一起來學Cadence Allegro高速PCB設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李文慶 著

圖書標籤:

• Cadence Allegro
• PCB設計
• 高速PCB
• 電路闆設計
• 電子工程
• SMT
• 信號完整性
• 電源完整性
• PCB布局
• PCB布綫

齣版社： 北京航空航天大學齣版社

ISBN：9787512421844

版次：1

商品編碼：12009766

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2016-08-01

用紙：膠版紙

頁數：416

內容簡介

　　一起來學Cadence Allegro高速PCB設計本書以作者多年高速PCBLayout設計經驗為基礎,以CadenceAllegro軟件為平颱,以實用、高效為原則,從高速PCB設計簡介、OrCADCapture原理圖設計、PCB設計與Allegro基本概念、實用命令、封裝設計、快捷操作、PCB設計前處理、層疊設計與阻抗計算、約束管理器規則、布局設計、布綫設計、覆銅設計、PCB設計後處理、光繪文件以及高速PCBLayout領域中涉及的電源電路實例設計、DDR2/DDR3設計、射頻設計、電磁兼容設計、HDI盲埋孔設計、PCB設計規範等實際工作中必須用到的方麵進行瞭詳細講解,讓讀者更清晰、更快速地掌握PCB設計。

　　本書可作為PCB設計工程師、硬件工程師、項目負責人以及其他相關技術工作者的參考書及培訓教材,也可以作為高等院校相關專業的教材。

目錄

第1章 CadenceAllegroPCB設計簡介…………………………………………… 1

1.1 PCB設計流程及趨勢………………………………………………………… 1

1.2 本書PCB案例說明…………………………………………………………… 1

第2章 OrCADCapture原理圖設計………………………………………………… 5

2.1 打開方式及文件關聯設置…………………………………………………… 5

2.2 菜單欄詳解…………………………………………………………………… 8

2.3 建立三星K9F2G08X0M 存儲IC ………………………………………… 19

2.3.1 新建olb庫文件………………………………………………………… 19

2.3.2 新建Part及設置器件屬性…………………………………………… 20

2.3.3 顯示及隱藏工具欄……………………………………………………… 22

2.3.4 設置基本參數…………………………………………………………… 23

2.3.5 繪製絲印框……………………………………………………………… 25

2.3.6 放置引腳………………………………………………………………… 25

2.3.7 放置引腳陣列及特殊引腳……………………………………………… 27

2.3.8 批量修改引腳屬性……………………………………………………… 29

2.3.9 放置Text文本………………………………………………………… 31

2.3.10 重命名器件…………………………………………………………… 32

2.3.11 注意事項總結………………………………………………………… 32

2.4 建立EMMC169引腳多邏輯器件………………………………………… 32

2.4.1 常規NewPart方式…………………………………………………… 32

2.4.2 Spreadsheet方式及技巧……………………………………………… 36

2.4.3 填寫PCBFootprint屬性……………………………………………… 41

2.4.4 切換視圖操作…………………………………………………………… 42

2.5 繪製原理圖…………………………………………………………………… 42

2.5.1 新建工程………………………………………………………………… 42

2.5.2 添加PAGE …………………………………………………………… 42

2.5.3 調整PAGE順序……………………………………………………… 45

2.5.4 設置頁麵顯示背景……………………………………………………… 45

2.5.5 設置PAGE頁麵大小………………………………………………… 46

2.5.6 設置字體………………………………………………………………… 47

2.5.7 設置TitleBlock ……………………………………………………… 48

2.5.8 添加及刪除器件庫……………………………………………………… 48

2.5.9 放置器件及注意事項…………………………………………………… 50

2.5.10 編輯器件……………………………………………………………… 50

2.5.11 鏇轉及翻轉器件……………………………………………………… 52

2.5.12 顯示封裝屬性信息…………………………………………………… 52

2.5.13 添加圖片……………………………………………………………… 55

2.5.14 器件連綫……………………………………………………………… 56

2.5.15 添加頁麵連接符及網絡標號………………………………………… 56

2.5.16 繪製總綫……………………………………………………………… 56

2.5.17 添加電源和地符號…………………………………………………… 58

2.5.18 器件重新編號………………………………………………………… 60

2.5.19 添加及刪除IntersheetReferences ………………………………… 62

2.6 查找器件及網絡……………………………………………………………… 66

2.7 過濾操作對象………………………………………………………………… 67

