Altium Designer 15.0电路仿真、设计、验证与工艺实现权威指南 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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何宾 著

图书标签:

• Altium Designer
• 电路设计
• 电路仿真
• PCB设计
• 信号完整性
• 电源完整性
• 工艺实现
• 电子工程
• SMT
• 设计验证

出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302409199

版次：1

商品编码：11782950

品牌：清华大学

包装：平装

丛书名： EDA工程技术丛书

开本：16开

出版时间：2015-09-01

用纸：胶版纸

页数：655

编辑推荐

　　本书为国内首本系统介绍Altium Designer 15.0电路设计、电路仿真与功能验证的工具图书，国内由Altium全球教育和培训产品经理马蒂. 郝迈迪博士及中国区大学计划经理华文龙博士作序并列入“Atium大学计划认定教材”的电路设计经典图书，堪称Altium Designer的百科全书。作者为本书录制了超长高清学习视频，课程网址见书中“学习说明”。
　　Altium Designer 15.0是Altium公司新推出的电子系统一体化设计工具，可以真正实现完整的电子系统设计流程。Altium Designer 15.0提供的设计功能包括：模拟电路仿真、数字电路仿真、数字和模拟混合电路仿真、WEBENCH模拟设计工具、可编程逻辑器件设计、单片机设计、原理图绘制、PCB绘制（含柔性电路板）、PCB信号完整性分析,等等。随着Altium Designer工具的不断完善和发展，它所体现出的“一体化”设计思想，必将成为未来电子系统设计发展的主流。
　　本书以电子系统设计流程为主线，将电子系统建模、原理图绘制、PCB绘制、PCB验证和PCB制造的全过程贯穿在这条主线上，“自顶向下”地完整介绍了电子系统的设计方法。读者可以通过对Altium Designer 15.0的系统学习，掌握其“一体化”设计思想的精髓。

内容简介

　　本书全面系统地介绍了Altium Designer 15.0在电子线路仿真、设计和验证方面的应用，以及PCB制板工艺流程。本书分8篇，共23个章节，以电子线路的SPICE仿真、TI WEBENCH电源设计和仿真工具、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、电子线路的板级仿真验证、生成PCB相关的加工文件和PCB板制造工艺为设计主线，将Altium Designer 15.0电子系统设计平台融入这个设计主线中。
　　通过对本书内容的学习，读者不但能熟练地掌握Altium Designer 15.0软件的设计流程和设计方法，还能系统地掌握电子系统设计的完整过程。本书可以作为高等学校电子线路设计自动化相关课程的教学用书，或者使用Altium Designer 15.0进行电子系统设计的工程技术人员的参考用书，还可作为相关培训机构进行Altium Designer 15.0相关技术培训的参考用书。

作者简介

　　何宾，著名的嵌入式系统专家和EDA技术专家，长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球知名的半导体厂商和EDA工具厂商保持紧密合作，致力于推动国内高校电子信息技术的教学改革。目前已经出版嵌入式系统和电子设计自动化方面的著作20余部，内容涵盖电路仿真、电路设计、现场可编程门阵列、单片机、嵌入式系统等。代表作有《Xilinx FPGA数字设计》、《Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC设计指南》、《Altium Designer13.0电路设计、《STC单片机原理及应用》等。

精彩书评

　　★本书为读者开启了一扇洞察Altium Designer 15.0的视窗，不仅帮读者更轻松、全面地了解软件新特性，而且结合了作者丰富的教学和工程经验，助力读者成为Altium Designer一体化设计平台的应用专家。本书为读者重点讲解了Altium Designer电路仿真功能，在国内是一本不可多得的仿真技术丛书。
　　——华文龙 Altium院校合作经理

　　★本书作者用简洁、准确、易懂的语言和图示，详细介绍了WEBENCH软件的使用方法，并且结合Altium Designer设计工具将WEBENCH的附加功能呈现给读者，加深读者对知识点的理解。本书将非常有助于EDA设计初学者快速入门，体会到用计算机仿真技术设计电路的乐趣。
　　——王承宁(TI大学计划总监)

