電子封裝技術叢書--先進倒裝芯片封裝技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

唐和明（Ho-Ming Tong） 編

圖書標籤:

• 電子封裝
• 倒裝芯片
• 先進封裝
• 集成電路
• 微電子
• 封裝技術
• 半導體
• 芯片封裝
• SMT
• 電子製造

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122276834

版次：1

商品編碼：12135134

包裝：平裝

叢書名： 電子封裝技術叢書

開本：16開

齣版時間：2017-02-01

用紙：膠版紙

頁數：447

字數：6280000

正文語種：中文

編輯推薦

適讀人群 ：本書適閤從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電子封裝技術研究的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為電子封裝相關專業高年級本科生、研究生和培訓人員的教材和參考書。
倒裝芯片（flip chip）封裝技術自從問世以後一直在集成電路封裝領域占據著重要的地位。尤其是近年來隨著先進封裝技術嚮著微型化、薄型化趨勢的發展，該技術已經成為集成電路封裝的主要形式。有關倒裝芯片技術的書籍近年來也是層齣不窮，但涉及麵往往局限於單一的設計、製造技術。尚沒有一本係統介紹倒裝芯片技術研究發展現狀、未來發展趨勢以及倒裝芯片設計、製造以及相關材料的書籍。而上述內容對於從事集成電路封裝技術研究的學者、工程師、教師以及學生均具有重要的參考價值，本書則滿足瞭相關從業工作者的需求。
本書深入淺齣地介紹瞭倒裝芯片技術的市場（第1章）、技術發展趨勢（第2章）、設計與製造技術（第3、4、8、9章）、可靠性（第10、11章）以及封裝材料（第5、6章）等。
從事該書章節撰寫的人員或是來自國外倒裝芯片知名公司（如Amkor技術公司、IBM公司、漢高公司等）、或是從事倒裝芯片研究的知名學者。
本書由美國工程院、中國工程院雙院士CPWong（汪正平）教授主編，集新穎性、實用性以及全麵性為一身，對從事倒裝芯片研究的各類人員均具有重要的參考價值，對於推動倒裝芯片技術的普及與發展也具有重要的推動作用。

內容簡介

本書由倒裝芯片封裝技術領域世界級專傢撰寫而成，係統總結瞭過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發展脈絡和新成果，並對未來的發展趨勢做齣瞭展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢、凸點技術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、基闆技術、芯片�蔔庾耙惶寤�電路設計、倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝芯片焊锡接點的界麵反應和電遷移問題等。
本書適閤從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電子封裝技術研究的工程師、科研人員和技術管理人員閱讀，也可以作為電子封裝相關專業高年級本科生、研究生和培訓人員的教材和參考書。

作者簡介

汪正平（CP Wong）教授，美國工程院院士、中國工程院外籍院士，被譽為“現代半導體封裝之父”。現任中科院深圳先進技術研究院電子封裝材料方嚮首席科學傢、香港中文大學工學院院長、美國佐治亞理工學院封裝中心副主任、校董事教授，是佐治亞理工學院的兩個chair?professor之一。國際電子電氣工程師協會會士（IEEE?Fellow）、美國貝爾實驗室高級會士(Fellow)。他擁有50多項美國專利，發錶瞭1000多篇文章，獨自或和他人一起齣版瞭10多本專著。他曾多次獲國際電子電氣工程師協會、製造工程學會、貝爾實驗室、美國佐治亞理工學院等頒發的特殊貢獻奬。
汪正平院士長期從事電子封裝研究，因幾十年來在該領域的開創性貢獻，被IEEE授予電子封裝領域高級榮譽奬——IEEE元件、封裝和製造技術奬，獲得業界普遍認可。
　　汪正平院士是塑封技術的開拓者之一。他創新地采用矽樹脂對柵控二極管交換機（GDX）進行封裝研究，實現利用聚閤物材料對GDX結構的密封等效封裝，顯著提高封裝可靠性，此塑封技術剋服瞭傳統陶瓷封裝重量大、工藝復雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全麵推廣，目前塑封技術占世界集成電路封裝市場的95%以上。他還解決瞭長期睏擾封裝界的導電膠與器件界麵接觸電阻不穩定問題，該創新技術在Henkel（漢高）等公司的導電膠産品中使用至今。汪院士在業界首次研發瞭無溶劑、高Tg的非流動性底部填充膠，簡化倒裝芯片封裝工藝，提高器件的優良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司長期使用。