2.8 繪製層次原理圖……………………………………………………………… 68

2.8.1 基本構件和非基本構件概念…………………………………………… 68

2.8.2 繪製原理圖……………………………………………………………… 69

2.9 規則檢查……………………………………………………………………… 75

2.10 生成網絡錶………………………………………………………………… 77

2.10.1 網絡錶文件夾的生成………………………………………………… 77

2.10.2 常見錯誤及解決辦法………………………………………………… 77

2.11 設置交互選項……………………………………………………………… 80

2.12 製作BOM 錶格…………………………………………………………… 81

2.13 導齣低版本………………………………………………………………… 83

2.14 打印原理圖………………………………………………………………… 84

第3章 PCB設計與Allegro基本概念…………………………………………… 86

3.1 PCB設計基本概念………………………………………………………… 86

3.2 Class和Subclass …………………………………………………………… 87

3.2.1 Class和Subclass說明………………………………………………… 87

3.2.2 常用Class與Subclass講解…………………………………………… 87

3.3 常用文件類型說明…………………………………………………………… 90

第4章 實用命令詳解……………………………………………………………… 91

4.1 概 述………………………………………………………………………… 91

4.2 打開方式及文件關聯設置…………………………………………………… 91

4.3 推薦操作方式………………………………………………………………… 93

4.4 視圖命令……………………………………………………………………… 94

4.5 Move命令…………………………………………………………………… 94

4.6 Fix及Unfix命令…………………………………………………………… 95

4.7 Mirror命令………………………………………………………………… 96

4.8 Spin命令…………………………………………………………………… 97

4.9 創建組命令…………………………………………………………………… 97

4.10 顔色命令…………………………………………………………………… 98

4.11 復製命令…………………………………………………………………… 99

4.12 刪除命令…………………………………………………………………… 101

4.13 Change命令……………………………………………………………… 101

4.14 查找命令…………………………………………………………………… 101

4.15 Add菜單………………………………………………………………… 102

4.16 Swap命令………………………………………………………………… 103

4.17 Assign命令……………………………………………………………… 104

4.18 Dehighlight命令………………………………………………………… 105

4.19 cnsshow命令…………………………………………………………… 105

4.20 ix和iy命令……………………………………………………………… 106

4.21 Route命令………………………………………………………………… 107

4.22 Slide命令………………………………………………………………… 108

4.23 Reports命令……………………………………………………………… 109

4.24 Definegrid命令………………………………………………………… 111

4.25 Pick命令………………………………………………………………… 112

4.26 Flip命令…………………………………………………………………… 112

4.27 Measure命令……………………………………………………………… 113

4.28 Merge命令………………………………………………………………… 114

4.29 Quickplace命令…………………………………………………………… 114

4.30 Fanout命令……………………………………………………………… 116

4.31 AddFillet命令…………………………………………………………… 118

4.32 DeleteFillet命令………………………………………………………… 118

4.33 Status命令………………………………………………………………… 118

4.34 Vertex命令……………………………………………………………… 119

4.35 Element命令……………………………………………………………… 120

第5章 封裝設計…………………………………………………………………… 121

5.1 封裝分類…………………………………………………………………… 121

5.2 封裝要素講解……………………………………………………………… 122

5.3 焊盤命名規範……………………………………………………………… 122

5.3.1 錶貼焊盤……………………………………………………………… 122

5.3.2 通孔焊盤……………………………………………………………… 123

5.3.3 異形焊盤……………………………………………………………… 123

5.3.4 過孔焊盤……………………………………………………………… 123

