Cadence 16.6高速电路板设计与仿真 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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左昉，李刚 等 著

图书标签:

• Cadence
• 高速电路板
• PCB设计
• 电路仿真
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容性
• 电子工程
• SMT
• HDI

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111547327

版次：1

商品编码：12043764

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： EDA工程与应用丛书

开本：16开

出版时间：2016-09-01

用纸：胶版纸

页数：389

编辑推荐

适读人群 ：一线IT电子设计硬件/软件工程师
　　1）本书采用以实例跟随理论的方式进行讲解，从小处着手，层层递进，结构明晰。 　　2）本书配套【全程视频讲解及演示】，手把手教会读者从基本的项目文件的创建、打开，到原理图的设计，安装板的设计等完整的电路设计流程容。视频环节15-20课时。方便电子电路设计爱好者及电路设计的工程技术人员自学。 　　3）本书在每章中都安排了“操作实例”环节，系统地将点点相连的知识构架成网，理顺设计思路，极大方便读者进行自学和软件实际操作。

内容简介

　　本书以Cadence 16.6为平台，介绍了电路的设计与仿真的相关知识。全书共分12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印制电路板设计、布局和布线。 　　本书在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的心得，及时给出了章节总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书介绍详实、图文并茂、语言简洁、思路清晰。 　　本书可以作为大中专院校电子相关专业课程教材，也可以作为各种培训机构培训教材，同时也适合电子设计爱好者作为自学辅导书。 　　随书配送的多功能学习光盘包含全书实例的源文件素材和全部实例同步讲解动画，同时为方便老师备课精心制作了多媒体电子教案。