內頁插圖

目錄

第1章市場趨勢：過去、現在和將來1
1.1倒裝芯片技術及其早期發展2
1.2晶圓凸點技術概述2
1.3蒸鍍3
1.3.1模闆印刷3
1.3.2電鍍4
1.3.3焊壩4
1.3.4預定義結構外電鍍6
1.4晶圓凸點技術總結6
1.5倒裝芯片産業與配套基礎架構的發展7
1.6倒裝芯片市場趨勢9
1.7倒裝芯片的市場驅動力11
1.8從IDM到SAT的轉移13
1.9環保法規對下填料、焊料、結構設計等的衝擊16
1.10貼裝成本及其對倒裝芯片技術的影響16
參考文獻16
第2章技術趨勢：過去、現在和將來17
2.1倒裝芯片技術的演變18
2.2一級封裝技術的演變20
2.2.1熱管理需求20
2.2.2增大的芯片尺寸20
2.2.3對有害物質的限製21
2.2.4RoHS指令與遵從成本23
2.2.5Sn的選擇23
2.2.6焊料空洞24
2.2.7軟錯誤與阿爾法輻射25
2.3一級封裝麵臨的挑戰26
2.3.1弱BEOL結構26
2.3.2C4凸點電遷移27
2.3.3Cu柱技術28
2.4IC技術路綫圖28
2.53D倒裝芯片係統級封裝與IC封裝係統協同設計31
2.6PoP與堆疊封裝32
2.6.1嵌入式芯片封裝34
2.6.2摺疊式堆疊封裝34
2.7新齣現的倒裝芯片技術35
2.8總結37
參考文獻37
第3章凸點製作技術40
3.1引言41
3.2材料與工藝41
3.3凸點技術的最新進展57
3.3.1低成本焊锡凸點工藝57
3.3.2納米多孔互連59
3.3.3傾斜微凸點59
3.3.4細節距壓印凸點60
3.3.5液滴微夾鉗焊锡凸點60
3.3.6碳納米管（CNT）凸點62
參考文獻63
第4章倒裝芯片互連：過去、現在和將來66
4.1倒裝芯片互連技術的演變67
4.1.1高含鉛量焊锡接點68
4.1.2芯片上高含鉛量焊料與層壓基闆上共晶焊料的接閤68
4.1.3無鉛焊锡接點69
4.1.4銅柱接閤70
4.2組裝技術的演變71
4.2.1晶圓減薄與晶圓切割71
4.2.2晶圓凸點製作72
4.2.3助焊劑及其清洗74
4.2.4迴流焊與熱壓鍵閤75
4.2.5底部填充與模塑76
4.2.6質量保證措施78
4.3C4NP技術79
4.3.1C4NP晶圓凸點製作工藝79
4.3.2模具製作與焊料轉移81
4.3.3改進晶圓凸點製作良率81
4.3.4C4NP的優點：對多種焊料閤金的適應性83
4.4Cu柱凸點製作83
4.5基闆凸點製作技術86
4.6倒裝芯片中的無鉛焊料90
4.6.1無鉛焊料的性能91
4.6.2固化、微結構與過冷現象93
4.7倒裝芯片中無鉛焊料的界麵反應93
4.7.1凸點下金屬化層93
4.7.2基闆金屬化層95
4.7.3無鉛焊锡接點的界麵反應96
4.8倒裝芯片互連結構的可靠性98
4.8.1熱疲勞可靠性98
4.8.2跌落衝擊可靠性99
4.8.3芯片封裝相互作用：組裝中層間電介質開裂101
4.8.4電遷移可靠性104
4.8.5锡疫109
4.9倒裝芯片技術的發展趨勢109
4.9.1傳統微焊锡接點110
4.9.2金屬到金屬的固態擴散鍵閤113
4.10結束語114
參考文獻115
第5章倒裝芯片下填料：材料、工藝與可靠性123
5.1引言124
5.2傳統下填料與工藝125
5.3下填料的材料錶徵127
5.3.1差示掃描量熱法測量固化特性127
5.3.2差示掃描量熱法測量玻璃轉化溫度129
5.3.3采用熱機械分析儀測量熱膨脹係數130
5.3.4采用動態機械分析儀測量動態模量131
5.3.5采用熱重力分析儀測量熱穩定性133
5.3.6彎麯實驗133
5.3.7黏度測量133
5.3.8下填料與芯片鈍化層粘接強度測量134
5.3.9吸濕率測量134
5.4下填料對倒裝芯片封裝可靠性的影響134
5.4.1鈍化層的影響136
5.4.2黏附性退化與85/85時效時間137
5.4.3采用偶聯劑改善粘接的水解穩定性140
5.5底部填充工藝麵臨的挑戰141
5.6非流動型下填料143
5.7模塑底部填充148
5.8晶圓級底部填充149
5.9總結153
參考文獻154
第6章導電膠在倒裝芯片中的應用159
6.1引言160
6.2各嚮異性導電膠/導電膜160
6.2.1概述160
6.2.2分類160
6.2.3膠基體161
6.2.4導電填充顆粒161
6.2.5ACA/ACF在倒裝芯片中的應用162
6.2.6ACA/ACF互連的失效機理167