5.3.5 安裝孔………………………………………………………………… 123

5.4 理解規格書封裝信息……………………………………………………… 123

5.5 設置庫路徑………………………………………………………………… 125

5.6 手動製作SOT 23 6錶貼封裝………………………………………… 126

5.7 手動製作DIP16插件封裝………………………………………………… 136

5.8 嚮導製作TSOP48錶貼封裝……………………………………………… 139

5.9 嚮導製作DDR3BGA 錶貼封裝………………………………………… 145

5.10 製作倒F形射頻天綫封裝……………………………………………… 151

5.11 製作通孔過孔……………………………………………………………… 155

5.12 製作盲孔過孔……………………………………………………………… 157

5.13 製作埋孔過孔……………………………………………………………… 158

5.14 更新焊盤…………………………………………………………………… 160

5.15 替換焊盤…………………………………………………………………… 160

5.15.1 整體替換……………………………………………………………… 160

5.15.2 單個替換……………………………………………………………… 161

第6章 快捷操作…………………………………………………………………… 163

6.1 設置快捷鍵………………………………………………………………… 163

6.2 設置手勢命令……………………………………………………………… 164

第7章 PCB設計前處理………………………………………………………… 166

7.1 建立電路闆………………………………………………………………… 166

7.1.1 手動建立電路闆……………………………………………………… 166

7.1.2 嚮導建立電路闆……………………………………………………… 167

7.1.3 導入闆框結構文件…………………………………………………… 174

7.2 設置基本參數……………………………………………………………… 177

7.2.1 設置可操作區域大小………………………………………………… 177

7.2.2 設置柵格……………………………………………………………… 178

7.2.3 設置顔色……………………………………………………………… 178

7.2.4 設置DRC標誌尺寸………………………………………………… 178

7.2.5 顯示網絡名…………………………………………………………… 178

7.2.6 顯示原點……………………………………………………………… 181

7.3 設置常用字體……………………………………………………………… 182

7.4 設置原點…………………………………………………………………… 183

7.5 設置光標顯示方式………………………………………………………… 184

7.6 解決光標拖影……………………………………………………………… 185

7.7 設置默認打開為空PCB文件……………………………………………… 187

7.8 推薦窗口布局……………………………………………………………… 188

7.9 設置自動備份……………………………………………………………… 189

7.10 設置層疊…………………………………………………………………… 189

7.11 復用參數…………………………………………………………………… 192

7.12 導入網絡錶………………………………………………………………… 193

7.12.1 導入網絡錶操作步驟………………………………………………… 193

7.12.2 常見錯誤解析………………………………………………………… 195

第8章 層疊設計與阻抗計算……………………………………………………… 197

8.1 層疊設計基本原則………………………………………………………… 197

8.2 經典層疊設計案例解析…………………………………………………… 198

8.2.1 4層闆層疊案例……………………………………………………… 198

8.2.2 6層闆層疊案例……………………………………………………… 198

8.2.3 8層闆層疊案例……………………………………………………… 199

8.2.4 10層闆層疊案例……………………………………………………… 200

8.2.5 聯發科MTK平闆電腦層疊案例…………………………………… 200

8.2.6 Intel平闆電腦方案層疊設計案例…………………………………… 203

8.2.7 Intel手機方案層疊設計案例………………………………………… 206

8.2.8 三星MID産品方案層疊設計案例…………………………………… 208

8.3 阻抗基本概念及常見阻抗匹配信號……………………………………… 211

8.4 阻抗計算…………………………………………………………………… 211

8.4.1 50Ω阻抗計算………………………………………………………… 212

8.4.2 90Ω阻抗計算………………………………………………………… 213

8.4.3 100Ω阻抗計算……………………………………………………… 214

第9章 約束管理器規則…………………………………………………………… 216

9.1 約束管理器的重要性……………………………………………………… 216

9.2 約束管理器界麵詳解……………………………………………………… 216

9.3 設置默認綫寬規則………………………………………………………… 224

9.3.1 設置綫寬……………………………………………………………… 224

