SMT核心工藝解析與案例分析（第3版）（全彩） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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賈忠中 著

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵貼裝技術
• 印刷電路闆
• 電子製造
• 工藝分析
• 案例研究
• 焊接技術
• 質量控製
• 電子組裝
• SMT工藝

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121279164

版次：3

商品編碼：11912480

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2016-03-01

用紙：膠版紙

頁數：472

字數：755000

正文語種：中文

編輯推薦

適讀人群 ：本書適閤有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用，也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。
　　金牌作者20多年SMT行業經驗，精心篩選70個核心工藝議題，突齣124個典型應用案例。

內容簡介

　　本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇，上篇匯集瞭錶麵組裝技術的70項核心工藝，從工程應用角度，全麵、係統地對其應用原理進行瞭解析和說明，對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生産、處理生産現場問題有很大的幫助；下篇精選瞭124個典型的組裝失效現象或案例，較全麵地展示瞭實際生産中遇到的各種工藝問題，包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題，對處理現場生産問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。 本書編寫形式新穎、直接切入主題、重點突齣，是一本非常有價值的工具書。適閤於有一年以上實際工作經曆的電子裝聯工程師使用，也可作為大、專院校電子裝聯專業學生的參考書。

作者簡介

賈忠中，中興通訊總工藝師。主要研究領域：SMT技術。主要作品有：《SMT工藝質量控製》電子工業齣版社，2007；《SMT核心工藝解析與案例分析》電子工業齣版社，2010；《SMT核心工藝解析與案例分析》第2版，電子工業齣版社，2013.

目錄

第1章　錶麵組裝基礎知識
1．1　SMT概述/3
1．2　錶麵組裝基本工藝流程/5
1．3　PCBA組裝流程設計/6
1．4　錶麵組裝元器件的封裝形式/9
1．5　印製電路闆製造工藝/15
1．6　錶麵組裝工藝控製關鍵點/23
1．7　錶麵潤濕與可焊性/24
1．8　焊點的形成過程與金相組織/25
1．9　黑盤/36
1．10　工藝窗口與工藝能力/37
1．11　焊點質量判彆/38
1．12　片式元器件焊點剪切力範圍/41
1．13　P-BGA封裝體翹麯與吸潮量、溫度的關係/42
1．14　PCB的烘乾/45
1．15　焊點可靠性與失效分析的基本概念/47
1．16　賈凡尼效應、電遷移、爬行腐蝕與硫化的概念/48
1．17　再流焊接次數對BGA與PCB的影響/52
1．18　焊點可靠性試驗與壽命預估（IPC-9701）/54

第2章 　工藝輔料
2．1　焊膏/60
2．2　失活性焊膏/68
2．3　無鉛焊料閤金及相圖/70

第3章 　核心工藝
3．1　鋼網設計/73
3．2　焊膏印刷/79
3．3　貼片/89
3．4　再流焊接/90
3．5　波峰焊接/103
3．6　選擇性波峰焊接/120
3．7　通孔再流焊接/126
3．8　柔性闆組裝工藝/128
3．9　烙鐵焊接/130
3．10　BGA的角部點膠加固工藝/132
3．11　散熱片的粘貼工藝/133
3．12　潮濕敏感器件的組裝風險/134
3．13　Underfill加固器件的返修/135
3．14　不當的操作行為/136

第4章　特定封裝組裝工藝
4．1　03015封裝的組裝工藝/138
4．2　01005組裝工藝/140
4．3　0201組裝工藝 /145
4．4　0．4mm CSP組裝工藝/148
4．5　BGA組裝工藝/155
4．6　PoP組裝工藝/159
4．7　QFN組裝工藝/166
4．8　LGA組裝工藝/179
4．9　陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）組裝工藝要點/180
4．10　晶振組裝工藝要點/181
4．11　片式電容組裝工藝要點/182
4．12　鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估/185
4．13　子闆/模塊銅柱引齣端組裝工藝要點/186
4．14　錶貼同軸連接器焊接的可靠性/187
4．15　LED的波峰焊接/189

第5章　無鉛工藝
5．1　RoHS/190
5．2　無鉛工藝/191
5．3　BGA混裝工藝/192
5．4　混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題/200
5．5　混裝工藝條件下BGA的應力斷裂問題/205
5．6　PCB錶麵處理工藝引起的質量問題/209
5．6．1　OSP工藝/211
5．6．2　ENIG工藝/213
5．6．3　Im-Ag工藝/217
5．6．4　Im-Sn工藝/221
5．6．5　OSP選擇性處理/224
5．7　無鉛工藝條件下微焊盤組裝的要領/225
5．8　無鉛烙鐵的選用/226
5．9　無鹵組裝工藝麵臨的挑戰/227

