内容简介
《电子产品(中职):电子产品制造工艺/“十二五”职业教育国家规划教材》按照认识规律和职业成长规律组织,分为:质量控制与工艺文件,常用电子元器件检测与筛选,电子产品的PCB生产工艺,电子产品的焊接工艺,电子产品的整机装配工艺,以及电子产品工艺考核共6个学习模块。
《电子产品(中职):电子产品制造工艺/“十二五”职业教育国家规划教材》体系新颖,内容丰富,图文并茂,紧密结合实际,突出实训练习,可作为中职院校的应用电子、电气自动化、机电一体化、电子组装技术与设备等专业的教材和教学参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。
内页插图
目录
模块1 质量控制与工艺文件
任务1 现代企业质量管理体系
任务2 电子产品的各种认证制度
任务3 台式收音机工艺文件的识读
任务4 电阻检验工艺文件的识读
模块2 常用电子元件的检测与筛选
任务1 电阻元件的识别
任务2 电阻元件的测量与检验
任务3 电容元件的识别与检验
任务4 电感元件的识别与检验
模块3 电子产品的PCB生产工艺
任务1 手工自制PCB
任务2 双层PCB质量检验
模块4 电子产品的焊接工艺
任务1 手工焊接及焊接质量检验
任务2 SMT焊接工艺与质量控制
模块5 电子产品的整机装配工艺
任务1 成品总装工艺流程与作业指导书
任务2 ICT针床式测试系统的使用
模块6 电子产品工艺考核
任务1 FM/AM收音机的组装、调试
任务2 手机电池USB接口充电器的组装、调试
参考文献
前言/序言
高等职业技术教育经过二十多年的发展,已经在我国的高等教育中占据了“半壁江山”,为我国高等教育的大众化和普及化做出了巨大贡献。与此同时,伴随着我国加入WTO,我国已逐步成为重要的、世界性的“加工厂”,制造业,特别是电子制造业对高技能专业人才的需求日益增长。
虽然我国的电子产品制造业的规模宏大,但行业整体水平仍然较低。一方面是设计水平不高,拥有自主知识产权的产品较少;另一方面是制造业的生产工艺和管理等仍停留在低端产品、落后技术等层面,这与我国从业者的职业素养、技能水平和人文修养等密切相关。而在生产现场出现的新技术要求配有新工艺和更科学的工艺管理。企业迫切需要熟悉产品制造工艺、能解决现场问题、具有管理能力的人才。高等职业教育有义务担当起这个历史重任。
《电子产品(中职):电子产品制造工艺》是为了适应社会需要而编写的。该课程是实践性很强的一门课程,它的目标是学生通过对电子产品制造工艺的学习和实训,能掌握相应的生产工艺知识和技能、具有工艺管理知识,成为能在现场按生产工艺要求完成生产任务、解决现场实际问题的专业技术骨干。
本书按照实际工作过程组织教材的场景,即员工进入工厂对其做生产培训、安全培训。首先拿到工艺文件或作业指导书学习(模块1、模块2)。然后开始进入具体的工作岗位生产(模块4、模块5、模块6)。模块4、模块5、模块6的内容也是按照电子产品生产流程的几个主要环节来编排的:1.元器件准备、监测和筛选;2.PCB生产;3.装配;4.焊接;5.监测和调试。每个模块都可以独立成为学习单元,相互之间没有顺序或必然的联系。
在每个工作岗位情景中,将生产过程要求的安全、质量控制等内容根据岗位的不同要求,分解到各个情景中,而不是笼统成章、脱离实际工作岗位来描述和要求。
在每个工作岗位情景中,均以实际典型工艺文件——作业指导书为“端头”,在每个情景中,均以实际工作案例和形象载体展开教学和实训,以工作实际过程为引导(即基于工作过程)。
电子产品制造工艺与生产现场密切相关,如何在教学实训过程中营造出企业的氛围是非常重要的。建议授课教师可以将本门课程放到实训室或车间里,教师、学生穿上工作服,按企业要求考勤和管理行为规范,这样不仅使学生能在模拟场景中学习工艺知识和技能,更能从一开始就培养学生的职业素养。
教育的最终目的和落脚点是人的培养,教材教育是其中的重要一环。因此,在教材中加入人文知识,企业文化等内容也是本书的一点尝试。授课教师可以选择性和扩充性地讲授。