目录

前言
第1章Cadence基础入门
1.1电路总体设计流程
1.2Cadence软件平台介绍
1.2.1OrCAD Capture CIS工作平台
1.2.2Design Entry HDL工作平台
1.2.3Library Exploer工作平台
1.2.4Allegro Package工作平台
1.2.5SigXplorer工作平台
1.2.6Allegro PCB工作平台
1.3Cadence功能模块
1.4Cadence软件新功能
1.5电路设计分类
第2章原理图库
2.1元件库概述
2.2元件库管理
2.2.1打开“Place Part（放置元件）”面板
2.2.2加载元件库
2.2.3卸载元件库
2.2.4新建元件库
2.3库元件的绘制
2.3.1新建库元件
2.3.2绘制库元件外形
2.3.3添加引脚
2.3.4编辑引脚
2.3.5绘制含有子部件的库元件
2.4库文件管理器
2.4.1库管理工具
2.4.2按照菜单命令创建库文件
2.4.3按照向导创建库文件
2.4.4手动创建库文件
2.4.5Library Explorer图形窗口
2.4.6添加元件
2.5元件库编辑器
2.5.1启动元件编辑器
2.5.2编辑器窗口
2.5.3环境设置
2.6库元件的创建
2.6.1新建元件
2.6.2复制元件
2.6.3添加元件引脚
2.6.4创建元件轮廓
2.6.5编译库元件
2.6.6查找元件
2.7操作实例
第3章原理图基础
3.1原理图功能简介
3.2项目管理器
3.3原理图分类
3.3.1平坦式电路
3.3.2层次电路
3.3.3仿真电路
3.4创建原理图
3.4.1创建平坦式电路
3.4.2创建层次电路
3.4.3创建仿真电路
3.4.4更改文件类型
3.4.5原理图基本操作
3.5电路原理图的设计步骤
第4章原理图环境设置
4.1原理图图纸设置
4.2配置系统属性
4.2.1颜色设置
4.2.2格点属性
4.2.3设置缩放窗口
4.3设计向导设置
第5章元件操作
5.1放置元件
5.1.1搜索元件
5.1.2放置元件
5.2对象的操作
5.2.1调整元件位置
5.2.2元件的复制和删除
5.2.3元件的固定
5.3元件的属性设置
5.3.1属性设置
5.3.2参数设置
5.3.3外观设置
5.3.4自动编号
5.3.5反向标注
第6章原理图的电气连接
6.1原理图连接工具
6.2元件的电气连接
6.2.1导线的绘制
6.2.2总线的绘制
6.2.3总线分支线的绘制
6.2.4自动连线
6.2.5放置手动连接
6.2.6放置电路端口
6.2.7放置页间连接符
6.2.8放置图表符
6.2.9放置图样入口
6.2.10放置电源符号
6.2.11放置接地符号
6.2.12放置网络标签
6.2.13放置不连接符号
6.3绘图工具
6.3.1绘制直线
6.3.2绘制多段线
6.3.3绘制矩形
6.3.4绘制椭圆
6.3.5绘制椭圆弧
6.3.6绘制圆弧
6.3.7绘制贝塞尔曲线
6.3.8放置文本
6.3.9放置图片
6.4操作实例
6.4.1抽水机电路
6.4.2监控器电路
6.4.3电源开关电路设计
6.4.4串行显示驱动器PS7219及单片机的SPI接口
6.4.5存储器接口电路
6.4.6声控变频器电路
6.4.7扫描特性电路
第7章原理图的后续处理
7.1设计规则检查
7.2报表输出
7.2.1生成网络表
7.2.2元器件报表
7.2.3交叉引用元件报表
7.2.4属性参数文件
7.3打印输出
7.3.1设置打印属性
7.3.2打印区域
7.3.3打印预览
7.3.4打印
7.4操作实例
第8章仿真电路
8.1电路仿真的基本概念
8.2电路仿真的基本方法
8.2.1仿真电路步骤
8.2.2仿真原理图电路
8.3仿真分析参数设置
8.3.1直流分析（DC Sweep）
8.3.2交流分析（AC Sweep/Noise）
8.3.3噪声分析（Noise Analysis）
8.3.4瞬态分析(Time Domain(Transient))
8.3.5傅里叶分析(Time Domain(Transient))
8.3.6静态工作点分析（Bias Point）
8.3.7蒙特卡罗分析（Monte Carlo Analysis）
8.3.8最坏情况分析（Worst-Case/Sensitive）
8.3.9参数分析（Parameter Sweep）
8.3.10温度分析（Temperature（Sweep））
8.4仿真信号
第9章创建PCB封装库
9.1封装的基本概念
9.1.1常用封装介绍
9.1.2封装文件
9.2焊盘设计
9.2.1焊盘分类
9.2.2焊盘设计原则
9.2.3焊盘编辑器
9.3封装设计
9.3.1设置工作环境
9.3.2使用向导建立封装零件
9.3.3手动建立零件封装
9.4操作实例
第10章印制电路板设计
10.1印制电路板概述
10.1.1印制电路板的概念
10.1.2PCB设计流程
10.2设计参数设置
10.3建立电路板文件
10.3.1使用向导创建电路板
10.3.2手动创建电路板
10.4电路板物理结构
10.4.1图样参数设置
10.4.2电路板的物理边界
10.4.3编辑物理边界
10.4.4放置定位孔
10.5环境参数设置
10.5.1设定层面
10.5.2设置栅格
10.5.3颜色设置
10.5.4板约束区域
10.6在PCB文件中导入原理图网络表信息
第11章布局
11.1添加Room属性
11.2摆放封装元件
11.2.1元件的手工摆放
11.2.2元件的快速摆放
11.3基本原则
11.4自动布局
11.53D效果图
11.6覆铜
11.6.1覆铜分类
11.6.2覆铜区域
11.6.3覆铜参数设置
11.7PCB设计规则
第12章布线
12.1基本原则
12.2布线命令
12.2.1设置栅格
12.2.2手动布线
12.2.3设置自动布线的规则
12.2.4自动布线
12.2.5PCB Router布线器
12.3补泪滴
12.4电路板的输出
12.4.1报表输出
12.4.2生成钻孔文件
12.4.3制造数据的输出
12.5操作实例
12.5.1音乐闪光灯电路PCB设计
12.5.2晶体管电路PCB设计
附录Cadence软件的安装
参考文献