第6章　可製造性設計
6．1　焊盤設計/230
6．2　元器件間隔設計/235
6．3　阻焊層的設計/236
6．4　PCBA的熱設計/237
6．5　麵嚮直通率的工藝設計/240
6．6　組裝可靠性的設計/246
6．7　再流焊接底麵元器件的布局設計/248
6．8　厚膜電路的可靠性設計/249
6．9　散熱器的安裝方式引發元器件或焊點損壞/251
6．10　插裝元器件的工藝設計/253




第7章　由工藝因素引起的問題
7．1　密腳器件的橋連/257
7．2　密腳器件虛焊/259
7．3　空洞/260
7．4　元器件側立、翻轉/275
7．5　BGA虛焊的類彆/276
7．6　BGA球窩現象/277
7．7　鏡麵對貼BGA縮锡斷裂現象/280
7．8　BGA焊點機械應力斷裂/283
7．9　BGA熱重熔斷裂/301
7．10　BGA結構型斷裂/303
7．11　BGA冷焊/305
7．12　BGA焊盤不潤濕/306
7．13　BGA焊盤不潤濕――特定條件：焊盤無焊膏/307
7．14　BGA黑盤斷裂/308
7．15　BGA返修工藝中齣現的橋連/309
7．16　BGA焊點間橋連/311
7．17　BGA焊點與臨近導通孔锡環間橋連/312
7．18　無鉛焊點錶麵微裂紋現象/313
7．19　ENIG盤麵焊锡汙染/314
7．20　ENIG盤/麵焊劑汙染/315
7．21　锡球――特定條件：再流焊工藝/316
7．22　锡球――特定條件：波峰焊工藝/317
7．23　立碑/319
7．24　锡珠/321
7．25　0603波峰焊時兩焊端橋連/322
7．26　插件元器件橋連/323
7．27　插件橋連――特定條件：
安裝形態（引綫、焊盤、間距組成的環境）引起的/324
7．28　插件橋連――特定條件：托盤開窗引起的/325
7．29　波峰焊掉片/326
7．30　波峰焊托盤設計不閤理導緻冷焊問題/327
7．31　PCB變色但焊膏沒有熔化/328
7．32　元器件移位/329
7．33　元器件移位――特定條件：設計/工藝不當/330
7．34　元器件移位――特定條件：較大尺寸熱沉焊盤上有盲孔/331
7．35　元器件移位――特定條件：焊盤比引腳寬/332
7．36　元器件移位――特定條件：元器件下導通孔塞孔不良/333
7．37　元器件移位――特定條件：元器件焊端不對稱/334
7．38　通孔再流焊插針太短導緻氣孔/335
7．39　測試針床設計不當，造成焊盤燒焦並脫落/336
7．40　QFN開焊與少锡（與散熱焊盤有關的問題）/337
7．41　熱沉元器件焊劑殘留物聚集現象/338
7．42　熱沉焊盤導熱孔底麵冒锡/339
7．43　熱沉焊盤虛焊/341
7．44　片式電容因工藝引起的開裂失效/342
7．45　變壓器、共模電感開焊/345
7．46　密腳連接器橋連/346

第8章　由PCB引起的問題
8．1　無鉛HDI闆分層/349
8．2　再流焊接時導通孔“長”齣黑色物質/350
8．3　波峰焊點吹孔/351
8．4　BGA拖尾孔/352
8．5　ENIG闆波峰焊後插件孔盤邊緣不潤濕現象/353
8．6　ENIG錶麵過爐後變色/355
8．7　ENIG麵區域性麻點狀腐蝕現象/356
8．8　OSP闆波峰焊接時金屬化孔透锡不良/357
8．9　OSP闆個彆焊盤不潤濕/358
8．10　OSP闆全部焊盤不潤濕/359
8．11　噴純锡對焊接的影響/360
8．12　阻焊劑起泡/361
8．13　ENIG鍍孔壓接問題/362
8．14　PCB光闆過爐（無焊膏）焊盤變深黃色/363
8．15　微盲孔內殘留物引起BGA焊點空洞大尺寸化/364
8．16　超儲存期闆焊接分層/365
8．17　PCB局部凹陷引起焊膏橋連/366
8．18　BGA下導通孔阻焊偏位/367
8．19　導通孔藏锡珠現象及危害/368
8．20　單麵塞孔質量問題/369
8．21　CAF引起的PCBA失效/370
8．22　PCB基材波峰焊接後起白斑現象/372


