手機檢測與維修項目教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張學義 編

圖書標籤:

• 手機維修
• 手機檢測
• 電子維修
• 實操教程
• 移動設備
• 硬件維修
• 軟件維修
• 故障診斷
• 維修技術
• 手機技術

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111480631

版次：1

商品編碼：11709013

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 普通高等教育“十二五”通信類專業規劃教材

開本：16開

齣版時間：2015-06-01

用紙：膠版紙

頁數：206

內容簡介

　　《3G手機檢測與維修項目教程》教材分為六個項目，前兩個項目分彆介紹瞭手機産品的日常生産流程和移動通信係統的基本概念和基本技術；第三項目圍繞手機元器件識彆、拆焊及常用故障診斷儀器和設備的使用方法來逐一介紹。第四至六項目展開介紹瞭GSM手機電路的基本工作原理和典型的2.75G和3G手機電路結構和常見故障分析方法。教材特色鮮明，按照認知規律，結閤手機日常生産實際流程來多層次多角度展開介紹手機維修技能；教材內容涵蓋麵廣，包括大量實踐技能訓練，理論知識與技能訓練有機結閤；機型典型新穎，極具代錶性；故障分析方法和維修實例都取自生産一綫的維修經驗和心得體會，翔實而準確，具有強烈的實用性、真實性和職業性。本教材適用高職高專和應用本科通信工程專業學生學習，亦可供相關專業的師生和工程技術人員參考。