前言/序言

　　Cadence（Cadence Design Systems Inc.）是一家世界领先的电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具软件公司，在国际上有着很强的品牌影响力和很大的市场份额，而中国正在从中国制造朝中国设计迈进，市场的潜力正在被越来越多的跨国电子设计公司所重视。 　　Cadence公司以Cadence为平台，推出PCB设计布线工具Allegro SPB和前端产品OrCAD Capture，两者完美结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计提供了完美的解决方案。2012年，Cadence公司为了解决高级IC封装系统小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计的问题，发布了新版本——Cadence 16.6。 　　Cadence 16.6的原理图编辑器OrCAD Capture CIS，提供了方便、快捷、直观的原理图编辑功能，支持层次式原理图创建及变体设计输出，元件信息管理系统（CIS）帮助用户缩短了产品设计周期、降低了产品成本。 　　Cadence 16.6的PCB设计界面Allegro PCB Editor，提供了从布局、布线到生产文件输出等一系列强大功能，如多人协同设计、RF PCB设计、可制造性检查、SI/PI分析、约束驱动的布局布线，降低了反复试样的风险；帮助工程师快速准确地完成PCB Layout，降低研发成本。 　　Cadence 16.6的仿真与分析编辑器PSpice Model Editor中的PSpice AD/AA，可以提供工业标准的Spice仿真器，以解决电路功能仿真以及参数优化等各种问题，从而提高产品性能及可靠性，另外，Allegro Sigrity提供基于非理想电源平面技术的SI/PI仿真分析一站式解决方案，帮助客户轻松应对当今高速设计中的SI/PI/EMC挑战。 　　本书针对硬件开发人员及相关专业的学生，对需要使用的原理图输入、相关的原理图检查及约束管理器等工具进行了全面的阐述，并对PCB编辑器有关的内容作了简单介绍，从而加强电路图设计者对工具的理解。 　　本书除利用书面讲解外，随书还配送了多功能学习光盘。光盘中包含全书讲解实例和练习实例的源文件素材，同时为方便老师备课精心制作了多媒体电子教案，并制作了全程实例同步讲解动画。通过作者精心设计的多媒体窗口，读者可以得心应手，轻松愉悦地学习本书。 　　本书由北京科技大学左昉和军械工程学院的李刚主编，其中左昉执笔编写了第1~6章，李刚执笔编写了第7~12章。王敏、张辉、赵志超、徐声杰、朱豆莲、赵黎黎、张琪、宫鹏涵、李兵、许洪、闫国超、解江坤、张亭、秦志霞等也为本书出版提供了大量的帮助，在此一并表示感谢。 　　本书作者几易其稿，由于时间仓促加之水平有限，书中不足之处在所难免，望广大读者批评指正，作者将不胜感激。

