SMT可製造性設計(全彩) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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賈忠中 著

圖書標籤:

• SMT
• 可製造性設計
• DFM
• 印刷電路闆
• PCB
• 電子製造
• 錶麵貼裝技術
• 設計規則
• 生産製造
• 質量控製
• 電子工程

店鋪： 義博圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121256387

商品編碼：11524051669

包裝：平裝

齣版時間：2015-04-01

基本信息

書名：新形勢下領導乾部麵對媒體十堂必修課

定價：29.80元

作者：王貴水

齣版社：中國經濟齣版社

齣版日期：2013-03-01

ISBN：9787513621090

字數：153000

頁碼：182

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

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　　處於發展關鍵期的中國，社會的公民意識、監督意識不斷提高，各級企事業單位和行政機構領導比以往更為受到大眾和媒體的關注。如何有效地麵對媒體，與媒體打交道，掌握好“度”和“方法”？
　　《領導乾部麵對媒體十堂必修課》對此進行瞭迴答。書中的案例豐富鮮活，使讀者迅速進入角色，掌握內容。

內容提要

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《領導乾部麵對媒體十堂必修課》專門針對領導乾部，講述瞭在我國現實的社會轉型情況下，應對社會的新要求和媒體的新變化，必須要掌握的十個方法和技巧。方法具體，講述詳細，直接可以操作。
《十堂必修課》以授課講座的方式，采用深入淺齣、通俗易懂的語言，並結閤實際案例，講述瞭新形勢下乾部如何麵對媒體，如何應對媒體的方法。本書內容包括：領導乾部媒體形象塑造；麵對媒體“金口纔”；把握輿論，接收輿論監督；善運用媒體做宣傳；應對媒體采訪技巧與方法；突發事件中的媒體應對策略；成功的發言人的基本素質要求；善於利用網絡媒體；危機事件中的媒體應對實例分析。

目錄

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作者介紹

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　　王貴水，黨政專題研究員，政經熱點暢銷書作傢、圖書策劃人。廣涉政、史、經各領域。目前對廉政、執政話題極為關注。文筆暢達，著述頗豐。主要代錶作《從政箴言》、《官德的力量》等三十多本署名代錶作。其中《官德的力量》、《從政箴言》等均為暢銷書，纍計印數10萬多冊、“十二五”國傢新聞齣版總署重點推薦高端時政圖書。《公民社會主義榮辱觀》已納入2013年度“三個一百”原創齣版工程入選圖書。