第9章　由元器件電極結構、封裝引起的問題
9．1　銀電極浸析/375
9．2　單側引腳連接器開焊/376
9．3　寬平引腳開焊/377
9．4　片式排阻開焊/378
9．5　QFN虛焊/379
9．6　元器件熱變形引起的開焊/380
9．7　SLUG-BGA的虛焊/381
9．8　BGA焊盤下PCB次錶層樹脂開裂/382
9．9　陶瓷闆塑封模塊焊接時內焊點橋連/384
9．10　全矩陣BGA的返修――角部焊點橋連或心部焊點橋連 /385
9．11　銅柱引綫的焊接――焊點斷裂/386
9．12　堆疊封裝焊接造成內部橋連/387
9．13　片式排阻虛焊/388
9．14　手機EMI器件的虛焊/389
9．15　FCBGA翹麯/390
9．16　復閤器件內部開裂――晶振內部/391
9．17　連接器壓接後偏斜/392
9．18　引腳伸齣太長，導緻通孔再流焊“球頭現象”/393
9．19　鉭電容旁元器件被吹走/394
9．20　灌封器件吹氣/395
9．21　手機側鍵內進鬆香/396
9．22　MLP（Molded Laser PoP）的虛焊與橋連/398
9．23　錶貼連接器焊接變形/401
9．24　片容應力失效/403

第10章　由設備引起的問題
10．1　再流焊後PCB錶麵齣現異物/405
10．2　PCB靜電引起Dek印刷機頻繁死機/406
10．3　再流焊接爐鏈條顫動引起元器件移位/407
10．4　再流焊接爐導軌故障使單闆燒焦/408
10．5　貼片機PCB夾持工作颱上下衝擊引起重元器件移位/409
10．6　鋼網變形導緻BGA橋連/410
10．7　擦網紙與擦網工藝引起的問題/411

第11章　由設計因素引起的工藝問題
11．1　HDI闆焊盤上的微盲孔引起的少锡/開焊/413
11．2　焊盤上開金屬化孔引起的虛焊、冒锡球/414
11．3　焊盤與元器件引腳尺寸不匹配引起開焊/416
11．4　焊盤大小不同導緻錶貼電解電容器再流焊接移位/417
11．5　測試盤接通率低/417
11．6　BGA附近設計有緊固件，無工裝裝配時容易引起BGA焊點斷裂/418
11．7　散熱器彈性螺釘布局不閤理引起周邊BGA的焊點拉斷/419
11．8　局部波峰焊工藝下元器件布局不閤理導緻被撞掉/420
11．9　模塊黏閤工藝引起片容開裂/421
11．10　不同焊接溫度需求的元器件布局在同一麵/422
11．11　設計不當引起片容失效/423
11．12　設計不當導緻模塊電源焊點斷裂/424
11．13　拼闆V槽殘留厚度小導緻PCB嚴重變形/426
11．14　0．4mm間距CSP焊盤區域凹陷/428
11．15　薄闆拼闆連接橋寬度不足引起變形/430
11．16　灌封PCBA插件焊點斷裂/431

第12章　由手工焊接、三防工藝引起的問題
12．1　焊劑殘留物引起的絕緣電阻下降/432
12．2　焊點錶麵殘留焊劑白化/435
12．3　強活性焊劑引起焊點間短路/436
12．4　焊點附近三防漆變白/437
12．5　導通孔焊盤及元器件焊端發黑/438

第13章　操作不當引起的焊點斷裂與元器件問題
13．1　不當的拆連接器操作使SOP引腳拉斷/439
13．2　機械衝擊引起BGA脆斷/440
13．3　多次彎麯造成BGA焊盤拉斷/441
13．4　無工裝安裝螺釘導緻BGA焊點拉斷/442
13．5　元器件被周轉車導槽撞掉/443
13．6　無工裝操作使元器件撞掉/444

第14章　腐蝕失效
14．1　常見的腐蝕現象/445
14．2　厚膜電阻/排阻硫化失效/447
14．3　電容硫化現象/449
14．4　爬行腐蝕現象/451
14．5　銀有關的典型失效/453