6.2.7納米ACA/ACF最新進展168
6.3各嚮同性導電膠173
6.3.1引言173
6.3.2ICA在倒裝芯片中的應用178
6.3.3ICA在先進封裝中的應用184
6.3.4ICA互連點的高頻性能187
6.3.5ICA互連點的可靠性189
6.3.6納米ICA的最新進展191
6.4用於倒裝芯片的非導電膠194
6.4.1低熱膨脹係數NCA194
6.4.2NCA在細節距柔性基闆芯片封裝中的應用196
6.4.3快速固化NCA196
6.4.4柔性電路闆中NCA與ACA對比197
參考文獻197
第7章基闆技術205
7.1引言206
7.2基闆結構分類207
7.2.1順序增層結構207
7.2.2Z嚮堆疊結構208
7.3順序增層基闆208
7.3.1工藝流程208
7.3.2導綫210
7.3.3微通孔217
7.3.4焊盤225
7.3.5芯片封裝相互作用231
7.3.6可靠性239
7.3.7曆史裏程碑245
7.4Z嚮堆疊基闆248
7.4.1采用圖形轉移工藝的Z嚮堆疊基闆248
7.4.2任意層導通孔基闆249
7.4.3埋嵌元件基闆250
7.4.4PTFE材料基闆253
7.5挑戰254
7.5.1無芯基闆254
7.5.2溝槽基闆255
7.5.3超低熱膨脹係數基闆257
7.5.4堆疊芯片基闆258
7.5.5光波導基闆260
7.6陶瓷基闆261
7.7路綫圖262
7.7.1日本電子與信息技術工業協會路綫圖262
7.7.2國際半導體技術路綫圖263
7.8總結264
參考文獻264
第8章IC封裝係統集成設計266
8.1集成的芯片封裝係統268
8.1.1引言268
8.1.2設計探索269
8.1.3模擬與分析決策273
8.1.4ICPS設計問題274
8.2去耦電容插入276
8.2.1引言276
8.2.2電學模型278
8.2.3阻抗矩陣及其增量計算280
8.2.4噪聲矩陣282
8.2.5基於模擬退火算法的去耦電容插入282
8.2.6基於靈敏度分析算法的去耦電容插入286
8.3TSV 3D堆疊296
8.3.13D IC堆疊技術296
8.3.2挑戰298
8.3.3解決方法302
8.4總結316
參考文獻316
第9章倒裝芯片封裝的熱管理323
9.1引言324
9.2理論基礎325
9.2.1傳熱理論325
9.2.2電熱類比模型327
9.3熱管理目標328
9.4芯片與封裝水平的熱管理330
9.4.1熱管理示例330
9.4.2芯片中的熱點331
9.4.3熱管理方法336
9.5係統級熱管理338
9.5.1熱管理示例338
9.5.2熱管理方法340
9.5.3新型散熱技術348
9.6熱測量與仿真357
9.6.1封裝溫度測量358
9.6.2溫度測量設備與方法358
9.6.3溫度測量標準359
9.6.4簡化熱模型359
9.6.5有限元/計算流體力學仿真360
參考文獻362
第10章倒裝芯片封裝的熱機械可靠性367
10.1引言368
10.2倒裝芯片組件的熱變形369
10.2.1連續層閤闆模型370
10.2.2自由熱變形371
10.2.3基於雙層材料平闆模型的芯片應力評估372
10.2.4芯片封裝相互作用最小化374
10.2.5總結377
10.3倒裝芯片組裝中焊锡凸點的可靠性377
10.3.1焊锡凸點的熱應變測量377
10.3.2焊锡材料的本構方程378
10.3.3焊锡接點的可靠性仿真384
10.3.4下填料粘接強度對焊锡凸點可靠性的影響387
10.3.5總結389
參考文獻389
第11章倒裝芯片焊锡接點的界麵反應與電遷移391
11.1 引言392
11.2無鉛焊料與基闆的界麵反應393
11.2.1迴流過程中的溶解與界麵反應動力學393
11.2.2無鉛焊料與Cu基焊盤的界麵反應397
11.2.3無鉛焊料與鎳基焊盤的界麵反應398
11.2.4貫穿焊锡接點的Cu和Ni交叉相互作用403
11.2.5與其他活潑元素的閤金化效應405
11.2.6小焊料體積的影響409
11.3倒裝芯片焊锡接點的電遷移412
11.3.1電遷移基礎413
11.3.2電流對焊料的作用及其引發的失效機理415
11.3.3電流對凸點下金屬化層（UBM）的作用及其引發的失效機理421
11.3.4倒裝芯片焊锡接點的平均無故障時間426
11.3.5減緩電遷移的策略429
11.4新問題431
參考文獻431
附錄439
附錄A量度單位換算錶440
附錄B縮略語錶443

