SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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贾忠中 著

图书标签:

• SMT
• 表面贴装技术
• 印刷电路板
• 电子制造
• 工艺分析
• 案例研究
• 焊接技术
• 质量控制
• 电子组装
• SMT工艺

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121279164

版次：3

商品编码：11912480

包装：平装

开本：16开

出版时间：2016-03-01

用纸：胶版纸

页数：472

字数：755000

正文语种：中文

编辑推荐

适读人群 ：本书适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
　　金牌作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。

内容简介

　　本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

作者简介

贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.

目录

第1章　表面组装基础知识
1．1　SMT概述/3
1．2　表面组装基本工艺流程/5
1．3　PCBA组装流程设计/6
1．4　表面组装元器件的封装形式/9
1．5　印制电路板制造工艺/15
1．6　表面组装工艺控制关键点/23
1．7　表面润湿与可焊性/24
1．8　焊点的形成过程与金相组织/25
1．9　黑盘/36
1．10　工艺窗口与工艺能力/37
1．11　焊点质量判别/38
1．12　片式元器件焊点剪切力范围/41
1．13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/42
1．14　PCB的烘干/45
1．15　焊点可靠性与失效分析的基本概念/47
1．16　贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/48
1．17　再流焊接次数对BGA与PCB的影响/52
1．18　焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54

第2章 　工艺辅料
2．1　焊膏/60
2．2　失活性焊膏/68
2．3　无铅焊料合金及相图/70

第3章 　核心工艺
3．1　钢网设计/73
3．2　焊膏印刷/79
3．3　贴片/89
3．4　再流焊接/90
3．5　波峰焊接/103
3．6　选择性波峰焊接/120
3．7　通孔再流焊接/126
3．8　柔性板组装工艺/128
3．9　烙铁焊接/130
3．10　BGA的角部点胶加固工艺/132
3．11　散热片的粘贴工艺/133
3．12　潮湿敏感器件的组装风险/134
3．13　Underfill加固器件的返修/135
3．14　不当的操作行为/136

第4章　特定封装组装工艺
4．1　03015封装的组装工艺/138
4．2　01005组装工艺/140
4．3　0201组装工艺 /145
4．4　0．4mm CSP组装工艺/148
4．5　BGA组装工艺/155
4．6　PoP组装工艺/159
4．7　QFN组装工艺/166
4．8　LGA组装工艺/179
4．9　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/180
4．10　晶振组装工艺要点/181
4．11　片式电容组装工艺要点/182
4．12　铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/185
4．13　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/186
4．14　表贴同轴连接器焊接的可靠性/187
4．15　LED的波峰焊接/189

第5章　无铅工艺
5．1　RoHS/190
5．2　无铅工艺/191
5．3　BGA混装工艺/192
5．4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/200
5．5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/205
5．6　PCB表面处理工艺引起的质量问题/209
5．6．1　OSP工艺/211
5．6．2　ENIG工艺/213
5．6．3　Im-Ag工艺/217
5．6．4　Im-Sn工艺/221
5．6．5　OSP选择性处理/224
5．7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/225
5．8　无铅烙铁的选用/226
5．9　无卤组装工艺面临的挑战/227

第6章　可制造性设计
6．1　焊盘设计/230
6．2　元器件间隔设计/235
6．3　阻焊层的设计/236
6．4　PCBA的热设计/237
6．5　面向直通率的工艺设计/240
6．6　组装可靠性的设计/246
6．7　再流焊接底面元器件的布局设计/248
6．8　厚膜电路的可靠性设计/249
6．9　散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/251
6．10　插装元器件的工艺设计/253




