电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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邵利群，臧华东 编

图书标签:

• 电子元器件
• 焊接
• 工艺
• 教材
• 高等教育
• 江苏省
• 十二五
• 电子技术
• 实训
• 教学

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121252518

版次：1

商品编码：11622874

包装：平装

丛书名： “十二五”江苏省高等学校重点教材 ，

开本：16开

出版时间：2014-12-01

用纸：胶版纸

页数：230

字数：384000

正文语种：中文

内容简介

　　根据教育部关于高职高专人才培养目标的要求，以学生职业岗位能力为依据，强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养，突出职业特色。
　　《电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材》依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求，以典型项目为载体，将教学内容按项目编写。全书共有5个项目：电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。《电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材》以实践能力为主线，以工作任务为中心，以“必需、够用”为原则，任务驱动、教学做合一，真正体现“学中做，做中学”新课程改革的理念。
　　《电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材》实用性强，内容覆盖面广，可作为高职高专电子信息类专业的教材，也可供从事电子职业的有关人员参考。

作者简介

　　邵利群，1966年2月出生，1988年毕业于苏州大学，副教授，工程师。2002年至2005年担任电子教研室主任，从2005年起担任教务处科长。长期从事数字电子技术、模拟电子技术、电子测量技术等课程的教学。主持有关数字电子技术、模拟电子技术方面的省级课题各一个，主持院级课题两个。在《中国集成电路》等期刊上发表论文多篇。作为骨干参加了院级精品课程《电路分析》的建设工作。2009年参加院重点建设专业――应用电子技术专业的专业建设。

目录

项目1 电子元器件的手工焊接
模块1.1 电子元器件的辨认与测试
任务1.1.1 电子元器件的辨认与简易测试
任务1.1.2 电子元器件封装辨认
任务1.1.3 静电值的测量
模块1.2 通孔元器件的手工插装与焊接
任务1.2.1 认识焊接和可焊性
任务1.2.2 元器件预处理
任务1.2.3 手工焊接通孔元器件
任务1.2.4 焊点质量检查
任务1.2.5 拆焊
任务1.2.6 识别静电标志
模块1.3 贴片元器件的手工焊接
任务1.3.1 手工焊接贴片元器件
任务1.3.2 焊点质量检查
任务1.3.3 返修
任务1.3.4 识别和使用防静电器材
模块1.4 单片机编程器的手工组装
任务1.4.1 电子元器件的质量检查
任务1.4.2 安装电路
任务1.4.3 检查电路功能

项目2 贴片元器件的回流焊接
模块2.1 SMT印刷
任务2.1.1 印刷前的准备工作
任务2.1.2 印刷机编程与锡膏印刷
模块2.2 SMT贴片
任务2.2.1 贴片前的准备工作
任务2.2.2 贴片机编程与贴片
模块2.3 SMT回流焊接
任务2.3.1 回流焊前的准备工作
任务2.3.2 回流焊接编程与回流焊接
模块2.4 SMT品检与返修
任务2.4.1 SMT品检与品质管理
任务2.4.2 SMT返修

项目3 波峰焊接
模块3.1 波峰焊接准备
任务3.1.1 认识红胶与固化炉
任务3.1.2 使用红胶与固化炉
任务3.1.3 元器件成形与插装
任务3.1.4 选用波峰焊料和助焊剂
任务3.1.5 波峰焊治具的设计、中央支撑的使用
模块3.2 波峰焊接参数设置
任务3.2.1 分析波峰焊接温度曲线
任务3.2.2 波峰焊接参数设置
模块3.3 波峰焊接
任务3.3.1 波峰焊接工艺流程及操作步骤
任务3.3.2 波峰焊接质量控制

项目4 通孔元器件的回流焊接
模块4.1 UV胶和固化炉的使用
任务4.1.1 选用UV胶对通孔元器件进行固定
任务4.1.2 使用固化设备固化UV胶
模块4.2 回流焊接
任务4.2.1 回流焊炉参数的设置
任务4.2.2 回流焊接