　　★在本书中，您将会获得成为一位出色的Altium Designer一体化设计环境应用专家的必备知识。无论在原理图设计、电路仿真、PCB Layout，抑或元器件和器件库管理领域，本书还可作为一份现成的参考资料，帮助您快速处理一些可能即将遇到的且并不常见的设计挑战。在中国工业和教育界，Altium Designer是无可争议的标准设计平台对于设计电子设备和产品。当您认真学习本书并吸取它的精华，必将令您开启电子设计师的职业生涯获益良多。
　　——马蒂·郝迈迪博士（Altium全球教育和培训产品经理）

目录

推荐序（一）
推荐序（二）
推荐序（三）
第一篇Altium Designer软件基本知识
第1章Altium Designer 15．0的设计方法和安装流程
1．1Altium Designer“一体化”设计理念
1．1．1传统电子设计方法的局限性
1．1．2电子设计的发展趋势
1．1．3生态系统对电子设计的重要性
1．1．4电子设计一体化
1．2Altium Designer 15．0的安装和配置
1．2．1Altium Designer 15．0的安装文件
1．2．2Altium Designer 15．0的安装流程
1．2．3Altium Designer 15．0的配置和插件
第2章Altium Designer 15．0的设计环境
2．1Altium Designer 15．0的功能
2．1．1原理图捕获工具
2．1．2印刷电路板设计工具
2．1．3FPGA和嵌入式软件工具
2．1．4发布/数据管理
2．2Altium Designer 15．0的工程及相关文件
2．3Altium Designer 15．0的界面组成
2．3．1Altium Designer 15．0的主界面
2．3．2Altium Designer 15．0的工作区面板
2．3．3Altium Designer 15．0的文件编辑空间
2．3．4Altium Designer 15．0工具栏和状态栏
第3章Altium Designer单页原理图绘制
3．1放置元器件
3．1．1生成新的设计
3．1．2在原理图中添加元器件
3．1．3重新分配原件标识符
3．2添加信号线连接
3．3添加总线连接
3．3．1添加总线
3．3．2添加总线入口
3．4添加网络标号
3．5添加端口连接
3．6添加信号束系统
3．6．1添加信号束连接器
3．6．2添加信号束入口
3．6．3查看信号束定义文件
3．7添加No ERC标识
3．7．1设置阻止所有冲突标识
3．7．2设置阻止指定冲突标识
第4章Altium Designer多页原理图绘制
4．1多页原理图绘制方法
4．1．1层次化和平坦式原理图设计结构
4．1．2多页原理图中的网络标识符
4．1．3网络标号范围
4．2平坦式方式绘制原理图
4．2．1建立新的平坦式原理图设计工程
4．2．2绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图
4．2．3绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图
4．2．4绘制平坦式设计中其他单元的原理图
4．3层次化方式绘制原理图
4．3．1建立新的层次化原理图设计工程
4．3．2绘制层次化设计中第一个放大电路原理图
4．3．3绘制层次化设计中第二个放大电路原理图
4．3．4绘制层次化设计中顶层放大电路原理图
第二篇Altium Designer混合电路仿真
第5章SPICE混合电路仿真
5．1Altium Designer软件SPICE仿真导论
5．1．1Altium Designer软件SPICE构成
5．1．2Altium Designer的SPICE仿真功能