前言/序言

原著前言
據我們所知，倒裝芯片封裝技術類的圖書大部分都是在10年前編輯和齣版的，比較經典的包括劉漢誠（John H. Lau）博士主編的《低成本倒裝芯片技術》(Mc Graw Hill齣版，2006年4月化學工業齣版社翻譯齣版 )。那時，倒裝芯片技術是“奢侈品”，隻用於如大型機和工作站之類的高端、高性能産品。但是，在過去的10年裏，技術的進步使得低成本、高可靠性倒裝芯片封裝在4C（計算機、通信、消費類和汽車電子）産品以及其他電子産品中的應用激增。隨著我們進入電子消費時代，對倒裝芯片的需求將進一步增長，以滿足消費者對性能、尺寸、成本和環境兼容性等永不滿足的需求。
過去10年裏發生的重要變化使得今天的倒裝芯片封裝與以往大不相同。隨著摩爾定律芯片的介電層從非低k演進到低k，由於低k介電層機械強度較弱，芯片-封裝相互作用必須在産品化以前加以解決。而且，隨著半導體産業的技術節點從45nm轉嚮32nm及以下，芯片-封裝相互作用問題更加突齣。除此以外，歐共體頒布的、2006年開始實行的RoHS強製性標準促使全球半導體業（包括倒裝芯片製造商和提供商）從含鉛封裝轉嚮鉛、鹵素封裝。過去的10年裏，像倒裝芯片這樣的先進封裝可以取得高溢價，而在如今的消費時代，為取得價格優勢，倒裝芯片正在被其他低成本的封裝取代。這種大趨勢促使製造商開發低成本的倒裝芯片結構、工藝、材料和設備。而且，隨著係統級功能集成進程加速，整個半導體工業也轉嚮在芯片、封裝、模組、闆級/係統級中采用更細的節距；在特定應用中，甚至采用具有更細節距的較大尺寸倒裝芯片。為支撐倒裝芯片的增長，伴生的基闆、下填料、互連、設計、仿真和可靠性設計等技術都在持續演進。由於上述原因，具有最高密度的倒裝芯片封裝技術也在不斷再創新，以應對日益增長的對性能、成本、尺寸、環保等的要求。展望未來，隨著係統級功能集成加速，倒裝芯片封裝技術的發展也將加速，特彆是對於手機、便攜式電腦等移動電子産品。
我們堅信，撰寫一本能反映過去10年倒裝芯片封裝技術進展的新書是適時的，而且能夠為相關領域的研究人員提供有價值的信息。《先進倒裝芯片封裝技術》就是這樣的一本書，它論述瞭與倒裝球柵陣列和倒裝晶圓級封裝相關技術的過去、現在和將來的演變趨勢。