第7章　由工艺因素引起的问题
7．1　密脚器件的桥连/257
7．2　密脚器件虚焊/259
7．3　空洞/260
7．4　元器件侧立、翻转/275
7．5　BGA虚焊的类别/276
7．6　BGA球窝现象/277
7．7　镜面对贴BGA缩锡断裂现象/280
7．8　BGA焊点机械应力断裂/283
7．9　BGA热重熔断裂/301
7．10　BGA结构型断裂/303
7．11　BGA冷焊/305
7．12　BGA焊盘不润湿/306
7．13　BGA焊盘不润湿――特定条件：焊盘无焊膏/307
7．14　BGA黑盘断裂/308
7．15　BGA返修工艺中出现的桥连/309
7．16　BGA焊点间桥连/311
7．17　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/312
7．18　无铅焊点表面微裂纹现象/313
7．19　ENIG盘面焊锡污染/314
7．20　ENIG盘/面焊剂污染/315
7．21　锡球――特定条件：再流焊工艺/316
7．22　锡球――特定条件：波峰焊工艺/317
7．23　立碑/319
7．24　锡珠/321
7．25　0603波峰焊时两焊端桥连/322
7．26　插件元器件桥连/323
7．27　插件桥连――特定条件：
安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/324
7．28　插件桥连――特定条件：托盘开窗引起的/325
7．29　波峰焊掉片/326
7．30　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/327
7．31　PCB变色但焊膏没有熔化/328
7．32　元器件移位/329
7．33　元器件移位――特定条件：设计/工艺不当/330
7．34　元器件移位――特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/331
7．35　元器件移位――特定条件：焊盘比引脚宽/332
7．36　元器件移位――特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/333
7．37　元器件移位――特定条件：元器件焊端不对称/334
7．38　通孔再流焊插针太短导致气孔/335
7．39　测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/336
7．40　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/337
7．41　热沉元器件焊剂残留物聚集现象/338
7．42　热沉焊盘导热孔底面冒锡/339
7．43　热沉焊盘虚焊/341
7．44　片式电容因工艺引起的开裂失效/342
7．45　变压器、共模电感开焊/345
7．46　密脚连接器桥连/346

第8章　由PCB引起的问题
8．1　无铅HDI板分层/349
8．2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/350
8．3　波峰焊点吹孔/351
8．4　BGA拖尾孔/352
8．5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/353
8．6　ENIG表面过炉后变色/355
8．7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/356
8．8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/357
8．9　OSP板个别焊盘不润湿/358
8．10　OSP板全部焊盘不润湿/359
8．11　喷纯锡对焊接的影响/360
8．12　阻焊剂起泡/361
8．13　ENIG镀孔压接问题/362
8．14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/363
8．15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/364
8．16　超储存期板焊接分层/365
8．17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连/366
8．18　BGA下导通孔阻焊偏位/367
8．19　导通孔藏锡珠现象及危害/368
8．20　单面塞孔质量问题/369
8．21　CAF引起的PCBA失效/370
8．22　PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372


第9章　由元器件电极结构、封装引起的问题
9．1　银电极浸析/375
9．2　单侧引脚连接器开焊/376
9．3　宽平引脚开焊/377
9．4　片式排阻开焊/378
9．5　QFN虚焊/379
9．6　元器件热变形引起的开焊/380
9．7　SLUG-BGA的虚焊/381
9．8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/382
9．9　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/384
9．10　全矩阵BGA的返修――角部焊点桥连或心部焊点桥连 /385
9．11　铜柱引线的焊接――焊点断裂/386
9．12　堆叠封装焊接造成内部桥连/387
9．13　片式排阻虚焊/388
9．14　手机EMI器件的虚焊/389
9．15　FCBGA翘曲/390
9．16　复合器件内部开裂――晶振内部/391
9．17　连接器压接后偏斜/392
9．18　引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/393
9．19　钽电容旁元器件被吹走/394
9．20　灌封器件吹气/395
9．21　手机侧键内进松香/396
9．22　MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/398
9．23　表贴连接器焊接变形/401
9．24　片容应力失效/403

第10章　由设备引起的问题
10．1　再流焊后PCB表面出现异物/405
10．2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/406
10．3　再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/407
10．4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/408
10．5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/409
10．6　钢网变形导致BGA桥连/410
10．7　擦网纸与擦网工艺引起的问题/411

第11章　由设计因素引起的工艺问题
11．1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/413
11．2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/414
11．3　焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/416
11．4　焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/417
11．5　测试盘接通率低/417
11．6　BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/418
11．7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/419
11．8　局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/420
11．9　模块黏合工艺引起片容开裂/421
11．10　不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/422
11．11　设计不当引起片容失效/423
11．12　设计不当导致模块电源焊点断裂/424
11．13　拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/426
11．14　0．4mm间距CSP焊盘区域凹陷/428
11．15　薄板拼板连接桥宽度不足引起变形/430
11．16　灌封PCBA插件焊点断裂/431