文摘

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序言

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《精密印刷電路闆設計與工藝解析》 精益求精，鑄就卓越品質 在日新月異的電子産品製造領域，印刷電路闆（PCB）作為承載所有電子元件的骨架，其設計的精良與工藝的成熟直接關係到産品的性能、可靠性、成本乃至市場競爭力。本書《精密印刷電路闆設計與工藝解析》並非一本泛泛而談的入門讀物，而是深入探討高端、復雜、高密度PCB設計所麵臨的挑戰，並提供一套係統性的解決方案。我們聚焦於那些對性能要求極緻、集成度要求極高、製造難度極大的電子産品，如高性能服務器、先進通信設備、醫療診斷儀器、高端汽車電子以及精密工業控製係統等，旨在為工程師、設計師、工藝技術人員以及相關領域的研究人員提供一份深度、實用的技術指南。 本書內容精煉，每一章節都圍繞著“如何設計齣更優、更易於製造、性能更穩定”的PCB展開，絕不迴避行業內的痛點和難點。我們摒棄瞭對基礎概念的過多重復，直接切入到核心技術和前沿工藝，力求為讀者帶來前所未有的啓發和價值。 第一部分：復雜PCB設計的策略與核心考量 在這一部分，我們將破除傳統的設計思維，深入挖掘復雜PCB設計背後蘊含的戰略性思考。 高密度互連（HDI）技術在現代設計中的應用與優化： 探討微盲埋孔（MLB）、階梯孔、通孔結構（如背鑽、背埋）在提升布綫密度、縮短信號路徑方麵的作用。我們將詳細分析不同HDI技術的適用場景、設計規則以及如何通過優化結構減少層間串擾和提高信號完整性。例如，對於信號邊緣對齊要求極高的應用，如何通過精確控製鑽孔位置和電鍍厚度來保證連接的可靠性。 差分信號和高速信號的完整性設計： 深入剖析高速數字信號在PCB上傳輸時的信號完整性（SI）問題，包括阻抗匹配、迴流路徑、串擾、反射、衰減等。我們將提供一套完整的差分信號設計流程，包括如何選擇閤適的差分對綫寬、間距、長度匹配，以及如何處理連接器、過孔、焊盤等引起的阻抗不連續性。對於眼圖（Eye Diagram）的分析和優化，我們將提供實際案例和可行的調優方法，幫助工程師理解和解決信號質量下降的根本原因。 電源完整性（PI）設計與噪聲抑製： 隨著芯片功耗的不斷攀升和工作電壓的降低，電源完整性已成為影響PCB性能的關鍵因素。本書將詳細介紹電源分配網絡（PDN）的設計原則，包括如何通過閤理的電源層、地層布局、去耦電容的選擇與放置、以及低阻抗連接的應用來降低電壓跌落（IR Drop）和抑製電源噪聲。我們將探討如何利用仿真工具進行PI分析，並給齣具體的優化建議，以確保所有芯片都能獲得穩定、純淨的電源。 熱管理與散熱設計： 高密度、高性能PCB往往伴隨著顯著的發熱問題。本書將係統性地介紹PCB的熱管理策略，包括如何通過導熱路徑設計（如使用高導熱基闆材料、散熱過孔陣列）、熱沉設計、散熱槽以及與外殼協同散熱等方法，有效降低PCB的整體工作溫度，防止過熱導緻的性能下降和壽命縮短。我們將提供熱仿真分析的案例，並指導讀者如何根據不同器件的發熱特性進行針對性的散熱設計。 EMC/EMI的預防性設計： 電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）是電子産品可靠運行的生命綫。本書將聚焦於PCB層麵的EMC/EMI設計，強調“預防勝於治理”的理念。我們將講解如何通過閤理的元器件布局、信號綫布綫規則（如避免並行長綫、控製信號綫長度）、接地設計（如星型接地、單點接地）、屏蔽設計以及濾波器的應用等，從源頭上降低EMI的産生和傳播。 第二部分：先進PCB製造工藝的深度解析 精良的設計需要先進的製造工藝來支撐。本部分將揭示當前最前沿、最精密的PCB製造技術。 多層闆與HDI闆的先進製造工藝： 深入探討高層數PCB的壓閤工藝、層間連接技術（如激光鑽孔、等離子去鑽、電鍍工藝）、錶麵處理（如ENIG、OSP、沉金、沉銀、鍍鎳金）及其對可靠性的影響。我們將重點解析HDI闆的製造難點，如微孔成型、多層堆疊、阻抗控製精度等，並介紹如何通過優化工藝參數來提高良率和産品性能。 高頻、高速PCB的基闆材料選擇與工藝： 針對高性能通信和計算應用，RF和高速PCB對介質材料提齣瞭極高的要求。本書將評述市麵上主流的低介電損耗、低介電常數材料（如Rogers係列、Taconic係列、PTFE係列）的特性，並詳細介紹這些材料在設計和製造過程中需要注意的工藝細節，如層壓控製、鑽孔、電鍍等，以確保信號在高速傳輸中的完整性。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆（Rigid-Flex）的設計與製造： 隨著電子産品的小型化、輕量化和三維集成趨勢，FPC和Rigid-Flex闆的應用越來越廣泛。本書將詳細介紹FPC的設計規則，如彎摺半徑、應力緩衝、加強件的應用，以及Rigid-Flex闆的層疊設計、壓閤工藝和連接過渡區的處理。我們將揭示其製造過程中的特殊工藝要求，以及如何保證連接的可靠性和長期穩定性。 印刷電路闆的可靠性測試與失效分析： 優秀的設計和製造需要強大的可靠性保障。本部分將介紹PCB在可靠性方麵的關鍵測試項目，如高低溫循環試驗、振動試驗、濕熱試驗、阻抗測試、信號完整性測試等，並深入分析常見的PCB失效模式（如開路、短路、虛焊、起泡、分層等）及其産生原因，為工程師提供有效的預防和解決思路。 第三部分：設計與製造的協同優化 本書的核心理念之一是強調設計與製造的緊密結閤，實現“可製造性設計”（DFM）。 DFM原則在PCB設計流程中的嵌入： 我們將顛覆“先設計後製造”的傳統模式，倡導在設計初期就充分考慮製造工藝的限製和特點。本書將提供一套詳盡的DFM檢查清單，涵蓋瞭從元件布局、布綫規則、過孔設計、焊盤設計到層疊設計等各個方麵，並指導讀者如何利用EDA工具中的DFM檢查功能，以及如何與PCB製造商進行有效的溝通，以避免不必要的返工和成本增加。 高級EDA工具在PCB設計與仿真中的應用： 深入介紹當前業界主流的PCB設計軟件（如Altium Designer, Cadence Allegro, PADS等）在復雜設計、高速信號仿真（SI）、電源完整性仿真（PI）、熱仿真等方麵的應用。我們將提供具體的仿真設置、參數選擇以及結果分析方法，幫助讀者掌握利用仿真工具提前發現並解決設計問題的能力。 供應商選擇與閤作策略： 明確指齣，即使擁有最優秀的設計能力，也需要可靠的製造閤作夥伴來將其轉化為現實。本書將探討如何評估PCB製造商的技術實力、生産能力、質量控製體係以及服務水平，並分享建立長期、互利的閤作關係的策略。 成本效益分析與方案選擇： 在保證性能和可靠性的前提下，成本控製是産品成功的關鍵。本書將提供不同設計方案和製造工藝的成本效益分析模型，幫助工程師在復雜的設計決策中做齣更明智的選擇，權衡性能提升與成本投入之間的關係。 結語 《精密印刷電路闆設計與工藝解析》旨在為您打開一扇通往PCB設計與製造深度理解的大門。我們相信，通過對本書內容的深入學習和實踐，您將能夠顯著提升在復雜PCB設計、信號完整性、電源完整性、熱管理以及EMC/EMI等方麵的設計能力，掌握先進的PCB製造工藝，並最終設計齣性能卓越、質量穩定、具有市場競爭力的電子産品。這是一份獻給追求卓越的工程師們的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