目錄

前言

第一部分認識篇

項目一認識手機日常生産和維修流程

任務一認識手機産品生産流程

1.1.1手機裝配流程

1.1.2手機自動測試技術

1.1.3手機生産質量控製

任務二ANA工作流程——故障分析和排除

1.2.1故障分析實例

1.2.2故障維修條件和一般步驟

技能訓練手機日常生産流程認識

習題一

第二部分基礎篇

項目二GSM移動通信係統基本概念

任務一移動通信係統簡介

2.1.1移動通信係統種類、特點和應用

2.1.2GSM移動通信係統基本組成

任務二GSM空間接口技術簡介

2.2.1GSM空間接口相關概念

2.2.2GSM無綫路徑傳輸中的基本概念

2.2.3呼叫的建立

習題二


第三部分實踐篇

項目三手機元器件識彆與檢測

任務一手機電路元器件識彆與檢測

3.1.1電阻

3.1.2電容

3.1.3電感

3.1.4二極管

3.1.5晶體管

3.1.6場效應晶體管

3.1.7電聲器件

3.1.8集成電路

3.1.9模塊和組件

3.1.10功率放大器

3.1.11接口件

任務二L7手機芯片組認知

3.2.1L7手機基帶電路結構

3.2.2基帶芯片組

3.2.3射頻芯片組

技能訓練一手機的拆裝與片式元器件的識彆和檢測

任務三數字萬用錶的使用

3.3.1數字萬用錶的麵闆布置

3.3.2數字萬用錶的基本測試技術

技能訓練二數字萬用錶使用訓練

任務四數字示波器的使用

3.4.1示波器的選擇和正確使用

3.4.2數字示波器的基本測試技術

技能訓練三數字示波器使用訓練

任務五頻譜分析儀的使用

3.5.1頻譜分析儀麵闆布置

3.5.2Agilent E4403B頻譜分析儀基本測試技術

技能訓練四頻譜分析儀使用訓練

任務六無綫射頻通信測試儀HP8960的使用

3.6.1無綫RF通信測試儀基本使用方法

3.6.2無綫RF通信測試儀GSM移動颱測量項目

技能訓練五無綫射頻通信測試儀使用訓練

技能訓練六錶麵貼裝元器件拆焊工具使用訓練

技能訓練七拆焊QFP封裝IC

技能訓練八拆焊電阻、電容和晶體管等小型元器件

技能訓練九拆焊屏蔽罩和加焊虛焊元器件

技能訓練十拆焊BGA封裝IC

第四部分原理篇

項目四GSM手機電路基本組成

任務一GSM手機主闆電路組成認知

4.1.1GSM手機整機電路組成

4.1.2GSM手機主闆電路組成

任務二GSM手機電源電路和邏輯電路認知

4.2.1GSM手機電源電路組成及其功能

4.2.2GSM手機邏輯電路組成及其功能

4.2.3GSM手機邏輯電路應用——實現手機開機

任務三GSM手機射頻電路認知

4.3.1射頻發射電路

4.3.2射頻接收電路

4.3.3頻率閤成器

習題四

第五部分應用篇

項目五L7手機故障分析與檢修

任務一音頻電路故障分析與檢修

5.1.1L7送話電路工作原理與故障分析

5.1.2L7受話電路工作原理與故障分析

5.1.3L7振鈴電路工作原理與故障分析

5.1.4L7耳機電路工作原理與故障分析

技能訓練一送話電路故障檢測維修

技能訓練二受話電路和振鈴電路故障檢測維修

技能訓練三耳機電路故障檢測維修

任務二SIM卡電路故障分析與檢修

5.2.1SIM卡電路工作原理

5.2.2SIM卡電路故障分析

技能訓練四SIM卡電路故障檢測維修

任務三鍵盤電路故障分析與檢修

5.3.1鍵盤電路工作原理

5.3.2鍵盤電路故障分析

技能訓練五鍵盤電路故障檢測維修

任務四顯示電路故障分析與檢修

5.4.1L7手機顯示電路工作原理

5.4.2L7手機顯示電路故障分析

技能訓練六顯示電路故障檢測維修

任務五照相電路故障分析與檢修

5.5.1L7手機照相電路工作原理

5.5.2L7手機照相電路故障分析

技能訓練七照相電路故障檢測維修

任務六不開機故障分析與檢修

5.6.1L7手機開機關鍵信號

5.6.2L7手機不開機故障分析

技能訓練八不開機故障檢測維修

任務七接收電路故障分析與檢修

5.7.1L7手機接收電路工作原理

5.7.2L7手機接收電路故障分析

技能訓練九接收電路故障檢測維修

任務八發射電路故障分析與檢修

5.8.1L7手機發射流程

5.8.2L7手機發射故障分析

技能訓練十發射電路故障檢測維修

習題五

項目六Morrison手機電路

任務一Morrison手機介紹

6.1.1Morrison手機簡介

6.1.2Morrison手機外觀結構

6.1.3Morrison手機電路組成

任務二Morrison手機電路分析

6.2.1Morrison CIT電路

6.2.2Morrison射頻電路

習題六

項目七Morrison手機故障分析

任務一Morrison手機CIT電路故障分析

任務二Morrison手機RF電路故障分析

習題七

附錄

附錄A手機日常生産流程報告格式

附錄B手機故障檢修報告格式

附錄C手機常用中英文對照

參考文獻

前言/序言

移動通信係統誕生至今發展迅猛，不斷演進變遷。作為移動通信係統的終端設備，手機最初隻是單一的語音通信工具，至今已發展成為承載各種應用和業務的平颱，其軟硬件性能在不斷提高，也越來越智能化。
　　本書匯集瞭一綫教師和一綫維修技術人員的經驗和智慧，在市級精品課程“手機檢測與維修”校本教材的基礎上重新編撰，增加3G、4G的相關概念和3G手機維修的關鍵技術，針對應用型本科、職業教育服務區域經濟發展的指導思想，遵循“循序漸進、因材施教”的原則，以任務為導嚮，構建模塊化教學載體。
　　全書分為五部分：認識篇、基礎篇、實踐篇、原理篇和應用篇，共包含七個項目，前兩個項目分彆介紹瞭手機産品的日常生産、維修流程和GSM移動通信係統的基本概念、基本技術；項目三介紹瞭手機元器件的識彆及檢測與測試測量儀器和設備的使用方法；項目四和項目五圍繞GSM手機電路的工作原理和L7手機故障分析與檢修進行模塊化講述；項目六和項目七著重闡述瞭摩托羅拉3G手機Morrison的各個功能電路組成、工作原理和故障分析方法。
　　本書共包括十一個技能訓練，完全符閤實訓教學要求，真正貫徹瞭“學中做、做中學”的思想，建議技能訓練學時要不低於理論學時。
　　本書由張學義任主編。實踐篇、原理篇和應用篇由張學義編寫；認識篇由趙雙樂、孫勝利編寫；基礎篇由劉文霞和王旭東編寫。本書由原摩托羅拉（天津）電子有限公司劉慎忠、王維纔審定。編寫過程中，參考瞭手機廠傢的生産資料，在此一並錶示感謝。
　　鑒於手機技術發展迅猛，編者水平有限，書中難免有錯誤或不足，懇請讀者批評指正。
　　編者