第12章　由手工焊接、三防工艺引起的问题
12．1　焊剂残留物引起的绝缘电阻下降/432
12．2　焊点表面残留焊剂白化/435
12．3　强活性焊剂引起焊点间短路/436
12．4　焊点附近三防漆变白/437
12．5　导通孔焊盘及元器件焊端发黑/438

第13章　操作不当引起的焊点断裂与元器件问题
13．1　不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断/439
13．2　机械冲击引起BGA脆断/440
13．3　多次弯曲造成BGA焊盘拉断/441
13．4　无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断/442
13．5　元器件被周转车导槽撞掉/443
13．6　无工装操作使元器件撞掉/444

第14章　腐蚀失效
14．1　常见的腐蚀现象/445
14．2　厚膜电阻/排阻硫化失效/447
14．3　电容硫化现象/449
14．4　爬行腐蚀现象/451
14．5　银有关的典型失效/453

附录A　术语?缩写?简称

参 考 文 献

前言/序言

　　本书第1版出版于2010年11月，写作的目的很简单，不想写一本SMT的基础教程书，因为类似的书已经很多，希望能够写一点对读者有帮助的参考书，哪怕有一个案例或一句话能够对读者所从事的工作有所启发就知足了。在此思想指导下，我把自己多年从事SMT的一些心得、案例进行了简单的整理，奉献给读者。
　　本次再版新增50多节内容，并重点对上篇内容进行了较多的补充与完善，特别是“特定封装组装工艺”和“焊点的金相组织”部分；对下篇的案例进行了部分替换，希望给读者提供更多典型的经验。因为很多企业生产的PCBA种类不多，可能碰到的问题也不会很多。这些“经验”将有助于读者系统地考虑问题，完善设计与工艺方法，提高制造质量与效率。
　　表面组装技术（SMT）是一门比较复杂且不断发展中的技术，从有铅工艺到无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接，挑战不断，但是其基本的原理没有变，工艺工作的使命没有变（工艺实现和工艺稳定的问题）。重点掌握SMT的工艺要领、工程知识、常见焊接不良现象的产生机理与处置对策，对建立有效的工艺控制体系、快速解决生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。
　　工艺要领，顾名思义，就是指工艺技术或工艺方法与要求的关键点。掌握了这些关键点，就等于抓住了工艺技术的“魂”，在遇到千变万化的不良现象时就可沿着正确的方向去分析和解决。举例来讲，如果不了解BGA焊接时本身要经历“两次塌落”和“变形”这两个微观的物理过程，就很难理解BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义。再比如，如果不了解有铅焊膏焊接无铅BGA将改变焊点的熔点以及组分的特性，就很难理解混装工艺的复杂性。因此，在学习工艺知识时，掌握要领非常重要，它是分析、解决疑难工艺问题的基础。
　　作为一名SMT工程师，如果仅仅停留在了解书本知识的层次，那么绝对称不上合格。生产现场需要的是掌握基本工程知识的人。对装联工艺而言，工程知识包括工艺窗口、基准工艺参数与基本工艺方法，如钢网开窗，对某一特定的封装，采用多厚的钢网、开什么形状以及多大尺寸的窗口。这些具体的、可用的应用知识，一般都是基于试验或经验获得的。