9.3.2 設置過孔……………………………………………………………… 225

9.4 設置電源綫寬規則………………………………………………………… 226

9.5 設置50Ω走綫規則……………………………………………………… 228

9.6 設置90Ω差分對物理規則……………………………………………… 228

9.7 設置100Ω差分對物理規則……………………………………………… 230

9.8 設置群組…………………………………………………………………… 231

9.9 賦予綫寬規則……………………………………………………………… 234

9.10 設置默認間距規則………………………………………………………… 235

9.11 設置差分對間距規則……………………………………………………… 235

9.12 設置差分對規則…………………………………………………………… 237

9.12.1 創建DDR3高速差分對…………………………………………… 237

9.12.2 創建USB高速差分對……………………………………………… 241

9.12.3 賦予物理規則………………………………………………………… 241

9.12.4 賦予間距規則………………………………………………………… 242

9.12.5 設置走綫長度差值規則……………………………………………… 242

9.13 設置SameNetSpacing ………………………………………………… 243

9.14 設置區域規則……………………………………………………………… 244

9.14.1 創建區域規則………………………………………………………… 244

9.14.2 繪製矩形區域………………………………………………………… 246

9.15 設置XNet ………………………………………………………………… 247

9.15.1 概念介紹……………………………………………………………… 247

9.15.2 創建單個阻容模型…………………………………………………… 247

9.15.3 刪除單個阻容模型…………………………………………………… 252

9.15.4 創建排阻模型………………………………………………………… 252

9.16 實例設置存儲模塊等長…………………………………………………… 255

9.17 實例設置DDR3等長…………………………………………………… 260

9.17.1 設置DATA 等長…………………………………………………… 260

9.17.2 設置ADDR等長…………………………………………………… 261

9.18 設置規則開關……………………………………………………………… 263

9.19 常見DRC標識解析……………………………………………………… 266

第10章 布局設計………………………………………………………………… 271

第11章 布綫設計………………………………………………………………… 298

第12章 覆銅設計………………………………………………………………… 325

第13章 PCB設計後處理………………………………………………………… 344

第14章 光繪文件………………………………………………………………… 357

第15章 電源電路PCBLayout設計實例……………………………………… 369

第16章 DDR2/DDR3高速PCB設計…………………………………………… 379

第17章 射頻設計與電磁兼容設計……………………………………………… 389

第18章 HDI盲埋孔設計………………………………………………………… 397

第19章 PCB設計規範…………………………………………………………… 404

前言/序言

目前,PCB設計正嚮著高速化、智能化、高密度、低成本化、提升團隊協作效率以及盲埋孔、埋阻埋容等特殊工藝的廣泛使用等方嚮發展。CadenceAllegro軟件平颱是美國Cadence公司推齣的EDA 設計平颱,是目前PCB設計領域最流行的EDA 工具,是眾多公司進行EDA 設計的首選。Allegro提供瞭良好的工作接口和強大完善的功能,為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布綫提供瞭最完美的解決方案。

1.CadenceAllegro軟件平颱優勢

閤作公司眾多,應用範圍廣,基於CadenceAllegroPCB平颱設計的高速産品眾多。

Allegro中的約束管理器(ConstraintManager)擁有非常完善的規則設置,用戶按要求設定好布綫規則後,按照布綫規則來設計即可達到設計要求,從而節約瞭煩瑣的人工檢查時間,提高瞭工作效率。

Allegro平颱中的OrCADCapture工具,是業界使用特彆多的繪製原理圖的工具,能夠生成數十種網絡錶的格式,導入到其他PCB設計軟件中使用。

Allegro提供瞭非常強大的復用功能,能極大地縮短設計時間。

Allegro平颱可以供多人同時處理一塊PCB闆,即將闆子劃分成若乾個區域,讓多人同時進行設計。

擁有強大的走綫、Hug功能,以及後期優化的完善功能,可以給用戶提供極大的方便。

由於Allegro平颱的方便性,越來越多的方案、Demo闆都使用該平颱來設計産品。

目前,該平颱保持著每周更新一次補丁的頻率,提供更多、更便捷的功能。

掌握CadenceAllegro軟件,能更好地獲得理想的薪資待遇和工作職業。

2.本書特點

內容編排結閤實際工程項目,産品類型豐富,實用高效,前後邏輯性強,有的放矢。

高速PCBLayout設計內容包含電源電路實例設計、DDR2/DDR3設計、射頻一起來學CadenceAllegro高速PCB、DDR2/DDR3設計設計、EMC電磁兼容設計、HDI盲埋孔設計、PCB設計規範等,在實際工作中必須用到的方麵都進行瞭詳細講解,讓讀者更清晰、更快速地掌握PCB設計。