项目5 焊接的可靠性评估
任务5.1.1 外观评估焊点质量
任务5.1.2 实验评估焊点可靠性
附录
参考文献

精彩书摘

　　《电子元器件焊接工艺教程/“十二五”江苏省高等学校重点教材》：
　　（五）品质管理七大手法
　　品质管理简称品管。它的工作方式是PDCA循环，主要分为“计划、实施、检查、处理”四个阶段。PDCA循环作为品管工作，发现、解决问题主要有“七大手法”，包括查核表、柏拉图法、特性要因图法、散布图法、直方图法、管制图法、层别法等。运用这些手法，可以从经常变化的生产过程中，系统地收集与产品有关的各种资料，并用统计方法对资料进行整理、加工和分析，进而画出各种图表资料指示，从中找出质量变化的规律，实现对质量的控制。
　　1.查核表
　　查核表就是勾记型的图形或表格，使用它时只须登入检查记号和点数整理，可借以稽核和分析。查核表又可分为点检用查核表和记录用查核表。
　　点检用查核表：在设计时即已定义使用时，只做是非或选择的注记，其主要功用在于确认作业执行、设备仪器保养维护的实施状况或为预防事故发生，以确保使用时安全用。
　　记录用点检表：此类查核表是用来搜集计划资料，应用于不良原因和不良项目的记录，作法是将数据分类为数个项目别，以符号、划记或数字记录的表格或图形。
　　查核表的作用是当用于日常点检和工作场所的SS点检时，可对品检项目、设备安全、作业标准遵守情况的查检；当用于特别调查时可对品质不良、重点改善点的检查；当用于取得记录时是为便于报告、调查需取得记录，以利于统计分析等目的。
　　2.柏拉图
　　柏拉图又称排列图。它是根据所搜集的数据，按发生数量大小的类型为序所编制的频次图形。一般柏拉图多加上累计比例的折线。具体点说柏拉图等于重点问题。柏拉图法提供了在没法面面俱到的状况下去抓重要的事情、关键的事情的方法，而这些重要的事情又不是靠直觉判断得来的，而是有资料依据来加强表示，柏拉图法可抓住重要事情。
　　柏拉图分析的步骤如下：
　　①决定数据期间。
　　②决定水平横轴，按发生数据由大到小、由左到右排定类型顺序。
　　③决定左右纵轴，依据最大频次和比例决定左、右纵轴的刻度。
　　④长条图绘制，在横轴上，将数据大小按左轴刻度画出长条图。
　　⑤折线图绘制，在横轴上，将各类数据占总数的累计比例，按右轴刻度画出图点，并用直线由左至右连接。
　　⑥附记事项，记入主题及相关数据。
　　3.特性要因图
　　特性要因图是指当一个问题的特性受到一些要因的影响时，把这些要因予以整理，成为相互关系且有系统的图形，这个图形就称为特性要因图。其形状像鱼骨，又称鱼骨图。某项结果之形成，必定有原因，应设法利用图解法找出其因。
　　首先通过特性要因图分析能从紊乱问题中整理出头绪；其次是从问题成因中追究出主因；再次从问题主因中研讨出对策；最后能起到员工解决问题能力训练的目的。针对特性要因图这些原因有计划地加以强化，将会使工作更加得心应手。
　　4.直方图
　　直方图又称柱状图，它是表示资料变化情况的一种主要工具。用直方图可以将杂乱无章的资料解析出规则性，比较直观地看出产品质量特性的分布状态，对于资料中心值或分布状况一目了然，便于判断其总体质量分布情况。在制作直方图时，牵涉科学的概念.首先要对资料进行分组，如何合理分组是其中的关键问题。按组距相等的原则进行的两个关键数位是分组数和组距。
　　直方图作用首先通过分析直方图形态中心趋势、离散趋势、分配形状可掌握制程全貌；其次可了解制程的稳定或异常；最后与规格比较可判断制程能力。一
　　5.散布图
　　散布图又叫相关图，它是将两个可能相关的变数资料用点画在坐标图上，判定成对的资料之间是否有相关性。这种成对的资料是特性一要因关系或者是特性一特性要因一要因关系。通过对其观察分析，来判断两个变数之间的相关关系，这种方式在生产中也是常见的。
　　散布图作用与特性要因图相似，主要了解原因与结果关系是否有相关，相关的程度如何。根据散布图分布形态来判断对应数据之间的相互关系。
　　6.管制图
　　管制图又称控制图。它是将“制程样组”和“质量特性”各置于横轴和纵轴的一种折线图。在管制图上（见图2.65）有三条笔直的横线，中间的一条为中心线，一般以蓝色的实线绘制。在上方的一条称为管制上限，在下方的一条称为管制下限。对上、下管制界限之绘制，则一般用红色的虚线表现，以表示可接受的变异范围；至于实际产品品质特性的点的连线条则大都以黑色实线表现绘制。
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前言/序言