　　如果不了解每类元器件容易发生的焊接问题、产生原因，那么就不能有效地预防。道理很简单，没有想到的绝对做不到。掌握常见焊接不良现象的产生机理与处置对策，最根本的途径是在实践中运用所学的理论知识、分析问题、解决问题，把理论知识转化为处理问题的能力。工艺是一门实践性很强的学问，靠经验的积累，正如医生看病，看的病人多了，经验就丰富了。实践中，我们经常会碰到这样的情况，比如什么是芯吸现象？相信大多数工程师都能够回答出来，但在碰到由芯吸引起的问题时往往不会想到芯吸，这是因为没有把理论知识转化为处理问题的能力。日本电子产品以质量著称于世，一条重要的经验就是“学习故障，消除预期故障”。从实践中汲取经验，把经验再用于指导实践，这是非常重要的方法。
　　装联工艺质量涉及 “人、机、料、环、法”五大方面。如果这些“入口”的质量波动很大，那么建立高质量、可重复的工艺就是一句空话。许多企业为了降低采购成本、规避风险，使用多品牌的物料，这对工艺而言是一大隐患。不同品牌的物料，特别是标准化程度比较低的那些物料，常常重量不同、引脚宽度不同，这些往往是导致工艺不稳定的因素。因此，要打造一流的工艺，必须从物料选型、工艺设计、工艺试制、工艺优化、质量监控等方面系统思考、系统控制。
　　鉴于以上认知，我从应用角度筛选了70个核心工艺议题，对其进行了总结与解析，指出要领，作为本书的上篇；同时，精心选编了124个典型案例，图文并茂地介绍了缺陷的特征、常见原因以及改进措施，作为本书的下篇。
　　对于案例的选编，主要是以能够帮助读者深入理解工艺因素的影响为主要考量（限于篇幅，案例都略去了问题的分析、解决过程，待以后有机会与读者深入交流）。对于案例提供的解决措施，限于“现象、现场、现物”的差异，仅供参考，不可盲目照搬。希望读者参考时注意：第一，这些案例中提供的解决方法不是一个关于某问题的系统解决方案；第二，要认识到，“一个工艺问题可能有多种产生原因，同样的原因可能导致不同的缺陷”，在采取措施之前，必须对问题进行准确定位，对措施进行验证，不可盲目照搬；第三，要认识到，许多工艺措施具有“两面性”，比如，为减少密脚器件的桥连而使用薄的钢网，但会加大引脚共面性差的元器件的开焊（Open Soldering）概率，因此，在采取措施前必须进行权衡与评估。
　　需要说明的是，有个别案例同时出现在不同的章节，这不是简单的笔误，而是作者有意重复使用。有些工艺问题产生的原因，有时很难界定为设计问题、物料问题或操作问题，它们之间有时会转换，往往从不同的方面都可以解决。对于此类问题的产生原因，可以说是A原因，也可以说是B原因。比如， BGA周围装螺钉容易引起BGA焊点拉断的问题，可以说是设计问题，也可以说是操作问题。本书下篇之所以按问题产生原因进行分类，主要是希望强化读者对这些工艺影响因素的认识，在分析问题时想到它。
　　为了不给读者增加阅读负担，本书采用图表格式编排，凡是图能够说明的问题就没有再用文字加以说明，也就是许多有价值的信息包含在图中。另外，为了强调一些观点，本书采用了加粗字体或颜色标示的手段，目的是希望读者抓住要领。
　　本书插图及文字中所用的数值单位一般采用公制英文字符缩写。对于一些在行业内习惯使用英制单位的应用场合，如钢网厚度，本书在公制单位后也加注了英制单位的数值，以方便读者使用。
　　本书适合有一定SMT经验的从业人士，最好是掌握SMT基础知识并有一年以上实际工作经验的专业人士使用。
　　本书各节内容独立成篇，可以根据需要选择性阅读或查阅。
　　本书内容多是我的经验总结或思考，限于接触的产品类别、案例，有些观点或讲法可能不完全正确，敬请读者批评指正。如有建议或疑问，请反馈到我的电子邮箱。
　　贾忠中