Ho-Ming Tong（唐和明），日月光集團公司
Yi-Shao Lai（賴逸少），日月光集團公司
C. P. Wong（汪正平），香港中文大學

《先進倒裝芯片封裝技術》 內容簡介： 本書係統闡述瞭當前半導體封裝領域中最具發展前景的先進倒裝芯片（Flip-Chip）封裝技術。從基礎理論到前沿應用，本書深入剖析瞭倒裝芯片封裝的關鍵技術環節、材料選擇、工藝流程、可靠性設計與測試，以及在各個領域的創新應用。本書旨在為從事半導體封裝研發、設計、製造、測試及相關領域研究的專業人士、高校師生提供一本權威、全麵、實用的參考指南。 第一章：倒裝芯片封裝技術概述 本章首先追溯瞭半導體封裝技術的發展曆程，重點介紹瞭倒裝芯片封裝作為一種高密度、高性能封裝方式的齣現及其重要性。詳細闡述瞭倒裝芯片封裝的定義、基本原理，並與傳統的引綫鍵閤（Wire Bonding）封裝進行瞭對比，突齣瞭倒裝芯片在信號傳輸速度、散熱性能、尺寸小型化等方麵的顯著優勢。接著，本章分析瞭倒裝芯片封裝的應用領域，包括高性能計算、人工智能、移動通信、汽車電子、醫療設備等，強調瞭其在推動電子産品迭代升級中的核心作用。最後，對倒裝芯片封裝的未來發展趨勢進行瞭展望，包括對更精細凸點結構、先進互連材料、三維集成封裝等方麵的預測。 第二章：倒裝芯片的關鍵結構與設計 本章將深入探討倒裝芯片封裝的核心構成要素及其設計考量。首先，詳細介紹瞭芯片與基闆之間的互連結構——凸點（Bumps），包括各種凸點材料（如锡鉛焊料、純锡、金、銅等）的特性、形成方法（如電鍍、蒸鍍、球壓焊等）以及不同類型凸點的優缺點。接著，重點講解瞭倒裝芯片封裝中的基闆（Substrate）設計，包括有機基闆（如BT、ABF、M-SAP等）和陶瓷基闆的材料選擇、布綫密度、熱膨脹係數匹配、高頻信號處理等關鍵設計原則。此外，本章還將深入研究芯片端的凸點設計，包括凸點尺寸、間距、陣列布局、凸點抗移設計等，以及如何通過優化設計來提高連接的可靠性和電氣性能。最後，本章還會探討如何進行熱設計，包括散熱器、導熱材料的應用，以及如何通過結構設計來優化熱量傳遞路徑，確保芯片在工作過程中的穩定性和壽命。 第三章：倒裝芯片封裝的製造工藝 本章將詳盡介紹倒裝芯片封裝的典型製造流程，並深入剖析每個工藝環節的關鍵技術。首先，從芯片準備開始，詳細講解瞭晶圓切割、清洗、錶麵處理等預處理步驟。接著，重點闡述瞭凸點形成工藝，包括不同凸點材料的沉積、成型、光刻等關鍵步驟，以及如何控製凸點的均勻性和尺寸精度。然後，詳細介紹瞭倒裝芯片的貼裝（Die Attach）工藝，包括焊料凸點迴流焊、各嚮異性導電膠（ACF）貼裝、再分布層（RDL）形成等，並重點分析瞭不同貼裝方法的優缺點和適用場景。對於非焊料凸點（Non-Solder Bumps）的封裝，如銅柱（Copper Pillar）與焊球（Solder Ball）組閤，本章也將進行詳細介紹。此外，本章還會講解如何進行封裝體的底部填充（Underfill）工藝，包括底部填充材料的選擇（如環氧樹脂）、填充方法（如毛細管流、壓力填充）以及其在提高應力緩衝、可靠性方麵的作用。最後，本章還會涉及封裝體的固化、清洗、電學測試、外觀檢查等後續工藝步驟。 第四章：先進倒裝芯片封裝材料 本章聚焦於倒裝芯片封裝中各類關鍵材料的性能、選擇與應用。首先，將深入探討焊料凸點材料，包括不同閤金成分（如Sn-Ag-Cu, Sn-Pb）的熔點、強度、導電性、導熱性等特性，以及其在滿足RoHS指令要求下的應用。接著，將重點介紹用於芯片與基闆之間互連的非焊料凸點材料，如銅柱、鎳柱等，並分析其與焊球結閤的優勢。對於底部填充材料，本章將詳細介紹其組成、特性，如粘度、固化速度、熱膨脹係數、力學性能等，以及如何選擇閤適的底部填充劑來滿足不同封裝應用的需求。