《掌上乾坤：智能終端的奧秘與修復之道》 內容簡介： 這是一本深入探索智能終端（即手機）內部世界，揭示其運作機製，並教授全麵維修技能的專業教程。本書並非止步於簡單的故障排除，而是力求帶領讀者從原理層麵理解智能手機的復雜構成，掌握從基礎到高級的診斷與修復方法，最終成為一名技藝精湛的掌上設備“醫生”。 第一部分：智能終端的基石——硬件深度解析 本書將從最核心的硬件層麵入手，係統性地剖析智能手機的每一個關鍵組件，使其運作原理一覽無餘。 處理器（CPU）與協處理器： 深入講解CPU的架構（如ARM指令集、核心類型、緩存機製），以及GPU、NPU等協處理器的功能與協同工作。我們將探討它們如何處理指令、執行運算，並分析不同製程工藝對性能與功耗的影響。讀者將瞭解CPU的主頻、核心數、架構版本等參數的實際意義。 內存（RAM）與存儲（ROM/Flash）： 詳細介紹RAM（如LPDDR4X, LPDDR5）的工作原理、類型、速度和容量對其性能的影響。同時，深入剖析閃存技術（如eMMC, UFS）的讀寫機製、壽命、接口標準，以及如何影響手機的存儲速度和係統流暢度。我們將解析存儲芯片的損壞跡象和檢測方法。 主闆（PCB）與供電係統： 揭示多層PCB闆的設計奧秘，理解其作為各個元器件載體的重要性。重點講解電源管理IC（PMIC）的職責，包括電壓轉換、充放電管理、電源路徑控製。分析電池管理係統（BMS）的工作機製，以及充電電路（如USB PD, QC快充協議）的原理與保護機製。讀者將學習如何通過電路圖分析供電異常。 通信模塊： 全麵梳理手機的通信技術，包括2G、3G、4G、5G的基帶芯片、射頻前端、天綫設計。深入講解Wi-Fi、藍牙、NFC等無綫通信模塊的工作原理、通信協議和常見的故障排除思路。我們將探討信號接收不良、Wi-Fi連接不穩定的根本原因。 顯示屏與觸摸屏： 詳細介紹LCD、OLED（AMOLED）等顯示技術的原理、驅動方式、色彩還原、刷新率。分析觸摸屏的電容式、電阻式技術，以及其工作流程和常見問題（如觸摸失靈、花屏）。讀者將學習如何檢測屏幕的損傷類型，如亮點、壞點、漏光、色偏。 攝像頭模組： 深入解析CMOS圖像傳感器的成像原理、像素排列、傳感器尺寸、鏡頭結構、光學防抖（OIS）和電子防抖（EIS）。瞭解ISP（圖像信號處理器）在圖像優化中的作用。探討攝像頭組件的常見故障，如對焦失敗、圖像模糊、黑點。 傳感器： 細緻講解各類傳感器的工作原理，包括加速度計、陀螺儀、指南針（磁力計）、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器、人臉識彆傳感器（如紅外、結構光）。理解它們如何感知物理環境並轉換為數字信號，以及在手機功能中的應用。 音頻與揚聲器/麥剋風： 分析音頻解碼芯片（DAC/ADC）的作用，揚聲器和受話器的工作原理，以及麥剋風的類型和拾音方式。探討音頻輸齣異常、通話聽不清等問題的硬件關聯。 其他組件： 覆蓋震動馬達、SIM卡槽、TF卡槽、Type-C接口、耳機插孔等常見組件的結構與功能，以及它們的日常維護和維修注意事項。 第二部分：智能終端的靈魂——軟件與係統深度剖析 硬件是骨架，軟件則是智能手機的靈魂。本部分將帶領讀者深入瞭解驅動硬件運轉的軟件係統。 操作係統（Android/iOS）： 深入解析操作係統的核心概念，如內核、驅動程序、應用程序框架、用戶界麵。詳細介紹Android的Linux內核、Dalvik/ART虛擬機、Binder IPC機製。分析iOS的Cocoa Touch框架、Objective-C/Swift語言特性。理解係統更新、Root/越獄的風險與操作。 引導流程（Boot Process）： 詳細講解手機開機時從Bootloader到Kernel加載，再到System Server啓動的整個流程。分析不同啓動模式（如Fastboot, Recovery）的用途和操作。理解啓動異常的原因及診斷方法。 驅動程序與固件： 闡述驅動程序在硬件與操作係統之間扮演的角色。介紹固件（Firmware）的概念及其重要性，如基帶固件、Wi-Fi固件等。理解固件損壞可能導緻的設備功能失效。 應用程序與用戶數據： 講解應用程序的安裝、運行、權限管理。分析用戶數據的存儲方式（如App沙盒、係統數據庫）。探討數據丟失、App閃退的軟件層麵原因。 網絡協議棧： 梳理TCP/IP協議棧在手機上的應用，包括DNS解析、HTTP/HTTPS請求、Socket通信。分析網絡連接異常的深層原因。 安全機製： 探討手機的安全特性，如加密、沙盒隔離、SELinux（Android）、沙盒（iOS）。分析常見安全漏洞的原理及防範。 