SMT可制造性设计(全彩) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

图书标签:

• SMT
• 可制造性设计
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• 印刷电路板
• PCB
• 电子制造
• 表面贴装技术
• 设计规则
• 生产制造
• 质量控制
• 电子工程

店铺： 义博图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121256387

商品编码：11524051669

包装：平装

出版时间：2015-04-01

基本信息

书名：新形势下领导干部面对媒体十堂必修课

定价：29.80元

作者：王贵水

出版社：中国经济出版社

出版日期：2013-03-01

ISBN：9787513621090

字数：153000

页码：182

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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　　处于发展关键期的中国，社会的公民意识、监督意识不断提高，各级企事业单位和行政机构领导比以往更为受到大众和媒体的关注。如何有效地面对媒体，与媒体打交道，掌握好“度”和“方法”？
　　《领导干部面对媒体十堂必修课》对此进行了回答。书中的案例丰富鲜活，使读者迅速进入角色，掌握内容。

内容提要

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《领导干部面对媒体十堂必修课》专门针对领导干部，讲述了在我国现实的社会转型情况下，应对社会的新要求和媒体的新变化，必须要掌握的十个方法和技巧。方法具体，讲述详细，直接可以操作。
《十堂必修课》以授课讲座的方式，采用深入浅出、通俗易懂的语言，并结合实际案例，讲述了新形势下干部如何面对媒体，如何应对媒体的方法。本书内容包括：领导干部媒体形象塑造；面对媒体“金口才”；把握舆论，接收舆论监督；善运用媒体做宣传；应对媒体采访技巧与方法；突发事件中的媒体应对策略；成功的发言人的基本素质要求；善于利用网络媒体；危机事件中的媒体应对实例分析。

目录

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作者介绍

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　　王贵水，党政专题研究员，政经热点畅销书作家、图书策划人。广涉政、史、经各领域。目前对廉政、执政话题极为关注。文笔畅达，著述颇丰。主要代表作《从政箴言》、《官德的力量》等三十多本署名代表作。其中《官德的力量》、《从政箴言》等均为畅销书，累计印数10万多册、“十二五”国家新闻出版总署重点推荐高端时政图书。《公民社会主义荣辱观》已纳入2013年度“三个一百”原创出版工程入选图书。