軟件操作內容上結閤作者的實戰習慣,側重CadenceAllegro軟件實戰操作及高級技巧分享,避免單純的英文選項翻譯。

3.配套資料

本書配套資料包含相關章節的學習視頻及相關資料,讀者可以到www.pcb3.com免費下載。

4.學習建議

建議讀者先觀看作者錄製的“小哥CadenceAllegro72講速成”等視頻教程,瞭解CadenceAllegro平颱設計的基本流程;然後結閤實際PCB工程項目,更清晰、深入、係統地學習與提高CadenceAllegro高速PCBLayout設計。

另外,讀者可以關注網站www.pcb3.com(專注CadenceAllegro平颱設計),後續會上傳更多原創技術文檔和免費原創視頻。

由於作者水平有限,書中難免存在不妥之處,敬請廣大讀者予以指正。

李文慶

2016年6月

《PCB設計精要：從新手到專傢》 內容概要： 本書是一本麵嚮廣大電子工程技術人員、硬件工程師、PCB設計愛好者以及相關專業學生的實用性技術手冊。它係統地闡述瞭現代PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）設計的核心理念、關鍵技術和實踐流程，旨在幫助讀者建立起全麵而深入的PCB設計知識體係，並掌握將其轉化為實際産品的能力。全書內容緊扣行業前沿，理論與實踐相結閤，力求為讀者提供一份從入門到精通的學習路徑。 第一部分：PCB設計基礎理論與概念 本部分將為讀者打下堅實的理論基礎。首先，我們將從最基礎的PCB組成結構和材料特性入手，深入剖析銅箔、基闆、阻焊層、絲印層等關鍵組成部分的物理和電氣特性，以及它們對PCB性能的影響。隨後，我們將詳細介紹PCB的層疊結構，包括單麵闆、雙麵闆、多層闆的設計原理，以及如何根據信號需求和成本考量選擇閤適的層數和疊層方案。 信號完整性（SI）與電源完整性（PI）是現代高速PCB設計的生命綫。本部分將投入大量篇幅，係統講解信號完整性的基本概念，如阻抗匹配、反射、串擾、損耗等，並介紹如何通過閤理的布綫、差分對設計、過孔優化等技術來保證信號的傳輸質量。同時，電源完整性方麵，我們將探討電源分配網絡（PDN）的設計原則，包括去耦電容的選型與布局、電源平麵與地平麵的設計，以及如何抑製電源噪聲，確保芯片供電的穩定性和純淨度。 此外，電磁兼容性（EMC）設計也將貫穿本書始終。我們將從EMC的基本原理齣發，講解PCB設計如何影響産品的電磁輻射和抗乾擾能力。內容將涵蓋信號輻射源的識彆、屏蔽技術、接地設計、濾波器的應用等，幫助讀者設計齣符閤EMC標準的産品，降低産品研發的返修率和認證風險。 第二部分：PCB設計流程與軟件操作 本部分將帶領讀者進入實際的PCB設計操作。我們將以業界主流的PCB設計軟件（具體軟件名稱將根據實際情況選擇，如Altium Designer、PADS等，本書將選取一款或兩款進行詳細講解）為例，詳細介紹從原理圖設計到PCB布局、布綫、覆銅、DRC/LVS檢查、生成Gerber文件等完整的設計流程。 原理圖設計： 學習如何根據電路功能繪製清晰、規範的原理圖，包括符號庫的創建與管理，網錶文件的生成與檢查。 PCB布局： 深入探討元器件布局的策略和技巧，包括器件分組、關鍵器件的優先布局、散熱考慮、機械結構限製等，強調布局對後續布綫和信號完整性的關鍵影響。 PCB布綫： 這是PCB設計的核心環節。我們將詳細講解等長、差分、拓撲、淚滴等高級布綫技術，以及如何處理電源綫、地綫、信號綫的相互關係，如何優化走綫長度和路徑，避免擁塞和乾擾。 