《焊接的艺术：基础、技巧与创新》 内容简介 这是一本旨在深入浅出地剖析焊接这一古老而又至关重要的制造工艺的书籍。它并非专注于某一特定领域的焊接应用，而是力求为读者构建一个全面、系统、且具有前瞻性的焊接知识体系。从最基础的焊接原理、金属材料的性质，到各种主流焊接方法的详细讲解，再到先进焊接技术的发展趋势，本书将带领读者一步步走进焊接的奇妙世界。 第一部分：焊接的基石——理论与材料 第一章：焊接的本质与历史演进 1.1 什么是焊接？ 本章将从最根本的层面定义焊接，阐述其作为一种连接不同材料（主要是金属）的工艺，如何通过加热、加压或同时进行，使得工件产生塑性变形或熔化，最终实现牢固可靠的连接。我们将探讨焊接与其它连接方式（如螺栓连接、铆接、胶接等）在原理、性能、经济性等方面的区别与优势。 焊接的物理与化学过程：深入解析原子扩散、晶格结合、冶金反应等微观层面的焊接机理，理解何以金属之间能够形成冶金结合。 焊接的历史足迹：追溯焊接技术从史前文明的原始锻焊，到工业革命的电弧焊、电阻焊，再到现代精密焊接技术的漫长发展历程，展示焊接技术如何与人类文明和社会进步紧密相连。 1.2 金属材料基础 金属的结构与性能：介绍金属晶体结构、合金化原理、相变、强度、塑性、韧性、硬度、疲劳、断裂等基本概念，以及这些性能如何影响焊接过程和焊接接头的性能。 常用金属材料及其焊接特性： 钢铁材料： 碳钢、低合金钢、不锈钢等。重点分析其焊接时的组织变化、热影响区（HAZ）的形成、易产生的缺陷（如冷裂纹、热裂纹、气孔等），以及相应的焊接工艺对策。 有色金属： 铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金等。探讨其熔点低、氧化性强、热导率高、线膨胀系数大等特性对焊接带来的挑战，以及如何选择合适的焊接方法和焊接材料。 难熔金属与异种金属： 简要介绍钨、钼、镍基合金等特殊金属的焊接特点，以及不同种金属之间（如钢与铝、铜与不锈钢）的焊接难题与解决方案。 1.3 焊接工艺参数对焊接质量的影响 焊接电流、电压、弧长、焊接速度、电极直径/填充材料直径、焊接顺序、预热与后热等关键工艺参数，将如何直接影响熔深、熔宽、焊缝成形、热输入以及应力应变。 热输入量的概念与控制：深入讲解热输入与焊接速度、焊接电流、电压的关系，分析过高或过低热输入可能导致的后果，以及如何根据材料和工艺要求精确控制热输入。 第二部分：主流焊接技术的深度解析 第二章：弧焊技术的奥秘 2.1 手工电弧焊（SMAW） 原理、设备与操作：详述手弧焊的电弧产生机制，不同类型焊条（酸性、碱性、钛型等）的特点与适用范围，以及熟练操作的要领，如起弧、运条、盖面等。 应用领域与局限性：分析手弧焊在维修、野外作业、厚板连接等方面的广泛应用，同时指出其劳动强度大、焊接效率相对较低等不足。 2.2 熔化极气体保护焊（GMAW/MIG/MAG） 原理与设备：详细介绍MIG（惰性气体保护焊）和MAG（活性气体保护焊）的区别，电弧形态（短路过渡、喷射过渡、脉冲过渡等）对焊缝质量的影响，以及气体保护、送丝机构、电源等关键设备组成。 焊接工艺与应用：探讨不同金属（碳钢、不锈钢、铝合金等）的GMAW焊接参数选择，飞溅控制技术，以及在汽车制造、船舶、建筑等领域的广泛应用。 2.3 钨极惰性气体保护焊（GTAW/TIG） 原理与操作：强调TIG焊利用非熔化钨极产生电弧，惰性气体（如氩气）保护熔池，以及填充材料（焊丝）的选择与送入方式。 