《精密焊接与电子制造：从原理到实践的深度探索》 概述 在日新月异的电子科技浪潮中，精密的焊接技术与高效的电子制造工艺是支撑产品性能、可靠性与小型化的基石。本书旨在为读者提供一个关于现代电子组装领域全面而深入的知识体系，涵盖从基础的焊接原理到先进的制造流程，再到实际生产中的质量控制与故障排除。我们力求将理论知识与工程实践紧密结合，通过详实的讲解、丰富的案例，引导读者理解复杂工艺背后的科学原理，掌握解决实际问题的能力，从而在快速发展的电子制造行业中脱颖而出。 本书适合电子工程、机械工程、材料科学等相关专业的学生、研究人员，以及从事电子产品设计、研发、制造、质量控制、工艺工程师、技术主管等职位的专业人士。无论您是刚刚踏入电子制造领域的新手，还是希望提升专业技能的资深专家，本书都能为您提供宝贵的参考与指导。 第一部分：精密焊接技术基础 焊接，作为连接电子元器件最核心的工艺之一，其重要性不言而喻。本部分将从最基本的概念入手，层层深入，揭示精密焊接技术的精髓。 第一章：焊接基础理论与发展历程 1.1 焊接的定义与分类： 探讨焊接的基本原理，包括固相连接、液相连接等，并详细介绍按连接方式（如钎焊、熔焊、压焊）、按加热方式（如电弧焊、电阻焊、激光焊）以及按自动化程度（如手工焊、自动焊）等多种分类方法。 1.2 焊接过程中的物理化学现象： 深入剖析焊接过程中涉及到的传热、传质、冶金反应、相变等关键物理化学过程。理解这些现象是优化焊接工艺、控制焊接质量的前提。 1.3 焊接材料的演变与选择： 追溯焊料、助剂、保护气体等焊接材料的发展历程，重点介绍不同类型焊料（如锡铅焊料、无铅焊料、银基焊料）的成分、性能特点、适用范围及其环保要求。讲解助剂在清洁、促进熔化、防止氧化中的关键作用，以及不同保护气体对焊接质量的影响。 1.4 现代焊接技术的发展趋势： 展望未来焊接技术的发展方向，如更高精度、更高效率、更智能化的焊接设备，以及在极端环境（如太空、微纳尺度）下的焊接应用。 第二章：常用精密焊接工艺详解 本章将聚焦于电子制造中最常用的几种精密焊接工艺，进行详细的原理阐述、工艺流程介绍及优缺点分析。 2.1 波峰焊（Wave Soldering）： 原理： 详细讲解波峰焊的工作原理，包括预热、喷雾助焊、浸锡焊、冷却等几个关键步骤。 设备与参数控制： 介绍波峰焊设备的主要组成部分，如输送系统、助焊剂喷雾系统、预热区、波峰发生器、冷却区等。强调温度曲线、波峰高度、波峰速度、焊接时间等关键工艺参数的设定与控制对焊接质量的影响。 应用与优缺点： 分析波峰焊在通孔元件（THT）焊接中的广泛应用，并讨论其优点（如效率高、成本低）和缺点（如可能产生桥接、虚焊等）。 2.2 回流焊（Reflow Soldering）： 原理： 深入剖析回流焊的加热原理，包括传导、对流、辐射等加热方式。详细介绍回流焊的温度曲线，包括预热、浸润、回流、冷却等阶段，及其对焊膏熔化、润湿、固化过程的影响。 设备与参数控制： 介绍回流焊设备（如多区域强制热风回流焊机）的结构特点，以及温度曲线的设定与优化方法。强调各温区温度、传送带速度、氮气保护等参数的重要性。 应用与优缺点： 重点介绍回流焊在表面贴装元件（SMT）焊接中的核心地位，分析其优点（如适合高密度、多引脚元件焊接，焊点质量好）和缺点（如对元器件的耐热性要求高）。 2.3 手工焊接（Hand Soldering）： 原理与技巧： 讲解手工焊接的基本技巧，包括焊咀选择、温度控制、焊锡操作、润湿判断等。 设备与工具： 介绍各类手工焊台、焊咀、焊锡丝、助焊剂、吸锡工具等。 应用场景： 阐述手工焊接在维修、小批量生产、原型制作等领域的不可替代性。 