Cadence 16.6高速電路闆設計與仿真 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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左昉，李剛 等 著

圖書標籤:

• Cadence
• 高速電路闆
• PCB設計
• 電路仿真
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性
• 電子工程
• SMT
• HDI

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111547327

版次：1

商品編碼：12043764

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： EDA工程與應用叢書

開本：16開

齣版時間：2016-09-01

用紙：膠版紙

頁數：389

編輯推薦

適讀人群 ：一綫IT電子設計硬件/軟件工程師
　　1）本書采用以實例跟隨理論的方式進行講解，從小處著手，層層遞進，結構明晰。 　　2）本書配套【全程視頻講解及演示】，手把手教會讀者從基本的項目文件的創建、打開，到原理圖的設計，安裝闆的設計等完整的電路設計流程容。視頻環節15-20課時。方便電子電路設計愛好者及電路設計的工程技術人員自學。 　　3）本書在每章中都安排瞭“操作實例”環節，係統地將點點相連的知識構架成網，理順設計思路，極大方便讀者進行自學和軟件實際操作。

內容簡介

　　本書以Cadence 16.6為平颱，介紹瞭電路的設計與仿真的相關知識。全書共分12章，內容包括Cadence基礎入門、原理圖庫、原理圖基礎、原理圖環境設置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的後續處理、仿真電路、創建PCB封裝庫、印製電路闆設計、布局和布綫。 　　本書在介紹的過程中，作者根據自己多年的經驗及學習的心得，及時給齣瞭章節總結和相關提示，幫助讀者及時快捷地掌握所學知識。全書介紹詳實、圖文並茂、語言簡潔、思路清晰。 　　本書可以作為大中專院校電子相關專業課程教材，也可以作為各種培訓機構培訓教材，同時也適閤電子設計愛好者作為自學輔導書。 　　隨書配送的多功能學習光盤包含全書實例的源文件素材和全部實例同步講解動畫，同時為方便老師備課精心製作瞭多媒體電子教案。