5．1．3Altium Designer的SPICE仿真流程
5．2电子线路SPICE描述
5．2．1电子线路构成
5．2．2SPICE程序结构
5．2．3SPICE程序相关命令
第6章电子线路元件及SPICE模型
6．1基本元件
6．1．1电阻
6．1．2半导体电阻
6．1．3电容
6．1．4半导体电容
6．1．5电感
6．1．6耦合(互感)电感
6．1．7开关
6．2电压和电流源
6．2．1独立源
6．2．2线性受控源
6．2．3非线性独立源
6．3传输线
6．3．1无损传输线
6．3．2有损传输线
6．3．3均匀分布的RC线
6．4晶体管和二极管
6．4．1结型二极管
6．4．2双极结型晶体管
6．4．3结型场效应管
6．4．4金属氧化物半导体场效应管
6．4．5金属半导体场效应管
6．4．6不同晶体管的特性比较与应用范围
6．5从用户数据中创建SPICE模型
6．5．1SPICE模型的建立方法
6．5．2运行SPICE模型向导
第7章模拟电路仿真实现
7．1直流工作点分析
7．1．1建立新的直流工作点分析工程
7．1．2添加新的仿真库
7．1．3构建直流分析电路
7．1．4设置直流工作点分析参数
7．1．5直流工作点仿真结果的分析
7．2直流扫描分析
7．2．1打开分析电路
7．2．2设置直流扫描分析参数
7．2．3直流扫描仿真结果的分析
7．3传输函数分析
7．3．1建立新的传输函数分析工程
7．3．2构建传输函数分析电路
7．3．3设置传输函数分析参数
7．3．4传输函数仿真结果的分析
7．4交流小信号分析
7．4．1建立新的交流小信号分析工程
7．4．2构建交流小信号分析电路
7．4．3设置交流小信号分析参数
7．4．4交流小信号仿真结果的分析
7．5瞬态分析
7．5．1建立新的瞬态分析工程
7．5．2构建瞬态分析电路
7．5．3设置瞬态分析参数
7．5．4瞬态仿真结果的分析
7．6参数扫描分析
7．6．1打开前面的设计
7．6．2设置参数扫描分析参数
7．6．3参数扫描结果的分析
7．7零极点分析
7．7．1建立新的零极点分析工程
7．7．2构建零极点分析电路
7．7．3设置零极点分析参数
7．7．4零极点仿真结果的分析
7．8傅里叶分析
7．8．1建立新的傅里叶分析工程
7．8．2构建傅里叶分析电路
7．8．3设置傅里叶分析参数
7．8．4傅里叶仿真结果分析
7．8．5修改电路参数重新执行傅里叶分析
7．9噪声分析
7．9．1建立新的噪声分析工程
7．9．2构建噪声分析电路
7．9．3设置噪声分析参数
7．9．4噪声仿真结果分析
7．10温度分析
7．10．1建立新的温度分析工程
7．10．2构建温度分析电路
7．10．3设置温度分析参数
7．10．4温度仿真结果分析
7．11蒙特卡罗分析
7．11．1建立新的蒙特卡罗分析工程
7．11．2构建蒙特卡罗分析电路
7．11．3设置蒙特卡罗分析参数
7．11．4蒙特卡罗仿真结果分析
第8章模拟行为仿真实现
8．1模拟行为仿真概念
8．2基于行为模型的增益控制实现
8．2．1建立新的行为模型增益控制工程
8．2．2构建增益控制行为模型
8．2．3设置增益控制行为仿真参数
8．2．4分析增益控制行为仿真结果
8．3基于行为模型的调幅实现
8．3．1建立新的行为模型AM工程
8．3．2构建AM行为模型
8．3．3设置AM行为仿真参数
8．3．4分析AM行为仿真结果
8．4基于行为模型的滤波器实现
8．4．1建立新的滤波器行为模型工程
8．4．2构建滤波器行为模型
8．4．3设置滤波器行为仿真参数
8．4．4分析滤波器行为仿真结果
8．5基于行为模型的压控振荡器实现
8．5．1建立新的压控振荡器行为模型工程
8．5．2构建压控振荡器行为模型
8．5．3设置压控振荡器行为仿真参数