《高速电路板设计与仿真：原理、实践与案例解析》 引言 在当今电子产品飞速发展的时代，高性能、高集成度的电路板设计已成为关键的技术瓶颈。随着通信速率的不断提升、信号带宽的日益拓宽，传统的电路板设计方法已难以满足严苛的要求。电磁干扰（EMI）、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）等高速效应带来的挑战，使得电路板设计不再仅仅是元器件的堆砌和布线，而是一门涉及多物理场耦合、精密阻抗控制、信号延迟补偿、电源噪声抑制等复杂工程技术的艺术。 本书旨在为广大电子工程师、硬件设计人员、以及相关领域的学生提供一本全面、深入、实用的高速电路板设计与仿真指南。我们力求摆脱对特定软件工具的局限性依赖，从高速电路设计的底层原理出发，系统地阐述高速信号传输的物理机制，讲解在高频环境下需要重点关注的设计考量，并介绍一套科学有效的仿真验证方法。通过理论与实践的深度结合，帮助读者掌握解决高速电路板设计中实际问题的能力，提升产品性能，缩短开发周期。 第一部分：高速电路设计基础与原理 本部分将为读者打下坚实的理论基础，深入剖析影响高速信号传输的关键因素，为后续的设计实践和仿真分析提供理论依据。 第一章：高速信号传输的物理本质 传输线理论 revisited： 本章将从麦克斯韦方程组出发，推导传输线的电压和电流方程，详细解释特性阻抗、传播延迟、损耗等核心概念。我们将探讨理想传输线模型与实际传输线模型之间的差异，分析介质损耗、导体损耗的影响，以及如何在不同频率下理解这些损耗。 阻抗匹配的重要性： 阻抗失配是高速信号反射和信号衰减的主要原因。本章将深入讲解为何要进行阻抗匹配，讲解匹配网络的设计原则，包括端接电阻（串联、并联、戴维南）的原理和应用场景。我们会分析不同匹配策略对信号完整性的影响，以及如何选择最适合的匹配方式。 信号完整性（SI）的挑战： 信号完整性是高速电路设计中最核心的问题之一。本章将系统梳理信号完整性面临的各类挑战，包括反射、串扰、振铃、过冲、下冲、毛刺等。我们将深入分析这些现象的产生机理，并初步介绍应对这些挑战的基本设计思路。 电源完整性（PI）的关联性： 高速数字信号的快速变化会引起电源网络的瞬态电流需求，从而导致电源电压的波动。本章将阐述电源完整性与信号完整性之间的紧密联系，讲解去耦电容的作用原理，分析电源分配网络（PDN）的设计原则，以及如何通过优化PDN来降低电源噪声，保证信号的稳定。 电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）： 高速信号线上的快速电压变化和电流变化是EMI的主要来源。本章将介绍EMI的基本概念，分析EMI的产生、传播和耦合机制，并初步探讨EMC设计的基本原则，包括辐射发射、传导发射、敏感度等。 第二章：高速电路设计的关键要素 PCB材料的选择与特性： PCB基材的介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、热稳定性等参数对高速信号的传输性能至关重要。本章将详细介绍不同类型PCB材料（如FR-4, Rogers, Polyimide等）的特性，分析它们在不同频率下的适用性，以及如何根据设计要求选择合适的材料。 差分信号的优势与设计： 差分信号技术是提高高速数据传输速率和抗干扰能力的重要手段。本章将深入讲解差分信号的原理，分析其抑制共模噪声、减小辐射的优势，并详细介绍差分对的布线规则，包括等长、等距、紧耦合等，以及如何进行差分对的阻抗控制。 高频连接器与接口设计： 高速信号的连接器和接口是信号完整性的薄弱环节。本章将探讨不同类型的高速连接器（如USB 3.0, HDMI, PCIe等）的设计考量，分析其阻抗匹配、回流路径、屏蔽等要求，并提供接口电路设计的建议。 高速器件的选型与评估： 器件的封装、引脚电感、管脚布局等都会影响其在高速电路中的性能。