高品质焊缝的追求：分析TIG焊在焊接薄板、精密部件、有色金属、不锈钢等方面的优势，对焊缝外观、清洁度、力学性能的要求，以及如何通过精细操作实现高质量焊缝。 2.4 埋弧焊（SAW） 原理与特点：介绍焊剂覆盖下的电弧焊接，其高效率、低飞溅、高质量的特点，以及焊剂的作用（保护、造渣、脱氧、合金化）。 自动化与应用：详述埋弧焊在造船、压力容器、管材制造等大型结构件的自动化生产中的重要地位。 第三章：电阻焊的精巧连接 3.1 点焊（RSW） 原理与设备：阐述利用工件自身的电阻和通过电极施加的压力，在接触点产生瞬间大电流，实现局部熔化连接的原理。 工艺参数与应用：分析电极形状、压力、电流、通电时间等参数对焊点强度、外观的影响，以及在汽车车身、家电、薄板金属搭接等领域的应用。 3.2 缝焊（RSEW） 原理与设备：介绍利用滚轮电极形成连续焊缝，实现气密或液密连接的特点。 应用领域：重点讲解其在制造油箱、散热器、罐体等方面的应用。 3.3 对焊（RW） 原理与应用：包括电阻对焊（棒材、环件）和闪光对焊（型材、管材），分析其连接效率高、自动化程度高的优势。 第四章：特种焊接技术的发展 4.1 激光焊接（LBW） 原理与优势：深入解析高能量密度激光束的聚焦作用，实现快速、精确、无接触的焊接。突出其热输入小、变形小、速度快、可焊接性范围广等特点。 设备与应用：介绍不同类型的激光器（CO2、YAG、光纤激光器等）及其特点，以及在汽车、航空航天、电子、医疗器械等高科技领域的应用。 4.2 电子束焊接（EBW） 原理与特点：介绍在真空环境下，高能电子束轰击工件表面，实现深熔焊接的原理。突出其焊接深度大、变形小、能量集中、可焊接难熔金属等优势。 应用领域：讲解其在航空发动机、核工业、精密仪器等高要求领域的应用。 4.3 摩擦搅拌焊（FSW） 原理与创新：介绍利用旋转工具在材料表面摩擦生热，并搅拌塑性变形的金属，实现固相连接的创新工艺。 优势与应用：重点分析其无熔化、无气孔、性能优异、适用于铝合金等材料的特点，在航空航天、轨道交通、风力发电等领域的应用前景。 4.4 其他特种焊接： 简要介绍等离子弧焊（PAW）、钎焊（Brazing & Soldering）的原理、特点与应用，展现焊接技术的多元化。 第三部分：焊接过程的控制与质量保证 第五章：焊接应力、变形与防止 5.1 焊接应力的产生机理 热应力与组织应力：详细分析由于焊接过程中的不均匀加热与冷却，以及相变产生的体积变化，导致工件内部产生复杂的残余应力。 应力集中现象：探讨应力在焊缝及热影响区容易集中的位置，以及其对工件整体性能的影响。 5.2 焊接变形的类型与原因 角变形、纵向收缩、横向收缩、弯曲、扭曲等各种变形形式的产生过程。 材料性质、接头形式、焊接顺序、约束条件等因素对变形的影响。 5.3 焊接变形的预防与控制措施 合理的工艺设计：如优化坡口形式、选择合适的焊接顺序、采用分层分段焊等。 预先变形与反变形：在焊接前进行适当的变形，以抵消焊接后的变形。 夹具与支撑：合理使用夹具、胎具、卡具等，限制工件的自由变形。 焊接后处理：如敲击、矫正、时效处理等。 第六章：焊接缺陷的识别与预防 6.1 常见焊接缺陷的种类与成因 外观缺陷： 焊缝余高不足/过高、焊缝宽度不均、表面气孔、弧坑、烧穿、咬边、未焊透、夹渣等。 内部缺陷： 内部气孔、夹杂物（夹渣、氧化物）、裂纹（热裂纹、冷裂纹、再热裂纹）、未焊透、根部缺陷等。 