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印製電路闆(PCB)設計技術與實踐(第3版)

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黃智偉編著 著



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發表於2024-12-15


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店鋪: 文軒網旗艦店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121315589
商品編碼:14357393454
齣版時間:2017-07-01

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具體描述

作  者:黃智偉 編著 定  價:128 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2017年07月01日 頁  數:653 裝  幀:平裝 ISBN:9787121315589 第1章 焊盤的設計1
1.1 元器件在PCB上的安裝形式  1
1.1.1 元器件的單麵安裝形式  1
1.1.2 元器件的雙麵安裝形式  1
1.1.3 元器件之間的間距  2
1.1.4 元器件的布局形式  4
1.1.5 測試探針觸點/通孔尺寸  8
1.1.6 Mark(基準點)  8
1.2 焊盤設計的一些基本要求  11
1.2.1 焊盤類型  11
1.2.2 焊盤尺寸  12
1.3 通孔插裝元器件的焊盤設計  12
1.3.1 插裝元器件的孔徑  12
1.3.2 焊盤形式與尺寸  13
1.3.3 跨距  13
1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸  14
1.4 SMD元器件的焊盤設計  15
1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設計  15
1.4.2 金屬電極的元件焊盤設計  18
1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設計  19
部分目錄

內容簡介

本書共15章,重點介紹瞭印製電路闆(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走綫、接地、去耦閤、電源電路、時鍾電路、模擬電路、高速數字電路、模數混閤電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例,以及PCB的散熱設計、PCB的可製造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計等。 本書內容豐富,敘述詳盡清晰,圖文並茂,並通過大量的設計實例說明瞭PCB設計中的一些技巧與方法,以及應該注意的問題,工程性好,實用性強。 黃智偉 編著 黃智偉(1952.08-),曾擔任衡陽市電子研究所所長、南華大學教授、衡陽市專傢委員會委員,獲評南華大學師德標兵,主持和參與完成“計算機無綫數據通訊網卡”等科研課題20多項,申請專利8項,擁有軟件著作權2項,發錶論文120多篇,齣版著作27部,主編齣版教材21本。
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