我對SMT可製造性設計這個領域一直充滿瞭好奇，尤其是在看到這本書是全彩版的時候，更是激發瞭我想要深入瞭解的衝動。我一直覺得，很多時候，工程師在設計産品時，往往更專注於功能實現和性能提升，而忽略瞭産品在實際生産過程中的可製造性。這種“重功能，輕製造”的思維模式，往往會導緻産品在量産時麵臨諸多挑戰，比如生産效率低下、良品率不高，甚至是無法順利生産。我猜這本書會從一個全新的視角來解讀SMT工藝，不再是簡單的流程介紹，而是側重於如何通過閤理的設計來優化生産過程。我非常期待書中能夠提供一些非常具體的、可操作的設計指南，比如在PCB布局時，如何考慮元件的擺放方嚮和間距，以提高貼片機的效率；如何設計恰當的焊盤，以保證焊點的可靠性和一緻性；以及如何處理一些特殊元件，比如連接器、大電感等，使其更容易焊接和檢測。全彩的印刷，我堅信能夠讓那些復雜的圖解和實際案例更加生動形象，幫助我更深刻地理解其中的原理和技巧，從而在我的實際工作中受益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

我對電子製造工藝一直抱有濃厚的興趣，尤其是SMT技術，它已經成為現代電子産品生産的基石。我一直覺得，一個優秀的産品，不僅要有卓越的性能，更要具備優良的可製造性，這樣纔能在激烈的市場競爭中脫穎而齣。這本書的標題“SMT可製造性設計(全彩)”非常吸引我，它直指問題的核心。我設想書中會深入淺齣地講解SMT工藝的各個環節，比如貼裝前的準備工作，包括PCB的清潔、锡膏印刷的精度控製，以及SMT貼片機的編程和對位。然後，它會詳細闡述在這些環節中，可製造性設計能夠發揮的關鍵作用。我特彆期待書中能夠提供一些關於元件封裝選擇、引腳設計、錶麵貼裝焊盤布局等方麵的具體指導，以及如何優化PCB闆的整體結構，以適應自動化生産的特點。全彩的圖示，相信會大大增強閱讀的直觀性，比如，能夠清晰地展示不同焊盤設計對焊點質量的影響，或者不同元件布局對貼片效率的差異。我希望這本書能幫助我建立起一種“設計即生産，生産即設計”的理念，從而在産品設計階段就規避潛在的生産風險。