文摘

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序言

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《精密印刷电路板设计与工艺解析》 精益求精，铸就卓越品质 在日新月异的电子产品制造领域，印刷电路板（PCB）作为承载所有电子元件的骨架，其设计的精良与工艺的成熟直接关系到产品的性能、可靠性、成本乃至市场竞争力。本书《精密印刷电路板设计与工艺解析》并非一本泛泛而谈的入门读物，而是深入探讨高端、复杂、高密度PCB设计所面临的挑战，并提供一套系统性的解决方案。我们聚焦于那些对性能要求极致、集成度要求极高、制造难度极大的电子产品，如高性能服务器、先进通信设备、医疗诊断仪器、高端汽车电子以及精密工业控制系统等，旨在为工程师、设计师、工艺技术人员以及相关领域的研究人员提供一份深度、实用的技术指南。 本书内容精炼，每一章节都围绕着“如何设计出更优、更易于制造、性能更稳定”的PCB展开，绝不回避行业内的痛点和难点。我们摒弃了对基础概念的过多重复，直接切入到核心技术和前沿工艺，力求为读者带来前所未有的启发和价值。 第一部分：复杂PCB设计的策略与核心考量 在这一部分，我们将破除传统的设计思维，深入挖掘复杂PCB设计背后蕴含的战略性思考。 高密度互连（HDI）技术在现代设计中的应用与优化： 探讨微盲埋孔（MLB）、阶梯孔、通孔结构（如背钻、背埋）在提升布线密度、缩短信号路径方面的作用。我们将详细分析不同HDI技术的适用场景、设计规则以及如何通过优化结构减少层间串扰和提高信号完整性。例如，对于信号边缘对齐要求极高的应用，如何通过精确控制钻孔位置和电镀厚度来保证连接的可靠性。 差分信号和高速信号的完整性设计： 深入剖析高速数字信号在PCB上传输时的信号完整性（SI）问题，包括阻抗匹配、回流路径、串扰、反射、衰减等。我们将提供一套完整的差分信号设计流程，包括如何选择合适的差分对线宽、间距、长度匹配，以及如何处理连接器、过孔、焊盘等引起的阻抗不连续性。对于眼图（Eye Diagram）的分析和优化，我们将提供实际案例和可行的调优方法，帮助工程师理解和解决信号质量下降的根本原因。 电源完整性（PI）设计与噪声抑制： 随着芯片功耗的不断攀升和工作电压的降低，电源完整性已成为影响PCB性能的关键因素。本书将详细介绍电源分配网络（PDN）的设计原则，包括如何通过合理的电源层、地层布局、去耦电容的选择与放置、以及低阻抗连接的应用来降低电压跌落（IR Drop）和抑制电源噪声。我们将探讨如何利用仿真工具进行PI分析，并给出具体的优化建议，以确保所有芯片都能获得稳定、纯净的电源。 热管理与散热设计： 高密度、高性能PCB往往伴随着显著的发热问题。本书将系统性地介绍PCB的热管理策略，包括如何通过导热路径设计（如使用高导热基板材料、散热过孔阵列）、热沉设计、散热槽以及与外壳协同散热等方法，有效降低PCB的整体工作温度，防止过热导致的性能下降和寿命缩短。我们将提供热仿真分析的案例，并指导读者如何根据不同器件的发热特性进行针对性的散热设计。 EMC/EMI的预防性设计： 电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）是电子产品可靠运行的生命线。本书将聚焦于PCB层面的EMC/EMI设计，强调“预防胜于治理”的理念。我们将讲解如何通过合理的元器件布局、信号线布线规则（如避免并行长线、控制信号线长度）、接地设计（如星型接地、单点接地）、屏蔽设计以及滤波器的应用等，从源头上降低EMI的产生和传播。 第二部分：先进PCB制造工艺的深度解析 精良的设计需要先进的制造工艺来支撑。本部分将揭示当前最前沿、最精密的PCB制造技术。 多层板与HDI板的先进制造工艺： 深入探讨高层数PCB的压合工艺、层间连接技术（如激光钻孔、等离子去钻、电镀工艺）、表面处理（如ENIG、OSP、沉金、沉银、镀镍金）及其对可靠性的影响。我们将重点解析HDI板的制造难点，如微孔成型、多层堆叠、阻抗控制精度等，并介绍如何通过优化工艺参数来提高良率和产品性能。 高频、高速PCB的基板材料选择与工艺： 针对高性能通信和计算应用，RF和高速PCB对介质材料提出了极高的要求。本书将评述市面上主流的低介电损耗、低介电常数材料（如Rogers系列、Taconic系列、PTFE系列）的特性，并详细介绍这些材料在设计和制造过程中需要注意的工艺细节，如层压控制、钻孔、电镀等，以确保信号在高速传输中的完整性。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合板（Rigid-Flex）的设计与制造： 随着电子产品的小型化、轻量化和三维集成趋势，FPC和Rigid-Flex板的应用越来越广泛。本书将详细介绍FPC的设计规则，如弯折半径、应力缓冲、加强件的应用，以及Rigid-Flex板的层叠设计、压合工艺和连接过渡区的处理。我们将揭示其制造过程中的特殊工艺要求，以及如何保证连接的可靠性和长期稳定性。 印刷电路板的可靠性测试与失效分析： 优秀的设计和制造需要强大的可靠性保障。本部分将介绍PCB在可靠性方面的关键测试项目，如高低温循环试验、振动试验、湿热试验、阻抗测试、信号完整性测试等，并深入分析常见的PCB失效模式（如开路、短路、虚焊、起泡、分层等）及其产生原因，为工程师提供有效的预防和解决思路。 第三部分：设计与制造的协同优化 本书的核心理念之一是强调设计与制造的紧密结合，实现“可制造性设计”（DFM）。 DFM原则在PCB设计流程中的嵌入： 我们将颠覆“先设计后制造”的传统模式，倡导在设计初期就充分考虑制造工艺的限制和特点。本书将提供一套详尽的DFM检查清单，涵盖了从元件布局、布线规则、过孔设计、焊盘设计到层叠设计等各个方面，并指导读者如何利用EDA工具中的DFM检查功能，以及如何与PCB制造商进行有效的沟通，以避免不必要的返工和成本增加。 高级EDA工具在PCB设计与仿真中的应用： 深入介绍当前业界主流的PCB设计软件（如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS等）在复杂设计、高速信号仿真（SI）、电源完整性仿真（PI）、热仿真等方面的应用。我们将提供具体的仿真设置、参数选择以及结果分析方法，帮助读者掌握利用仿真工具提前发现并解决设计问题的能力。 供应商选择与合作策略： 明确指出，即使拥有最优秀的设计能力，也需要可靠的制造合作伙伴来将其转化为现实。本书将探讨如何评估PCB制造商的技术实力、生产能力、质量控制体系以及服务水平，并分享建立长期、互利的合作关系的策略。 成本效益分析与方案选择： 在保证性能和可靠性的前提下，成本控制是产品成功的关键。本书将提供不同设计方案和制造工艺的成本效益分析模型，帮助工程师在复杂的设计决策中做出更明智的选择，权衡性能提升与成本投入之间的关系。 结语 《精密印刷电路板设计与工艺解析》旨在为您打开一扇通往PCB设计与制造深度理解的大门。我们相信，通过对本书内容的深入学习和实践，您将能够显著提升在复杂PCB设计、信号完整性、电源完整性、热管理以及EMC/EMI等方面的设计能力，掌握先进的PCB制造工艺，并最终设计出性能卓越、质量稳定、具有市场竞争力的电子产品。这是一份献给追求卓越的工程师们的宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