8．5．4分析压控振荡器行为仿真结果
第9章数字电路仿真实现
...
第10章数模混合电路仿真实现
...
第三篇Altium Designer的WEBENCH设计工具
第11章WEBENCH电源设计与实现
11.1激活WEBENCH工具包
11.2WEBENCH设计工具介绍
11.3电源设计工具
11.3.1电源设计背景
11.3.2电源选型
11.3.3单电源设计
11.3.4电源结构设计
11.3.5FPGA或处理器电源结构设计
11.3.6LED电源结构设计
11.3.7电源仿真
11.3.8原理图导出
11.4开关电源参数之间的关系
11.4.1开关频率和电感
11.4.2开关频率和MOS管
11.5BUCK开关电源设计实现
11.5.1芯片选择优化
11.5.2外围元件优化选择
11.5.3三种优化方案对比
11.5.4方案的仿真分析
11.6BOOST开关电源设计实现
11.6.1BOOST电路电流路径分析
11.6.2开关电源波特图仿真
11.6.3BOOST开关电源效率仿真
11.7FPGA电源设计实现
11.7.1FPGA芯片选择
11.7.2供电芯片电源树设计
11.7.3电源树优化设计
11.7.4电源芯片优化选型
11.7.5电源芯片外围电路优化
11.7.6原理图输出
第12章WEBENCH电源高级分析
...
第13章WEBENCH有源滤波器设计与实现
...
第四篇Altium Designer元器件封装设计
第14章常用电子元器件的物理封装
...
第15章Altium Designer 15.0自定义元件设计
...
第五篇Altium Designer电路原理图设计
第16章电子线路信号完整性设计规则
...
第17章原理图参数设置与绘制
...
第六篇Altium Designer电子线路PCB设计
第18章PCB绘制基础知识
18.1PCB设计流程
18.2PCB层标签
18.3PCB视图查看命令
18.3.1自动平移
18.3.2显示连接线
18.4PCB绘图对象
18.4.1电气连接线(Track)
18.4.2普通线(Line)
18.4.3焊盘(Pad)
18.4.4过孔(Via)
18.4.5弧线(Arcs)
18.4.6字符串(Strings)
18.4.7原点(Origin)
18.4.8尺寸(Dimension)
18.4.9坐标(Coordinate)
18.4.10填充(Fill)
18.4.11固体区(Solid Region)
18.4.12多边形灌铜(Polygon Pour)
18.4.13禁止布线对象(Keepout object)
18.4.14捕获向导(Snap Guide)
18.5PCB绘图环境参数设置
18.5.1板选项对话框参数设置
18.5.2栅格尺寸设置
18.5.3视图配置
18.5.4PCB坐标系统的设置
18.5.5设置选项快捷键
18.6PCB形状和边界设置
18.6.1通过板规划模式定义板形状
18.6.2通过2D模式定义板形状
18.6.3通过3D模式定义板形状
18.6.4PCB板中间掏空的设计
18.7PCB叠层设置
18.7.1柔性电路制造技术的发展
18.7.2打开叠层管理器
18.7.3添加/删除多个层堆叠
18.7.4添加/删除叠层
18.7.5更改叠层顺序
18.7.6编辑叠层属性
18.7.7层设置
18.7.8钻孔对
18.7.9内部电源层
18.8PCB面板的使用
18.8.1PCB面板
18.8.2PCB的规则和冲突
18.9PCB设计规则
18.9.1添加设计规则
18.9.2如何检查规则
18.9.3规则应用场合
18.10PCB高级绘图对象
18.10.1对象类
18.10.2房间
18.11运行设计规则检查
18.11.1设计规则检查报告
