全新正版 半導體製造中的質量可靠性與創新 簡維廷 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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簡維廷 著

圖書標籤:

• 半導體製造
• 質量控製
• 可靠性工程
• 失效分析
• 材料科學
• 集成電路
• 微電子學
• 創新技術
• 簡維廷
• 工業工程

店鋪： 久點圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121282461

商品編碼：29220397216

包裝：平裝

齣版時間：2016-03-01

基本信息

書名：全新正版 半導體製造中的質量可靠性與創新

定價：98.00元

作者：簡維廷

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-03-01

ISBN：9787121282461

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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由集成電路行業質量與可靠性管理領域的學者簡維廷等專傢共同打造。

內容提要

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本書是由集成電路行業質量與可靠性管理領域的學者，中芯國際集成電路製造有限公司副總裁簡維廷、郭位院士（美）、張啓華等專傢編著的一本闡述質量與可靠性工程在集成電路製造中的實際應用的專著。 書中係統、深入地介紹瞭從設計、製造評估到使用實際工程中各個環節的質量與可靠性問題，並將作者獨到的創新理念融入於整個書中。全書共4章。章簡要介紹瞭中國集成電路産業目前發展的狀況及趨勢，以及集成電路製造過程中，質量與可靠性管理工作主要涵蓋的內容。第2～4章，分彆針對質量、可靠性和失效分析（Failure Analysis，FA）三大課題，通過大量的實用案例，以及作者在管理和工程上積纍的眾多創新經驗和創新理念，闡述瞭如何在透徹瞭解理論知識的基礎上，將這些知識應用於實際的生産綫和産品的質量與可靠性管理。

目錄

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作者介紹

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簡維廷，中國颱灣人，集成電路行業質量與可靠性管理領域學者，中芯國際集成電路製造有限公司副總裁。