我对电子制造工艺一直抱有浓厚的兴趣，尤其是SMT技术，它已经成为现代电子产品生产的基石。我一直觉得，一个优秀的产品，不仅要有卓越的性能，更要具备优良的可制造性，这样才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。这本书的标题“SMT可制造性设计(全彩)”非常吸引我，它直指问题的核心。我设想书中会深入浅出地讲解SMT工艺的各个环节，比如贴装前的准备工作，包括PCB的清洁、锡膏印刷的精度控制，以及SMT贴片机的编程和对位。然后，它会详细阐述在这些环节中，可制造性设计能够发挥的关键作用。我特别期待书中能够提供一些关于元件封装选择、引脚设计、表面贴装焊盘布局等方面的具体指导，以及如何优化PCB板的整体结构，以适应自动化生产的特点。全彩的图示，相信会大大增强阅读的直观性，比如，能够清晰地展示不同焊盘设计对焊点质量的影响，或者不同元件布局对贴片效率的差异。我希望这本书能帮助我建立起一种“设计即生产，生产即设计”的理念，从而在产品设计阶段就规避潜在的生产风险。

评分☆☆☆☆☆

这本书我早就听说了，一直想找机会拜读一下。SMT可制造性设计，听起来就很专业，而且还是全彩的，这简直太对我胃口了！我一直觉得，做硬件设计，光知道怎么搭出功能是不够的，还得考虑怎么生产，怎么降低成本，怎么提高良率。SMT技术现在这么普遍，掌握它的可制造性设计原则，绝对是提升个人竞争力的不二法门。我猜测这本书会从最基础的元器件选型、PCB布局、走线规则，讲到更复杂的BGA、QFN这类封装的处理，还有贴片机的工艺要求、回流焊的温度曲线控制等等，肯定会涵盖得非常全面。全彩的印刷，想想就让人兴奋，那些复杂的图表、PCB实物照片，加上清晰的标注，肯定比黑白的教科书更容易理解。我期待书中能有大量的案例分析，最好是那些工业界常见的、有代表性的产品设计，这样我才能把学到的知识融会贯通，真正用到实际工作中去。而且，我觉得这本书应该不只是讲“怎么做”，更会强调“为什么这么做”，解释背后的工程原理和权衡，这对于工程师来说是至关重要的。我希望它能帮助我养成一种“从设计之初就考虑可制造性”的思维模式，避免后期返工和不必要的麻烦。