18.11.2定位设计规则冲突
第19章PCB绘制实例操作
19.1PCB板形状和尺寸设置
19.1.1定义PCB形状
19.1.2定义PCB板的边界
19.2PCB布局设计
19.2.1PCB布局规则的设置
19.2.2PCB布局原则
19.2.3PCB布局中的其他操作
19.3PCB布线设计
19.3.1交互布线线宽和过孔大小的设置
19.3.2交互布线线宽和过孔大小规则设置
19.3.3处理交互布线冲突
19.3.4其他交互布线选项
19.3.5交互多布线
19.3.6交互差分对布线
19.3.7交互布线长度对齐
19.3.8自动布线
19.3.9布线中泪滴的处理
19.3.10布线阻抗控制
19.3.11设计中关键布线策略
19.4测试点系统设计
19.4.1测试点策略的考虑
19.4.2焊盘和过孔测试点支持
19.4.3测试点设计规则设置
19.4.4测试点管理
19.4.5检查测试点的有效性
19.4.6测试点相关查询字段
19.4.7生成测试点报告
19.5PCB覆铜设计
19.6PCB设计检查
19.7DDR3接口的设计
19.7.1原理图设计
19.7.2PCB图设计
第七篇Altium Designer的PCB仿真和验证
第20章IBIS模型原理和功能
20.1IBIS模型定义
20.2IBIS发展历史
20.3IBIS模型生成
20.4IBIS模型所需数据
20.4.1输出模型
20.4.2输入模型
20.4.3其他参数
20.5IBIS文件格式
20.6IBIS模型验证
20.7IBIS模型编辑器
20.7.1下载IBIS模型
20.7.2安装TI元件库
20.7.3IBIS模型映射
第21章电子线路板级仿真实现
21.1Altium Designer信号完整性分析原理和功能
21.1.1信号完整性分析原理
21.1.2分析设置需求
21.1.3操作流程
21.2设计实例信号完整性分析
21.2.1检查原理图和PCB图之间的元件连接
21.2.2叠层参数的设置
21.2.3信号完整性规则设置
21.2.4为元器件分配IBIS模型
21.2.5执行信号完整性分析
21.2.6观察信号完整性分析结果
第22章生成加工PCB的相关文件
22.1生成和配置输出工作文件
22.1.1生成输出工作文件
22.1.2设置打印工作选项
22.2生成CAM文件
22.2.1生成料单文件
22.2.2生成光绘文件
22.2.3生成钻孔文件
22.2.4生成贴片机文件
22.3生成PDF格式文件
22.4CAM编辑器
22.4.1导入数据设置
22.4.2导入/导出CAM文件
22.5生成和打印3D视图
22.5.1生成3D视图
22.5.2打印3D视图
第八篇PCB制造工艺流程详解
第23章PCB板生产工艺及流程
23.1工程文件制作
23.2PCB板制造工艺流程概述
23.3L3�睱4层(内层)制造工艺流程
23.3.1内层基材裁切
23.3.2内层线路处理流程
23.4L2�睱5层制造工艺流程
23.4.1L2�睱5层压合工艺流程
23.4.2L2�睱5层钻孔工艺流程
23.4.3L2�睱5层线路制作流程
23.5L1�睱6层制造工艺流程
23.5.1第二次压合L1�睱6层工艺流程
23.5.2棕化减铜工艺流程
23.5.3激光钻孔工艺流程
23.5.4机械钻孔工艺流程
23.5.5L1�睱6层线路制作流程
23.5.6绿油工序制作流程
23.5.7表面处理工艺流程
23.5.8成型工艺流程
23.5.9电测工艺流程
23.5.10FQC&FQA;工艺流程
23.5.11包装工艺流程
23.61+4+1盲/埋孔板结构说明
附录A第17章设计的原理图
附录B第19章设计的PCB图
附录CPCB生产工艺参数
附录D数据驱动设计