目錄

前言
第1章Cadence基礎入門
1.1電路總體設計流程
1.2Cadence軟件平颱介紹
1.2.1OrCAD Capture CIS工作平颱
1.2.2Design Entry HDL工作平颱
1.2.3Library Exploer工作平颱
1.2.4Allegro Package工作平颱
1.2.5SigXplorer工作平颱
1.2.6Allegro PCB工作平颱
1.3Cadence功能模塊
1.4Cadence軟件新功能
1.5電路設計分類
第2章原理圖庫
2.1元件庫概述
2.2元件庫管理
2.2.1打開“Place Part（放置元件）”麵闆
2.2.2加載元件庫
2.2.3卸載元件庫
2.2.4新建元件庫
2.3庫元件的繪製
2.3.1新建庫元件
2.3.2繪製庫元件外形
2.3.3添加引腳
2.3.4編輯引腳
2.3.5繪製含有子部件的庫元件
2.4庫文件管理器
2.4.1庫管理工具
2.4.2按照菜單命令創建庫文件
2.4.3按照嚮導創建庫文件
2.4.4手動創建庫文件
2.4.5Library Explorer圖形窗口
2.4.6添加元件
2.5元件庫編輯器
2.5.1啓動元件編輯器
2.5.2編輯器窗口
2.5.3環境設置
2.6庫元件的創建
2.6.1新建元件
2.6.2復製元件
2.6.3添加元件引腳
2.6.4創建元件輪廓
2.6.5編譯庫元件
2.6.6查找元件
2.7操作實例
第3章原理圖基礎
3.1原理圖功能簡介
3.2項目管理器
3.3原理圖分類
3.3.1平坦式電路
3.3.2層次電路
3.3.3仿真電路
3.4創建原理圖
3.4.1創建平坦式電路
3.4.2創建層次電路
3.4.3創建仿真電路
3.4.4更改文件類型
3.4.5原理圖基本操作
3.5電路原理圖的設計步驟
第4章原理圖環境設置
4.1原理圖圖紙設置
4.2配置係統屬性
4.2.1顔色設置
4.2.2格點屬性
4.2.3設置縮放窗口
4.3設計嚮導設置
第5章元件操作
5.1放置元件
5.1.1搜索元件
5.1.2放置元件
5.2對象的操作
5.2.1調整元件位置
5.2.2元件的復製和刪除
5.2.3元件的固定
5.3元件的屬性設置
5.3.1屬性設置
5.3.2參數設置
5.3.3外觀設置
5.3.4自動編號
5.3.5反嚮標注
第6章原理圖的電氣連接
6.1原理圖連接工具
6.2元件的電氣連接
6.2.1導綫的繪製
6.2.2總綫的繪製
6.2.3總綫分支綫的繪製
6.2.4自動連綫
6.2.5放置手動連接
6.2.6放置電路端口
6.2.7放置頁間連接符
6.2.8放置圖錶符
6.2.9放置圖樣入口
6.2.10放置電源符號
6.2.11放置接地符號
6.2.12放置網絡標簽
6.2.13放置不連接符號
6.3繪圖工具
6.3.1繪製直綫
6.3.2繪製多段綫
6.3.3繪製矩形
6.3.4繪製橢圓
6.3.5繪製橢圓弧
6.3.6繪製圓弧
6.3.7繪製貝塞爾麯綫
6.3.8放置文本
6.3.9放置圖片
6.4操作實例
6.4.1抽水機電路
6.4.2監控器電路
6.4.3電源開關電路設計
6.4.4串行顯示驅動器PS7219及單片機的SPI接口
6.4.5存儲器接口電路
6.4.6聲控變頻器電路
6.4.7掃描特性電路
第7章原理圖的後續處理
7.1設計規則檢查
7.2報錶輸齣
7.2.1生成網絡錶
7.2.2元器件報錶
7.2.3交叉引用元件報錶
7.2.4屬性參數文件
7.3打印輸齣
7.3.1設置打印屬性
7.3.2打印區域
7.3.3打印預覽
7.3.4打印
7.4操作實例
第8章仿真電路
8.1電路仿真的基本概念
8.2電路仿真的基本方法
8.2.1仿真電路步驟
8.2.2仿真原理圖電路
8.3仿真分析參數設置
8.3.1直流分析（DC Sweep）
8.3.2交流分析（AC Sweep/Noise）
8.3.3噪聲分析（Noise Analysis）
8.3.4瞬態分析(Time Domain(Transient))
8.3.5傅裏葉分析(Time Domain(Transient))
8.3.6靜態工作點分析（Bias Point）
8.3.7濛特卡羅分析（Monte Carlo Analysis）
8.3.8最壞情況分析（Worst-Case/Sensitive）
8.3.9參數分析（Parameter Sweep）
8.3.10溫度分析（Temperature（Sweep））
8.4仿真信號
第9章創建PCB封裝庫
9.1封裝的基本概念
9.1.1常用封裝介紹
9.1.2封裝文件
9.2焊盤設計
9.2.1焊盤分類
9.2.2焊盤設計原則
9.2.3焊盤編輯器
9.3封裝設計
9.3.1設置工作環境
9.3.2使用嚮導建立封裝零件
9.3.3手動建立零件封裝
9.4操作實例
第10章印製電路闆設計
10.1印製電路闆概述
10.1.1印製電路闆的概念
10.1.2PCB設計流程
10.2設計參數設置
10.3建立電路闆文件
10.3.1使用嚮導創建電路闆
10.3.2手動創建電路闆
10.4電路闆物理結構
10.4.1圖樣參數設置
10.4.2電路闆的物理邊界
10.4.3編輯物理邊界
10.4.4放置定位孔
10.5環境參數設置
10.5.1設定層麵
10.5.2設置柵格
10.5.3顔色設置
10.5.4闆約束區域
10.6在PCB文件中導入原理圖網絡錶信息
第11章布局
11.1添加Room屬性
11.2擺放封裝元件
11.2.1元件的手工擺放
11.2.2元件的快速擺放
11.3基本原則
11.4自動布局
11.53D效果圖
11.6覆銅
11.6.1覆銅分類
11.6.2覆銅區域
11.6.3覆銅參數設置
11.7PCB設計規則
第12章布綫
12.1基本原則
12.2布綫命令
12.2.1設置柵格
12.2.2手動布綫
12.2.3設置自動布綫的規則
12.2.4自動布綫
12.2.5PCB Router布綫器
12.3補淚滴
12.4電路闆的輸齣
12.4.1報錶輸齣
12.4.2生成鑽孔文件
12.4.3製造數據的輸齣
12.5操作實例
12.5.1音樂閃光燈電路PCB設計
12.5.2晶體管電路PCB設計
附錄Cadence軟件的安裝
參考文獻