覆銅與散熱： 介紹如何有效地進行覆銅，形成完整的電源平麵和地平麵，以及如何設計散熱槽、散熱焊盤等，以滿足功率器件的散熱需求。 設計規則檢查（DRC）與版圖與原理圖一緻性檢查（LVS）： 詳細講解DRC規則的設置與優化，以及LVS檢查的重要性，確保設計符閤製造工藝要求且原理圖與版圖信息一緻。 Gerber文件生成與輸齣： 講解如何生成符閤PCB製造廠要求的Gerber文件、鑽孔文件、BOM錶等，確保設計能夠順利轉化為物理PCB。 第三部分：高速PCB設計的關鍵技術與實踐 本部分將聚焦於高速PCB設計的特定挑戰和解決方案。我們將深入探討影響高速信號傳輸的關鍵因素，如傳輸綫理論、阻抗控製、反射與損耗的詳細分析。 阻抗匹配技術： 詳細介紹單端信號綫和差分信號綫的阻抗計算與控製方法，包括綫寬、綫距、層疊結構、介質厚度等參數對阻抗的影響，以及如何通過軟件仿真來驗證阻抗匹配效果。 高速串行接口設計： 針對USB、PCIe、SATA、DDR等常見高速串行接口，我們將提供具體的PCB設計指導，包括接口的電氣特性、布綫要求、封裝選擇、測試點設計等，幫助讀者掌握高速接口的實際設計經驗。 時鍾信號布綫： 時鍾信號對係統穩定性至關重要。本部分將講解時鍾信號的布綫規則，如等長、避免耦閤、接地隔離等，以保證時鍾信號的低抖動和高完整性。 射頻（RF）PCB設計入門： 對於涉及射頻應用的PCB，我們將介紹一些基礎的RF設計概念，如微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的建模與設計，以及RF電路的屏蔽和去耦技巧。 PCB疊層設計與仿真： 深入講解如何根據信號特性、阻抗要求、EMI/EMC要求等，進行精細化的PCB疊層設計。我們將介紹使用專業仿真軟件（如HyperLynx, Ansys SIwave等，本書將選取一款或兩款進行講解）進行信號完整性、電源完整性、EMI/EMC仿真的方法和流程，通過仿真來預測和優化設計性能。 第四部分：PCB製造、裝配與可靠性 PCB設計並非孤立的環節，它與製造、裝配密切相關。本部分將幫助讀者理解PCB的製造過程，以及設計如何影響製造的良率和成本。 PCB製造工藝概覽： 介紹PCB的常用製造工藝，如多層闆壓閤、鑽孔、電鍍、阻焊、錶麵處理、字符印刷等，幫助讀者瞭解設計參數（如綫寬、綫距、過孔尺寸）對製造可實現性的影響。 PCB可製造性設計（DFM）： 講解DFM的基本原則，包括優化綫寬綫距、避免盲埋孔、閤理設計過孔、注意焊盤大小等，以降低製造難度，提高生産效率和良率。 PCB可測試性設計（DFT）： 探討DFT的重要性，包括閤理設置測試點、考慮ICT（In-Circuit Test）和飛針測試的限製等，以方便後續的功能和性能測試。 PCB焊接與裝配： 介紹錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝（THT）的焊接工藝，以及元器件封裝的選擇對焊接和裝配的影響。 PCB可靠性設計： 探討影響PCB可靠性的因素，如熱應力、機械應力、環境因素等，以及如何通過設計來提高PCB的長期可靠性。 第五部分：高級主題與未來趨勢 本部分將拓展讀者的視野，介紹一些更高級的主題和PCB設計的未來發展方嚮。 HDI（High Density Interconnect）PCB設計： 介紹HDI技術的優勢，如微過孔、埋盲孔、高密度互連等，以及其在小型化、高性能電子産品中的應用。 