电子产品的生产与检验 9787040363500 高等教育出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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刘红兵 著

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出版社： 高等教育出版社

ISBN：9787040363500

商品编码：29222247271

包装：平装

出版时间：2012-12-01

基本信息

书名：电子产品的生产与检验

定价：38.50元

作者：刘红兵

出版社：高等教育出版社

出版日期：2012-12-01

ISBN：9787040363500

字数：

页码：341

版次：1

装帧：平装

开本：16

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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刘红兵、邓木生主编的《电子产品的生产与检验》是根据教学的需要从国家教学资源库中遴选生产工具、仪器仪表、动画、视频、虚拟设备等丰富的教学资源，合理地设计教学任务和教学目标，让枯燥乏味的电子工艺课变成了由教师执导的情景剧。在学习任务的教学课堂上教师通过案例、提示等唤醒学生的求知欲，让学生带着热情、带着感情、带着智慧去完成由学生自己主演的教学情景。本教材的主要内容是根据电子产品生产工艺的难易程度，从生产安全、生产环境出发，以真实的任务(项目)为载体，设计了常用电子元器件的识别与检测、通孔插装工艺电子产品的手工装接、通孔插装工艺电子产品的半自动化生产、表面贴装工艺电子产品的手工装配、表面贴装工艺电子产品的自动化生产、电子产品组装质量检验与调试等六大电子产品生产与检验的项目。