前言/序言

　　Cadence（Cadence Design Systems Inc.）是一傢世界領先的電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）工具軟件公司，在國際上有著很強的品牌影響力和很大的市場份額，而中國正在從中國製造朝中國設計邁進，市場的潛力正在被越來越多的跨國電子設計公司所重視。 　　Cadence公司以Cadence為平颱，推齣PCB設計布綫工具Allegro SPB和前端産品OrCAD Capture，兩者完美結閤，為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計提供瞭完美的解決方案。2012年，Cadence公司為瞭解決高級IC封裝係統小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計的問題，發布瞭新版本——Cadence 16.6。 　　Cadence 16.6的原理圖編輯器OrCAD Capture CIS，提供瞭方便、快捷、直觀的原理圖編輯功能，支持層次式原理圖創建及變體設計輸齣，元件信息管理係統（CIS）幫助用戶縮短瞭産品設計周期、降低瞭産品成本。 　　Cadence 16.6的PCB設計界麵Allegro PCB Editor，提供瞭從布局、布綫到生産文件輸齣等一係列強大功能，如多人協同設計、RF PCB設計、可製造性檢查、SI/PI分析、約束驅動的布局布綫，降低瞭反復試樣的風險；幫助工程師快速準確地完成PCB Layout，降低研發成本。 　　Cadence 16.6的仿真與分析編輯器PSpice Model Editor中的PSpice AD/AA，可以提供工業標準的Spice仿真器，以解決電路功能仿真以及參數優化等各種問題，從而提高産品性能及可靠性，另外，Allegro Sigrity提供基於非理想電源平麵技術的SI/PI仿真分析一站式解決方案，幫助客戶輕鬆應對當今高速設計中的SI/PI/EMC挑戰。 　　本書針對硬件開發人員及相關專業的學生，對需要使用的原理圖輸入、相關的原理圖檢查及約束管理器等工具進行瞭全麵的闡述，並對PCB編輯器有關的內容作瞭簡單介紹，從而加強電路圖設計者對工具的理解。 　　本書除利用書麵講解外，隨書還配送瞭多功能學習光盤。光盤中包含全書講解實例和練習實例的源文件素材，同時為方便老師備課精心製作瞭多媒體電子教案，並製作瞭全程實例同步講解動畫。通過作者精心設計的多媒體窗口，讀者可以得心應手，輕鬆愉悅地學習本書。 　　本書由北京科技大學左昉和軍械工程學院的李剛主編，其中左昉執筆編寫瞭第1~6章，李剛執筆編寫瞭第7~12章。王敏、張輝、趙誌超、徐聲傑、硃豆蓮、趙黎黎、張琪、宮鵬涵、李兵、許洪、閆國超、解江坤、張亭、秦誌霞等也為本書齣版提供瞭大量的幫助，在此一並錶示感謝。 　　本書作者幾易其稿，由於時間倉促加之水平有限，書中不足之處在所難免，望廣大讀者批評指正，作者將不勝感激。

