手机检测与维修项目教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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张学义 编

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• 维修技术
• 手机技术

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111480631

版次：1

商品编码：11709013

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： 普通高等教育“十二五”通信类专业规划教材

开本：16开

出版时间：2015-06-01

用纸：胶版纸

页数：206

内容简介

　　《3G手机检测与维修项目教程》教材分为六个项目，前两个项目分别介绍了手机产品的日常生产流程和移动通信系统的基本概念和基本技术；第三项目围绕手机元器件识别、拆焊及常用故障诊断仪器和设备的使用方法来逐一介绍。第四至六项目展开介绍了GSM手机电路的基本工作原理和典型的2.75G和3G手机电路结构和常见故障分析方法。教材特色鲜明，按照认知规律，结合手机日常生产实际流程来多层次多角度展开介绍手机维修技能；教材内容涵盖面广，包括大量实践技能训练，理论知识与技能训练有机结合；机型典型新颖，极具代表性；故障分析方法和维修实例都取自生产一线的维修经验和心得体会，翔实而准确，具有强烈的实用性、真实性和职业性。本教材适用高职高专和应用本科通信工程专业学生学习，亦可供相关专业的师生和工程技术人员参考。

目录

前言

第一部分认识篇

项目一认识手机日常生产和维修流程

任务一认识手机产品生产流程

1.1.1手机装配流程

1.1.2手机自动测试技术

1.1.3手机生产质量控制

任务二ANA工作流程——故障分析和排除

1.2.1故障分析实例

1.2.2故障维修条件和一般步骤

技能训练手机日常生产流程认识

习题一

第二部分基础篇

项目二GSM移动通信系统基本概念

任务一移动通信系统简介

2.1.1移动通信系统种类、特点和应用

2.1.2GSM移动通信系统基本组成

任务二GSM空间接口技术简介

2.2.1GSM空间接口相关概念

2.2.2GSM无线路径传输中的基本概念

2.2.3呼叫的建立

习题二


第三部分实践篇

项目三手机元器件识别与检测

任务一手机电路元器件识别与检测

3.1.1电阻

3.1.2电容

3.1.3电感

3.1.4二极管

3.1.5晶体管

3.1.6场效应晶体管

3.1.7电声器件

3.1.8集成电路

3.1.9模块和组件

3.1.10功率放大器

3.1.11接口件

任务二L7手机芯片组认知

3.2.1L7手机基带电路结构

3.2.2基带芯片组

3.2.3射频芯片组

技能训练一手机的拆装与片式元器件的识别和检测

任务三数字万用表的使用

3.3.1数字万用表的面板布置

3.3.2数字万用表的基本测试技术

技能训练二数字万用表使用训练

任务四数字示波器的使用

3.4.1示波器的选择和正确使用

3.4.2数字示波器的基本测试技术

技能训练三数字示波器使用训练

任务五频谱分析仪的使用

3.5.1频谱分析仪面板布置

3.5.2Agilent E4403B频谱分析仪基本测试技术

技能训练四频谱分析仪使用训练

任务六无线射频通信测试仪HP8960的使用

3.6.1无线RF通信测试仪基本使用方法

3.6.2无线RF通信测试仪GSM移动台测量项目

技能训练五无线射频通信测试仪使用训练

技能训练六表面贴装元器件拆焊工具使用训练

技能训练七拆焊QFP封装IC

技能训练八拆焊电阻、电容和晶体管等小型元器件

技能训练九拆焊屏蔽罩和加焊虚焊元器件

技能训练十拆焊BGA封装IC

第四部分原理篇

项目四GSM手机电路基本组成

任务一GSM手机主板电路组成认知

4.1.1GSM手机整机电路组成

4.1.2GSM手机主板电路组成

任务二GSM手机电源电路和逻辑电路认知

4.2.1GSM手机电源电路组成及其功能

4.2.2GSM手机逻辑电路组成及其功能

4.2.3GSM手机逻辑电路应用——实现手机开机

任务三GSM手机射频电路认知

4.3.1射频发射电路

4.3.2射频接收电路

4.3.3频率合成器

习题四

第五部分应用篇

项目五L7手机故障分析与检修

任务一音频电路故障分析与检修

5.1.1L7送话电路工作原理与故障分析

5.1.2L7受话电路工作原理与故障分析

5.1.3L7振铃电路工作原理与故障分析

5.1.4L7耳机电路工作原理与故障分析

技能训练一送话电路故障检测维修

技能训练二受话电路和振铃电路故障检测维修

技能训练三耳机电路故障检测维修

任务二SIM卡电路故障分析与检修

5.2.1SIM卡电路工作原理

5.2.2SIM卡电路故障分析

技能训练四SIM卡电路故障检测维修

任务三键盘电路故障分析与检修

5.3.1键盘电路工作原理

5.3.2键盘电路故障分析

技能训练五键盘电路故障检测维修

任务四显示电路故障分析与检修

5.4.1L7手机显示电路工作原理

5.4.2L7手机显示电路故障分析

技能训练六显示电路故障检测维修

任务五照相电路故障分析与检修

5.5.1L7手机照相电路工作原理

5.5.2L7手机照相电路故障分析

技能训练七照相电路故障检测维修

任务六不开机故障分析与检修

5.6.1L7手机开机关键信号

5.6.2L7手机不开机故障分析

技能训练八不开机故障检测维修

任务七接收电路故障分析与检修

5.7.1L7手机接收电路工作原理

5.7.2L7手机接收电路故障分析

技能训练九接收电路故障检测维修

任务八发射电路故障分析与检修

5.8.1L7手机发射流程

5.8.2L7手机发射故障分析

技能训练十发射电路故障检测维修

习题五

项目六Morrison手机电路

任务一Morrison手机介绍

6.1.1Morrison手机简介

6.1.2Morrison手机外观结构

6.1.3Morrison手机电路组成

任务二Morrison手机电路分析

6.2.1Morrison CIT电路

6.2.2Morrison射频电路

习题六

项目七Morrison手机故障分析

任务一Morrison手机CIT电路故障分析

任务二Morrison手机RF电路故障分析

习题七

附录

附录A手机日常生产流程报告格式

附录B手机故障检修报告格式

附录C手机常用中英文对照

参考文献

前言/序言

移动通信系统诞生至今发展迅猛，不断演进变迁。作为移动通信系统的终端设备，手机最初只是单一的语音通信工具，至今已发展成为承载各种应用和业务的平台，其软硬件性能在不断提高，也越来越智能化。
　　本书汇集了一线教师和一线维修技术人员的经验和智慧，在市级精品课程“手机检测与维修”校本教材的基础上重新编撰，增加3G、4G的相关概念和3G手机维修的关键技术，针对应用型本科、职业教育服务区域经济发展的指导思想，遵循“循序渐进、因材施教”的原则，以任务为导向，构建模块化教学载体。
　　全书分为五部分：认识篇、基础篇、实践篇、原理篇和应用篇，共包含七个项目，前两个项目分别介绍了手机产品的日常生产、维修流程和GSM移动通信系统的基本概念、基本技术；项目三介绍了手机元器件的识别及检测与测试测量仪器和设备的使用方法；项目四和项目五围绕GSM手机电路的工作原理和L7手机故障分析与检修进行模块化讲述；项目六和项目七着重阐述了摩托罗拉3G手机Morrison的各个功能电路组成、工作原理和故障分析方法。
　　本书共包括十一个技能训练，完全符合实训教学要求，真正贯彻了“学中做、做中学”的思想，建议技能训练学时要不低于理论学时。
　　本书由张学义任主编。实践篇、原理篇和应用篇由张学义编写；认识篇由赵双乐、孙胜利编写；基础篇由刘文霞和王旭东编写。本书由原摩托罗拉（天津）电子有限公司刘慎忠、王维才审定。编写过程中，参考了手机厂家的生产资料，在此一并表示感谢。
　　鉴于手机技术发展迅猛，编者水平有限，书中难免有错误或不足，恳请读者批评指正。
　　编者

