全新正版 现代电子制造系列丛书:电子装联操作工应会技术基础 王毅著 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王毅著 著

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店铺： 久点图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277528

商品编码：29220788266

包装：平装

出版时间：2016-01-01

基本信息

书名：全新正版 现代电子制造系列丛书:电子装联操作工应会技术基础

定价：68.00元

作者：王毅著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2016-01-01

ISBN：9787121277528

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

目录

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作者介绍

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王毅：中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。

文摘

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序言

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《现代电子制造系列丛书：电子装联操作工应会技术基础》 内容简介： 本书聚焦于现代电子制造领域中，电子装联操作工所必须掌握的核心技能和基础知识。随着电子产品更新换代的加速和制造技术的飞速发展，对电子装联操作工的专业素养提出了更高的要求。本书旨在为从事或有志于从事电子装联工作的技术人员提供一套系统、实用、易懂的学习指南，帮助他们夯实理论基础，熟练掌握操作技能，提升工作效率与产品质量。 本书内容编排遵循由浅入深、循序渐进的原则，从最基础的电子元器件认知入手，逐步深入到复杂的电子线路装联技术。全书共分为[此处可根据实际书籍章节进行填充，例如：七章，涵盖了电子装联的各个关键环节]。 第一章：电子元器件基础知识 本章是整个电子装联过程的基石。我们将带领读者全面认识和理解各类常用的电子元器件。从最基础的电阻、电容、电感等无源器件，到晶体管、集成电路、二极管等有源器件，本书将详细介绍它们的识别方法、基本参数、封装形式以及在电路中的作用。例如，对于电阻，我们将讲解其色环标识、精度等级、功率额定值等；对于电容，则会区分电解电容、陶瓷电容、钽电容等的特性和适用场合。此外，本章还将介绍连接器、开关、继电器等辅助元器件，帮助读者建立完整的元器件知识体系，为后续的装联操作打下坚实基础。 第二章：电子线路识图与读图 熟练掌握电子线路图是进行准确高效装联的前提。本章将重点讲解电子线路图的构成要素、标准符号以及各种图纸的识读技巧。我们将详细解析原理图、PCB布局图、装配图等不同类型图纸的含义和相互关系。例如，原理图清晰地展现了电子器件的连接关系和工作原理，是理解电路功能的核心；PCB布局图则展示了元器件在印刷电路板上的实际位置和布线走向，是指导实际操作的关键。读者将学会如何通过图纸快速定位元器件、理解信号流向、分析电路结构，从而避免误操作，提高装联的准确性。 第三章：电子装联工具与设备 电子装联工作离不开各种专业的工具和设备。本章将对常用的电子装联工具进行详细介绍，包括手动工具（如螺丝刀、镊子、剥线钳、压线钳等）和辅助工具（如照明灯、放大镜等），并讲解其正确的使用方法和维护保养技巧。同时，本章还将介绍常用的电子装联设备，如焊接设备（电烙铁、焊台、回流焊机、波峰焊机等）、清洗设备、测试设备（万用表、示波器、信号发生器等）以及自动化装配设备。重点讲解这些设备的基本原理、操作流程、安全注意事项以及日常维护，帮助操作工熟悉并高效使用这些设备，提高生产效率和产品可靠性。 第四章：焊接技术与实践 焊接是电子装联中最核心、最关键的工艺之一。本章将深入讲解各种焊接技术。从最基础的手工焊接（锡焊）入手，详细介绍焊料的选择、焊剂的作用、烙铁的温度控制、焊接点制作技巧（如润湿、圆滑、光亮）以及常见的焊接缺陷（如虚焊、假焊、冷焊、桥接）的识别和预防。本书还将介绍表面贴装技术（SMT）的焊接工艺，包括焊膏印刷、贴装、回流焊等环节，并对相关的焊接设备和工艺参数进行讲解。此外，本章还将涵盖无铅焊接技术的发展和应用，以及常见的焊接返修技术。通过理论讲解与实践指导相结合，帮助读者掌握过硬的焊接技能。 第五章：电子元器件的安装与固定 电子元器件在PCB上的正确安装和牢固固定是保证电路稳定工作的重要环节。本章将详细介绍不同类型元器件的安装方法。例如，对于通孔元器件，将讲解插装、弯折引脚、固定等步骤；对于表面贴装元器件，则会结合SMT工艺，介绍其在PCB上的贴装位置、粘接方式以及固定要求。本章还将重点讲解一些特殊元器件的安装注意事项，如易受静电损伤的IC、体积庞大或发热量高的元器件的固定与散热处理。同时，还会介绍防止元器件在安装过程中受到机械损伤的技巧。 第六章：电子线路的连接与线束制作 除了PCB上的元器件焊接，实际的电子产品中还常常涉及线束连接。本章将介绍各种连接方式和线束的制作技术。我们将讲解不同类型导线的选择（如多股软线、单股硬线、屏蔽线等）及其绝缘层的处理方法。重点介绍压接、焊接、热缩等连接端子的制作工艺，以及如何制作规范、可靠的线束。本章还将讲解线束的捆扎、固定、屏蔽和抗干扰措施，以及线束在整机装配中的布置和连接。通过本章的学习，读者将能够独立完成各种导线和线束的连接工作，确保产品内部连接的牢固性和可靠性。 第七章：电子产品的装配、测试与质量检验 在完成电路部分的装联后，本书将引导读者进入电子产品的整体装配和质量检验环节。本章将介绍电子整机的装配流程，包括PCB板的安装、外壳的固定、接口的连接、电源的接入等。同时，将详细讲解如何使用万用表、示波器等基本测试仪器对电子产品进行初步的功能测试和参数检测。重点介绍常见的测试项目和判定标准，以及如何根据测试结果进行故障排查和初步维修。最后，本章还将介绍电子产品质量检验的基本原则和方法，包括外观检查、通电测试、性能测试等，帮助操作工提升产品质量意识，为最终产品的可靠性保驾护航。 总结： 《现代电子制造系列丛书：电子装联操作工应会技术基础》以其贴合实际、内容详实的特点，为电子装联操作工提供了宝贵的学习资源。本书不仅传授了必备的理论知识，更注重实践操作的指导，旨在培养出一批高素质、技能精湛的电子装联技术人才，为我国电子制造业的蓬勃发展贡献力量。无论是初学者还是希望提升技能的从业人员，本书都将是您不可多得的案头必备。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格和专业术语的解释是我非常看重的一点。我希望它能够使用通俗易懂的语言来解释专业知识，而不是一味地堆砌晦涩难懂的专业术语。对于那些必须使用的专业术语，我希望书中能够提供清晰的解释和举例，帮助我们这些初学者理解其含义。同时，我也希望这本书的章节之间能够有良好的过渡，内容逻辑清晰，避免跳跃式讲解。对于一些需要反复强调的重点内容，我希望它能够以多种方式呈现，例如通过文字、图表、甚至小提示框等，加深读者的印象。一本优秀的教材，应该能够最大限度地降低学习门槛，让更多的人能够轻松地掌握所需的知识和技能，而不是让学习过程变得枯燥乏味，充满挫败感。我希望这本书能够成为我们在电子制造道路上的良师益友，陪伴我们不断进步。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面和装帧给我留下了深刻的第一印象，简洁大气，一看就是一本正经的教材。书名“全新正版 现代电子制造系列丛书”本身就透露出其专业性和权威性，而“电子装联操作工应会技术基础”这个副标题更是直击核心，瞬间就能让目标读者明白这本书的定位和实用价值。作为一名初入电子制造行业的年轻工人，我最迫切的需求就是能有一本系统讲解基础知识的书籍，能够打牢我的技术根基，让我少走弯路。这本书的出现，无疑是雪中送炭。我特别关注的是它是否能有效地帮助我理解电子元器件的类型、特性以及在装联过程中的正确处理方法，例如如何识别不同类型的电阻、电容、二极管、三极管等，以及它们在电路中的作用。同时，对于焊接技术，如烙铁的使用、焊锡的选择、焊点的好坏判断标准，书中能否有详细的图文并茂的讲解，这对我至关重要。我希望它能涵盖从最基础的工具使用到基本的电路常识，再到具体的装联工艺，形成一个完整的知识链条，让我能够循序渐进地学习和掌握。包装的严实程度也让我感到满意，没有任何磕碰和磨损，这对于需要保持书籍完好的学习者来说，无疑是一份尊重。