此外，本章還將廣泛介紹各類基闆材料，包括有機基闆（如BT樹脂、ABF、M-SAP闆）和陶瓷基闆（如Alumina, AlN, 玻璃陶瓷）的性能差異、加工工藝以及在高頻、高功率應用中的選擇依據。最後，本章還將提及封裝體外殼材料、導熱界麵材料（TIM）等輔助材料，並分析它們在提高産品整體性能和可靠性中的作用。 第五章：倒裝芯片封裝的可靠性設計與測試 本章將係統介紹倒裝芯片封裝的可靠性設計原則、關鍵失效模式以及相關的測試方法。首先，將深入分析倒裝芯片封裝可能麵臨的各種失效模式，包括熱疲勞（Tin Whiskers、CTE失配引起的熱應力）、機械應力（跌落、振動、彎麯）、電遷移、腐蝕、吸濕性問題等，並解釋這些失效模式的産生機理。接著，本章將重點闡述如何通過設計來提高封裝的可靠性，包括凸點設計優化、基闆設計選擇、底部填充的閤理應用、應力緩衝層的設計、以及考慮封裝體與PCB的匹配性。隨後，本章將詳細介紹各類可靠性測試方法，包括高溫儲存試驗（High-Temperature Storage, HTS）、高溫高濕試驗（High-Temperature and Humidity Bias, HTHB）、溫度循環試驗（Temperature Cycling, TC）、熱衝擊試驗（Thermal Shock, TS）、跌落試驗（Drop Test）、振動試驗（Vibration Test）、加速壽命試驗（Accelerated Life Test, ALT）等，並解釋各種測試的目的、標準和數據分析方法。最後，本章還將介紹一些先進的無損檢測（Non-Destructive Testing, NDT）技術，如X-ray、超聲波探傷等，在失效分析和質量控製中的應用。 第六章：先進倒裝芯片封裝在不同領域的應用 本章將聚焦於倒裝芯片封裝技術在各個高科技領域的創新應用。首先，將在高性能計算（HPC）和人工智能（AI）領域，探討倒裝芯片如何滿足CPU、GPU、FPGA等核心器件對高性能、高密度互連和優異散熱的需求，並介紹其在服務器、數據中心、AI加速器等産品中的應用案例。接著，將在移動通信領域，展示倒裝芯片封裝如何在5G基站、智能手機的射頻前端、基帶處理器等關鍵模塊中實現小型化、高集成度和高頻信號的可靠傳輸。在汽車電子領域，將介紹倒裝芯片在車載信息娛樂係統、自動駕駛傳感器、動力總成控製單元等應用中，如何滿足嚴苛的工作環境要求和高可靠性標準。此外，本章還將涵蓋倒裝芯片在醫療電子（如高精度成像設備、植入式醫療器械）、航空航天（如高可靠性、耐環境性電子設備）以及物聯網（IoT）等新興領域的應用，並分析其在這些領域麵臨的挑戰與機遇。 第七章：倒裝芯片封裝的未來發展趨勢 本章將展望倒裝芯片封裝技術的未來發展方嚮，並探討新興技術和潛在的創新點。首先，將深入探討微凸點（Micro-bumps）和納米凸點（Nano-bumps）技術的發展，以及其在實現更高密度互連和更小型化封裝方麵的潛力。接著，將討論三維集成封裝（3D IC Integration）與倒裝芯片技術的融閤，包括Chiplet、3D Stacking等技術如何通過倒裝芯片實現多芯片的垂直堆疊和橫嚮互連，從而構建高性能、高集成度的係統級封裝（SiP）。此外，本章還將關注先進互連材料的研發，如更低介電常數材料、高導熱材料、以及新型導電膠等，以及它們對提高封裝性能的影響。最後，本章還將對倒裝芯片封裝在可持續發展、綠色製造以及人工智能輔助設計和製造等方麵的未來發展進行展望，為行業未來的研究和技術突破提供啓示。 通過以上章節的係統闡述，本書力求為讀者構建一個清晰、完整、深入的倒裝芯片封裝技術知識體係，使其能夠更好地理解、應用和創新這一關鍵的半導體封裝技術，從而推動電子産業的持續發展。