本章将指导读者如何根据设计要求选择合适的存储器、处理器、SerDes等高速器件，并分析器件数据手册中关键的电气参数，以及如何进行器件的初步评估。 时钟信号的完整性： 时钟信号是高速系统中最重要的信号之一，其抖动（Jitter）和占空比失真（Duty Cycle Distortion）直接影响系统的时序裕度。本章将深入分析时钟信号的完整性问题，讲解时钟树的构建原则，如何减小时钟信号的抖动，以及如何进行时钟信号的驱动和接收设计。 第二部分：高速电路板仿真与验证 本部分将聚焦于高速电路板设计中的仿真工具和方法，帮助读者掌握利用仿真技术提前发现和解决潜在问题的能力。 第三章：高速电路仿真基础 仿真软件概览与选择： 介绍市面上主流的高速电路仿真软件（如HyperLynx, ADS, Sigrity, Ansys SIwave等）的功能特点、适用范围和基本工作流程。分析如何根据项目需求、团队经验和预算选择合适的仿真工具。 模型构建与参数提取： 详细讲解如何从元器件数据手册、PCB制造文件（Gerber）、材料参数等信息，构建准确的仿真模型。重点介绍S参数、RLC模型、传输线模型等参数的提取和应用。 仿真环境搭建与设置： 讲解如何搭建有效的仿真环境，包括导入PCB布局布线数据、配置仿真类型（瞬态分析、频域分析、蒙特卡洛分析等）、设置激励源和监测点。 仿真结果的解读与分析： 学习如何解读各种仿真结果，如眼图、S参数曲线、时域波形、阻抗曲线、损耗曲线等。掌握如何从仿真结果中识别信号完整性、电源完整性、EMI等潜在问题。 第四章：信号完整性（SI）仿真与优化 传输线仿真与阻抗分析： 学习如何利用仿真工具对PCB走线进行阻抗仿真，分析不同走线参数（线宽、线距、叠层结构）对阻抗的影响，并进行精确的阻抗匹配设计。 反射与串扰分析： 仿真分析信号在PCB上的反射情况，评估匹配网络的有效性。同时，学习如何仿真分析相邻信号线之间的串扰，评估串扰对目标信号的影响，并提出布线优化建议，如增加间距、改变走线方向等。 眼图仿真与时序分析： 学习如何通过眼图仿真来评估信号的质量，预测系统的误码率。分析眼图的关键参数（眼高、眼宽、抖动、噪声），并根据仿真结果进行时序优化。 抖动与噪声分析： 深入分析信号中的各种抖动来源（占空比抖动、周期抖动、随机抖动等）和噪声来源，学习如何通过仿真评估其对系统性能的影响，并提出抑制方法。 去耦电容仿真与优化： 仿真分析不同类型、不同位置、不同数量的去耦电容对电源噪声抑制的效果，优化去耦电容的选型和布局，以满足高速器件的供电需求。 第五章：电源完整性（PI）仿真与优化 电源分配网络（PDN）建模与仿真： 学习如何建立准确的PDN模型，包括PCB铜箔、过孔、VRM（电压调节模块）等。仿真分析PDN的阻抗特性，评估其在不同频率下的表现。 电压跌落（IR Drop）分析： 仿真分析直流或低频大电流在PDN上的压降，评估是否满足器件的最低工作电压要求，并提出改善方案，如增加电源层、加粗电源线、优化地平面等。 瞬态电流响应与电压噪声分析： 仿真分析高速器件工作时产生的瞬态电流对PDN的影响，预测由此产生的电压波动。评估去耦电容的有效性，并优化PDN设计以降低电压噪声。 AC阻抗分析与谐振分析： 分析PDN在不同频率下的AC阻抗特性，识别潜在的谐振频率。学习如何利用仿真工具优化PDN设计，避免谐振点落在关键信号频率范围内。 VRM建模与评估： 简单介绍VRM的建模和仿真，评估VRM的输出纹波、动态响应等性能，以及它对整个PDN的影响。 第六章：EMI/EMC仿真与设计 辐射发射仿真： 学习如何仿真分析PCB设计对外部电磁辐射的影响，识别潜在的辐射源（如高速信号线、开关电源等），并评估辐射强度。 传导发射仿真： 仿真分析PCB设计在电源线、信号线上产生的传导干扰，评估对其他设备的影响。 