《掌上乾坤：智能终端的奥秘与修复之道》 内容简介： 这是一本深入探索智能终端（即手机）内部世界，揭示其运作机制，并教授全面维修技能的专业教程。本书并非止步于简单的故障排除，而是力求带领读者从原理层面理解智能手机的复杂构成，掌握从基础到高级的诊断与修复方法，最终成为一名技艺精湛的掌上设备“医生”。 第一部分：智能终端的基石——硬件深度解析 本书将从最核心的硬件层面入手，系统性地剖析智能手机的每一个关键组件，使其运作原理一览无余。 处理器（CPU）与协处理器： 深入讲解CPU的架构（如ARM指令集、核心类型、缓存机制），以及GPU、NPU等协处理器的功能与协同工作。我们将探讨它们如何处理指令、执行运算，并分析不同制程工艺对性能与功耗的影响。读者将了解CPU的主频、核心数、架构版本等参数的实际意义。 内存（RAM）与存储（ROM/Flash）： 详细介绍RAM（如LPDDR4X, LPDDR5）的工作原理、类型、速度和容量对其性能的影响。同时，深入剖析闪存技术（如eMMC, UFS）的读写机制、寿命、接口标准，以及如何影响手机的存储速度和系统流畅度。我们将解析存储芯片的损坏迹象和检测方法。 主板（PCB）与供电系统： 揭示多层PCB板的设计奥秘，理解其作为各个元器件载体的重要性。重点讲解电源管理IC（PMIC）的职责，包括电压转换、充放电管理、电源路径控制。分析电池管理系统（BMS）的工作机制，以及充电电路（如USB PD, QC快充协议）的原理与保护机制。读者将学习如何通过电路图分析供电异常。 通信模块： 全面梳理手机的通信技术，包括2G、3G、4G、5G的基带芯片、射频前端、天线设计。深入讲解Wi-Fi、蓝牙、NFC等无线通信模块的工作原理、通信协议和常见的故障排除思路。我们将探讨信号接收不良、Wi-Fi连接不稳定的根本原因。 显示屏与触摸屏： 详细介绍LCD、OLED（AMOLED）等显示技术的原理、驱动方式、色彩还原、刷新率。分析触摸屏的电容式、电阻式技术，以及其工作流程和常见问题（如触摸失灵、花屏）。读者将学习如何检测屏幕的损伤类型，如亮点、坏点、漏光、色偏。 摄像头模组： 深入解析CMOS图像传感器的成像原理、像素排列、传感器尺寸、镜头结构、光学防抖（OIS）和电子防抖（EIS）。了解ISP（图像信号处理器）在图像优化中的作用。探讨摄像头组件的常见故障，如对焦失败、图像模糊、黑点。 传感器： 细致讲解各类传感器的工作原理，包括加速度计、陀螺仪、指南针（磁力计）、光线传感器、距离传感器、指纹传感器、人脸识别传感器（如红外、结构光）。理解它们如何感知物理环境并转换为数字信号，以及在手机功能中的应用。 音频与扬声器/麦克风： 分析音频解码芯片（DAC/ADC）的作用，扬声器和受话器的工作原理，以及麦克风的类型和拾音方式。探讨音频输出异常、通话听不清等问题的硬件关联。 其他组件： 覆盖震动马达、SIM卡槽、TF卡槽、Type-C接口、耳机插孔等常见组件的结构与功能，以及它们的日常维护和维修注意事项。 第二部分：智能终端的灵魂——软件与系统深度剖析 硬件是骨架，软件则是智能手机的灵魂。本部分将带领读者深入了解驱动硬件运转的软件系统。 操作系统（Android/iOS）： 深入解析操作系统的核心概念，如内核、驱动程序、应用程序框架、用户界面。详细介绍Android的Linux内核、Dalvik/ART虚拟机、Binder IPC机制。分析iOS的Cocoa Touch框架、Objective-C/Swift语言特性。理解系统更新、Root/越狱的风险与操作。 引导流程（Boot Process）： 详细讲解手机开机时从Bootloader到Kernel加载，再到System Server启动的整个流程。分析不同启动模式（如Fastboot, Recovery）的用途和操作。理解启动异常的原因及诊断方法。 驱动程序与固件： 阐述驱动程序在硬件与操作系统之间扮演的角色。介绍固件（Firmware）的概念及其重要性，如基带固件、Wi-Fi固件等。理解固件损坏可能导致的设备功能失效。 