《高速電路闆設計與仿真：原理、實踐與案例解析》 引言 在當今電子産品飛速發展的時代，高性能、高集成度的電路闆設計已成為關鍵的技術瓶頸。隨著通信速率的不斷提升、信號帶寬的日益拓寬，傳統的電路闆設計方法已難以滿足嚴苛的要求。電磁乾擾（EMI）、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等高速效應帶來的挑戰，使得電路闆設計不再僅僅是元器件的堆砌和布綫，而是一門涉及多物理場耦閤、精密阻抗控製、信號延遲補償、電源噪聲抑製等復雜工程技術的藝術。 本書旨在為廣大電子工程師、硬件設計人員、以及相關領域的學生提供一本全麵、深入、實用的高速電路闆設計與仿真指南。我們力求擺脫對特定軟件工具的局限性依賴，從高速電路設計的底層原理齣發，係統地闡述高速信號傳輸的物理機製，講解在高頻環境下需要重點關注的設計考量，並介紹一套科學有效的仿真驗證方法。通過理論與實踐的深度結閤，幫助讀者掌握解決高速電路闆設計中實際問題的能力，提升産品性能，縮短開發周期。 第一部分：高速電路設計基礎與原理 本部分將為讀者打下堅實的理論基礎，深入剖析影響高速信號傳輸的關鍵因素，為後續的設計實踐和仿真分析提供理論依據。 第一章：高速信號傳輸的物理本質 傳輸綫理論 revisited： 本章將從麥剋斯韋方程組齣發，推導傳輸綫的電壓和電流方程，詳細解釋特性阻抗、傳播延遲、損耗等核心概念。我們將探討理想傳輸綫模型與實際傳輸綫模型之間的差異，分析介質損耗、導體損耗的影響，以及如何在不同頻率下理解這些損耗。 阻抗匹配的重要性： 阻抗失配是高速信號反射和信號衰減的主要原因。本章將深入講解為何要進行阻抗匹配，講解匹配網絡的設計原則，包括端接電阻（串聯、並聯、戴維南）的原理和應用場景。我們會分析不同匹配策略對信號完整性的影響，以及如何選擇最適閤的匹配方式。 信號完整性（SI）的挑戰： 信號完整性是高速電路設計中最核心的問題之一。本章將係統梳理信號完整性麵臨的各類挑戰，包括反射、串擾、振鈴、過衝、下衝、毛刺等。我們將深入分析這些現象的産生機理，並初步介紹應對這些挑戰的基本設計思路。 電源完整性（PI）的關聯性： 高速數字信號的快速變化會引起電源網絡的瞬態電流需求，從而導緻電源電壓的波動。本章將闡述電源完整性與信號完整性之間的緊密聯係，講解去耦電容的作用原理，分析電源分配網絡（PDN）的設計原則，以及如何通過優化PDN來降低電源噪聲，保證信號的穩定。 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容（EMC）： 高速信號綫上的快速電壓變化和電流變化是EMI的主要來源。本章將介紹EMI的基本概念，分析EMI的産生、傳播和耦閤機製，並初步探討EMC設計的基本原則，包括輻射發射、傳導發射、敏感度等。 第二章：高速電路設計的關鍵要素 PCB材料的選擇與特性： PCB基材的介電常數（Dk）、介質損耗（Df）、熱穩定性等參數對高速信號的傳輸性能至關重要。本章將詳細介紹不同類型PCB材料（如FR-4, Rogers, Polyimide等）的特性，分析它們在不同頻率下的適用性，以及如何根據設計要求選擇閤適的材料。 差分信號的優勢與設計： 差分信號技術是提高高速數據傳輸速率和抗乾擾能力的重要手段。本章將深入講解差分信號的原理，分析其抑製共模噪聲、減小輻射的優勢，並詳細介紹差分對的布綫規則，包括等長、等距、緊耦閤等，以及如何進行差分對的阻抗控製。 高頻連接器與接口設計： 高速信號的連接器和接口是信號完整性的薄弱環節。本章將探討不同類型的高速連接器（如USB 3.0, HDMI, PCIe等）的設計考量，分析其阻抗匹配、迴流路徑、屏蔽等要求，並提供接口電路設計的建議。 高速器件的選型與評估： 器件的封裝、引腳電感、管腳布局等都會影響其在高速電路中的性能。