柔性PCB（Flex PCB）和剛撓結閤PCB設計： 講解柔性PCB和剛撓結閤PCB的材料特性、設計考慮和應用場景。 封裝技術與PCB的協同設計： 探討先進封裝技術（如BGA、FCBGA、WLCSP等）對PCB設計提齣的新挑戰和要求，以及如何進行封裝與PCB的協同設計。 PCB設計自動化與智能化： 介紹當前PCB設計領域的一些自動化工具和技術，以及未來智能化設計的發展趨勢。 行業標準與規範： 簡要介紹與PCB設計相關的行業標準和規範，如IPC標準等，幫助讀者瞭解行業通用要求。 本書特色： 內容全麵深入： 從基礎概念到高級技術，係統性地覆蓋PCB設計的各個方麵。 實踐性強： 以實際案例和工程經驗為基礎，提供可操作的設計指導。 圖文並茂： 大量使用圖錶、示意圖和實際PCB圖片，直觀易懂。 語言精煉： 避免冗餘和不必要的理論闡述，力求清晰、準確、高效。 麵嚮讀者廣泛： 適閤不同層次的讀者，無論是初學者還是有經驗的工程師，都能從中獲益。 通過閱讀本書，讀者將能夠全麵掌握PCB設計的理論知識和實踐技能，能夠獨立完成復雜的高速PCB項目，並為應對未來電子産品設計中的各種挑戰打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，目前正在學習PCB設計相關的課程。在課堂上，我們接觸瞭一些基礎的PCB布局布綫知識，但對於“高速”這個概念，我總覺得有些模糊。很多時候，老師講授的理論知識似乎與實際應用之間存在著一定的脫節。我一直在尋找一本能夠將理論與實踐緊密結閤的書籍，幫助我理解高速PCB設計中的各種挑戰和解決方案。這本書的書名“一起來學Cadence Allegro高速PCB設計”吸引瞭我，Cadence Allegro作為業界領先的PCB設計軟件，其在高速PCB設計領域的應用無疑是廣泛的。我希望書中能夠詳細講解如何在Allegro軟件中實現高速PCB設計的各種技巧，例如如何設置高精度走綫規則，如何進行差分對的約束管理，以及如何進行SI/PI（信號完整性/電源完整性）的初步仿真分析。我非常期待書中能夠提供一些具體的軟件操作步驟和截圖，讓我能夠跟著書中的指導一步步實踐。如果書中還能結閤一些典型的應用場景，比如手機、服務器、通信設備等，來講解高速PCB設計的要點，那就更能加深我理解。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子技術充滿好奇心的愛好者，我一直對PCB的設計過程感到著迷。從最初的電路原理圖繪製，到最後的成品闆製作，每一個環節都充滿瞭創造性和挑戰。近年來，隨著電子産品的性能飛速提升，我開始意識到“高速PCB設計”的重要性，它似乎是實現高性能電子器件的關鍵。這本書的書名“一起來學Cadence Allegro高速PCB設計”對我來說具有很強的吸引力，因為它不僅包含瞭“高速PCB設計”這個核心主題，還點明瞭具體的軟件平颱“Cadence Allegro”。我希望書中能夠以一種循序漸進的方式，從最基礎的概念講起，逐步深入到高速PCB設計中的各個關鍵環節，比如信號完整性、電源完整性、電磁兼容性等。我尤其期待書中能夠提供一些關於PCB材料選擇、過孔優化、疊層設計等方麵的指導，這些細節往往對高速信號的傳輸有著至關重要的影響。如果書中還能穿插一些有趣的“小技巧”或者“竅門”，分享一些設計上的“坑”以及規避方法，那將大大提升閱讀的趣味性和實用性。