文摘

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序言

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《半導體製造中的質量可靠性與創新》—— 驅動現代科技前行的基石 在這個瞬息萬變的科技時代，半導體作為現代電子設備的“心髒”，其製造過程的精密度、可靠性與創新能力，直接關係到整個電子信息産業的未來發展。從智能手機、高性能計算到人工智能、物聯網，無一不依賴於穩定、高效且不斷突破的半導體技術。本書《半導體製造中的質量可靠性與創新》並非簡單羅列技術細節，而是深入剖析瞭支撐這一切背後至關重要的三個核心支柱：質量、可靠性與創新。它旨在為讀者揭示半導體製造的深層邏輯，理解其如何在嚴苛的環境下，不斷追求卓越，並以前瞻性的視角，洞察行業的發展趨勢與挑戰。 質量：精益求精，無懈可擊的基石 在半導體製造這個高度復雜且對精度要求達到納米級彆的領域，“質量”並非一個抽象的概念，而是貫穿於每一個生産環節的硬性指標。從原材料的選擇、光刻工藝的精度、蝕刻過程的控製，到清洗、封裝的每一個細節，任何微小的偏差都可能導緻最終芯片性能的巨大差異，甚至直接導緻産品失效。 本書將帶領讀者深入探究半導體製造質量控製的各個層麵。首先，我們將審視 原材料的極緻純淨度。矽晶圓的純度直接影響著集成電路的性能和可靠性。任何微量的雜質都可能成為潛在的缺陷源，導緻漏電、短路等問題。因此，從矽原料的提純到晶圓的生長，再到晶圓錶麵的處理，每一個環節都必須遵循最嚴格的標準。 接著，我們將聚焦於 關鍵工藝的精度控製。光刻是半導體製造中最具挑戰性的工藝之一，它決定瞭芯片上電路的微縮程度。納米級彆的圖案轉移要求極高的精度和穩定性。本書會詳細闡述先進光刻技術（如EUV光刻）的原理、挑戰以及質量控製策略。同樣，蝕刻、薄膜沉積、離子注入等關鍵工藝，都必須在精確控製的參數下進行，以確保器件結構的完整性和性能的穩定性。 此外，無塵室環境的維持 也是半導體質量的生命綫。即使是微小的塵埃顆粒，也可能在芯片錶麵造成短路或開路。本書將詳細介紹超淨廠房的設計理念、空氣淨化係統的工作原理、人員與物料的管理規範，以及如何通過嚴格的流程來最大程度地降低汙染風險。 質量管理體係的構建與運行是保證生産過程持續穩定的關鍵。本書將探討 統計過程控製（SPC）、 六西格瑪（Six Sigma） 等先進的質量管理工具在半導體製造中的應用。通過實時的數據采集與分析，對生産過程中的關鍵參數進行監控，及時發現潛在的偏差並采取糾正措施，從而實現“一次成功”（First Pass Yield）的最大化，並有效降低廢品率。 本書還將深入剖析 失效分析（Failure Analysis, FA） 的重要性。當産品齣現問題時，失效分析能夠幫助我們追溯問題根源，理解失效機製，從而改進設計與製造工藝，防止類似問題再次發生。從宏觀的電性測試到微觀的材料成分分析，失效分析是持續提升産品質量的閉環過程。 可靠性：在嚴苛環境中，守護性能的承諾 在半導體廣泛應用的今天，我們對電子設備的期望不僅僅是性能優越，更重要的是在各種復雜環境下都能穩定可靠地工作。從嚴寒的北極到酷熱的沙漠，從高強度的工業環境到對可靠性要求極緻的航空航天領域，芯片都必須承受嚴峻的考驗。可靠性，正是半導體製造追求的另一項核心目標，它是質量的延伸，更是用戶體驗的保障。 本書將深入探討半導體器件的 可靠性機理。我們將剖析各種可能導緻器件失效的物理機製，例如： 電遷移（Electromigration）：在電流通過導綫時，金屬原子會隨著電子流動而遷移，最終可能導緻導綫斷裂或短路。 柵氧化層擊穿（Gate Oxide Breakdown）：柵氧化層是MOSFET器件的關鍵絕緣層，過高的電場或持續的應力可能導緻其擊穿。 熱應力與機械應力（Thermal and Mechanical Stress）：溫度變化引起的材料膨脹收縮差異，以及封裝過程中引入的機械應力，都可能對器件造成損傷。 寄生效應（Parasitic Effects）：在微小器件中，一些非預期的電容、電感和電阻會影響電路的性能和穩定性。 本書將詳細介紹 可靠性測試方法，這些測試旨在模擬器件在實際使用環境中可能遇到的各種極端條件，以評估其長期性能和壽命。我們將探討： 加速壽命測試（Accelerated Life Testing, ALT）：通過提高測試條件（如溫度、電壓、電流）來縮短測試時間，預測器件的平均無故障時間（MTTF）或平均故障率（FIT）。 環境適應性測試（Environmental Stress Screening, ESS）：包括高低溫循環測試、濕度測試、振動測試等，以評估器件在不同環境條件下的耐受能力。 電性濫用測試（Electrical Stress Testing）：如高壓加載測試（HBL）、靜電放電（ESD）測試，以評估器件對電衝擊的防護能力。 理解這些測試背後的物理原理，以及如何設計有效的測試方案，對於確保半導體産品達到軍用、車規級乃至消費級等不同應用領域所需的嚴苛可靠性標準至關重要。 此外，本書還將探討 可靠性設計（Reliability Design） 的理念。這不僅僅是事後的測試，而是將可靠性思維融入到芯片的設計和製造過程中。例如，通過選擇閤適的材料、優化器件結構、增加冗餘設計、進行時序裕量分析等，從源頭上提升器件的可靠性。 創新：驅動産業變革的引擎 在半導體製造領域，停滯不前意味著落後。 創新 是永恒的主題，是推動産業嚮前發展的核心引擎。每一次技術的突破，都意味著更小的尺寸、更快的速度、更低的功耗，以及更強大的功能，從而催生齣全新的應用和市場。 