前言/序言

　　本书是在《Altium Designer 13．0电路设计、仿真与验证权威指南》（清华大学出版社，2014）的基础上，结合Altium Designer 15．0集成开发环境进行的修订。修订内容如下。
　　（1） Altium Designer 15．0与Altium Designer 13．0安装方法有一些差别，所以本书第1章对Altium Designer 15．0的安装方法进行了详细的说明。
　　（2） 在Altium Designer 15．0中，增加了大量的快捷按钮，本书第2章对相关内容进行了论述。
　　（3） 从Altium Designer 14．0版本开始，集成了TI公司的WEBENCH模拟电路设计工具。通过集成该模拟设计工具，大大改善了Altium Designer集成开发环境前端电路设计的能力，以及对复杂电路和系统的仿真能力。为此，本书增加了第三篇Altium Designer的WEBENCH设计工具内容，主要包括： WEBENCH电源设计与实现、WEBENCH电源高级分析和WEBENCH有源滤波器设计与实现。
　　（4） 从Altium Designer 14．0版本开始，增强了板形状和编辑的功能，以更灵活地设计不同形状的PCB板，本书第18章详细地说明了定义PCB规则和不规则形状的方法。
　　（5） 从Altium Designer 14．0版本开始增强了叠层编辑器的功能，用于支持柔性和硬质印刷电路设计，本书第18章详细地说明了最新叠层编辑器的应用方法。
　　（6） 从Altium Designer 14．0版本开始，改善了PCB设计及高速设计的功能，本书第19章也介绍了相关的内容。
　　（7） 为了使读者能深入理解和掌握高速电路设计的方法，本书第19章给出了DDR3存储器和Xilinx最新ZYNQ��7045器件接口的设计实例。
　　（8） 从Altium Designer 14．0版本开始，增加了IBIS模型编辑器功能，本书第20章介绍了相关的内容。
　　（9） 在Altium Designer 15．1版本中，增加了3D PDF输出文档功能，本书第22章介绍了相关的内容。
　　（10） 本书增加了第23章内容，通过对PCB制板工艺的详细介绍，使读者通过PCB的制造工艺来更深入地理解和掌握PCB的设计流程和设计方法。
　　在修订本书的过程中，得到了TI大学计划部门胡国栋先生的支持，他为本书第3篇的编写提供了TI WEBENCH电源和有源滤波器的设计资料。同时，也再次得到了Altium负责大学计划工作的华文龙先生的支持，他为本书的编写授权了Altium Designer 15．0正版软件，并对本书的修订提供了宝贵的意见。北京中富信诚电子科技有限公司为本书特意编写了PCB的制造工艺及流程。此外，清华大学出版社的编辑和领导对本书的再版给予了大力的支持和帮助。在此，一并向他们表示感谢！
　　相信本书的出版，必将有助于广大读者深入理解和全面掌握Altium Designer 15．0的功能和设计流程，促进Altium Designer在国内教育界和工业界的普及和推广，提高电子设计自动化水平。由于作者水平有限，书中难免有不足之处，请读者不吝赐教。
　　作者