串扰与耦合仿真： 详细分析PCB布局布线过程中信号线之间的电场和磁场耦合，预测串扰对信号质量的影响，并提出优化措施。 屏蔽与接地设计仿真： 仿真分析屏蔽罩、金属外壳、PCB接地方式等对EMI/EMC性能的影响，优化屏蔽和接地设计。 EMC设计规则检查（DRC）： 介绍如何利用仿真工具进行EMC设计规则检查，提前发现不符合EMC设计要求的布局布线。 第三部分：高速电路板设计实践与案例解析 本部分将结合实际工程项目，通过案例分析的形式，将前两部分所学的理论知识和仿真方法落地，帮助读者解决实际设计难题。 第七章：高速PCB设计流程与规范 项目立项与需求分析： 高速PCB设计项目的启动，如何进行技术指标的定义和分解，理解高速信号的带宽、速率、功耗等关键需求。 原理图设计与器件选型： 原理图设计中需要注意的高速器件接口、阻抗匹配、时钟分配等细节。 PCB布局规划： 布局的原则和策略，如信号流向、电源分配、散热、屏蔽等。重点讲解高速区域的划分和布局。 PCB布线设计： 布线的规则和技巧，如差分对布线、等长布线、蛇形线应用、过孔设计、回流路径管理等。 叠层设计与阻抗控制： 如何根据材料特性和阻抗要求设计PCB叠层结构，精确控制阻抗。 后处理与制造： PCB制造中的关键工艺要求，如线宽/线距公差、叠层精度、表面处理等。 DFM/DFA/DFY： 设计为制造（DFM）、设计为装配（DFA）、设计为测试（DFY）的原则和方法。 第八章：典型高速接口设计案例 DDR内存接口设计： 详细分析DDR2/DDR3/DDR4等内存接口的信号完整性挑战，包括信号线布线、时钟布线、差分信号布线、阻抗控制、信号延迟补偿等。通过仿真展示优化过程。 PCIe接口设计： 讲解PCIe Gen3/Gen4/Gen5等高速串行接口的设计要点，包括SerDes通道设计、链路均衡、阻抗匹配、回流路径优化等。 USB 3.0/3.1/3.2接口设计： 分析USB高速接口的信号完整性要求，差分信号布线、连接器设计、EMC考虑等。 HDMI/DisplayPort接口设计： 讲解高清视频接口的信号完整性问题，多通道差分信号的匹配与同步，以及EMC设计。 第九章：高性能服务器/工作站主板设计案例 CPU与内存接口的协同设计： 分析CPU与其直接连接的内存控制器（IMC）之间的高速接口设计，多通道、高带宽、低延迟的要求。 PCIe扩展槽的设计与仿真： 讲解如何为PCIe插槽设计合理的布线规则，确保其能够支持不同代际的PCIe设备。 电源分配网络（PDN）的全局优化： 针对多颗CPU、多条内存、大量高速I/O器件的系统，如何设计一个高效、低噪声的PDN。 EMI/EMC的整体管控： 服务器/工作站主板作为电子设备的核心，其EMC性能至关重要，本案例将探讨整体的EMI/EMC管控策略。 第十章：高性能通信设备（如4G/5G基站、路由器）设计案例 射频（RF）与高速数字信号的隔离与协同： 分析RF电路与高速数字电路在PCB上的布局和布线如何互相影响，以及如何进行有效的隔离和协同设计。 高速ADC/DAC接口设计： 讲解高速模数/数模转换器接口的信号完整性要求，以及对时钟源的要求。 功耗管理与散热设计： 高性能通信设备通常功耗较大，本案例将关注功耗管理和散热设计对高速电路板稳定性的影响。 EMC/EMI的严苛要求与解决方案： 通信设备对EMC/EMI有非常严格的标准，本案例将深入探讨如何满足这些要求。 结论 高速电路板设计与仿真是一个不断发展的领域，随着技术的进步，新的挑战和机遇层出不穷。本书从基础原理到实践应用，系统地梳理了高速电路板设计的核心内容。我们希望通过本书，能够帮助读者建立起扎实的理论基础，掌握先进的仿真技术，并从中获得解决实际工程问题的启发。在未来的电子设计道路上，愿本书能成为您值得信赖的参考。 附录（可选） 高速电路设计常用参数表 典型高速接口标准简介 常用PCB材料特性对比 推荐参考资料列表