本章將指導讀者如何根據設計要求選擇閤適的存儲器、處理器、SerDes等高速器件，並分析器件數據手冊中關鍵的電氣參數，以及如何進行器件的初步評估。 時鍾信號的完整性： 時鍾信號是高速係統中最重要的信號之一，其抖動（Jitter）和占空比失真（Duty Cycle Distortion）直接影響係統的時序裕度。本章將深入分析時鍾信號的完整性問題，講解時鍾樹的構建原則，如何減小時鍾信號的抖動，以及如何進行時鍾信號的驅動和接收設計。 第二部分：高速電路闆仿真與驗證 本部分將聚焦於高速電路闆設計中的仿真工具和方法，幫助讀者掌握利用仿真技術提前發現和解決潛在問題的能力。 第三章：高速電路仿真基礎 仿真軟件概覽與選擇： 介紹市麵上主流的高速電路仿真軟件（如HyperLynx, ADS, Sigrity, Ansys SIwave等）的功能特點、適用範圍和基本工作流程。分析如何根據項目需求、團隊經驗和預算選擇閤適的仿真工具。 模型構建與參數提取： 詳細講解如何從元器件數據手冊、PCB製造文件（Gerber）、材料參數等信息，構建準確的仿真模型。重點介紹S參數、RLC模型、傳輸綫模型等參數的提取和應用。 仿真環境搭建與設置： 講解如何搭建有效的仿真環境，包括導入PCB布局布綫數據、配置仿真類型（瞬態分析、頻域分析、濛特卡洛分析等）、設置激勵源和監測點。 仿真結果的解讀與分析： 學習如何解讀各種仿真結果，如眼圖、S參數麯綫、時域波形、阻抗麯綫、損耗麯綫等。掌握如何從仿真結果中識彆信號完整性、電源完整性、EMI等潛在問題。 第四章：信號完整性（SI）仿真與優化 傳輸綫仿真與阻抗分析： 學習如何利用仿真工具對PCB走綫進行阻抗仿真，分析不同走綫參數（綫寬、綫距、疊層結構）對阻抗的影響，並進行精確的阻抗匹配設計。 反射與串擾分析： 仿真分析信號在PCB上的反射情況，評估匹配網絡的有效性。同時，學習如何仿真分析相鄰信號綫之間的串擾，評估串擾對目標信號的影響，並提齣布綫優化建議，如增加間距、改變走綫方嚮等。 眼圖仿真與時序分析： 學習如何通過眼圖仿真來評估信號的質量，預測係統的誤碼率。分析眼圖的關鍵參數（眼高、眼寬、抖動、噪聲），並根據仿真結果進行時序優化。 抖動與噪聲分析： 深入分析信號中的各種抖動來源（占空比抖動、周期抖動、隨機抖動等）和噪聲來源，學習如何通過仿真評估其對係統性能的影響，並提齣抑製方法。 去耦電容仿真與優化： 仿真分析不同類型、不同位置、不同數量的去耦電容對電源噪聲抑製的效果，優化去耦電容的選型和布局，以滿足高速器件的供電需求。 第五章：電源完整性（PI）仿真與優化 電源分配網絡（PDN）建模與仿真： 學習如何建立準確的PDN模型，包括PCB銅箔、過孔、VRM（電壓調節模塊）等。仿真分析PDN的阻抗特性，評估其在不同頻率下的錶現。 電壓跌落（IR Drop）分析： 仿真分析直流或低頻大電流在PDN上的壓降，評估是否滿足器件的最低工作電壓要求，並提齣改善方案，如增加電源層、加粗電源綫、優化地平麵等。 瞬態電流響應與電壓噪聲分析： 仿真分析高速器件工作時産生的瞬態電流對PDN的影響，預測由此産生的電壓波動。評估去耦電容的有效性，並優化PDN設計以降低電壓噪聲。 AC阻抗分析與諧振分析： 分析PDN在不同頻率下的AC阻抗特性，識彆潛在的諧振頻率。學習如何利用仿真工具優化PDN設計，避免諧振點落在關鍵信號頻率範圍內。 VRM建模與評估： 簡單介紹VRM的建模和仿真，評估VRM的輸齣紋波、動態響應等性能，以及它對整個PDN的影響。 第六章：EMI/EMC仿真與設計 輻射發射仿真： 學習如何仿真分析PCB設計對外部電磁輻射的影響，識彆潛在的輻射源（如高速信號綫、開關電源等），並評估輻射強度。 傳導發射仿真： 仿真分析PCB設計在電源綫、信號綫上産生的傳導乾擾，評估對其他設備的影響。 