应用程序与用户数据： 讲解应用程序的安装、运行、权限管理。分析用户数据的存储方式（如App沙盒、系统数据库）。探讨数据丢失、App闪退的软件层面原因。 网络协议栈： 梳理TCP/IP协议栈在手机上的应用，包括DNS解析、HTTP/HTTPS请求、Socket通信。分析网络连接异常的深层原因。 安全机制： 探讨手机的安全特性，如加密、沙盒隔离、SELinux（Android）、沙盒（iOS）。分析常见安全漏洞的原理及防范。 第三部分：智能终端的诊断与修复——实战技术精粹 理论知识的掌握最终是为了实践。本部分将聚焦于智能手机的诊断与修复技巧。 故障诊断流程： 建立一套系统性的故障诊断流程。从初步了解用户反馈、观察设备现象入手，逐步缩小故障范围。学习使用逻辑思维进行推断，避免盲目操作。 诊断工具与方法： 硬件工具： 介绍必备的维修工具，如螺丝刀套装（精密、防静电）、撬棒、吸盘、加热台、热风枪、万用表（数字式、模拟式）、示波器（基础应用）、防静电垫、镊子、静电手环等。 软件工具： 讲解ADB（Android Debug Bridge）命令行的强大功能，如日志查看（logcat）、设备信息查询、应用管理、文件传输。介绍Recovery模式的刷机、备份、恢复操作。探讨第三方刷机工具（如Odin、SP Flash Tool）的使用。 诊断思路： 无任何反应（“板砖”）： 重点检查供电、主板短路、Bootloader损坏。 无法开机/卡在Logo： 怀疑系统文件损坏、Bootloader问题、rom刷写失败。 屏幕问题（花屏、黑屏、触摸失灵）： 检查屏幕排线、屏幕本身、主板显示IC。 充电问题（充不进、充不满、不识别）： 重点排查充电口、充电IC、电池、USB协议。 信号问题（无服务、Wi-Fi/蓝牙断连）： 检查射频电路、天线、基带芯片、SIM卡槽。 声音问题（无声、杂音、听不清）： 检查扬声器、受话器、麦克风、音频IC、排线。 相机问题（无法拍照、模糊、黑点）： 检查摄像头模组、排线、ISP。 进水/摔坏： 详细讲解进水处理流程（断电、清洗、烘干），物理损伤的评估与修复。 常见硬件维修实践： 屏幕更换： 详细讲解不同机型的屏幕拆卸、排线连接、新屏幕测试、返装步骤。 电池更换： 介绍电池安全注意事项、固定方式、排线连接。 接口维修： Type-C接口、耳机孔的焊接与更换技巧。 主板元件焊接与更换： 讲解IC芯片的拆焊技巧（BGA、SOP），重点讲解供电IC、射频IC、音频IC的维修。 排线连接与检查： 强调排线状态对设备功能的影响，以及正确的插拔方法。 常见软件修复实践： 刷机与固件升级/降级： 详细指导如何选择正确的固件版本，安全地进行刷机操作，以及处理刷机失败的风险。 系统恢复与重置： 讲解如何在Recovery模式下进行系统恢复，以及恢复出厂设置的原理。 ADB命令的实际应用： 通过具体案例展示ADB在解决软件问题上的强大能力。 ROOT与解锁： 讲解ROOT的原理、风险，以及谨慎操作的必要性。 第四部分：智能终端的保养与进阶 掌握维修技术只是起点，学会保养和理解更深层次的原理，才能成为真正的专家。 日常维护与保养： 提供实用的手机日常使用和保养建议，如避免极端温度、防水防尘、合理充电、定期清理垃圾文件等。 高级诊断技巧： 介绍使用示波器分析信号波形，借助显微镜观察电路细节，以及利用专业维修软件进行深度诊断。 元器件级维修： 讲解更精细的元器件（如电阻、电容、电感、二极管）的识别、测量与更换。 疑难杂症分析： 探讨一些不常见但棘手的故障，并提供分析思路和解决方法，鼓励读者形成独立解决问题的能力。 学习资源与社区： 指导读者如何利用网络资源（如维修论坛、视频教程、电路图网站）持续学习和交流。 本书将通过大量的图示、实操步骤和案例分析，将枯燥的技术知识变得生动易懂。无论是初学者希望踏入手机维修领域，还是有一定基础的维修人员希望深化技能，都能从中获益匪浅。通过本书的学习，读者将不仅能解决各种智能手机的硬件和软件问题，更能深刻理解其内在的精密运作，真正掌握“掌上乾坤”的秘密。