本书由王建军、黎文梅、陈华莉、陈国光、凌敏和曾友州编写,王建军担任主编。
电子技术日新月异,电子产品工艺技术也在飞速发展。由于编者的水平有限,书中难免存在疏漏和错误,欢迎读者批评指正。
电子产品制造工艺 教材内容概述: 本书是一本面向中等职业学校学生编写的专业教材,旨在系统性地介绍电子产品制造过程中涉及的各项关键技术、工艺流程以及质量控制方法。全书紧密结合当前电子信息产业的发展趋势和中职教育的教学要求,以培养具备扎实理论基础和熟练操作技能的电子产品制造技术人才为目标。 第一章 绪论 本章作为全书的开篇,首先简要阐述了电子产品在现代社会中的重要地位和发展前景,引出电子产品制造工艺研究的必要性和意义。接着,对电子产品制造工艺进行了宏观的定义和分类,使学生对整个制造领域有一个初步的认识。随后,重点介绍了电子产品制造的主要环节,包括电子元器件的制造、印刷电路板(PCB)的制造、电子整机的组装和测试等,勾勒出完整的电子产品生产链条。最后,提出了电子产品制造工艺的学习方法和要求,强调理论联系实际,鼓励学生积极动手实践,为后续课程的学习打下基础。 第二章 电子元器件制造工艺基础 电子元器件是构成电子产品的基本单元,其性能和质量直接影响着整机的可靠性和功能。本章围绕电子元器件的制造工艺展开。 半导体器件制造工艺: 详细介绍了半导体材料(如硅)的提纯、晶体生长、晶圆制备等基础工艺。重点讲解了晶体管、二极管等关键半导体器件的集成电路制造流程,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、离子注入等核心工序。通过图文并茂的方式,清晰展示了微观尺度下器件的形成过程。 电阻器和电容器制造工艺: 介绍了不同类型电阻器(如碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻)和电容器(如陶瓷电容器、电解电容器、钽电容器)的结构特点和制造原理。讲解了金属蒸镀、浆料印刷、卷绕、电解液填充等关键制造工艺,并分析了不同工艺对元器件性能的影响。 电感器和传感器制造工艺: 阐述了电感器的绕线工艺、磁芯材料的选择和加工。对于各类传感器(如温度传感器、压力传感器、光电传感器),则介绍了其工作原理和相应的制造技术,如MEMS(微机电系统)工艺在传感器制造中的应用。 其他电子元器件制造工艺: 简要介绍了连接器、开关、继电器等常用电子元器件的制造方法,如注塑成型、冲压、电镀等。 第三章 印刷电路板(PCB)制造工艺 PCB是电子产品中连接电子元器件的骨架,其制造工艺的先进性是电子产品高密度、高性能化的重要保障。 PCB基本结构与类型: 介绍了单面板、双面板、多层板、柔性板等PCB的基本结构和特点,以及它们在不同电子产品中的应用。 PCB制造流程详解: 钻孔工艺: 讲解了钻孔的目的、钻孔设备(如数控钻床)的使用,以及钻孔参数(如钻速、进给量)的控制,确保孔位精度和孔壁质量。 层压工艺: 详细介绍了多层板的层压原理,包括芯板、半固化片(PP)的选择,以及层压设备(如液压机)的操作,强调温度、压力和时间等工艺参数的精确控制。 图形转移工艺: 重点介绍了感光显影工艺,包括涂覆感光阻剂(干膜或湿膜)、曝光(紫外线照射)、显影(去除未曝光或曝光区域的感光剂)等步骤。同时,介绍了丝网印刷工艺在某些PCB制造中的应用。 化学蚀刻工艺: 讲解了蚀刻的目的(去除不需要的铜箔),常用的蚀刻液(如酸性蚀刻液、碱性蚀刻液)及其工作原理,以及蚀刻设备的类型和操作要点。 表面处理工艺: 介绍了镀层(如沉金、OSP、HASL)的种类、作用和工艺流程,以及它们对PCB焊接性能和防护能力的影响。 开料与外观检查: 讲解了PCB板材的切割、V-割等工艺,以及外观检查( AOI)的重要性,确保PCB的外观尺寸和质量符合要求。 第四章 电子整机组装工艺 电子整机的组装是将制造好的PCB板和各种元器件、外壳等部件按照设计要求进行连接和集成的过程。 