串擾與耦閤仿真： 詳細分析PCB布局布綫過程中信號綫之間的電場和磁場耦閤，預測串擾對信號質量的影響，並提齣優化措施。 屏蔽與接地設計仿真： 仿真分析屏蔽罩、金屬外殼、PCB接地方式等對EMI/EMC性能的影響，優化屏蔽和接地設計。 EMC設計規則檢查（DRC）： 介紹如何利用仿真工具進行EMC設計規則檢查，提前發現不符閤EMC設計要求的布局布綫。 第三部分：高速電路闆設計實踐與案例解析 本部分將結閤實際工程項目，通過案例分析的形式，將前兩部分所學的理論知識和仿真方法落地，幫助讀者解決實際設計難題。 第七章：高速PCB設計流程與規範 項目立項與需求分析： 高速PCB設計項目的啓動，如何進行技術指標的定義和分解，理解高速信號的帶寬、速率、功耗等關鍵需求。 原理圖設計與器件選型： 原理圖設計中需要注意的高速器件接口、阻抗匹配、時鍾分配等細節。 PCB布局規劃： 布局的原則和策略，如信號流嚮、電源分配、散熱、屏蔽等。重點講解高速區域的劃分和布局。 PCB布綫設計： 布綫的規則和技巧，如差分對布綫、等長布綫、蛇形綫應用、過孔設計、迴流路徑管理等。 疊層設計與阻抗控製： 如何根據材料特性和阻抗要求設計PCB疊層結構，精確控製阻抗。 後處理與製造： PCB製造中的關鍵工藝要求，如綫寬/綫距公差、疊層精度、錶麵處理等。 DFM/DFA/DFY： 設計為製造（DFM）、設計為裝配（DFA）、設計為測試（DFY）的原則和方法。 第八章：典型高速接口設計案例 DDR內存接口設計： 詳細分析DDR2/DDR3/DDR4等內存接口的信號完整性挑戰，包括信號綫布綫、時鍾布綫、差分信號布綫、阻抗控製、信號延遲補償等。通過仿真展示優化過程。 PCIe接口設計： 講解PCIe Gen3/Gen4/Gen5等高速串行接口的設計要點，包括SerDes通道設計、鏈路均衡、阻抗匹配、迴流路徑優化等。 USB 3.0/3.1/3.2接口設計： 分析USB高速接口的信號完整性要求，差分信號布綫、連接器設計、EMC考慮等。 HDMI/DisplayPort接口設計： 講解高清視頻接口的信號完整性問題，多通道差分信號的匹配與同步，以及EMC設計。 第九章：高性能服務器/工作站主闆設計案例 CPU與內存接口的協同設計： 分析CPU與其直接連接的內存控製器（IMC）之間的高速接口設計，多通道、高帶寬、低延遲的要求。 PCIe擴展槽的設計與仿真： 講解如何為PCIe插槽設計閤理的布綫規則，確保其能夠支持不同代際的PCIe設備。 電源分配網絡（PDN）的全局優化： 針對多顆CPU、多條內存、大量高速I/O器件的係統，如何設計一個高效、低噪聲的PDN。 EMI/EMC的整體管控： 服務器/工作站主闆作為電子設備的核心，其EMC性能至關重要，本案例將探討整體的EMI/EMC管控策略。 第十章：高性能通信設備（如4G/5G基站、路由器）設計案例 射頻（RF）與高速數字信號的隔離與協同： 分析RF電路與高速數字電路在PCB上的布局和布綫如何互相影響，以及如何進行有效的隔離和協同設計。 高速ADC/DAC接口設計： 講解高速模數/數模轉換器接口的信號完整性要求，以及對時鍾源的要求。 功耗管理與散熱設計： 高性能通信設備通常功耗較大，本案例將關注功耗管理和散熱設計對高速電路闆穩定性的影響。 EMC/EMI的嚴苛要求與解決方案： 通信設備對EMC/EMI有非常嚴格的標準，本案例將深入探討如何滿足這些要求。 結論 高速電路闆設計與仿真是一個不斷發展的領域，隨著技術的進步，新的挑戰和機遇層齣不窮。本書從基礎原理到實踐應用，係統地梳理瞭高速電路闆設計的核心內容。我們希望通過本書，能夠幫助讀者建立起紮實的理論基礎，掌握先進的仿真技術，並從中獲得解決實際工程問題的啓發。在未來的電子設計道路上，願本書能成為您值得信賴的參考。 附錄（可選） 高速電路設計常用參數錶 典型高速接口標準簡介 常用PCB材料特性對比 推薦參考資料列錶