附錄A　術語?縮寫?簡稱

參 考 文 獻

前言/序言

　　本書第1版齣版於2010年11月，寫作的目的很簡單，不想寫一本SMT的基礎教程書，因為類似的書已經很多，希望能夠寫一點對讀者有幫助的參考書，哪怕有一個案例或一句話能夠對讀者所從事的工作有所啓發就知足瞭。在此思想指導下，我把自己多年從事SMT的一些心得、案例進行瞭簡單的整理，奉獻給讀者。
　　本次再版新增50多節內容，並重點對上篇內容進行瞭較多的補充與完善，特彆是“特定封裝組裝工藝”和“焊點的金相組織”部分；對下篇的案例進行瞭部分替換，希望給讀者提供更多典型的經驗。因為很多企業生産的PCBA種類不多，可能碰到的問題也不會很多。這些“經驗”將有助於讀者係統地考慮問題，完善設計與工藝方法，提高製造質量與效率。
　　錶麵組裝技術（SMT）是一門比較復雜且不斷發展中的技術，從有鉛工藝到無鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，挑戰不斷，但是其基本的原理沒有變，工藝工作的使命沒有變（工藝實現和工藝穩定的問題）。重點掌握SMT的工藝要領、工程知識、常見焊接不良現象的産生機理與處置對策，對建立有效的工藝控製體係、快速解決生産工藝問題，具有十分重要的現實意義。
　　工藝要領，顧名思義，就是指工藝技術或工藝方法與要求的關鍵點。掌握瞭這些關鍵點，就等於抓住瞭工藝技術的“魂”，在遇到韆變萬化的不良現象時就可沿著正確的方嚮去分析和解決。舉例來講，如果不瞭解BGA焊接時本身要經曆“兩次塌落”和“變形”這兩個微觀的物理過程，就很難理解BGA焊接峰值溫度與焊接時間的意義。再比如，如果不瞭解有鉛焊膏焊接無鉛BGA將改變焊點的熔點以及組分的特性，就很難理解混裝工藝的復雜性。因此，在學習工藝知識時，掌握要領非常重要，它是分析、解決疑難工藝問題的基礎。
　　作為一名SMT工程師，如果僅僅停留在瞭解書本知識的層次，那麼絕對稱不上閤格。生産現場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯工藝而言，工程知識包括工藝窗口、基準工藝參數與基本工藝方法，如鋼網開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網、開什麼形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應用知識，一般都是基於試驗或經驗獲得的。
　　如果不瞭解每類元器件容易發生的焊接問題、産生原因，那麼就不能有效地預防。道理很簡單，沒有想到的絕對做不到。掌握常見焊接不良現象的産生機理與處置對策，最根本的途徑是在實踐中運用所學的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學問，靠經驗的積纍，正如醫生看病，看的病人多瞭，經驗就豐富瞭。實踐中，我們經常會碰到這樣的情況，比如什麼是芯吸現象？相信大多數工程師都能夠迴答齣來，但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸，這是因為沒有把理論知識轉化為處理問題的能力。日本電子産品以質量著稱於世，一條重要的經驗就是“學習故障，消除預期故障”。從實踐中汲取經驗，把經驗再用於指導實踐，這是非常重要的方法。
　　裝聯工藝質量涉及 “人、機、料、環、法”五大方麵。如果這些“入口”的質量波動很大，那麼建立高質量、可重復的工藝就是一句空話。許多企業為瞭降低采購成本、規避風險，使用多品牌的物料，這對工藝而言是一大隱患。不同品牌的物料，特彆是標準化程度比較低的那些物料，常常重量不同、引腳寬度不同，這些往往是導緻工藝不穩定的因素。因此，要打造一流的工藝，必須從物料選型、工藝設計、工藝試製、工藝優化、質量監控等方麵係統思考、係統控製。
　　鑒於以上認知，我從應用角度篩選瞭70個核心工藝議題，對其進行瞭總結與解析，指齣要領，作為本書的上篇；同時，精心選編瞭124個典型案例，圖文並茂地介紹瞭缺陷的特徵、常見原因以及改進措施，作為本書的下篇。
　　對於案例的選編，主要是以能夠幫助讀者深入理解工藝因素的影響為主要考量（限於篇幅，案例都略去瞭問題的分析、解決過程，待以後有機會與讀者深入交流）。對於案例提供的解決措施，限於“現象、現場、現物”的差異，僅供參考，不可盲目照搬。希望讀者參考時注意：第一，這些案例中提供的解決方法不是一個關於某問題的係統解決方案；第二，要認識到，“一個工藝問題可能有多種産生原因，同樣的原因可能導緻不同的缺陷”，在采取措施之前，必須對問題進行準確定位，對措施進行驗證，不可盲目照搬；第三，要認識到，許多工藝措施具有“兩麵性”，比如，為減少密腳器件的橋連而使用薄的鋼網，但會加大引腳共麵性差的元器件的開焊（Open Soldering）概率，因此，在采取措施前必須進行權衡與評估。
　　需要說明的是，有個彆案例同時齣現在不同的章節，這不是簡單的筆誤，而是作者有意重復使用。有些工藝問題産生的原因，有時很難界定為設計問題、物料問題或操作問題，它們之間有時會轉換，往往從不同的方麵都可以解決。對於此類問題的産生原因，可以說是A原因，也可以說是B原因。比如， BGA周圍裝螺釘容易引起BGA焊點拉斷的問題，可以說是設計問題，也可以說是操作問題。本書下篇之所以按問題産生原因進行分類，主要是希望強化讀者對這些工藝影響因素的認識，在分析問題時想到它。
　　為瞭不給讀者增加閱讀負擔，本書采用圖錶格式編排，凡是圖能夠說明的問題就沒有再用文字加以說明，也就是許多有價值的信息包含在圖中。另外，為瞭強調一些觀點，本書采用瞭加粗字體或顔色標示的手段，目的是希望讀者抓住要領。
　　本書插圖及文字中所用的數值單位一般采用公製英文字符縮寫。對於一些在行業內習慣使用英製單位的應用場閤，如鋼網厚度，本書在公製單位後也加注瞭英製單位的數值，以方便讀者使用。
　　本書適閤有一定SMT經驗的從業人士，最好是掌握SMT基礎知識並有一年以上實際工作經驗的專業人士使用。
　　本書各節內容獨立成篇，可以根據需要選擇性閱讀或查閱。
　　本書內容多是我的經驗總結或思考，限於接觸的産品類彆、案例，有些觀點或講法可能不完全正確，敬請讀者批評指正。如有建議或疑問，請反饋到我的電子郵箱。
　　賈忠中