深入分析各种缺陷产生的根源，是工艺不当、材料问题、操作失误还是环境影响。 6.2 焊接缺陷的检测方法 无损检测（NDT）： 外观检查：简单直观，但只能发现表面缺陷。 着色渗透检测（PT）：适用于发现表面裂纹等缺陷。 磁粉检测（MT）：适用于铁磁性材料的表面和近表面缺陷。 超声波检测（UT）：可检测内部缺陷，如裂纹、未焊透、夹渣等。 射线检测（RT/XRT）：可获得焊缝内部缺陷的二维投影图像，是检测内部缺陷的重要手段。 涡流检测（ET）：适用于检测薄壁材料的表面和近表面缺陷。 损耗检测（DT）： 力学性能试验：拉伸试验、弯曲试验、冲击试验、硬度试验等，评估焊缝的强度、塑性、韧性和硬度。 金相检验：观察焊缝及热影响区的显微组织，分析材料的相变情况。 6.3 焊接质量管理与控制 焊接工艺评定（WPS）与焊接工艺规程（PQR）：规范化焊接操作的关键。 焊工资格认证：确保操作人员具备必要的技能水平。 焊前准备与焊后检查：严格的流程管理。 建立完善的质量管理体系：ISO 9001等。 第七章：焊接材料的选择与管理 7.1 焊条、焊丝、焊剂的选择原则 根据母材种类、接头形式、焊接位置、工况要求（强度、耐腐蚀性、耐磨性等）进行选择。 焊条/焊丝的牌号、化学成分、力学性能、工艺性能等。 焊剂的成分、作用、使用方法。 7.2 焊接保护气体 惰性气体（氩气、氦气）与活性气体（二氧化碳、氧气、氮气）的作用与选择。 保护气体的纯度与流量对焊接质量的影响。 7.3 焊接材料的储存与维护 焊条的烘干与保温：防止吸湿导致气孔。 焊丝的清洁与防潮：保证导电性和焊接质量。 焊剂的烘干与保存：避免性能下降。 第四部分：焊接技术的创新与未来展望 第八章：智能化与自动化焊接 8.1 机器人焊接 焊接机器人的结构、工作原理与优势：高精度、高效率、稳定性好、适用于危险环境。 离线编程与在线示教：实现柔性化生产。 在汽车、3C产品、家电等行业的普及应用。 8.2 智能焊接系统 基于传感器与人工智能的实时监控与反馈控制：如视觉传感器、力传感器、温度传感器等。 焊接参数的自适应调整：提高焊接一次成功率。 焊接过程的数据化与智能化管理。 第九章：绿色焊接与可持续发展 9.1 节能减排技术 高能量密度焊接技术的应用：减少热输入，降低能耗。 焊接烟尘的净化与回收：保护环境与工人健康。 低能耗焊接方法的开发。 9.2 新材料与新工艺的环保性 环保型焊接材料的研发与应用。 减少或替代有害物质的使用。 第十章：焊接技术的未来发展趋势 10.1 增材制造（3D打印）与焊接的融合 激光熔融沉积、电子束熔融沉积等增材制造技术在金属零件制造中的应用。 增材制造与传统焊接工艺的结合，实现复杂结构件的修复与制造。 10.2 微纳尺度焊接 在微电子、MEMS（微机电系统）等领域的应用。 超声波焊接、激光诱导前向转移（LIFT）等技术。 10.3 智慧焊接与工业互联网 焊接过程的远程监控、诊断与维护。 构建集数据采集、分析、决策于一体的智慧焊接平台。 焊接技术在智能制造中的地位日益凸显。 本书通过详实的理论讲解、丰富的实例分析和对前沿技术的介绍，旨在为读者提供一个关于焊接工艺的全面视角。无论您是初学者，还是希望深化对焊接理解的工程师、技术人员，或是对制造技术感兴趣的研究者，本书都将是您探索焊接艺术的宝贵指南。它强调的不仅是技术本身，更是对焊接过程中精益求精的追求，以及对未来创新发展的无限可能性的展望。