評分☆☆☆☆☆

翻開這本書，我最先被吸引的是其嚴謹的邏輯結構和精煉的語言。作為一名電子工程專業的學生，我在學校接觸過不少教材，但很多教材的敘述方式過於枯燥，容易讓人産生畏難情緒。而這本書，雖然是專業書籍，但它的語言錶達清晰流暢，對於復雜的技術概念，作者也嘗試用更易懂的方式來解釋，並且輔以豐富的示例。我尤其關注瞭其中關於差分信號、共模噪聲、以及微帶綫和帶狀綫等傳輸綫理論的闡述。我一直對這些概念的物理意義和實際應用感到有些模糊，希望這本書能夠幫我徹底弄清楚。同時，我也注意到書中有關於PCB設計流程的詳細介紹，包括從原理圖輸入到PCB布局布綫的全過程，以及如何進行 DRC (Design Rule Check) 和 LVS (Layout Versus Schematic)。這些內容對於我這樣即將踏入職場的學生來說，無疑是寶貴的財富，能夠幫助我快速適應行業的需求。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最大的震撼在於其前瞻性和係統性。高速電路闆的設計領域發展非常迅速，很多新興的技術和理念層齣不窮。我一直在尋找一本能夠引領我跟上時代步伐的書籍，而這本書似乎就是我一直在尋找的答案。我迫切地想瞭解書中關於新型封裝技術、高密度互連 (HDI) 技術、以及3D電磁場仿真等方麵的介紹。我對於如何在高密度、高集成度的PCB上實現高性能的信號傳輸充滿好奇。書中的仿真部分，如果能夠詳細講解各種仿真工具的應用場景和結果分析方法，例如S參數、眼圖、時域反射 (TDR) 等，那將對我非常有幫助。我希望通過閱讀這本書，能夠建立起對高速電路闆設計更全麵、更深入的理解，並且能夠掌握一些在實際工作中能夠解決復雜問題的“硬核”技能。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這本書，我最期待的是能夠從中獲得啓發和靈感。我一直認為，優秀的圖書不僅僅是知識的傳授者，更應該是思想的啓迪者。我希望這本書能夠帶給我一些在設計理念上的革新，讓我能夠跳齣固有的思維模式，去探索更優化的解決方案。例如，書中在討論PCB的布局時，是否會涉及到一些關於熱管理、電磁兼容性 (EMC) 的優化策略？在仿真部分，是否會講解一些關於優化仿真精度和效率的方法？我特彆希望能看到一些“黑科技”或者是一些不落俗套的設計技巧，能夠幫助我在眾多的設計方案中脫穎而齣。此外，我也希望這本書能夠激發我進一步學習和探索的興趣，讓我能夠對高速電路闆設計這個領域産生更濃厚的興趣，並且能夠在這個領域內不斷深耕，取得更大的成就。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的第一印象是它的實用性。我是一個在實際工作一綫的設計師，對於那些純理論的書籍，我往往提不起興趣，因為我更需要的是能夠直接應用於項目中的知識和技巧。這本書的標題就直接點明瞭其核心內容——“Cadence 16.6高速電路闆設計與仿真”，這正是我們團隊日常工作所依賴的工具和技術。我非常關注書中所介紹的Cadence Allegro等工具的使用方法和高級技巧，尤其是對於高速信號的布局布綫規則，以及如何通過仿真來驗證設計的可靠性。我之前在處理某些高頻信號時，總是會遇到一些意想不到的問題，並且很難通過簡單的調試來解決，這讓我十分苦惱。我期待這本書能夠提供一套完整的解決方案，教會我如何提前預判和規避這些潛在的風險。此外，書中關於PCB疊層設計、阻抗匹配、串擾抑製等內容，如果能有詳細的講解和實例分析，那就太棒瞭，這將極大地提升我在這方麵的專業能力。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我最直觀的感受就是它的厚重感，無論是紙張的質感還是頁數，都透露齣一股紮實的專業氣息。拿到手裏的時候，就仿佛握住瞭一本沉甸甸的寶藏，充滿瞭對知識的期待。我一直對高速電路闆設計這個領域非常感興趣，但總感覺很多概念晦澀難懂，缺乏係統性的指導。市麵上的一些書籍要麼過於理論化，要麼又過於淺顯，很難找到一個平衡點。這本書的齣現，無疑給我帶來瞭新的希望。我迫不及待地翻閱目錄，發現它涵蓋瞭從基礎概念到進階技術的方方麵麵，讓我對整個設計流程有瞭更清晰的認識。我尤其關注瞭其中關於信號完整性分析和電源完整性設計的章節，這對我當前正在進行的一個項目至關重要。書中的插圖和圖錶也相當豐富，這一點我非常喜歡，因為我是一個視覺學習者，清晰的圖示能夠幫助我更快地理解抽象的概念。我希望這本書能夠真正解答我在實際設計中遇到的各種難題，並且能夠為我打開新的思路。

評分☆☆☆☆☆

書還不錯，內容豐富。唯一的就是沒有光碟？

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還沒用，，等用瞭再說吧，，，，京東快遞還是不錯瞭的，，

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書還不錯。。。。

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該書籍內容豐富，專業性強，值得推薦，非常感謝*奶*茶*妹*夫*的幫助

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印刷質量不錯，活動買的，價格實惠

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工具書，有空瞭慢慢看。

評分☆☆☆☆☆

送貨的師傅超級好，感謝，書也是很不錯的，適閤項目藉鑒用

評分☆☆☆☆☆

好好好好好好好好好好好好好好好