本书共15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等。 本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

第1章  焊盘的设计 1

1.1  元器件在PCB上的安装形式 1

1.1.1  元器件的单面安装形式 1

1.1.2  元器件的双面安装形式 1

1.1.3  元器件之间的间距 2

1.1.4  元器件的布局形式 4

1.1.5  测试探针触点/通孔尺寸 8

1.1.6  Mark（基准点） 8

1.2  焊盘设计的一些基本要求 11

1.2.1  焊盘类型 11

1.2.2  焊盘尺寸 12

1.3  通孔插装元器件的焊盘设计 12

1.3.1  插装元器件的孔径 12

1.3.2  焊盘形式与尺寸 13

1.3.3  跨距 13

1.3.4  常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸 14

1.4  SMD元器件的焊盘设计 15

1.4.1  片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计 15

1.4.2  金属电极的元件焊盘设计 18

1.4.3  SOT 23封装的器件焊盘设计 19

1.4.4  SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计 19

1.4.5  SOT89封装的器件焊盘设计 20

1.4.6  SOD 123封装的器件焊盘设计 21

1.4.7  SOT 143封装的器件焊盘设计 21

1.4.8  SOIC封装的器件焊盘设计 21

1.4.9  SSOIC封装的器件焊盘设计 22

1.4.10  SOPIC封装的器件焊盘设计 22

1.4.11  TSOP封装的器件焊盘设计 23

1.4.12  CFP封装的器件焊盘设计 24

1.4.13  SOJ封装的器件焊盘设计 24

1.4.14  PQFP封装的器件焊盘设计 25

1.4.15  SQFP封装的器件焊盘设计 25

1.4.16  CQFP封装的器件焊盘设计 26

1.4.17  PLCC（方形）封装的器件焊盘设计 27

1.4.18  QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计 27

1.4.19  QFG32/48封装的器件焊盘设计 27

1.5  DIP封装的器件焊盘设计 28

1.6  BGA封装的器件焊盘设计 29

1.6.1  BGA封装简介 29

1.6.2  BGA表面焊盘的布局和尺寸 30