2.4 选择性波焊（Selective Wave Soldering）： 原理： 介绍选择性波焊的独特优势，即只对特定焊点进行焊接，避免对敏感器件造成热损伤。 工艺特点与应用： 分析其在混合装配（THT和SMT混合）和高密度PCB上的应用。 第三章：焊接质量控制与可靠性评估 焊接质量直接关系到电子产品的可靠性，本章将聚焦于如何保证和评估焊接质量。 3.1 焊接缺陷识别与分析： 详细列举并分析常见的焊接缺陷，如桥接、漏焊、虚焊、锡珠、氧化、焊瘤、冷焊、焊缝不饱满等，并探究其产生的原因。 3.2 焊点外观检查标准： 介绍行业内通用的焊点外观检查标准，如IPC-A-610等，包括对焊点形状、尺寸、润湿性、表面光洁度等方面的要求。 3.3 焊点可靠性测试方法： 阐述各类焊点可靠性测试方法，如拉拔测试、剪切测试、振动测试、热冲击测试、湿度老化测试等，以及这些测试的目的和意义。 3.4 焊接过程中的质量监控： 探讨如何通过在线检测（如AOI）、离线检测（如X-ray检测）等手段，实时监控焊接过程，及时发现和纠正问题。 第二部分：现代电子制造工艺流程 电子制造是一个系统工程，本书将带领读者全面了解从PCB制造到最终产品组装的整个流程。 第四章：印刷电路板（PCB）制造基础 4.1 PCB的基本结构与类型： 介绍单层板、双层板、多层板、柔性板、刚挠结合板等不同类型的PCB及其结构特点。 4.2 PCB制造工艺流程： 详细阐述PCB制造的各个环节，包括线路制作（蚀刻、电镀）、钻孔、层压、表面处理、阻焊层形成、字符印刷等。 4.3 PCB材料的选择与性能： 分析不同PCB基材（如FR-4、聚酰亚胺）的性能特点，以及它们对电气性能、热性能、机械性能的影响。 第五章：表面贴装技术（SMT）工艺流程 SMT是现代电子制造的核心技术，本章将深入剖析其详细流程。 5.1 SMT生产线组成与布局： 介绍SMT生产线上的关键设备，如印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI、SPI等，以及它们的典型布局。 5.2 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 原理与设备： 讲解焊膏印刷的基本原理，介绍印刷机的类型（如全自动丝印印刷机）和关键参数（如刮刀压力、印刷速度、印刷方向）。 模板（Stencil）设计与制作： 阐述模板在焊膏印刷中的作用，以及模板开孔设计、厚度选择对印刷质量的影响。 印刷质量控制： 分析影响焊膏印刷质量的因素，如焊膏粘度、回粘性、铺展性，以及印刷后的焊膏量、形状、位置等。 5.3 贴片（Component Placement）： 贴片机工作原理： 介绍贴片机（Pick and Place Machine）的工作原理，包括吸嘴、视觉对位、送料器等。 元器件识别与对位： 强调视觉识别系统在精确对位中的重要性，以及对不同类型元器件（如BGA、QFN）的特殊对位需求。 贴装参数设置： 讲解贴装速度、吸嘴压力、拾取高度等参数对元器件贴装精度的影响。 5.4 回流焊（Reflow Soldering）： （本部分内容在第二部分第二章中已有详细介绍，此处作为SMT流程中的一环进行衔接） 5.5 在线光学检测（AOI）与三维焊膏检测（SPI）： 探讨AOI和SPI设备在SMT生产中的作用，用于检测焊膏印刷的质量和贴片位置的准确性，以及回流焊后的焊接质量。 第六章：后焊工艺与电子组装 6.1 通孔元件（THT）的焊接： 介绍THT元件的焊接方式，包括波峰焊、选择性波焊和手工焊接。 