《精密焊接與電子製造：從原理到實踐的深度探索》 概述 在日新月異的電子科技浪潮中，精密的焊接技術與高效的電子製造工藝是支撐産品性能、可靠性與小型化的基石。本書旨在為讀者提供一個關於現代電子組裝領域全麵而深入的知識體係，涵蓋從基礎的焊接原理到先進的製造流程，再到實際生産中的質量控製與故障排除。我們力求將理論知識與工程實踐緊密結閤，通過詳實的講解、豐富的案例，引導讀者理解復雜工藝背後的科學原理，掌握解決實際問題的能力，從而在快速發展的電子製造行業中脫穎而齣。 本書適閤電子工程、機械工程、材料科學等相關專業的學生、研究人員，以及從事電子産品設計、研發、製造、質量控製、工藝工程師、技術主管等職位的專業人士。無論您是剛剛踏入電子製造領域的新手，還是希望提升專業技能的資深專傢，本書都能為您提供寶貴的參考與指導。 第一部分：精密焊接技術基礎 焊接，作為連接電子元器件最核心的工藝之一，其重要性不言而喻。本部分將從最基本的概念入手，層層深入，揭示精密焊接技術的精髓。 第一章：焊接基礎理論與發展曆程 1.1 焊接的定義與分類： 探討焊接的基本原理，包括固相連接、液相連接等，並詳細介紹按連接方式（如釺焊、熔焊、壓焊）、按加熱方式（如電弧焊、電阻焊、激光焊）以及按自動化程度（如手工焊、自動焊）等多種分類方法。 1.2 焊接過程中的物理化學現象： 深入剖析焊接過程中涉及到的傳熱、傳質、冶金反應、相變等關鍵物理化學過程。理解這些現象是優化焊接工藝、控製焊接質量的前提。 1.3 焊接材料的演變與選擇： 追溯焊料、助劑、保護氣體等焊接材料的發展曆程，重點介紹不同類型焊料（如锡鉛焊料、無鉛焊料、銀基焊料）的成分、性能特點、適用範圍及其環保要求。講解助劑在清潔、促進熔化、防止氧化中的關鍵作用，以及不同保護氣體對焊接質量的影響。 1.4 現代焊接技術的發展趨勢： 展望未來焊接技術的發展方嚮，如更高精度、更高效率、更智能化的焊接設備，以及在極端環境（如太空、微納尺度）下的焊接應用。 第二章：常用精密焊接工藝詳解 本章將聚焦於電子製造中最常用的幾種精密焊接工藝，進行詳細的原理闡述、工藝流程介紹及優缺點分析。 2.1 波峰焊（Wave Soldering）： 原理： 詳細講解波峰焊的工作原理，包括預熱、噴霧助焊、浸锡焊、冷卻等幾個關鍵步驟。 設備與參數控製： 介紹波峰焊設備的主要組成部分，如輸送係統、助焊劑噴霧係統、預熱區、波峰發生器、冷卻區等。強調溫度麯綫、波峰高度、波峰速度、焊接時間等關鍵工藝參數的設定與控製對焊接質量的影響。 應用與優缺點： 分析波峰焊在通孔元件（THT）焊接中的廣泛應用，並討論其優點（如效率高、成本低）和缺點（如可能産生橋接、虛焊等）。 2.2 迴流焊（Reflow Soldering）： 原理： 深入剖析迴流焊的加熱原理，包括傳導、對流、輻射等加熱方式。詳細介紹迴流焊的溫度麯綫，包括預熱、浸潤、迴流、冷卻等階段，及其對焊膏熔化、潤濕、固化過程的影響。 設備與參數控製： 介紹迴流焊設備（如多區域強製熱風迴流焊機）的結構特點，以及溫度麯綫的設定與優化方法。強調各溫區溫度、傳送帶速度、氮氣保護等參數的重要性。 應用與優缺點： 重點介紹迴流焊在錶麵貼裝元件（SMT）焊接中的核心地位，分析其優點（如適閤高密度、多引腳元件焊接，焊點質量好）和缺點（如對元器件的耐熱性要求高）。 2.3 手工焊接（Hand Soldering）： 原理與技巧： 講解手工焊接的基本技巧，包括焊咀選擇、溫度控製、焊锡操作、潤濕判斷等。 設備與工具： 介紹各類手工焊颱、焊咀、焊锡絲、助焊劑、吸锡工具等。 應用場景： 闡述手工焊接在維修、小批量生産、原型製作等領域的不可替代性。 2.4 選擇性波焊（Selective Wave Soldering）： 原理： 介紹選擇性波焊的獨特優勢，即隻對特定焊點進行焊接，避免對敏感器件造成熱損傷。 工藝特點與應用： 分析其在混閤裝配（THT和SMT混閤）和高密度PCB上的應用。 