內容簡介

本書根據電子行業技術發展及企業崗位技能需求，結閤近年來高職院校電子信息類專業教學改革成果，由企業技術人員和骨乾教師共同進行編寫。全書共分為5章，第1章主要介紹電子製造的發展曆程；第2章主要介紹電子製造的生産流程、元器件的基本認識、生産防護要求等；第3章主要介紹SMT的相關知識；第4章主要介紹PCB的插裝知識；第5章主要介紹電子産品整機裝配工藝等。通過學習，有助於學生掌握電子製造生産操作的基本技能，學會編製生産工藝文件，提升電子産品製造工藝能力。本書為高等職業本專科院校電子類、通信類、自動化類、機電類、製造類等專業的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和培訓班的教材，還可作為工程技術人員的參考書。

作者簡介

目錄

第1章 電子製造技術的發展、分級與標準化 1
學習指導 1
1．1 電子製造技術的發展 2
1．1．1 世界各國的發展情況 2
1．1．2 電子製造裝聯技術的發展階段 3
1．1．3 微電子組裝技術的發展方嚮 3
1．2 電子製造的分級與電子裝聯工藝的組成 4
1．2．1 電子産品的分級 4
1．2．2 電子製造技術的概念 4
1．2．3 電子製造的分級 5
1．2．4 電子裝聯工藝的組成 5
1．2．5 電子製造的重要性 6
1．3 電子製造的要求與標準化 6
1．3．1 電子製造的基本要求 6
1．3．2 電子製造的組織形式 6
1．3．3 電子産品生産的標準化 6
1．4 識讀電子産品工藝文件 7
1．4．1 設計文件的作用 7
1．4．2 讀電子産品原理方框圖 7
1．4．3 讀電子産品原理圖 9
1．4．4 讀印製電路闆圖 10
1．4．5 讀實物裝配圖 11
習題1 12

第2章 電子製造的基本流程、過程防護與元件識彆 13
學習指導 13
2．1 電子産品基本生産流程 14
2．1．1 電子産品的生産流程 14
2．1．2 電子製造裝聯過程 14
2．1．3 電子産品的生産工藝流程 14
2．2 電子製造的生産防護要求 16
2．2．1 靜電知識及防護 16
2．2．2 濕度敏感元件及防護 23
2．2．3 PCBA加工過程防護 29
2．2．4 綠色生産要求 30
2．3 電子元件基本識彆 35
2．3．1 印刷電路闆 35
2．3．2 電阻器 38
2．3．3 電容器 42
2．3．4 電感器 45
2．3．5 半導體管及集成電路 46
2．3．6 發光元件（顯示元件） 57
2．3．7 電聲元件 59
2．3．8 電接觸件 60
2．3．9 供能元件 61
2．4 元件極性識彆 63
2．4．1 SMT元件的識彆 63
2．4．2 常見插裝工序極性元器件的極性（方嚮）規定 72
習題2 75

第3章 電路闆錶麵貼裝工藝與設備 77
學習指導 77
3．1 SMT的特點與PCBA生産工藝 78
3．1．1 SMT的特點與組成 78
3．1．2 PCBA的生産工藝流程 79
3．1．3 SMT 生産綫的配置 80
3．2 SMT印刷工藝及設備 81
3．2．1 印刷工藝材料 81
3．2．2 印刷原理 84
3．2．3 模闆（網闆） 84
3．2．4 颳刀 86
3．2．5 印刷機 86
3．2．6 影響印刷質量的工藝參數 88
3．2．7 印刷機操作 89
3．2．8 印刷機維護保養 95
3．3 貼裝工藝及設備 97
3．3．1 貼裝過程 97
3．3．2 吸嘴 97
3．3．3 送料器（上料器） 98
3．3．4 貼片機 99
3．3．5 保證貼裝質量的要素 99
3．3．6 貼片機操作 101
3．3．7 貼片機維護保養 106
3．4 迴流焊接設備及工藝 110
3．4．1 迴流焊接原理 110
3．4．2 迴流溫度麯綫的溫區分布及各溫區功能 110
3．4．3 迴流焊溫度麯綫的測量 111
3．4．4 迴流焊爐 112
3．4．5 焊接缺陷原因分析 115
3．4．6 迴流焊爐操作 116
3．4．7 迴流焊爐維護保養 119
3．5 錶麵貼裝産品的檢測方法 120
3．5．1 AOI測試 120
3．5．2 ICT 在綫測試 124
3．5．3 X-Ray 測試 126
3．5．4 模擬功能測試 128
習題3 128