評分☆☆☆☆☆

最近在研究一種新型的電子元器件的散熱問題，感覺傳統的散熱方式已經有點跟不上它的發展速度瞭。我一直在尋找一些能夠突破傳統局限的解決方案，比如利用材料本身的導熱性能，或者設計齣更高效的熱量傳遞路徑。我比較關注的是一些能夠大幅提升散熱效率的材料科學方麵的進展，比如新型的導熱凝膠、石墨烯薄膜，或者是納米尺度的散熱結構。我希望在這套書中能找到關於這些材料的物理化學性質、製備工藝以及在實際應用中的性能評估。更重要的是，我想瞭解如何將這些新型散熱材料集成到電子産品的設計中，以及在實際生産中會遇到哪些挑戰和注意事項。例如，有沒有關於不同封裝材料的熱阻係數的對比分析，或者如何在有限的空間內實現高效的散熱。如果書中能提供一些相關的仿真模型或者實驗數據，那對我來說就非常有參考價值瞭。

評分☆☆☆☆☆

我對柔性電子器件的發展趨勢一直很關注，感覺這是一種很有潛力的技術方嚮，尤其是在可穿戴設備和物聯網領域。我一直在想，究竟是什麼樣的技術突破，纔能夠實現將電子元件“摺疊”或者“彎麯”，並且保證其功能的穩定呢？我希望在這套書中能夠找到一些關於柔性基闆材料的介紹，比如聚酰亞胺、PET 等，以及它們的物理性能和加工工藝。更重要的是，我希望瞭解如何將各種電子元器件，如傳感器、芯片，以及連接導綫，有效地集成到這些柔性基闆上，並且保證它們在反復彎麯和拉伸過程中的可靠性。有沒有提到一些特殊的連接技術，比如金屬化工藝，或者自修復材料的應用？如果書中能展示一些柔性電子産品的實際照片或者原理示意圖，那對我理解這個領域會非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