第三章：焊接質量控製與可靠性評估 焊接質量直接關係到電子産品的可靠性，本章將聚焦於如何保證和評估焊接質量。 3.1 焊接缺陷識彆與分析： 詳細列舉並分析常見的焊接缺陷，如橋接、漏焊、虛焊、锡珠、氧化、焊瘤、冷焊、焊縫不飽滿等，並探究其産生的原因。 3.2 焊點外觀檢查標準： 介紹行業內通用的焊點外觀檢查標準，如IPC-A-610等，包括對焊點形狀、尺寸、潤濕性、錶麵光潔度等方麵的要求。 3.3 焊點可靠性測試方法： 闡述各類焊點可靠性測試方法，如拉拔測試、剪切測試、振動測試、熱衝擊測試、濕度老化測試等，以及這些測試的目的和意義。 3.4 焊接過程中的質量監控： 探討如何通過在綫檢測（如AOI）、離綫檢測（如X-ray檢測）等手段，實時監控焊接過程，及時發現和糾正問題。 第二部分：現代電子製造工藝流程 電子製造是一個係統工程，本書將帶領讀者全麵瞭解從PCB製造到最終産品組裝的整個流程。 第四章：印刷電路闆（PCB）製造基礎 4.1 PCB的基本結構與類型： 介紹單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等不同類型的PCB及其結構特點。 4.2 PCB製造工藝流程： 詳細闡述PCB製造的各個環節，包括綫路製作（蝕刻、電鍍）、鑽孔、層壓、錶麵處理、阻焊層形成、字符印刷等。 4.3 PCB材料的選擇與性能： 分析不同PCB基材（如FR-4、聚酰亞胺）的性能特點，以及它們對電氣性能、熱性能、機械性能的影響。 第五章：錶麵貼裝技術（SMT）工藝流程 SMT是現代電子製造的核心技術，本章將深入剖析其詳細流程。 5.1 SMT生産綫組成與布局： 介紹SMT生産綫上的關鍵設備，如印刷機、貼片機、迴流焊爐、AOI、SPI等，以及它們的典型布局。 5.2 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 原理與設備： 講解焊膏印刷的基本原理，介紹印刷機的類型（如全自動絲印印刷機）和關鍵參數（如颳刀壓力、印刷速度、印刷方嚮）。 模闆（Stencil）設計與製作： 闡述模闆在焊膏印刷中的作用，以及模闆開孔設計、厚度選擇對印刷質量的影響。 印刷質量控製： 分析影響焊膏印刷質量的因素，如焊膏粘度、迴粘性、鋪展性，以及印刷後的焊膏量、形狀、位置等。 5.3 貼片（Component Placement）： 貼片機工作原理： 介紹貼片機（Pick and Place Machine）的工作原理，包括吸嘴、視覺對位、送料器等。 元器件識彆與對位： 強調視覺識彆係統在精確對位中的重要性，以及對不同類型元器件（如BGA、QFN）的特殊對位需求。 貼裝參數設置： 講解貼裝速度、吸嘴壓力、拾取高度等參數對元器件貼裝精度的影響。 5.4 迴流焊（Reflow Soldering）： （本部分內容在第二部分第二章中已有詳細介紹，此處作為SMT流程中的一環進行銜接） 5.5 在綫光學檢測（AOI）與三維焊膏檢測（SPI）： 探討AOI和SPI設備在SMT生産中的作用，用於檢測焊膏印刷的質量和貼片位置的準確性，以及迴流焊後的焊接質量。 第六章：後焊工藝與電子組裝 6.1 通孔元件（THT）的焊接： 介紹THT元件的焊接方式，包括波峰焊、選擇性波焊和手工焊接。 6.2 插件（Plating）與安裝： 講解插件式元件的安裝流程，以及相關的固定和連接方式。 6.3 部件清洗： 闡述電子組裝後進行清洗的必要性，包括清洗劑的選擇、清洗方式（如超聲波清洗、噴淋清洗）和清洗過程的控製。 6.4 保護塗層（Conformal Coating）： 介紹保護塗層的種類、作用（防潮、防塵、絕緣）和施塗工藝。 6.5 最終組裝與測試： 涵蓋綫纜連接、外殼組裝、功能測試、係統集成等最終産品的組裝環節。 第三部分：先進製造技術與未來展望 本部分將聚焦於推動電子製造嚮更高水平發展的先進技術，並對行業未來進行展望。 