6.2 插件（Plating）与安装： 讲解插件式元件的安装流程，以及相关的固定和连接方式。 6.3 部件清洗： 阐述电子组装后进行清洗的必要性，包括清洗剂的选择、清洗方式（如超声波清洗、喷淋清洗）和清洗过程的控制。 6.4 保护涂层（Conformal Coating）： 介绍保护涂层的种类、作用（防潮、防尘、绝缘）和施涂工艺。 6.5 最终组装与测试： 涵盖线缆连接、外壳组装、功能测试、系统集成等最终产品的组装环节。 第三部分：先进制造技术与未来展望 本部分将聚焦于推动电子制造向更高水平发展的先进技术，并对行业未来进行展望。 第七章：先进焊接与装配技术 7.1 激光焊接（Laser Soldering）： 详细介绍激光焊接的原理、优点（高精度、非接触式、高效率）及其在微小焊点、异形元件焊接中的应用。 7.2 蒸汽回流焊（Vapor Phase Soldering）： 探讨蒸汽回流焊的独特加热方式，以及其在焊接敏感元器件、大型PCB中的优势。 7.3 异构集成（Heterogeneous Integration）与三维集成（3D IC）： 介绍不同类型芯片（如CPU、GPU、内存）集成在一起的技术，以及三维堆叠技术的发展，并探讨其对焊接工艺提出的新挑战。 7.4 机器人与自动化在焊接中的应用： 深入分析机器人焊接在提高生产效率、稳定性和精密度方面的作用，以及未来自动化焊接的发展趋势。 第八章：电子制造的智能化与数字化 8.1 工业4.0与智能制造： 阐述工业4.0的核心理念，以及其在电子制造中的具体体现，如MES（制造执行系统）、ERP（企业资源计划）的集成应用。 8.2 数据采集与分析： 强调生产过程中数据采集的重要性，利用大数据分析优化工艺参数、预测设备故障、提升生产效率。 8.3 数字孪生（Digital Twin）在电子制造中的应用： 介绍数字孪生技术如何模拟生产过程，优化设计，实现预测性维护。 8.4 人机协作（Cobots）的潜力： 探讨人机协作机器人如何与人工协同工作，提高生产灵活性和效率。 第九章：电子产品的可靠性与质量保障体系 9.1 电子元器件的可靠性： 分析影响电子元器件可靠性的因素，如材料、制造工艺、环境应力等。 9.2 PCB的可靠性设计与制造： 讲解PCB设计中的可靠性考虑，如走线密度、过孔设计、散热设计等，以及制造过程中的质量控制。 9.3 整体产品可靠性测试与评估： 介绍全面的产品可靠性测试方法，如环境应力筛选（ESS）、加速寿命试验（ALT）等。 9.4 质量管理体系（如ISO 9001、IATF 16949）： 探讨建立健全的质量管理体系对于确保电子产品质量的重要性。 第十章：绿色电子制造与可持续发展 10.1 环保法规与标准： 介绍RoHS、REACH等国际环保法规对电子产品制造的要求。 10.2 无铅化焊接技术的挑战与发展： 深入分析无铅焊料的优点与缺点，以及其在可靠性、可焊性、成本等方面面临的挑战。 10.3 节能降耗与资源回收： 探讨在电子制造过程中如何实现节能降耗，以及电子废弃物的回收再利用。 10.4 可持续的材料选择与工艺优化： 关注绿色材料的应用和对环境影响最小化的工艺流程设计。 结论 本书通过对精密焊接技术和现代电子制造工艺的系统梳理与深入分析，力求为读者构建一个完整、清晰、实用的知识框架。我们坚信，掌握这些核心技术，理解其背后的科学原理，并能将其灵活应用于实际生产中，是每一位投身于电子制造行业的专业人士不断前进的动力。随着科技的飞速发展，电子产品的复杂性与集成度不断提升，对制造工艺的要求也愈发严苛。本书希望能够成为您在这个充满挑战与机遇的领域中，不断学习、探索与创新的有力助手。