评分☆☆☆☆☆

我拿到这本书之后，第一时间就翻到了关于“表面贴装元器件（SMT）焊接”的部分。现在很多电子产品都大量使用贴片元件，小巧玲珑，对焊接技术的要求也越来越高。我一直觉得用烙铁焊贴片元件是个技术活，尤其是那些更小的封装，比如 0603 甚至 0402 的电阻电容，还有 SOP、QFN 类的芯片。我非常期待书中能够详细讲解如何使用镊子、如何控制焊锡量、如何处理桥连等常见问题。另外，对于一些初学者来说，可能会对“预涂锡”这个概念比较陌生，希望书中能对此有深入的解释和演示，说明它在 SM T 焊接中的重要性。除了 SM T 焊接，我也想了解书中对“通孔元器件（THT）焊接”的讲解是否足够详尽。虽然 SM T 是主流，但在一些特定领域，比如原型开发或者一些功率器件的焊接，THT 仍然有其不可替代的优势。我比较关心书中对于大功率焊盘的焊接技巧，以及如何避免焊锡飞溅等问题。总的来说，这本书的定位感觉非常契合当前电子行业的发展趋势，内容也应该能够覆盖从基础到进阶的各种焊接场景，让我对它充满期待。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书的初衷，更多的是想给自己的DIY项目添砖加瓦，提升一下动手能力。我平时喜欢捣鼓一些智能小玩意儿，从简单的 Arduino 项目到一些稍微复杂点的传感器集成，都会涉及到焊接。以前都是断断续续地学，遇到问题就上网搜，效率不高，而且学到的东西总是东一榔头西一棒子。这本《电子元器件焊接工艺教程》让我眼前一亮，因为它不仅仅是教你“怎么焊”，更侧重于“工艺”，这说明它背后应该有扎实的理论基础和丰富的实践经验。我猜这本书在讲解的时候，不会仅仅停留在“把焊锡熔化，粘住引脚”这种层面，而是会深入到焊接的原理，比如焊料的成分如何影响焊接性能，助焊剂的作用机制是什么，不同温度对焊锡的影响等等。我还特别关注书中关于“焊接质量的评估标准”这部分，因为我一直觉得自己焊出来的东西，有时候看起来还行，但连接是否可靠，能不能经受住时间的考验，心里没底。如果这本书能提供一些可视化的评估方法，或者是一些关键参数的监测手段，那对我来说就太有价值了。而且，作为“十二五”江苏省高等学校重点教材，它的严谨性和权威性是毋庸置疑的，这让我对它的内容质量非常放心，也相信它能够帮助我建立起一套系统、科学的焊接知识体系。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚入门的电子工程师，我深知焊接技术是连接元器件、构成完整电路的基础。在实际工作中，我经常会遇到各种各样的焊接难题，比如如何确保焊接的可靠性、如何提高焊接效率、如何在复杂的电路板上进行精细焊接等等。这本《电子元器件焊接工艺教程》的出现，正好解决了我的燃眉之急。我从书名和副标题就能感受到它是一本集理论与实践于一体的教材，它不仅仅是停留在“怎么做”的层面，更注重“为什么这么做”。