第三部分：智能終端的診斷與修復——實戰技術精粹 理論知識的掌握最終是為瞭實踐。本部分將聚焦於智能手機的診斷與修復技巧。 故障診斷流程： 建立一套係統性的故障診斷流程。從初步瞭解用戶反饋、觀察設備現象入手，逐步縮小故障範圍。學習使用邏輯思維進行推斷，避免盲目操作。 診斷工具與方法： 硬件工具： 介紹必備的維修工具，如螺絲刀套裝（精密、防靜電）、撬棒、吸盤、加熱颱、熱風槍、萬用錶（數字式、模擬式）、示波器（基礎應用）、防靜電墊、鑷子、靜電手環等。 軟件工具： 講解ADB（Android Debug Bridge）命令行的強大功能，如日誌查看（logcat）、設備信息查詢、應用管理、文件傳輸。介紹Recovery模式的刷機、備份、恢復操作。探討第三方刷機工具（如Odin、SP Flash Tool）的使用。 診斷思路： 無任何反應（“闆磚”）： 重點檢查供電、主闆短路、Bootloader損壞。 無法開機/卡在Logo： 懷疑係統文件損壞、Bootloader問題、rom刷寫失敗。 屏幕問題（花屏、黑屏、觸摸失靈）： 檢查屏幕排綫、屏幕本身、主闆顯示IC。 充電問題（充不進、充不滿、不識彆）： 重點排查充電口、充電IC、電池、USB協議。 信號問題（無服務、Wi-Fi/藍牙斷連）： 檢查射頻電路、天綫、基帶芯片、SIM卡槽。 聲音問題（無聲、雜音、聽不清）： 檢查揚聲器、受話器、麥剋風、音頻IC、排綫。 相機問題（無法拍照、模糊、黑點）： 檢查攝像頭模組、排綫、ISP。 進水/摔壞： 詳細講解進水處理流程（斷電、清洗、烘乾），物理損傷的評估與修復。 常見硬件維修實踐： 屏幕更換： 詳細講解不同機型的屏幕拆卸、排綫連接、新屏幕測試、返裝步驟。 電池更換： 介紹電池安全注意事項、固定方式、排綫連接。 接口維修： Type-C接口、耳機孔的焊接與更換技巧。 主闆元件焊接與更換： 講解IC芯片的拆焊技巧（BGA、SOP），重點講解供電IC、射頻IC、音頻IC的維修。 排綫連接與檢查： 強調排綫狀態對設備功能的影響，以及正確的插拔方法。 常見軟件修復實踐： 刷機與固件升級/降級： 詳細指導如何選擇正確的固件版本，安全地進行刷機操作，以及處理刷機失敗的風險。 係統恢復與重置： 講解如何在Recovery模式下進行係統恢復，以及恢復齣廠設置的原理。 ADB命令的實際應用： 通過具體案例展示ADB在解決軟件問題上的強大能力。 ROOT與解鎖： 講解ROOT的原理、風險，以及謹慎操作的必要性。 第四部分：智能終端的保養與進階 掌握維修技術隻是起點，學會保養和理解更深層次的原理，纔能成為真正的專傢。 日常維護與保養： 提供實用的手機日常使用和保養建議，如避免極端溫度、防水防塵、閤理充電、定期清理垃圾文件等。 高級診斷技巧： 介紹使用示波器分析信號波形，藉助顯微鏡觀察電路細節，以及利用專業維修軟件進行深度診斷。 元器件級維修： 講解更精細的元器件（如電阻、電容、電感、二極管）的識彆、測量與更換。 疑難雜癥分析： 探討一些不常見但棘手的故障，並提供分析思路和解決方法，鼓勵讀者形成獨立解決問題的能力。 學習資源與社區： 指導讀者如何利用網絡資源（如維修論壇、視頻教程、電路圖網站）持續學習和交流。 本書將通過大量的圖示、實操步驟和案例分析，將枯燥的技術知識變得生動易懂。無論是初學者希望踏入手機維修領域，還是有一定基礎的維修人員希望深化技能，都能從中獲益匪淺。通過本書的學習，讀者將不僅能解決各種智能手機的硬件和軟件問題，更能深刻理解其內在的精密運作，真正掌握“掌上乾坤”的秘密。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在手機維修行業摸爬滾打瞭多年的老技師，一直覺得自己的經驗已經很豐富瞭，但這本書的齣現，讓我看到瞭自己知識體係中的一些盲區。它的一些關於射頻電路、基帶芯片通信原理的講解，是我之前接觸比較少的。書中對不同製式（2G、3G、4G、5G）信號傳輸的細節描述，以及不同射頻器件在信號收發過程中的作用，都讓我印象深刻。特彆是關於信號衰減、乾擾等問題的分析，作者給齣瞭非常專業的解釋和解決方案，這對於解決一些棘手的信號問題非常有幫助。而且，書中還提到瞭一些高級維修技巧，比如顯微鏡下的焊接、BGA芯片的重植等，雖然我之前也接觸過，但這本書的講解更加係統和深入，讓我受益匪淺。我特彆欣賞書中對於一些疑難雜癥的分析方法，它不是簡單地給齣答案，而是引導讀者如何去思考，如何去分析，這種教學方式比直接給齣操作步驟更能激發學習者的潛力。這本書的價值在於，它不僅能幫助新手入門，更能讓有經驗的維修人員在原有基礎上更上一層樓，不斷拓寬自己的技術視野。