评分☆☆☆☆☆

这本关于SMT核心工艺的书籍，从我翻阅的部分内容来看，其理论讲解的深度和广度都相当令人满意。作者在介绍基本概念时，并没有停留在浅尝辄止的层面，而是深入到每一个工艺步骤背后的物理和化学原理。例如，在讲解回流焊工艺时，书中不仅描述了温度曲线的设置，还详细解释了不同阶段的传热机制，以及它们对焊膏熔化、润湿和形成焊点的具体影响。此外，对于一些容易混淆的概念，比如粘性测试和润湿性测试的区别，书中也给出了清晰的定义和区分方法。最让我印象深刻的是，作者在描述各种SMT设备时，不仅仅是列出参数，而是详细分析了不同设备类型在性能、成本和适用范围上的差异，这对于我这种需要进行设备选型和优化的人来说，具有极大的参考价值。我尤其欣赏书中对各种常见SMT缺陷的成因分析，以及相应的预防和改进措施，这让我能够更准确地定位问题并提出解决方案。这本书就像一位经验丰富的导师，耐心地引导我一步步揭开SMT工艺的神秘面纱。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在SMT生产线上工作多年的技术人员，对于这本书的评价，我更侧重于其在实际操作中的指导意义。这本书中关于锡膏印刷的论述，给我留下了深刻的印象。它详细分析了模板的设计、印刷速度、刮刀压力等关键参数对印刷质量的影响，并给出了具体的调整方法和注意事项。这对我日常的生产调试提供了非常实用的指导。书中关于元件贴装的部分，也让我受益匪浅。例如，关于元件的抓取、放置精度、以及如何处理细间距元件等问题，都有详细的阐述和图文并茂的解释。尤其让我感到惊喜的是，书中还提供了不同类型贴片机在性能、成本和适用范围上的比较分析，这对于我们车间在设备更新换代时，无疑提供了非常有价值的参考信息。此外，书中关于返修和检测的章节，也包含了许多实用的技巧和方法，例如如何有效进行BGA返修，以及AOI和X-Ray检测的原理和应用场景等。总的来说，这本书非常贴合实际生产需求，是一本值得一线技术人员反复研读的工具书。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子制造领域有长期关注的观察者，我发现这本书在理论与实践的结合上做得尤为出色。它并没有拘泥于单一的技术环节，而是从整个SMT生产流程的宏观角度出发，将各个工序紧密联系起来，展现了SMT工艺的整体性和系统性。书中对不同类型焊料及其应用场景的分析，非常具有前瞻性。在当前电子产品小型化、高性能化的趋势下，如何选择合适的焊料以满足各种特殊的应用需求，是摆在工程师面前的一大挑战。这本书不仅介绍了传统焊料的特性，还探讨了无铅焊料、高温焊料以及导电胶等新型材料的优势与局限，并结合了实际案例，展示了它们在不同产品上的成功应用。此外，书中对SMT生产中的绿色制造和可持续发展理念的探讨，也体现了其与时俱进的特点。通过对这些内容的学习，我不仅能够更深入地理解SMT的核心技术，还能了解到行业的发展趋势和未来的发展方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计非常有吸引力，采用了鲜艳的色彩和清晰的排版，让人一眼就能感受到其专业性和前沿性。当我拿到这本书时，就被它沉甸甸的质感所吸引，这通常意味着内容会非常丰富和扎实。我一直对半导体制造工艺有着浓厚的兴趣，尤其是SMT（表面贴装技术）作为现代电子产品组装的关键环节，更是我想要深入了解的对象。虽然我还没有来得及深入阅读，但仅仅从目录和章节标题来看，我就对其中涵盖的知识点充满了期待。我特别关注那些涉及最新技术发展的章节，例如关于高密度封装、新型焊料合金以及智能制造在SMT中的应用等内容。我希望这本书能提供一些前沿的理论知识，并辅以实际的案例分析，帮助我理解这些复杂工艺是如何在现实生产中得到应用的。书中关于质量控制和可靠性测试的部分，也是我非常看重的，因为在SMT生产中，任何微小的失误都可能导致产品失效，因此深入理解相关的质量保障措施至关重要。总而言之，这本书给我留下了非常好的第一印象，我非常期待能够通过它获得宝贵的知识和启发。

评分☆☆☆☆☆

这本书的案例分析部分，是我认为最具有价值的亮点之一。作者并没有仅仅停留在理论层面，而是选取了许多具有代表性的实际案例，通过对这些案例的深入剖析，生动地展示了SMT核心工艺在不同应用场景下的挑战与解决方案。例如，书中对某款高端消费电子产品SMT生产过程中遇到的高密度封装问题，以及如何通过优化印刷工艺、改进元件贴装策略来解决的详细描述，让我印象深刻。通过这些案例，我能够更直观地理解抽象的理论知识是如何转化为实际的生产效益的。此外，书中对不同行业（如汽车电子、医疗设备、通信设备等）的SMT应用特点和特殊要求进行了对比分析，这对于拓宽我的视野，了解SMT技术在不同领域的应用潜力非常有帮助。我尤其欣赏书中对每一个案例的详细背景介绍、工艺流程梳理、关键问题分析以及最终的解决方案和经验总结，这种结构化的呈现方式，使得案例的借鉴意义更加突出。

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很棒

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速度快，质量不错。

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是PCB入门，深入学习的好工具

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好评。

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好书，通俗易懂，深入浅出

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不错 很实用

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评分☆☆☆☆☆

不太实用，讲解的不够透彻