本書將聚焦於半導體製造領域最前沿的創新方嚮，帶領讀者穿越正在發生的科技變革： 下一代光刻技術：在EUV光刻之後，極紫外光刻（High-NA EUV）以及更先進的光刻技術正在研發中，以實現更精細的圖案化，突破摩爾定律的物理極限。 新材料的應用：除瞭傳統的矽，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬禁帶半導體材料因其優異的耐高壓、耐高溫和高頻特性，在功率器件和射頻器件領域展現齣巨大潛力。本書將探討這些新材料的特性、製造挑戰以及在新能源、5G等領域的應用前景。 先進封裝技術：隨著晶體管尺寸接近物理極限，通過先進封裝技術（如3D堆疊、Chiplet技術）將多個芯片集成到一起，實現更高的性能和集成度，正成為重要的創新方嚮。本書將深入分析這些技術如何打破傳統設計瓶頸。 人工智能與自動化在製造中的應用：機器學習和人工智能正在深刻地改變半導體製造流程。從工藝參數優化、缺陷檢測，到預測性維護，AI的應用極大地提高瞭生産效率和産品質量。本書將探討AI如何成為半導體製造的“超級大腦”。 綠色製造與可持續發展：隨著全球對環境問題的日益關注，半導體製造也麵臨著節能減排的壓力。本書將探討如何通過工藝改進、材料選擇和能源管理，實現更加環保和可持續的半導體生産。 創新並非孤立存在，它與質量和可靠性相輔相成。新的製造工藝和材料需要經過嚴格的質量驗證和可靠性測試，纔能真正投入大規模生産。反過來，對更高質量和可靠性的不懈追求，也往往會催生齣新的技術創新。 本書的目標讀者 本書麵嚮所有對半導體製造領域感興趣的專業人士、研究人員、工程師、學生以及相關行業的決策者。無論您是剛入行的新手，還是經驗豐富的技術專傢，都能從中獲得有價值的見解。 工程師與研發人員：本書將為您提供深入的技術洞察，幫助您解決實際生産中的難題，並瞭解行業前沿動態，啓發創新思路。 質量與可靠性工程師：本書將為您提供係統性的質量管理和可靠性工程方法，幫助您構建更 robust 的産品和流程。 科研人員與學生：本書將為您搭建一個堅實的理論基礎，並引導您關注當前研究熱點和未來發展方嚮。 行業管理者與決策者：本書將幫助您理解半導體製造的戰略重要性，把握技術趨勢，做齣明智的投資和發展決策。 結語 《半導體製造中的質量可靠性與創新》不僅僅是一本技術手冊，它是一扇窗戶，帶領讀者窺探現代科技最核心的驅動力。它揭示瞭在看不見的微觀世界裏，工程師們如何用智慧和汗水，構築起支撐數字時代的堅實基石。通過對質量的極緻追求，對可靠性的不懈承諾，以及對創新的不懈探索，半導體行業正以前所未有的速度，塑造著我們的未來。閱讀此書，您將能夠更深刻地理解這個驅動世界進步的隱形巨人，以及它所蘊含的無限可能。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名，簡而言之，觸及瞭兩個我個人非常看重的方麵：穩定性和進步。在任何一個領域，能夠長期保持高質量的輸齣，本身就是一種瞭不起的成就，而在這基礎上還能不斷推陳齣新，那更是卓越的體現。半導體製造，作為現代工業的“心髒”，其對質量的要求可想而知。我猜測這本書會詳細探討在如此嚴苛的環境下，質量保證體係是如何構建和運行的。也許會涉及一些質量管理工具、統計學方法、或者是在生産過程中對每一個環節的精細化控製。而“創新”則讓這本書的吸引力倍增。我非常好奇，在幾乎觸及物理極限的半導體領域，究竟還能有多少“創新”的空間？這些創新是如何實現的？是來自於基礎科學的突破，還是工藝流程的優化？或者是在材料科學上的革新？我希望書中能夠提供一些具體的、可落地的創新案例，而不是空泛的理論，讓我能感受到科技進步的脈搏。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字，初看之下，可能會讓人覺得它是一本非常技術性的學術著作。但仔細品味，“質量可靠性”和“創新”這兩個詞，卻讓它顯得格外有溫度和前瞻性。我尤其對“質量可靠性”這個方麵感到好奇，因為它直接關係到我們日常生活中接觸到的各種電子産品是否能正常工作。我猜測書中會深入淺齣地講解，為什麼在半導體製造這個極其復雜的過程中，質量會如此至關重要，以及有哪些機製和方法來確保每一顆芯片的穩定和耐用。這可能涉及到從原材料的選擇、生産環境的控製，到最終産品的檢測等一係列流程。而“創新”則為這本書增添瞭一層神秘色彩。我設想，在半導體這個日新月異的行業裏，創新是永恒的主題。這本書是否會探討一些最新的技術趨勢，比如新的製造技術、新的材料應用，或者是在工藝流程上的顛覆性改進？我希望能夠從中瞭解，未來的半導體技術將會朝著哪個方嚮發展，以及這些創新將如何改變我們的生活。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我本身對半導體製造的瞭解僅限於皮毛，主要來自於新聞報道或者一些科普視頻。但“質量可靠性與創新”這幾個關鍵詞，就像是為我這種“門外漢”量身定製的指引。我希望這本書能夠非常接地氣地講解，即使我不懂那些晦澀的技術術語，也能理解其背後的邏輯和重要性。比如，在談到“質量可靠性”時，我腦海中會浮現齣各種可能齣現的缺陷，以及它們對最終産品的影響，這本書能否詳細剖析這些潛在的風險點，以及行業內是如何將它們降到最低？而“創新”部分，我更期待能看到一些令人耳目一新的想法，也許是一些新的製造工藝，或者是在材料、設計等方麵的突破，能夠讓半導體器件的性能更上一層樓，或者降低生産成本。我特彆希望能看到一些關於“失敗案例”的分析，從錯誤中學習，也是一種重要的創新方式，看看那些曾經的“事故”是如何被總結經驗，最終推動技術進步的。我甚至希望能找到一些關於行業倫理或者綠色製造的內容，畢竟現在科技發展越來越注重可持續性。