第七章：先進焊接與裝配技術 7.1 激光焊接（Laser Soldering）： 詳細介紹激光焊接的原理、優點（高精度、非接觸式、高效率）及其在微小焊點、異形元件焊接中的應用。 7.2 蒸汽迴流焊（Vapor Phase Soldering）： 探討蒸汽迴流焊的獨特加熱方式，以及其在焊接敏感元器件、大型PCB中的優勢。 7.3 異構集成（Heterogeneous Integration）與三維集成（3D IC）： 介紹不同類型芯片（如CPU、GPU、內存）集成在一起的技術，以及三維堆疊技術的發展，並探討其對焊接工藝提齣的新挑戰。 7.4 機器人與自動化在焊接中的應用： 深入分析機器人焊接在提高生産效率、穩定性和精密度方麵的作用，以及未來自動化焊接的發展趨勢。 第八章：電子製造的智能化與數字化 8.1 工業4.0與智能製造： 闡述工業4.0的核心理念，以及其在電子製造中的具體體現，如MES（製造執行係統）、ERP（企業資源計劃）的集成應用。 8.2 數據采集與分析： 強調生産過程中數據采集的重要性，利用大數據分析優化工藝參數、預測設備故障、提升生産效率。 8.3 數字孿生（Digital Twin）在電子製造中的應用： 介紹數字孿生技術如何模擬生産過程，優化設計，實現預測性維護。 8.4 人機協作（Cobots）的潛力： 探討人機協作機器人如何與人工協同工作，提高生産靈活性和效率。 第九章：電子産品的可靠性與質量保障體係 9.1 電子元器件的可靠性： 分析影響電子元器件可靠性的因素，如材料、製造工藝、環境應力等。 9.2 PCB的可靠性設計與製造： 講解PCB設計中的可靠性考慮，如走綫密度、過孔設計、散熱設計等，以及製造過程中的質量控製。 9.3 整體産品可靠性測試與評估： 介紹全麵的産品可靠性測試方法，如環境應力篩選（ESS）、加速壽命試驗（ALT）等。 9.4 質量管理體係（如ISO 9001、IATF 16949）： 探討建立健全的質量管理體係對於確保電子産品質量的重要性。 第十章：綠色電子製造與可持續發展 10.1 環保法規與標準： 介紹RoHS、REACH等國際環保法規對電子産品製造的要求。 10.2 無鉛化焊接技術的挑戰與發展： 深入分析無鉛焊料的優點與缺點，以及其在可靠性、可焊性、成本等方麵麵臨的挑戰。 10.3 節能降耗與資源迴收： 探討在電子製造過程中如何實現節能降耗，以及電子廢棄物的迴收再利用。 10.4 可持續的材料選擇與工藝優化： 關注綠色材料的應用和對環境影響最小化的工藝流程設計。 結論 本書通過對精密焊接技術和現代電子製造工藝的係統梳理與深入分析，力求為讀者構建一個完整、清晰、實用的知識框架。我們堅信，掌握這些核心技術，理解其背後的科學原理，並能將其靈活應用於實際生産中，是每一位投身於電子製造行業的專業人士不斷前進的動力。隨著科技的飛速發展，電子産品的復雜性與集成度不斷提升，對製造工藝的要求也愈發嚴苛。本書希望能夠成為您在這個充滿挑戰與機遇的領域中，不斷學習、探索與創新的有力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書的案例分析部分，是我認為最具有價值的亮點之一。作者並沒有僅僅停留在理論層麵，而是選取瞭許多具有代錶性的實際案例，通過對這些案例的深入剖析，生動地展示瞭SMT核心工藝在不同應用場景下的挑戰與解決方案。例如，書中對某款高端消費電子産品SMT生産過程中遇到的高密度封裝問題，以及如何通過優化印刷工藝、改進元件貼裝策略來解決的詳細描述，讓我印象深刻。通過這些案例，我能夠更直觀地理解抽象的理論知識是如何轉化為實際的生産效益的。此外，書中對不同行業（如汽車電子、醫療設備、通信設備等）的SMT應用特點和特殊要求進行瞭對比分析，這對於拓寬我的視野，瞭解SMT技術在不同領域的應用潛力非常有幫助。我尤其欣賞書中對每一個案例的詳細背景介紹、工藝流程梳理、關鍵問題分析以及最終的解決方案和經驗總結，這種結構化的呈現方式，使得案例的藉鑒意義更加突齣。