评分☆☆☆☆☆

翻开这本书，我立刻被它严谨的逻辑和详实的案例所吸引。它不像市面上很多同类书籍那样，停留在表面化的操作指导，而是深入到手机通信原理、信号处理、电源管理等核心技术层面。我尤其赞赏书中关于不同品牌、不同型号手机的通病分析，作者非常细致地列举了可能出现的故障现象，并结合实际电路图，一步步剖析其根本原因。这对于一线维修人员来说，简直是宝贵的经验总结。书中对一些复杂故障的诊断思路更是让我受益匪浅，它教会我如何从现象出发，层层递进，最终锁定故障点，避免了以往“大海捞针”式的盲目维修。比如，关于触摸屏失灵的章节，作者不仅讲了排线、屏幕本身的问题，还深入探讨了主控芯片、电源IC等可能引发的连锁反应，这种全方位的分析让我茅塞顿开。而且，书中还穿插了大量行业内的最新技术动态和发展趋势，让我对未来的手机维修技术有了更清晰的认识，也知道该往哪个方向去学习和提升。总而言之，这本书的内容深度和广度都非常可观，是想要在手机维修领域深耕的从业者不可多得的参考资料。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的，是一种完全不同于以往的学习体验。它没有给我一个明确的“手机检测与维修”的框架，而是让我沉浸在对手机内部世界的探索中。我感觉自己像是跟着作者一起，拆解了一个又一个手机，从屏幕到摄像头，从主板到按键，每一个部件的功能和相互作用都被描绘得栩栩如生。书中最吸引我的是那些关于“为什么”的解答，为什么这个芯片会发热？为什么这个排线容易损坏？为什么手机会突然没信号？作者总是能给出令人信服的解释，让我对手机的理解更加深刻。我甚至开始尝试去辨认电路板上的各种标记，了解它们可能代表的含义。书中还分享了一些维修过程中遇到的趣事和挑战，让整个阅读过程充满了趣味性，而不是枯燥的学习。它不像一本冷冰冰的工具书，更像是一位经验丰富的老师，在用最生动的方式，将手机的奥秘一点点展现在我面前。读完这本书，我虽然还不能立即成为一名手机维修高手，但至少，我对这个领域充满了浓厚的兴趣，并且知道从哪里开始，如何去进一步学习和实践。