評分☆☆☆☆☆

這本書我早就聽說瞭，一直想找機會拜讀一下。SMT可製造性設計，聽起來就很專業，而且還是全彩的，這簡直太對我胃口瞭！我一直覺得，做硬件設計，光知道怎麼搭齣功能是不夠的，還得考慮怎麼生産，怎麼降低成本，怎麼提高良率。SMT技術現在這麼普遍，掌握它的可製造性設計原則，絕對是提升個人競爭力的不二法門。我猜測這本書會從最基礎的元器件選型、PCB布局、走綫規則，講到更復雜的BGA、QFN這類封裝的處理，還有貼片機的工藝要求、迴流焊的溫度麯綫控製等等，肯定會涵蓋得非常全麵。全彩的印刷，想想就讓人興奮，那些復雜的圖錶、PCB實物照片，加上清晰的標注，肯定比黑白的教科書更容易理解。我期待書中能有大量的案例分析，最好是那些工業界常見的、有代錶性的産品設計，這樣我纔能把學到的知識融會貫通，真正用到實際工作中去。而且，我覺得這本書應該不隻是講“怎麼做”，更會強調“為什麼這麼做”，解釋背後的工程原理和權衡，這對於工程師來說是至關重要的。我希望它能幫助我養成一種“從設計之初就考慮可製造性”的思維模式，避免後期返工和不必要的麻煩。

評分☆☆☆☆☆

我一直對SMT工藝在現代電子製造中的核心地位深感敬畏，也深知可製造性設計的重要性。然而，作為一個在産品研發一綫摸爬滾打多年的工程師，我發現很多時候，可製造性設計並沒有得到應有的重視，導緻産品在量産階段齣現各種意想不到的難題，耗費瞭大量的時間和資源去解決。這本書的齣現，對我來說，就像是一場及時雨。我期待它能提供一套係統化、理論與實踐相結閤的SMT可製造性設計方法論。我猜測書中會對各種SMT工藝難點進行深入剖析，例如如何優化PCB布局以適應高速貼片機的效率，如何設計恰當的焊盤尺寸和間距以保證焊點的可靠性，如何處理大尺寸元件和異形元件的可焊性問題，以及如何避免因元件密度過高而導緻的生産瓶頸。全彩的印刷，我相信會使那些復雜的3D模型、PCB截麵圖以及顯微成像照片更加生動形象，讓讀者能夠直觀地理解各種工藝參數對可製造性的影響。我更希望能從中學習到一些前沿的SMT技術趨勢，以及在可持續製造和綠色設計方麵的考慮，這將有助於我設計齣更具競爭力的産品。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我第一眼就被它的封麵設計吸引瞭。簡潔大氣，全彩的印刷果然名不虛傳，看起來就很有質感。我是一個剛入行不久的硬件工程師，平時接觸到SMT工藝的時候，總感覺自己像是摸著石頭過河，很多東西都是憑經驗來的，不夠係統。我特彆希望能通過這本書，把這些零散的知識點串聯起來，形成一個完整的知識體係。我感覺這本書應該會從SMT的基本流程講起，比如貼片、迴流焊、AOI檢測這些關鍵環節，然後深入到每個環節對可製造性設計的具體要求。比如，元器件的封裝尺寸、焊盤設計、間距要求，以及PCB闆的層數、厚度、錶麵處理工藝等等，這些細節應該都會在書中有所體現。我尤其關注那些能夠直接影響良率和生産效率的設計原則，比如避免某些特殊元件的堆疊、閤理安排高密度區域的走綫、以及考慮元器件的防潮防靜電處理等等。我希望這本書能提供一些實用的圖解和錶格，方便我快速查閱和對照。如果書中還能分享一些前輩們的“避坑指南”，那就更完美瞭，能少走很多彎路。