評分☆☆☆☆☆

這本關於SMT核心工藝的書籍，從我翻閱的部分內容來看，其理論講解的深度和廣度都相當令人滿意。作者在介紹基本概念時，並沒有停留在淺嘗輒止的層麵，而是深入到每一個工藝步驟背後的物理和化學原理。例如，在講解迴流焊工藝時，書中不僅描述瞭溫度麯綫的設置，還詳細解釋瞭不同階段的傳熱機製，以及它們對焊膏熔化、潤濕和形成焊點的具體影響。此外，對於一些容易混淆的概念，比如粘性測試和潤濕性測試的區彆，書中也給齣瞭清晰的定義和區分方法。最讓我印象深刻的是，作者在描述各種SMT設備時，不僅僅是列齣參數，而是詳細分析瞭不同設備類型在性能、成本和適用範圍上的差異，這對於我這種需要進行設備選型和優化的人來說，具有極大的參考價值。我尤其欣賞書中對各種常見SMT缺陷的成因分析，以及相應的預防和改進措施，這讓我能夠更準確地定位問題並提齣解決方案。這本書就像一位經驗豐富的導師，耐心地引導我一步步揭開SMT工藝的神秘麵紗。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在SMT生産綫上工作多年的技術人員，對於這本書的評價，我更側重於其在實際操作中的指導意義。這本書中關於锡膏印刷的論述，給我留下瞭深刻的印象。它詳細分析瞭模闆的設計、印刷速度、颳刀壓力等關鍵參數對印刷質量的影響，並給齣瞭具體的調整方法和注意事項。這對我日常的生産調試提供瞭非常實用的指導。書中關於元件貼裝的部分，也讓我受益匪淺。例如，關於元件的抓取、放置精度、以及如何處理細間距元件等問題，都有詳細的闡述和圖文並茂的解釋。尤其讓我感到驚喜的是，書中還提供瞭不同類型貼片機在性能、成本和適用範圍上的比較分析，這對於我們車間在設備更新換代時，無疑提供瞭非常有價值的參考信息。此外，書中關於返修和檢測的章節，也包含瞭許多實用的技巧和方法，例如如何有效進行BGA返修，以及AOI和X-Ray檢測的原理和應用場景等。總的來說，這本書非常貼閤實際生産需求，是一本值得一綫技術人員反復研讀的工具書。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子製造領域有長期關注的觀察者，我發現這本書在理論與實踐的結閤上做得尤為齣色。它並沒有拘泥於單一的技術環節，而是從整個SMT生産流程的宏觀角度齣發，將各個工序緊密聯係起來，展現瞭SMT工藝的整體性和係統性。書中對不同類型焊料及其應用場景的分析，非常具有前瞻性。在當前電子産品小型化、高性能化的趨勢下，如何選擇閤適的焊料以滿足各種特殊的應用需求，是擺在工程師麵前的一大挑戰。這本書不僅介紹瞭傳統焊料的特性，還探討瞭無鉛焊料、高溫焊料以及導電膠等新型材料的優勢與局限，並結閤瞭實際案例，展示瞭它們在不同産品上的成功應用。此外，書中對SMT生産中的綠色製造和可持續發展理念的探討，也體現瞭其與時俱進的特點。通過對這些內容的學習，我不僅能夠更深入地理解SMT的核心技術，還能瞭解到行業的發展趨勢和未來的發展方嚮。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常有吸引力，采用瞭鮮艷的色彩和清晰的排版，讓人一眼就能感受到其專業性和前沿性。當我拿到這本書時，就被它沉甸甸的質感所吸引，這通常意味著內容會非常豐富和紮實。我一直對半導體製造工藝有著濃厚的興趣，尤其是SMT（錶麵貼裝技術）作為現代電子産品組裝的關鍵環節，更是我想要深入瞭解的對象。雖然我還沒有來得及深入閱讀，但僅僅從目錄和章節標題來看，我就對其中涵蓋的知識點充滿瞭期待。我特彆關注那些涉及最新技術發展的章節，例如關於高密度封裝、新型焊料閤金以及智能製造在SMT中的應用等內容。我希望這本書能提供一些前沿的理論知識，並輔以實際的案例分析，幫助我理解這些復雜工藝是如何在現實生産中得到應用的。書中關於質量控製和可靠性測試的部分，也是我非常看重的，因為在SMT生産中，任何微小的失誤都可能導緻産品失效，因此深入理解相關的質量保障措施至關重要。總而言之，這本書給我留下瞭非常好的第一印象，我非常期待能夠通過它獲得寶貴的知識和啓發。

評分☆☆☆☆☆

幫同事買的，不知道如何

評分☆☆☆☆☆

好書，通俗易懂，深入淺齣

評分☆☆☆☆☆

非常好，質量很不錯

評分☆☆☆☆☆

書內容不錯，但是沒有塑封，而且書底部有點髒瞭…不知道是鬧哪樣

評分☆☆☆☆☆

公司工程師申請的，非常好。

評分☆☆☆☆☆

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還沒看，不錯書的材質還不錯。

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