☆☆☆☆☆
簡體網頁||繁體網頁



點擊這裡下載

類似圖書 點擊查看全場最低價

---

內容簡介

　　《圖形化半導體材料特性手冊》收集瞭27種半導體材料的特性數據，內容涉及半導體材料的基本參數，如能帶結構、載流子輸運特性、熱學性能、電學性能、光學性能、熱電效應、磁場效應、壓電效應等。
　　《圖形化半導體材料特性手冊》共有圖錶數據九百餘幅，其他獨立數據數韆個，可供材料科學等相關領域的科研工作者和研究生參考。

內頁插圖

目錄

前言
圖錶目錄
第1章 數據結構說明
第2章 金剛石（C）
第3章 鍺（Ge）
第4章 矽（Si）
第5章 鍺矽閤金（Si1-x，Gex）
第6章 碳化矽（SiC）
第7章 灰锡（a-Sn）
第8章 硫化鎘（Cds）
第9章 碲化鎘（CdTe）
第10章 氧化鋅（ ZnO）
第11章 硫化鋅（ZnS）
第12章 氮化鎵（ GaN）
第13章 砷化鎵（GaAs）
第14章 銻化銦（ InSb）
第15章 氮化硼（BN）
第16章 磷化硼（BP）
第17章 銻化鋁（ AISb）
第18章 銻化鎵（Gasb）
第19章 磷化銦（InP）
第20章 磷化鎵（ GaP）
第21章 砷化銦（InAs）
第22章 氮化銦（InN）
第23章 砷化鋁（AIAs）
第24章 磷化鋁（AlP）
第25章 氮化鋁（AlN）
第26章 鋁鎵砷（AlxGar-xAs）
第27章 二氧化锡（SnO2）
第28章 二氧化鈦（TiO2）
參考文獻

前言/序言

圖形化半導體材料特性手冊 下載 mobi epub pdf txt 電子書

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

評分☆☆☆☆☆

類似圖書 點擊查看全場最低價