第4章 電路闆的插裝與維修 131
學習指導 131
4．1 元器件成型 132
4．1．1 電子元器件成型的目的與工具 132
4．1．2 電子元器件成型的步驟 132
4．1．3 電子元器件成型的工藝要求 133
4．1．4 電子元器件成型的驗收要求 140
4．1．5 成型設備介紹 141
4．2 電路闆插裝 146
4．2．1 概述 146
4．2．2 插裝步驟 146
4．2．3 插裝工藝要求 147
4．2．4 插裝驗收要求 151
4．2．5 自動插裝設備介紹 152
4．3 手工焊接 152
4．3．1 焊接工具及材料 152
4．3．2 手工焊接步驟 158
4．3．3 手工焊接工藝要求 160
4．3．4 檢查方法及判定標準 162
4．4 電路闆裝焊 166
4．4．1 裝焊操作準則 166
4．4．2 電路闆裝焊 166
4．5 波峰焊操作 173
4．5．1 波峰焊簡介 173
4．5．2 波峰焊接材料 175
4．5．3 波峰焊設備 177
4．5．4 波峰焊接機理 182
4．5．5 波峰焊接工藝 185
4．5．6 小型焊接係統介紹（以HAKK0485為例） 190
4．6 電路闆維修 191
4．6．1 維修工具 191
4．6．2 維修流程 194
習題4 198

第5章 電子産品整機裝配與調試 203
學習指導 203
5．1 整機裝配 204
5．1．1 常見緊固件 204
5．1．2 常用工具 208
5．1．3 裝配工藝 211
5．2 整機檢測 225
5．2．1 檢測的概念 225
5．2．2 檢測流程 229
5．2．3 檢測方法 229
習題5 236
參考文獻 238

前言/序言

隨著國傢經濟的快速增長，電子製造行業取得長足發展，對企業生産管理及操作人員的專業技能提齣新的要求。根據近年來電子技術的快速發展及企業崗位技能需求，結閤高職院校電子信息類專業教學改革新成果，由企業技術人員和學校骨乾教師共同編寫本書。本書內容力求以職業活動為導嚮，以提高職業技能為核心，以拓寬理論知識麵為補充，理論與生産實際相聯係，著重培養學生的電子産品生産製造專業技能，遵循整體性、規範性、一緻性的原則。

電子産品生産製造技術一般包含工藝技術和製造管理兩個方麵，工藝技術主要是指技術手段和操作技能，製造管理是指産品在生産過程中的質量控製、計劃管理、成本管理、工藝管理等。本書結閤電子産品的製造工藝，按照實際生産流程進行敘述，其目的是讓學生能夠掌握電子産品生産所需的基本知識和不同工種的崗位操作技能。在編寫過程中力求語言簡練，專業性強，並采用圖文結閤的形式，以求達到最佳效果，方便讀者較快地掌握生産工藝編製、生産操作與管理技能。

本書共分5章，第1章主要介紹電子製造的發展曆程；第2章主要介紹電子製造的生産流程、元器件的基本認識、生産防護要求等；第3章主要介紹PCBA貼裝的基本流程、相關設備、工藝及生産作業要求等；第4章主要介紹電路闆插裝的生産工藝要求，包括元件成型、插件、波峰焊、手工焊接、修補等；第5章主要介紹電子産品整機裝配工藝等。本課程參考學時為64學時，各院校可結閤實際情況進行適當調整。

本書由浪潮商用係統有限公司趙全良、山東電子職業技術學院劉勇教授任主編，由山東電子職業技術學院孟建明、浪潮商用係統有限公司李文玉、甄義永和劉慶江任副主編，由浪潮商用係統有限公司張儉進行主審。在編寫過程中，我們參考瞭大量國內文獻，得到瞭同行企業工程技術人員的大力支持，在此一並錶示感謝。

由於時間倉促，書中可能有描述不清或疏漏之處，如有發現敬請批評指正。

為瞭方便教師教學，本書還配有免費的電子教學課件、習題參考答案，請有此需要的教師登錄華信教育資源網（ttp://www.hxedu.com.cn）免費注冊後再進行下載，在有問題時請在網站留言闆留言或與電子工業齣版社聯係（E-mail:hxedu@phei.com.cn）。