我猜这本书会深入剖析焊接过程中各种参数的影响，比如温度、时间、湿度、焊剂活性等，以及这些参数如何影响焊接的最终质量。我特别期待书中关于“焊接的失效分析”和“如何进行焊接工艺优化”的章节。这对于我们提升产品质量、降低返修率非常有帮助。此外，我还会关注书中是否提及了先进的焊接技术，例如回流焊、波峰焊等，以及它们在工业生产中的应用。作为高校重点教材，我相信它的内容一定是经过精心打磨，严谨可靠的，能够帮助我打下坚实的焊接技术基础，为我未来的职业发展提供有力的支撑。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最直观的感受就是它非常“实用”。我是一名电子爱好者，平时喜欢自己动手组装一些小设备，但每次焊接的时候，总觉得心里没底，担心焊点连接不牢固，影响设备的使用寿命。我注意到这本书的书名里有“工艺教程”这几个字，这让我觉得它不是那种流于表面、只讲操作的书，而是会深入到焊接的原理和细节。我特别期待书中能够详细讲解各种电子元器件的焊接方法，比如电阻、电容、二极管、三极管，还有一些集成电路。我知道不同类型的元器件，它们的焊接方式和注意事项都会有所不同，这本书应该能提供非常具体的指导。我尤其希望书中能有关于“虚焊”和“假焊”的详细讲解，因为这两种情况是我最容易遇到的，而且也很难判断。如果书中能给出一些图文并茂的解释，并提供一些检测的方法，那对我来说真是太有帮助了。而且，这本书作为“十二五”江苏省高等学校重点教材，我觉得它的内容应该会比较权威和系统，不是随便一本技术手册就能比拟的。我希望通过学习这本书，能够真正掌握一门扎实的焊接技术，让我的DIY项目更加成功。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计朴实无华，一看就是那种非常“实在”的技术类书籍。拿到手里沉甸甸的，纸张的质感也很好，翻阅起来不会有廉价感。我本身是对电子制作比较感兴趣，也接触过一些基础的电路知识，但说实话，焊接这块一直是我一个比较头疼的问题。以前也看过一些网上的视频或者零散的文章，感觉杂乱无章，不成体系。这次看到这本教材，名字里就有“工艺教程”，感觉应该会比较系统和专业，所以就毫不犹豫地入手了。虽然我还没来得及深入阅读，只是粗略地翻了翻目录和一些章节的开头，但从排版和章节的划分来看，感觉内容应该是很扎实的。比如，它应该会从最基础的焊接工具介绍开始，然后到各种焊料、助焊剂的选择与使用，再到不同类型元器件的焊接技巧，比如贴片元件、直插元件、甚至是 BGA 封装的焊接（如果这本书有涉及的话，那就太棒了！）。我特别期待书中关于“常见焊接问题及解决方法”的部分，这对我来说是最实用的，比如虚焊、假焊、焊锡过多或过少等，希望这本书能给出清晰的判断标准和有效的处理办法。总而言之，从初步的接触来看，这本书给我一种“值得信赖”的感觉，希望能通过它真正掌握一门实用的焊接技术。