评分☆☆☆☆☆

我对SMT可制造性设计这个领域一直充满了好奇，尤其是在看到这本书是全彩版的时候，更是激发了我想要深入了解的冲动。我一直觉得，很多时候，工程师在设计产品时，往往更专注于功能实现和性能提升，而忽略了产品在实际生产过程中的可制造性。这种“重功能，轻制造”的思维模式，往往会导致产品在量产时面临诸多挑战，比如生产效率低下、良品率不高，甚至是无法顺利生产。我猜这本书会从一个全新的视角来解读SMT工艺，不再是简单的流程介绍，而是侧重于如何通过合理的设计来优化生产过程。我非常期待书中能够提供一些非常具体的、可操作的设计指南，比如在PCB布局时，如何考虑元件的摆放方向和间距，以提高贴片机的效率；如何设计恰当的焊盘，以保证焊点的可靠性和一致性；以及如何处理一些特殊元件，比如连接器、大电感等，使其更容易焊接和检测。全彩的印刷，我坚信能够让那些复杂的图解和实际案例更加生动形象，帮助我更深刻地理解其中的原理和技巧，从而在我的实际工作中受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书的时候，我第一眼就被它的封面设计吸引了。简洁大气，全彩的印刷果然名不虚传，看起来就很有质感。我是一个刚入行不久的硬件工程师，平时接触到SMT工艺的时候，总感觉自己像是摸着石头过河，很多东西都是凭经验来的，不够系统。我特别希望能通过这本书，把这些零散的知识点串联起来，形成一个完整的知识体系。我感觉这本书应该会从SMT的基本流程讲起，比如贴片、回流焊、AOI检测这些关键环节，然后深入到每个环节对可制造性设计的具体要求。比如，元器件的封装尺寸、焊盘设计、间距要求，以及PCB板的层数、厚度、表面处理工艺等等，这些细节应该都会在书中有所体现。我尤其关注那些能够直接影响良率和生产效率的设计原则，比如避免某些特殊元件的堆叠、合理安排高密度区域的走线、以及考虑元器件的防潮防静电处理等等。我希望这本书能提供一些实用的图解和表格，方便我快速查阅和对照。如果书中还能分享一些前辈们的“避坑指南”，那就更完美了，能少走很多弯路。

评分☆☆☆☆☆

我一直对SMT工艺在现代电子制造中的核心地位深感敬畏，也深知可制造性设计的重要性。然而，作为一个在产品研发一线摸爬滚打多年的工程师，我发现很多时候，可制造性设计并没有得到应有的重视，导致产品在量产阶段出现各种意想不到的难题，耗费了大量的时间和资源去解决。这本书的出现，对我来说，就像是一场及时雨。我期待它能提供一套系统化、理论与实践相结合的SMT可制造性设计方法论。我猜测书中会对各种SMT工艺难点进行深入剖析，例如如何优化PCB布局以适应高速贴片机的效率，如何设计恰当的焊盘尺寸和间距以保证焊点的可靠性，如何处理大尺寸元件和异形元件的可焊性问题，以及如何避免因元件密度过高而导致的生产瓶颈。全彩的印刷，我相信会使那些复杂的3D模型、PCB截面图以及显微成像照片更加生动形象，让读者能够直观地理解各种工艺参数对可制造性的影响。我更希望能从中学习到一些前沿的SMT技术趋势，以及在可持续制造和绿色设计方面的考虑，这将有助于我设计出更具竞争力的产品。