評分☆☆☆☆☆

這本書就像一本教科書，隻不過它的內容是關於我們日常生活中離不開的手機。我原本隻是一個對手機硬件構造感到好奇的用戶，但讀瞭這本書，我發現自己已經能對一些小問題進行初步的判斷瞭。比如，手機發熱的問題，以前隻是覺得是手機老化瞭，但書裏詳細介紹瞭CPU、GPU、電源IC等部件的工作發熱原理，以及散熱係統的設計，讓我瞭解到發熱過高可能是硬件本身的問題，也可能是軟件衝突造成的。而且，關於電池續航的章節，它不僅僅是告訴你“省電技巧”，而是從電池化學原理、充電管理IC的工作機製等方麵，解釋瞭為什麼電池會老化，以及如何通過一些方法來減緩這個過程。我最驚喜的是，書中還提供瞭一些簡單的故障排除指南，比如針對黑屏、卡頓、無法開機等常見問題，提供瞭清晰的排查步驟和解決方案，感覺就像是請瞭一個手機醫生在傢。這本書的語言風格很平實，沒有那些讓人望而生畏的專業術語，即便是初學者也能輕鬆理解。它讓我對手機的認識從“一個能用的工具”上升到瞭“一個精密的電子設備”，也讓我對這個行業的從業者充滿瞭敬意。

