提供有效的预防和控制措施。 BGA、CSP等复杂封装的贴装与检测： BGA（球栅阵列）和CSP（芯片尺寸封装）是高密度封装的代表。它们通过焊球与PCB连接，对贴装精度和焊接质量要求极高。我们将重点讲解BGA、CSP等复杂封装的特点、贴装工艺以及特殊的检测方法。 无铅化SMT： 随着环保法规的日益严格，无铅化SMT已成为行业趋势。本书将详细介绍无铅焊料的种类、性能特点、无铅焊接工艺的挑战以及解决方案。 SMT的ESD（静电放电）防护： 电子元器件对静电非常敏感，静电放电可能对其造成永久性损伤。我们将探讨SMT生产过程中ESD的来源、危害以及有效的防护措施，确保产品的可靠性。 为何学习SMT？ 掌握SMT技术，不仅意味着您能够理解和操作精密的电子制造设备，更能深刻理解电子产品的设计原理和制造流程。无论您是希望投身于电子制造行业的工程师、技术员，还是对电子产品内部构造充满好奇的爱好者，抑或是希望提升自身专业技能的在校学生，本书都将是您不可或缺的学习伙伴。 本书采用理论与实践相结合的方式，通过清晰的图示、详细的步骤和生动的案例，帮助您循序渐进地掌握SMT的核心知识和技能。我们相信，通过对SMT技术的深入学习，您将能够更全面地认识现代电子产业的脉搏，并在这个日新月异的领域中，找到属于自己的位置，甚至创造出令人瞩目的成就。 现在，就让我们一起踏上这场激动人心的“焊接之舞”之旅，探索SMT表面组装技术的无限可能！

评分☆☆☆☆☆

我是一名正在进行SMT技术相关课题研究的学生，对于SMT工艺的深入理解和前沿技术的发展趋势有着迫切的需求。在查找相关资料时，这本《SMT：表面组装技术（第2版）》引起了我的注意。它在SMT技术的基础理论方面，对各种工艺步骤进行了严谨的梳理和阐述，比如关于“助焊剂”的化学成分、作用机理以及不同类型助焊剂的适用范围，都给出了详细的化学机理分析。在对SMT工艺的理解上，我尤其关注了书中关于“BGA（球栅阵列）封装器件的焊接”这一部分，它详细介绍了BGA器件的特点、焊接难点，以及相关的检测方法，比如X-ray检测的应用和图像分析。此外，书中还对“SMT过程中可能出现的各种缺陷”进行了分类和归纳，并对产生原因和改进措施进行了深入分析，这为我的课题研究提供了非常有价值的参考数据和思路。更让我惊喜的是，书中对“SMT技术在新能源、通信、医疗等新兴领域的应用”也进行了初步的探讨，这为我的研究拓展了新的视野。总的来说，这本书为我提供了一个扎实的理论基础和广阔的研究视野，是我进行SMT技术研究的有力助手。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子技术充满好奇的爱好者，平时喜欢自己动手组装一些小电子产品。一直以来，SMT技术给我的感觉都比较神秘，觉得是专业人士才能掌握的领域。偶然间看到了这本书，虽然名字听起来很学术，但翻开一看，发现内容组织得非常清晰。它从最基础的概念讲起，比如什么是SMT、它和传统通孔插件有什么区别，然后循序渐进地介绍了各种SMT元器件的封装形式，如SOP、QFP、BGA等。书中用了很多生动的比喻和图示来解释复杂的概念，比如将元器件比作“积木”，将贴装过程比作“精准的拼图”，这让我这种非专业人士也能轻松理解。我尤其对其中关于“回流焊”的那部分印象深刻，书中详细介绍了回流焊的原理，以及如何根据不同的焊膏和元器件类型来设置合适的回流焊温度曲线，还附带了几个常见的“温度曲线设置案例”，这让我觉得离实际操作又近了一步。这本书让我觉得SMT技术并没有那么高不可攀，也激发了我未来尝试更复杂电子制作的信心。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在SMT设备行业工作的工程师，我经常需要了解不同客户的生产需求，并为其提供合适的解决方案。这本《SMT：表面组装技术（第2版）》对我来说，就像是一本“工具箱”，里面包含了SMT生产中的各种关键要素。我经常会参考书中关于“贴片机”的章节，里面对不同类型贴片机的结构、工作原理、性能参数以及选型依据都进行了详细的论述，这对我开发和优化我们的SMT贴片设备提供了宝贵的参考。此外，书中关于“印刷机”和“锡膏印刷”的部分，也让我对印刷质量的影响因素有了更深入的理解，比如刮刀的压力、印刷速度、开孔尺寸等，这些都直接关系到后续的贴装和焊接质量。让我比较惊喜的是，书中还提到了很多关于“SMT生产线的智能化和自动化”的前沿技术，比如MES系统的集成、数据采集与分析等，这对我未来的产品研发方向很有启发。总的来说，这本书内容全面，既有理论深度，又不乏实践指导，是一本非常值得 SM T从业者参考的教材。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在电子制造一线工作的技术员，平时工作中经常会遇到各种SMT相关的技术难题，也希望能进一步提升自己的专业技能。在同事的推荐下，我选择了这本《SMT：表面组装技术（第2版）》。这本书的优点在于它系统地梳理了SMT的整个工艺流程，从PCB的设计规范到元器件的选型，再到贴装设备的调试和维护，都有比较详尽的介绍。我特别喜欢的是其中关于“视觉检测”的章节，书中详细介绍了AOI（自动光学检测）和AXI（自动X射线检测）等设备的工作原理、检测模式以及如何编写检测程序。这对我日常的品质监控工作非常有指导意义。另外，书中还提到了很多关于SMT生产线效率优化的方法，比如如何合理布局设备、如何减少换线时间、如何进行物料管理等，这些都是我们基层技术人员非常关心的问题。虽然这本书在某些细节上可能还需要我结合实际操作来消化，但总体而言，它为我提供了一个非常好的学习框架和技术指导，让我对SMT技术有了更全面、更深入的认识。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计挺吸引我的，那种严谨又不失现代感的风格，让我对即将接触的内容充满了期待。拿到书之后，我第一时间翻阅了目录，里面涉及到SMT工艺的方方面面，从基础的元器件识别，到复杂的贴装流程，再到质量控制和故障排除，可以说是应有尽有。我尤其关注了关于“无铅焊接”的那部分，这可是当前行业里非常重要的一个环节，书中对无铅焊膏的成分、助焊剂的作用、以及焊接温度曲线的控制都进行了详细的阐述，还配有大量的插图和表格，让我这个初学者也能快速理解其中的奥秘。而且，它不仅仅停留在理论层面，还结合了大量的实际案例分析，比如如何处理虚焊、桥接等常见缺陷，以及如何通过工艺参数的优化来提高良率。我感觉这本书的作者一定是在SMT行业有着深厚的实践经验，才能写出如此接地气的内容。我迫不及待地想深入学习，希望它能为我的实际工作带来切实的帮助。