評分☆☆☆☆☆

我從事電子産品開發多年，在PCB設計方麵也積纍瞭一些經驗，但隨著電子産品的集成度越來越高，時鍾頻率越來越快，我越來越感覺到傳統的設計方法已經無法滿足需求。尤其是在一些高端消費電子和工業控製領域，信號完整性和電源完整性變得至關重要。我瞭解到Cadence Allegro是專業的高速PCB設計工具，但其功能的強大也意味著需要深入的學習和掌握。這本書的書名讓我看到瞭學習Allegro進行高速PCB設計的希望。我特彆關注書中是否會講解一些關於EMC/EMI（電磁乾擾/電磁兼容）設計的策略，例如如何通過PCB布局、走綫、接地等手段來抑製電磁輻射和抗乾擾。此外，書中關於熱設計的考慮，以及如何在高密度、高功率應用中優化PCB的散熱，也是我非常感興趣的內容。我希望這本書能夠提供一些行業內的最佳實踐和一些“潛規則”，幫助我突破現有的設計瓶頸，提升設計的專業性和可靠性。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就讓人眼前一亮，那種科技感十足的藍色調，搭配上簡潔明瞭的書名，立刻勾起瞭我對高速PCB設計的興趣。我一直覺得，PCB設計不僅僅是繪製綫路那麼簡單，尤其是在當今電子産品飛速發展的時代，高速PCB的設計更是充滿瞭挑戰。很多時候，我們看到的精美的電子産品背後，都隱藏著PCB工程師們精湛的技術和不懈的努力。這本書的標題“一起來學”給我一種親切感，仿佛作者是在邀請讀者一同探索這個復雜而迷人的領域，而不是單方麵地傳授知識。我特彆期待書中能夠有一些案例分析，比如如何應對信號完整性問題，如何處理電源完整性，以及在高頻器件布局布綫時需要注意的關鍵點。我希望作者能夠用通俗易懂的語言，將那些高深的理論知識轉化為實際可操作的技巧，讓我們這些初學者也能逐步掌握。而且，如果書中能夠介紹一些行業內普遍使用的設計流程和方法，那就更好瞭。我對這本書充滿瞭好奇和期待，相信它會為我打開一扇通往高速PCB設計世界的大門。

評分☆☆☆☆☆

最近我對高性能計算和射頻模塊的PCB設計産生瞭濃厚的興趣，因此一直在尋找一本能夠深入講解相關知識的書籍。這本書的書名雖然沒有直接點明“高性能計算”或“射頻”，但“高速PCB設計”這個關鍵詞足以讓我心動。我猜測書中應該會對高速信號的傳輸特性、阻抗匹配、差分信號處理等方麵進行詳細的闡述。我尤其關心書中是否會涉及一些關於高密度互連（HDI）技術、埋盲孔（Buried/Blind Vias）的閤理應用，以及如何優化PCB的電磁兼容性（EMC）設計。市麵上很多PCB設計書籍都停留在基礎層麵，很難滿足我進一步學習的需求。我希望這本書能夠提供更前沿、更具實踐性的指導，例如在高速接口設計中，如何選擇閤適的過孔結構，如何進行閤理的電源分配網絡（PDN）設計，以及如何利用仿真工具來驗證設計。如果書中還能包含一些實際項目中的疑難雜癥分析和解決方案，那對我來說將是無價之寶。這本書的齣版，無疑為我提供瞭寶貴的學習資源。

評分☆☆☆☆☆

還好，感覺挺有用的比一般的好一點

評分☆☆☆☆☆

書很好，正是我需要的！！！！

評分☆☆☆☆☆

小哥的教材還是不錯的，偶爾還可以看看視頻

評分☆☆☆☆☆

初學者首選，不錯

評分☆☆☆☆☆

書沒有用塑料包起來，看起來有點久。書大概翻看瞭一下，講的內容還比較多，但感覺不夠精細和深入，但我也沒有深入看過，所以後續仔細看看，再下結論。

評分☆☆☆☆☆

支持小哥！再次購買送人，內容非常實用，都是實際項目內容，很豐富，寫的很貼閤實際，高速pcb設計必備，期待第三本書！麼麼噠！哈哈

評分☆☆☆☆☆

好評

評分☆☆☆☆☆

不錯啊，送貨快

評分☆☆☆☆☆

書籍很不錯，實用推薦