評分☆☆☆☆☆

翻開這本書，我立刻被它嚴謹的邏輯和詳實的案例所吸引。它不像市麵上很多同類書籍那樣，停留在錶麵化的操作指導，而是深入到手機通信原理、信號處理、電源管理等核心技術層麵。我尤其贊賞書中關於不同品牌、不同型號手機的通病分析，作者非常細緻地列舉瞭可能齣現的故障現象，並結閤實際電路圖，一步步剖析其根本原因。這對於一綫維修人員來說，簡直是寶貴的經驗總結。書中對一些復雜故障的診斷思路更是讓我受益匪淺，它教會我如何從現象齣發，層層遞進，最終鎖定故障點，避免瞭以往“大海撈針”式的盲目維修。比如，關於觸摸屏失靈的章節，作者不僅講瞭排綫、屏幕本身的問題，還深入探討瞭主控芯片、電源IC等可能引發的連鎖反應，這種全方位的分析讓我茅塞頓開。而且，書中還穿插瞭大量行業內的最新技術動態和發展趨勢，讓我對未來的手機維修技術有瞭更清晰的認識，也知道該往哪個方嚮去學習和提升。總而言之，這本書的內容深度和廣度都非常可觀，是想要在手機維修領域深耕的從業者不可多得的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我本來是抱著一種忐忑的心情，畢竟手機維修這塊兒一直感覺是門玄學，好多細節操作都模模糊糊。但這本書的齣現，真的像及時雨一樣！它沒有上來就拋齣一堆專業術語，而是從最基礎的手機構造講起，像是拆解一顆復雜的零件，讓你一步步瞭解它的工作原理。我最喜歡的是它關於各種元器件的識彆和功能介紹，以前總覺得那些電阻電容長得都差不多，看瞭這本書，纔知道它們在電路裏扮演的角色如此關鍵。而且，書裏還配瞭大量的圖示，每一個步驟都清晰可見，生怕你看不懂。我試著按照書裏的方法，拆解瞭我淘汰不用的舊手機，感覺一下子就豁然開朗瞭。之前覺得遙不可及的“主闆”在我手裏也變得沒那麼神秘。這本書最讓我佩服的是，它不僅僅教你“怎麼做”，更重要的是告訴你“為什麼這麼做”，讓你知其然，也知其所以然。那種從根本上理解問題的感覺，比死記硬背的維修手冊要實在太多瞭。對於我這種對電子技術有點興趣但又沒有專業基礎的讀者來說，這本書無疑是打開新世界大門的一把鑰匙，讓我對手機的內部運作充滿瞭好奇，也更有信心去嘗試一些簡單的故障排查瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的，是一種完全不同於以往的學習體驗。它沒有給我一個明確的“手機檢測與維修”的框架，而是讓我沉浸在對手機內部世界的探索中。我感覺自己像是跟著作者一起，拆解瞭一個又一個手機，從屏幕到攝像頭，從主闆到按鍵，每一個部件的功能和相互作用都被描繪得栩栩如生。書中最吸引我的是那些關於“為什麼”的解答，為什麼這個芯片會發熱？為什麼這個排綫容易損壞？為什麼手機會突然沒信號？作者總是能給齣令人信服的解釋，讓我對手機的理解更加深刻。我甚至開始嘗試去辨認電路闆上的各種標記，瞭解它們可能代錶的含義。書中還分享瞭一些維修過程中遇到的趣事和挑戰，讓整個閱讀過程充滿瞭趣味性，而不是枯燥的學習。它不像一本冷冰冰的工具書，更像是一位經驗豐富的老師，在用最生動的方式，將手機的奧秘一點點展現在我麵前。讀完這本書，我雖然還不能立即成為一名手機維修高手，但至少，我對這個領域充滿瞭濃厚的興趣，並且知道從哪裏開始，如何去進一步學習和實踐。