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作  者:黃智偉 編著 定  價:128 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2017年07月01日 頁  數:653 裝  幀:平裝 ISBN:9787121315589 ●第1章 焊盤的設計1
●1.1 元器件在PCB上的安裝形式  1
●1.1.1 元器件的單麵安裝形式  1
●1.1.2 元器件的雙麵安裝形式  1
●1.1.3 元器件之間的間距  2
●1.1.4 元器件的布局形式  4
●1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸  8
●1.1.6 Mark（基準點）  8
●1.2 焊盤設計的一些基本要求  11
●1.2.1 焊盤類型  11
●1.2.2 焊盤尺寸  12
●1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計  12
●1.3.1 插裝元器件的孔徑  12
●1.3.2 焊盤形式與尺寸  13
●1.3.3 跨距  13
●1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸  14
●1.4 SMD元器件的焊盤設計  15
●1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計  15
●1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計  18
●1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計  19
●部分目錄

內容簡介

本書共15章，重點介紹瞭印製電路闆（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文並茂，並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。 黃智偉 編著 黃智偉（1952.08-），曾擔任衡陽市電子研究所所長、南華大學教授、衡陽市專傢委員會委員，獲評南華大學師德標兵，主持和參與完成“計算機無綫數據通訊網卡”等科研課題20多項，申請專利8項，擁有軟件著作權2項，發錶論文120多篇，齣版著作27部，主編齣版教材21本。
印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版) 下載 mobi epub pdf txt 電子書

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