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作  者:高陇桥 编著 定  价:118 出 版 社:化学工业出版社 出版日期:2018年01月01日 页  数:315 装  帧:精装 ISBN:9787122296894 ●第1章陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
●1.1陶瓷-金属封接工艺的分类1
●1.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容2
●1.2.1液相工艺2
●1.2.2固相工艺4
●1.2.3气相工艺5
●1.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法5
●第2章真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
●2.1概述7
●2.2陶瓷材料9
●2.2.1Al2O3瓷9
●2.2.2BeO瓷17
●2.2.3BN瓷24
●2.2.4AlN瓷27
●2.2.5CVD金刚石薄膜33
●2.2.6高温瓷釉34
●2.3精细陶瓷的超精密加工43
●2.3.1概述43
●2.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法43
●2.3.3陶瓷超精密加工的关键45
●部分目录

内容简介

本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷-金属封接技术叙述外，对常用封接（包括陶瓷、金属结构材料、焊料），以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及与可靠性的关系，介绍了许多常用的靠前外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，以资同行参考。本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。 序21世纪是知识经济时代，是科学技术飞速发展的年代，以科学技术为核心的知识是重要的战略性基础资源。真空电子器件已经广泛应用于所有国民经济领域，特别是应用于包括各种电子装备在内的民用和国防等领域。随着真空电子器件进入超高频、大功率、长寿命领域，玻璃与金属封接已不能胜任制管要求，必须采用陶瓷-金属封接工艺。真空电子器件是在高真空（10-5～10-6Pa）状态下工作的，对材料的气密性要求很高，对陶瓷-金属封接技术的要求更高。同时，陶瓷-金属封接应用领域不断扩大，从大功率微波管、大电流电力电子器件和高电压开关管等高真空器件，到新型、高效发电系统固体氧化物燃料电池，以及环保、汽车领域不可缺少的传感器等电子器件，都以高精度、高可靠的陶瓷-金属封接技术为基础。这给陶瓷-金属封接技术既带来了的机遇，也带来了严峻挑战。随着陶瓷-金属封接技术应用领域的进一步扩大，陶瓷-金属封接技术将在广度和深度上得到长足的发等
陶瓷-金属材料实用封接技术(第3版) 电子书 下载 mobi epub pdf txt

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