元器件的识别与检查: 强调了在组装前对电子元器件进行识别、型号确认和基本质量检查的重要性,避免因元器件错误或损坏导致后续问题。 手工焊接工艺: 详细介绍了手工焊接的原理、基本操作技巧(如焊锡丝的选用、烙铁的温度控制、焊点的形态要求),以及常见焊接缺陷(如虚焊、桥接)的预防和处理。 表面贴装技术(SMT)工艺: SMT概述: 介绍了SMT的优点(高效率、高密度、自动化程度高)以及在现代电子产品制造中的主导地位。 SMT生产线组成: 阐述了SMT生产线的关键设备,包括自动印刷机(用于焊膏印刷)、贴片机(用于元器件的拾取和贴装)、回流焊炉(用于焊膏的熔化和固化)、波峰焊(用于插件焊接)等。 SMT工艺流程: 详细介绍了焊膏印刷、元器件贴装、回流焊等关键工艺步骤,重点讲解了焊膏印刷的质量控制(如印刷的厚度、位置精度),贴片机的操作要点,以及回流焊的温度曲线控制。 插件焊接工艺: 介绍了插入式元器件的安装方法和波峰焊的应用。 总装工艺: 讲解了PCB板与其他部件(如外壳、电源、显示屏)的连接和固定,包括螺钉固定、卡扣连接、线束连接等。 标识与追踪: 强调了在组装过程中进行元器件标识和产品追踪的重要性,便于追溯和质量管理。 第五章 电子产品测试与质量控制 测试是确保电子产品性能和可靠性的关键环节,质量控制贯穿于整个制造过程。 测试目的与分类: 阐述了电子产品测试的目的(如功能测试、性能测试、可靠性测试),以及不同类型的测试方法。 常用测试设备与技术: 万用表: 介绍了万用表在电路测量中的基本应用,如测量电压、电流、电阻。 示波器: 讲解了示波器的基本原理和使用方法,用于观察信号波形、测量信号参数。 信号发生器: 介绍了信号发生器产生各种测试信号的功能。 逻辑分析仪: 讲解了逻辑分析仪用于分析数字信号的原理和应用。 ICT(在线测试): 介绍了ICT在PCB电路板生产过程中的关键元器件和电路连接的测试。 FCT(功能测试): 讲解了FCT对整机产品整体功能的验证。 可靠性测试: 介绍了温湿度循环测试、振动测试、跌落测试等,用于评估产品在各种环境条件下的耐久性。 质量管理体系: 简要介绍了ISO9000等质量管理体系在电子产品制造中的应用,强调全面质量管理的理念。 常见电子产品制造缺陷分析: 列举了在制造过程中可能出现的常见缺陷,如虚焊、短路、元器件错位、焊接不良、外观瑕疵等,并分析其产生原因和预防措施。 失效模式与影响分析(FMEA): 简要介绍了FMEA在产品设计和制造过程中进行风险评估和预防的方法。 第六章 电子产品制造的智能化与自动化 本章展望了电子产品制造的未来发展方向。 工业机器人与自动化生产线: 介绍了工业机器人在电子产品组装、搬运、焊接等方面的应用,以及自动化生产线的优势。 物联网(IoT)在制造中的应用: 阐述了如何利用IoT技术实现设备互联、数据采集和远程监控,提高生产效率和管理水平。 大数据与人工智能(AI)在制造中的应用: 介绍了大数据分析在工艺优化、故障预测、质量改进方面的作用,以及AI在视觉检测、智能排产等方面的潜力。 绿色制造与可持续发展: 探讨了电子产品制造过程中如何减少环境污染,实现节能减排,符合绿色制造的理念。 教学特色与实践环节: 本书在编写过程中,注重理论知识与实践技能的结合,每章都配有相关的实验操作和实训项目。通过实际动手操作,学生能够更好地理解和掌握电子产品制造的各项工艺。教材中穿插了大量的实际案例分析,帮助学生了解不同类型电子产品的制造特点和工艺流程。此外,教材还提供了丰富的插图、表格和流程图,使复杂的技术内容易于理解和消化。 适用对象: 本书适用于中等职业学校电子技术类、机电一体化类、自动化类等专业的学生,也可作为电子产品制造行业从业人员的培训教材或参考书。 总而言之, 《电子产品制造工艺》一书,通过系统性的讲解,旨在为中职学生打下坚实的电子产品制造理论基础,培养他们解决实际生产问题的能力,为我国电子信息产业的发展输送高素质的技术技能人才。