我最近對一種能夠顯著提高電路闆穩定性和抗乾擾能力的材料非常感興趣。我知道在一些高端的電子設備中，會使用一些特殊的塗層或者復閤材料來達到這個目的，但是具體是什麼樣的技術，我一直不太清楚。我希望在這套書中能夠找到關於這些功能性材料的詳細介紹，比如它們的化學成分、物理性能，以及它們是如何通過改變電路闆的介電常數、降低寄生電容等方式來提升信號完整性的。我還想瞭解，在實際的生産過程中，如何將這些材料有效地應用到電路闆上，以及相關的工藝流程和質量控製方法。比如，有沒有提到不同類型的功能性材料在不同頻率下的錶現差異，或者在極端環境下（如高溫、高濕）的性能穩定性。如果書中能提供一些關於這些材料的應用案例，或者與其他傳統材料的性能對比，那將非常有啓發性。

評分☆☆☆☆☆

我最近在做一個關於提高電子産品可靠性的課題，特彆關注的是那些容易導緻失效的環節，比如連接器的氧化、焊點的疲勞，以及內部元器件的應力集中。我知道在一些惡劣的工作環境下，對電子産品的可靠性要求非常高，需要一些特殊的防護措施或者材料來保證其長期穩定運行。我希望在這套書中能夠找到關於延長電子産品壽命的各種技術，比如防潮、防腐蝕、抗震動等方麵的解決方案。我比較感興趣的是，有哪些特殊的封裝材料或者工藝，能夠有效地隔離外界環境的影響，或者分散內部産生的應力。有沒有提到一些關於可靠性測試和失效分析的方法，比如加速壽命試驗，或者通過顯微鏡觀察失效點？如果書中能提供一些實際案例，展示不同防護措施對産品可靠性的提升效果，那對我將是很大的幫助。

評分☆☆☆☆☆

這套書的裝幀設計我挺喜歡的，封麵色彩搭配得很大氣，不是那種廉價的紙質感，拿在手裏沉甸甸的，很有分量。我之前一直對某種非常特殊的印刷技術很好奇，聽說是通過特定的光照和化學反應來實現的，能夠讓油墨在紙張上形成一種特殊的立體感和光澤，但一直沒找到相關的詳細資料。我期待在這套書中能夠找到關於不同類型油墨的化學成分、不同印刷方式的原理，以及它們在實際應用中的案例分析。比如，有沒有提到如何根據紙張的材質選擇閤適的油墨，或者不同油墨對成品壽命的影響。我還想瞭解一下，在批量生産過程中，如何保證印刷質量的穩定性和一緻性，以及相關的檢測手段。當然，如果能附帶一些高質量的圖例，展示不同印刷效果的對比，那就更完美瞭，這樣我這個門外漢也能看得更直觀一些。不過，我知道這套書是關於封裝技術的，所以可能印刷方麵的內容不會是重點，但我還是抱著一絲希望，也許能從中瞥見一些蛛絲馬跡。

評分☆☆☆☆☆

印刷質量不錯，講的內容挺係統的，需要慢慢研讀。

評分☆☆☆☆☆

好

評分☆☆☆☆☆

找時間看，再評價

評分☆☆☆☆☆

書是正版，印刷什麼的也是沒問題，但是最重要的內容實在太爛瞭，屬於行業協會騙錢的書。

評分☆☆☆☆☆

不錯的 圖書

評分☆☆☆☆☆

好書大傢一起看，部門買的。

評分☆☆☆☆☆

這部書還是比較實用的，可以看看。

評分☆☆☆☆☆

知識就是力量 多看書有助於工作

評分☆☆☆☆☆

你這個書的一看就是做封裝的屌絲啊，悲慘