评分☆☆☆☆☆

翻开书页，纸张的质感和印刷的清晰度立刻让我舒心。我一直觉得，一本好的技术书籍，不仅内容要扎实，阅读体验也要上乘。这本书在这方面做得相当不错，字迹工整，排版合理，即使长时间阅读也不会感到疲劳。我最看重的是它是否能清晰地解释电子装联过程中可能遇到的各种问题，并且提供有效的解决方案。比如，在实际操作中，静电防护是一个非常关键但又容易被忽视的环节。我希望书中能详细阐述静电的危害性，以及各种有效的防静电措施，例如穿戴防静电服、使用防静电垫、正确接地等，并配以操作图解，让我能够一目了然地掌握。此外，对于线路板的清洁、元器件的固定、以及二次焊接等工艺流程，书中能否有详尽的步骤分解和注意事项的提示？我尤其关注那些容易出错的环节，比如虚焊、假焊、冷焊等问题的识别和避免方法。一本好的教材，应该能预见到操作工在实际工作中可能遇到的困难，并提前给予指导，帮助我们提高一次合格率，减少返工。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节划分和内容逻辑对我来说非常重要。我期待它能够从宏观到微观，由浅入深地讲解电子装联的基础技术。例如，它能否从介绍基本的电子元器件开始，详细讲解它们的符号、封装、性能参数，以及在电路中的功能？之后，能否再深入讲解具体的装联工艺，比如手工焊接、波峰焊接、回流焊接等不同焊接方式的原理、操作要点和质量标准？我希望书中能够提供丰富的实例，通过具体的案例来演示各种技术操作，让抽象的理论知识变得生动形象，易于理解和记忆。同时，我也希望书中能够涉及一些基本的质量检验方法，例如如何使用万用表进行通断测试、电阻测量、电压测量等，以及如何通过目视检查来判断焊点的好坏、元器件安装是否到位等。一本好的书籍，应该能让读者在学习过程中，既掌握操作技能，又能具备一定的判断和分析能力，为日后的职业发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的图文结合程度是我评判其价值的重要标准。我始终认为，对于技术类的书籍，特别是操作技能方面的，纯文字的讲解往往不够直观，容易引起误解。我希望这本书能够配有大量的、高质量的插图和照片，详细展示各种元器件的形状、封装，各种工具的使用方法，以及各种操作步骤的细节。比如，在讲解焊接时，我希望能够看到不同类型焊点的放大图片，清晰地标示出优良焊点和缺陷焊点的区别，以及如何调整烙铁温度、焊锡用量来获得良好的焊点。同样，在讲解元器件的安装时，我希望能够看到各种封装的元器件在电路板上的正确安装姿态，以及需要注意的方向性问题。一本好的技术书籍，应该能够通过丰富的视觉信息，将复杂的工艺流程分解成易于理解的步骤，让读者能够通过模仿和实践来掌握技能，而不是仅仅停留在理论层面。