評分☆☆☆☆☆

收到，我將以一個讀者的口吻，為您的圖書《全新正版 半導體製造中的質量可靠性與創新 簡維廷》撰寫五段不包含具體書本內容的評價。每段評價都將力求細節豐富、風格迥異，且不帶AI痕跡。 這本書的書名聽起來就非常有分量，尤其“半導體製造”這幾個字，一下子就能勾起我對這個行業的好奇心。我一直覺得半導體製造是現代科技的基石，但同時又充滿著精密和挑戰。這本書的光是名字就給我一種“硬核”的感覺，但又加上瞭“質量可靠性與創新”，這說明它並非隻是枯燥的技術堆砌，而是更側重於如何在復雜的製造過程中，保障産品的穩定性和性能，並且不斷尋求突破。這讓我非常期待它能解答一些我長久以來對半導體行業的一些疑惑，比如在如此微觀的尺度下，如何纔能做到近乎完美的品控？那些聽起來就極其高精尖的工藝流程，背後究竟隱藏著怎樣的質量控製體係？而“創新”這個詞，更是讓我覺得這本書會包含一些前瞻性的內容，也許能夠窺探到未來半導體行業的發展方嚮。我猜想，這本書不僅僅是寫給行業內人士看的，對於像我這樣對科技發展有濃厚興趣的讀者來說，也能夠提供一個深入瞭解這個重要領域的新視角。我甚至可以想象，書中會用大量的案例和圖錶來解釋那些復雜的概念，讓非專業讀者也能相對容易地理解，這正是吸引我的地方。

評分☆☆☆☆☆

我對《全新正版 半導體製造中的質量可靠性與創新 簡維廷》這個書名印象深刻，它直接點明瞭現代科技發展中兩個核心要素——穩定性和前沿性。我一直認為，任何一項偉大的技術，如果不能保證其質量和可靠性，那麼再多的創新也顯得蒼白無力。因此，我非常期待這本書能夠深入探討半導體製造過程中，如何建立一套行之有效的質量管理體係，如何通過精密的工藝控製和嚴格的檢測手段，來保證産品的穩定性和高性能。這背後一定凝聚瞭無數工程師的心血和智慧。同時，“創新”這個詞也讓我充滿期待。在半導體這個競爭激烈的行業，不創新就意味著落後。我猜測這本書會分享一些行業內最新的研究成果和技術突破，比如在納米級製造、新材料應用、或者是在人工智能輔助設計等方麵的進展。我希望能從中瞭解到，未來的半導體技術將如何突破現有的瓶頸，為人類帶來更智能、更便捷的生活。