好的，这是一份关于一本名为《Altium Designer 15.0电路仿真、设计、验证与工艺实现权威指南》的图书的简介。由于您要求简介内容不包含该书的实际内容，我将侧重于描述当前电子设计领域的技术背景、行业需求以及相关技能的重要性，从而勾勒出为什么这样一本专注于Altium Designer 15.0的权威指南在特定时期具有重要价值，而不涉及该书具体的章节、案例或技术细节。 --- 电子设计自动化（EDA）工具的演进与现代电路实现的挑战 在当今高度互联和快速迭代的电子产品开发浪潮中，从概念构想到最终可量产的实体产品之间，存在着一道由复杂设计流程、严格的性能要求以及日益微型化的工艺限制所构筑的巨大鸿沟。工程师们不再仅仅满足于绘制原理图和布局PCB；他们需要一个集成化的平台，能够贯穿整个设计生命周期，确保从初期设计决策的正确性到最终制造的可靠性。 随着集成电路和高密度互联（HDI）技术的飞速发展，传统的独立工具链模式已经难以适应现代电子系统的复杂度。系统级设计（System-Level Design）的理念强调仿真、设计、验证和制造的紧密耦合。特别是在处理高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）以及多层板的层叠管理时，对设计工具的深度集成性和准确性提出了前所未有的要求。 行业对集成化设计平台的渴求 现代电子系统，无论是消费电子、工业控制还是汽车电子，都对“一次成功”（First-Time Right）的设计提出了严苛要求。这意味着在进入物理原型制作阶段之前，必须在虚拟环境中尽可能多地发现并修正潜在的设计缺陷。这不仅涉及到电路功能层面的仿真，更深入到物理层面的电磁分析和热管理。 市场对熟练掌握主流EDA工具的专业人才的需求持续高涨。这些工具不仅是绘图软件，更是知识管理和流程规范化的载体。一个专业的设计平台，必须能够提供从设计输入、到精确的仿真模型建立，再到自动化设计规则检查（DRC），直至生成符合现代PCB制造规范的输出文件（如Gerber、ODB++或IPC-2581）的一站式解决方案。 设计验证与信号完整性的核心地位 在高速数字电路和射频（RF）电路领域，设计验证已成为决定产品成败的关键环节。随着工作频率的提升，传输线效应、串扰、阻抗匹配不再是次要的考量，而是影响系统稳定性和数据传输速率的决定性因素。因此，一个强大的仿真引擎和验证环境，能够模拟真实世界的工作条件，是设计者必须掌握的核心技能。这要求工具不仅能处理静态的电路特性分析，更要能进行瞬态响应、噪声裕度和时序分析。 此外，PCB的物理实现层面——即工艺实现，也对设计提出了反向约束。制造工艺的限制，如最小线宽、最小间距、钻孔的精度以及板材的热性能，都必须在设计早期就被充分考虑。一个高效的设计平台必须能够无缝桥接“设计意图”与“可制造性设计”（Design for Manufacturability, DFM），确保设计成果能够经济、可靠地投入批量生产。 应对技术迭代的挑战 电子设计领域的技术迭代速度极快。新的元器件封装（如BGA、QFN）、更小的尺寸、更严格的功耗要求，都要求设计工程师能够快速适应并掌握最新版本工具提供的增强功能和优化流程。对于任何一个专业的设计平台而言，每一次主要版本的更新，往往意味着性能的提升、用户界面的优化以及对最新行业标准的兼容性增强。 因此，对于致力于电子产品设计、开发与制造领域的人员来说，深入理解并精通一套行业认可度高的集成化EDA工具，并掌握其在设计、仿真、验证和工艺输出全流程中的最佳实践，是建立职业竞争力的基石。掌握这些知识体系，意味着能够有效地管理设计复杂性，缩短产品上市时间（Time-to-Market），并最终提高首次流片或首板制作的成功率。这份专业知识的积累，是支撑现代电子产品创新的坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文配合堪称一流，这对于阅读技术书籍而言至关重要。清晰的流程图、高质量的截图以及标注得当的原理示意图，极大地提升了阅读体验，减少了因信息不对称而产生的阅读挫败感。对于那些需要跨越语言障碍学习的读者来说，这种视觉化的辅助是无价的。我注意到作者在引用行业标准或特定技术规范时，都做了清晰的注释或引用来源，这增强了内容的权威性和可追溯性。此外，书中的案例设计并非采用那些过于理想化或脱离实际的“玩具”项目，而是选择了在行业内具有普遍代表性的复杂电路模块，这使得读者在跟随案例学习时，能够感受到强烈的代入感和实用性。这种对细节的关注，体现了作者对读者学习体验的深切关怀，使得学习过程不再是枯燥的知识灌输，而更像是一场引人入胜的专业探索之旅。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受是它提供了一种“思维框架”，而不仅仅是工具的使用手册。在技术飞速迭代的今天，工具的版本更新速度往往快过书籍的出版周期。然而，这本书所阐述的设计哲学和验证思想，却具有极强的生命力。它教会了我如何去批判性地看待仿真结果，如何根据实际需求来选择最恰当的分析模型，而不是盲目地相信软件给出的所有数据。书中对于不确定性分析和容差分析的讨论尤为精彩，它迫使读者去思考“如果参数稍有偏差，我的设计会怎样？”这种对鲁棒性的追求，正是区分优秀工程师和平庸操作员的关键所在。它培养了一种严谨的科学态度，即永远对结果保持敬畏和怀疑，并通过系统性的验证手段来逐步消除风险，这种潜移默化的影响，我认为是这本书提供的最宝贵财富。