评分☆☆☆☆☆

这本书就像一本教科书，只不过它的内容是关于我们日常生活中离不开的手机。我原本只是一个对手机硬件构造感到好奇的用户，但读了这本书，我发现自己已经能对一些小问题进行初步的判断了。比如，手机发热的问题，以前只是觉得是手机老化了，但书里详细介绍了CPU、GPU、电源IC等部件的工作发热原理，以及散热系统的设计，让我了解到发热过高可能是硬件本身的问题，也可能是软件冲突造成的。而且，关于电池续航的章节，它不仅仅是告诉你“省电技巧”，而是从电池化学原理、充电管理IC的工作机制等方面，解释了为什么电池会老化，以及如何通过一些方法来减缓这个过程。我最惊喜的是，书中还提供了一些简单的故障排除指南，比如针对黑屏、卡顿、无法开机等常见问题，提供了清晰的排查步骤和解决方案，感觉就像是请了一个手机医生在家。这本书的语言风格很平实，没有那些让人望而生畏的专业术语，即便是初学者也能轻松理解。它让我对手机的认识从“一个能用的工具”上升到了“一个精密的电子设备”，也让我对这个行业的从业者充满了敬意。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在手机维修行业摸爬滚打了多年的老技师，一直觉得自己的经验已经很丰富了，但这本书的出现，让我看到了自己知识体系中的一些盲区。它的一些关于射频电路、基带芯片通信原理的讲解，是我之前接触比较少的。书中对不同制式（2G、3G、4G、5G）信号传输的细节描述，以及不同射频器件在信号收发过程中的作用，都让我印象深刻。特别是关于信号衰减、干扰等问题的分析，作者给出了非常专业的解释和解决方案，这对于解决一些棘手的信号问题非常有帮助。而且，书中还提到了一些高级维修技巧，比如显微镜下的焊接、BGA芯片的重植等，虽然我之前也接触过，但这本书的讲解更加系统和深入，让我受益匪浅。我特别欣赏书中对于一些疑难杂症的分析方法，它不是简单地给出答案，而是引导读者如何去思考，如何去分析，这种教学方式比直接给出操作步骤更能激发学习者的潜力。这本书的价值在于，它不仅能帮助新手入门，更能让有经验的维修人员在原有基础上更上一层楼，不断拓宽自己的技术视野。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我本来是抱着一种忐忑的心情，毕竟手机维修这块儿一直感觉是门玄学，好多细节操作都模模糊糊。但这本书的出现，真的像及时雨一样！它没有上来就抛出一堆专业术语，而是从最基础的手机构造讲起，像是拆解一颗复杂的零件，让你一步步了解它的工作原理。我最喜欢的是它关于各种元器件的识别和功能介绍，以前总觉得那些电阻电容长得都差不多，看了这本书，才知道它们在电路里扮演的角色如此关键。而且，书里还配了大量的图示，每一个步骤都清晰可见，生怕你看不懂。我试着按照书里的方法，拆解了我淘汰不用的旧手机，感觉一下子就豁然开朗了。之前觉得遥不可及的“主板”在我手里也变得没那么神秘。这本书最让我佩服的是，它不仅仅教你“怎么做”，更重要的是告诉你“为什么这么做”，让你知其然，也知其所以然。那种从根本上理解问题的感觉，比死记硬背的维修手册要实在太多了。对于我这种对电子技术有点兴趣但又没有专业基础的读者来说，这本书无疑是打开新世界大门的一把钥匙，让我对手机的内部运作充满了好奇，也更有信心去尝试一些简单的故障排查了。