评分☆☆☆☆☆

翻开这本书，我最先被吸引的是其严谨的逻辑结构和精炼的语言。作为一名电子工程专业的学生，我在学校接触过不少教材，但很多教材的叙述方式过于枯燥，容易让人产生畏难情绪。而这本书，虽然是专业书籍，但它的语言表达清晰流畅，对于复杂的技术概念，作者也尝试用更易懂的方式来解释，并且辅以丰富的示例。我尤其关注了其中关于差分信号、共模噪声、以及微带线和带状线等传输线理论的阐述。我一直对这些概念的物理意义和实际应用感到有些模糊，希望这本书能够帮我彻底弄清楚。同时，我也注意到书中有关于PCB设计流程的详细介绍，包括从原理图输入到PCB布局布线的全过程，以及如何进行 DRC (Design Rule Check) 和 LVS (Layout Versus Schematic)。这些内容对于我这样即将踏入职场的学生来说，无疑是宝贵的财富，能够帮助我快速适应行业的需求。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的第一印象是它的实用性。我是一个在实际工作一线的设计师，对于那些纯理论的书籍，我往往提不起兴趣，因为我更需要的是能够直接应用于项目中的知识和技巧。这本书的标题就直接点明了其核心内容——“Cadence 16.6高速电路板设计与仿真”，这正是我们团队日常工作所依赖的工具和技术。我非常关注书中所介绍的Cadence Allegro等工具的使用方法和高级技巧，尤其是对于高速信号的布局布线规则，以及如何通过仿真来验证设计的可靠性。我之前在处理某些高频信号时，总是会遇到一些意想不到的问题，并且很难通过简单的调试来解决，这让我十分苦恼。我期待这本书能够提供一套完整的解决方案，教会我如何提前预判和规避这些潜在的风险。此外，书中关于PCB叠层设计、阻抗匹配、串扰抑制等内容，如果能有详细的讲解和实例分析，那就太棒了，这将极大地提升我在这方面的专业能力。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书，我最直观的感受就是它的厚重感，无论是纸张的质感还是页数，都透露出一股扎实的专业气息。拿到手里的时候，就仿佛握住了一本沉甸甸的宝藏，充满了对知识的期待。我一直对高速电路板设计这个领域非常感兴趣，但总感觉很多概念晦涩难懂，缺乏系统性的指导。市面上的一些书籍要么过于理论化，要么又过于浅显，很难找到一个平衡点。这本书的出现，无疑给我带来了新的希望。我迫不及待地翻阅目录，发现它涵盖了从基础概念到进阶技术的方方面面，让我对整个设计流程有了更清晰的认识。我尤其关注了其中关于信号完整性分析和电源完整性设计的章节，这对我当前正在进行的一个项目至关重要。书中的插图和图表也相当丰富，这一点我非常喜欢，因为我是一个视觉学习者，清晰的图示能够帮助我更快地理解抽象的概念。我希望这本书能够真正解答我在实际设计中遇到的各种难题，并且能够为我打开新的思路。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书，我最期待的是能够从中获得启发和灵感。我一直认为，优秀的图书不仅仅是知识的传授者，更应该是思想的启迪者。我希望这本书能够带给我一些在设计理念上的革新，让我能够跳出固有的思维模式，去探索更优化的解决方案。例如，书中在讨论PCB的布局时，是否会涉及到一些关于热管理、电磁兼容性 (EMC) 的优化策略？在仿真部分，是否会讲解一些关于优化仿真精度和效率的方法？我特别希望能看到一些“黑科技”或者是一些不落俗套的设计技巧，能够帮助我在众多的设计方案中脱颖而出。此外，我也希望这本书能够激发我进一步学习和探索的兴趣，让我能够对高速电路板设计这个领域产生更浓厚的兴趣，并且能够在这个领域内不断深耕，取得更大的成就。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最大的震撼在于其前瞻性和系统性。高速电路板的设计领域发展非常迅速，很多新兴的技术和理念层出不穷。我一直在寻找一本能够引领我跟上时代步伐的书籍，而这本书似乎就是我一直在寻找的答案。我迫切地想了解书中关于新型封装技术、高密度互连 (HDI) 技术、以及3D电磁场仿真等方面的介绍。我对于如何在高密度、高集成度的PCB上实现高性能的信号传输充满好奇。书中的仿真部分，如果能够详细讲解各种仿真工具的应用场景和结果分析方法，例如S参数、眼图、时域反射 (TDR) 等，那将对我非常有帮助。我希望通过阅读这本书，能够建立起对高速电路板设计更全面、更深入的理解，并且能够掌握一些在实际工作中能够解决复杂问题的“硬核”技能。

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很好用，以后继续买京东东西

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工具书，刚需，能派上用场就行了，好评

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求还可以，给公司买了几本。

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这本书不错，读书节活动价购买很实惠，感谢京东商城！

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书收到了还没有时间看

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还不错，放公司里看的

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讲解详细，适合入门这

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还没用，，等用了再说吧，，，，京东快递还是不错了的，，

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很好，也非常满意