评分☆☆☆☆☆

初次翻阅这本书时，我就被它扎实的理论功底和系统性的讲解方式所吸引。作者显然对电子设计领域的各个环节有着深刻的理解，从最基础的原理剖析到复杂的系统集成，都做了详尽而清晰的阐述。尤其在描述那些看似晦涩难懂的仿真参数设置时，书中总能用恰当的比喻和实际的案例来辅助理解，这对于我这样在校学习的初学者来说，无疑是点亮了前行的灯塔。我特别欣赏作者在讲解设计流程时所展现出的逻辑严密性，每一步骤的衔接都显得那么自然而然，仿佛在带领读者进行一次精心策划的实地考察。书中对于如何构建一个健壮的设计流程，避免后期出现难以预料的集成问题，给出了许多宝贵的经验之谈，这些内容远超出了教科书的范畴，更像是资深工程师的经验总结。那种对细节的极致追求，体现了作者对“权威”二字的深刻理解，即不仅仅是知识的堆砌，更是对正确方法论的推广与实践。

评分☆☆☆☆☆

这本书的另一个突出优点在于其对实际工程实践的关注深度。市面上很多技术书籍往往停留在理论的空中楼阁，读者读完后仍旧感到无从下手。然而，这本书非常注重“落地”，它不仅仅告诉你“应该”做什么，更细致地展示了“如何”去做。我注意到，书中对不同设计场景下的约束条件分析和处理技巧有着详尽的描述，这在处理高速信号完整性或电源完整性问题时显得尤为关键。当我尝试用书中的方法去验证我自己的一个复杂多层板设计时，发现那些原本让我头疼的阻抗匹配问题，竟然在作者的指导下迎刃而解。这种“手把手”的教学方式，极大地缩短了我的学习曲线。它不像某些教材那样高高在上，而是真正地站在一个过来人的角度，分享那些在实际工作中摸爬滚打才能积累下来的“潜规则”和“窍门”，让人感觉阅读过程既充实又充满成就感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度令人印象深刻，它成功地构建了一个从概念萌芽到最终制造交付的完整闭环认知体系。许多技术书籍往往偏重于设计或仿真的一端，而忽略了验证和最终实现阶段的复杂性。但这本书的价值恰恰在于它将这几大块内容有机地融合在了一起，展现出电子产品开发是一个多学科交叉、互相制约的系统工程。我特别喜欢书中对工艺限制的讨论，例如在设计规则检查（DRC）和可制造性设计（DFM）方面的内容，这些部分常被初级设计者所忽视，却直接决定了产品能否顺利流片或打样。作者没有将工艺环节视为理所当然的终点，而是将其作为设计输入的一部分来对待，这种前瞻性的思维模式，对于培养具备全局观的工程师至关重要。它让我意识到，一个“好”的设计，绝不仅仅是仿真波形好看，更重要的是它必须能够被可靠、经济地制造出来。

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非常好，很实用，非常好的一本书，值得推荐

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看看吧，学习中

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大厂做工 值得信赖

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正版图书！

评分☆☆☆☆☆

价格小鬼，但是讲解确实很清楚，很全面！

评分☆☆☆☆☆

书很厚，操作时看。

评分☆☆☆☆☆

可当工具书的经典手册。不错

评分☆☆☆☆☆

很有内涵的书，其他介绍ad的书一般只讲如何画PCB，这本书还化大篇幅介绍了电路仿真，webench和PCB工艺。初学者和有一定基础的都很适合看。

评分☆☆☆☆☆

书不错，视频也不错，可以看看