内容提要

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本书是高等职业教育应用电子技术专业资源库配套系列教材之一。
本书是湖南铁道职业技术学院与珠海伟创力、深圳华为、深圳富士康等国内外电子企业合作的产物，遵循了工作过程系统化课程开发理论，采用了学习情境式教学单元，体现了高职教育职业化、实践化特色。作为资源库课程开发成果的载体，本书不再使用传统的章节式体例，而是采用电子产品生产与检验职业含义更加丰富的“学习情境”搭建教学单元。与传统的章节式体例相比，学习情境式教学单元融合了电子产品生产与检验岗位任务完成所需的“职业环境、岗位要求、典型任务、职业工具和职业资料”，立体化地描述了完成一项典型工作任务的工作过程和工作情境，再现了大量真实工作过程，满足了高职教育职业性、实践性要求。
本书可作为高等职业院校、高等专科院校、成人高校、民办高校及本科院校举办的二级职业技术学院应用电子技术、电子信息工程技术等相关专业的教学用书，也适用于五年制高职、中职相关专业，并可作为社会从业人士的业务参考书及培训用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品生产与检验》 书籍信息： 书名： 电子产品生产与检验 ISBN： 9787040363500 出版社： 高等教育出版社 内容简介： 第一章 电子产品生产概述 本章旨在为读者构建对电子产品生产全貌的认知框架，深入剖析现代电子产品制造的复杂性与精妙之处。我们将从宏观视角出发，介绍电子产品生产的基本流程，包括物料准备、生产制造、组装集成、测试检验以及包装出货等关键环节。在此基础上，将详细阐述不同类型电子产品的生产特点，例如消费电子（如智能手机、电视）、工业电子（如自动化设备控制器、医疗仪器）以及通信电子（如基站设备、路由器）等，分析它们在设计理念、制造工艺、质量控制以及供应链管理上的差异与侧重。 我们将深入探讨电子产品生产中普遍采用的核心制造技术，重点介绍印刷电路板（PCB）的制造工艺，包括覆铜板的选择、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等步骤，以及表面贴装技术（SMT）和通孔插装（THT）等元器件的贴装技术。同时，会介绍半导体芯片制造的基本流程，例如硅片制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入以及封装等，揭示微电子世界的奇妙运作。此外，还将触及自动化生产线的构建与优化，包括机器人应用、流水线设计、人机协作以及工业物联网（IIoT）在生产过程中的作用，强调提高生产效率、降低成本和提升产品一致性的重要性。 本章还将关注电子产品生产中的供应链管理。我们将分析其核心要素，包括供应商选择与评估、物料采购策略、库存管理、物流配送以及供应链的风险防范。重点介绍全球化供应链的特点、挑战与应对策略，例如地缘政治风险、自然灾害以及技术变革对供应链稳定性的影响。同时，会探讨绿色制造理念在电子产品生产中的应用，包括环保材料的使用、节能减排技术的引入、废弃物处理与回收利用等，旨在推动电子产业的可持续发展。 第二章 电子产品质量管理体系 质量是电子产品的生命线。本章将系统性地介绍电子产品质量管理的核心理论与实践。我们将详细讲解国际通行的质量管理标准，如ISO 9001，阐述其基本原则、文件体系要求以及在电子产品制造企业中的实施方法。同时，会深入探讨电子产品行业特有的质量管理体系，例如针对汽车电子的IATF 16949，医疗器械的ISO 13485，以及航空航天领域的AS9100等，分析其针对不同行业特点的特殊要求与关注点。 本章的核心内容之一是统计过程控制（SPC）。我们将讲解SPC的基本原理，包括数据收集、过程能力分析（Cp, Cpk）、控制图的应用（Xbar-R, I-MR, p, np, c, u等），以及如何利用SPC来监控和改进生产过程的稳定性与一致性。读者将学会如何通过 SPC 来识别和消除潜在的质量问题，从而预防缺陷的产生。 另外，我们将详细介绍质量问题的分析与解决工具，如鱼骨图（Ishikawa Diagram）、帕累托图（Pareto Chart）、故障模式与影响分析（FMEA），以及根本原因分析（RCA）等。通过案例分析，展示如何运用这些工具来系统性地识别、诊断和解决生产过程中出现的各种质量缺陷，并制定有效的纠正和预防措施。 质量检验是质量管理不可或缺的环节。本章将全面介绍电子产品质量检验的种类、方法与要求。我们将区分进料检验（IQC）、制程检验（IPQC）和成品检验（FQC）的职责与侧重点，并详细介绍各种常用的检验技术。这包括外观检验、尺寸测量、功能测试、性能测试、可靠性测试（如高低温循环、湿热试验、振动试验、冲击试验等）、电性能测试（如绝缘电阻、介电强度、漏电流、阻抗、频率响应等）以及环境适应性测试。 本章还将关注质量管理体系的持续改进。我们将探讨PDCA循环（Plan-Do-Check-Act）在质量改进中的应用，以及如何建立有效的内部审核和管理评审机制。此外，还会介绍六西格玛（Six Sigma）等先进的质量管理方法论，以及其在追求卓越质量方面的应用潜力。 第三章 电子产品检验技术与方法 本章将聚焦于电子产品检验的具体技术与实践，为读者提供详尽的操作指南和理论支撑。我们将首先介绍电子产品检验的基本原则与要求，包括检验方案的制定、抽样计划的选择（如MIL-STD-105E、ANSI/ASQ Z1.4等）、检验标准的解读以及检验数据的记录与分析。 一、 元器件检验： 外观与物理尺寸检验： 介绍如何使用显微镜、量具（卡尺、千分尺）、投影仪等设备，对元器件（如电阻、电容、电感、集成电路、连接器等）的外观、引脚形貌、尺寸精度进行检查，确保符合设计要求和行业标准。 电性能参数测试： 详细阐述各种关键元器件的电性能测试方法。例如，电阻的阻值测量（四线法）、电容的容值、损耗角正切、漏电流测试、电感的电感量、品质因数测试。对于集成电路，将介绍如何进行功能测试、参数测试（如输入/输出特性、开关速度、功耗等）以及直流/交流参数的测量。 可靠性测试： 探讨对关键元器件进行的可靠性测试，例如高低温储存与工作试验、温度冲击试验、湿热试验、振动试验、加速度试验等，以评估其在不同环境条件下的稳定性和寿命。 二、 印制电路板（PCB）检验： 外观与尺寸检验： 介绍PCB的外观检查，包括线路的完整性、焊盘的光洁度、阻焊层的覆盖情况、丝印标记的清晰度等。同时，会讲解PCB尺寸精度、层间对准度等关键尺寸的测量方法。 导通性与电气性能测试： 重点介绍PCB的导通测试（如开路、短路测试），以及阻抗控制（传输线阻抗）的测量方法。对于多层板，会讲解层间绝缘电阻和介电强度测试。 可靠性与环境测试： 介绍PCB在不同温度、湿度、盐雾等环境下的可靠性测试，以及其对线路腐蚀、分层等问题的评估。 三、 电子整机/系统检验： 功能性测试： 详细介绍针对不同类型电子整机的功能性测试方法。例如，对于消费电子产品，可能涉及屏幕显示效果、音频播放、无线连接（Wi-Fi, Bluetooth）、按键操作、用户界面交互等测试。对于工业控制系统，可能涉及输入/输出信号的响应、控制算法的执行、通信协议的兼容性等测试。 性能测试： 阐述电子整机的关键性能指标测试，如电源效率、信号噪声比（SNR）、失真度（THD）、响应速度、功耗、散热性能等。 环境适应性测试： 介绍整机在高温、低温、高湿、低压（高空）、振动、冲击等环境下的工作与储存性能测试，以确保产品在各种预期使用条件下都能稳定可靠地运行。 可靠性与寿命测试： 深入讲解加速寿命试验（ALT）的设计与实施，如高加速寿命试验（HALT）和高加速应力试验（HASS），以预测产品的长期可靠性和失效模式。 四、 特定检验技术与设备： 非破坏性检测（NDT）技术： 介绍X射线检查（如X-Ray透视、CT成像）、超声波检测、红外热成像等在电子产品检验中的应用，用于检测内部缺陷、焊接质量、散热情况等。 自动化测试设备（ATE）： 阐述ATE在提高检验效率、精度和重复性方面的作用，介绍ICT（在线测试）、FCT（功能测试）、ATE平台等。 光学检测（AOI）与X射线检测（AXI）： 详细介绍AOI在表面缺陷检测（如虚焊、漏焊、多锡、少锡、焊膏印刷缺陷等）中的应用，以及AXI在检测元器件底部焊点、内部连线等不可见缺陷中的作用。 五、 检验数据的管理与分析： 检验报告的编写与归档： 规范检验报告的格式和内容，包括检验项目、检验方法、检验结果、判定结论、不合格项描述等。 检验数据的统计分析： 介绍如何对检验数据进行统计分析，例如缺陷率计算、失效模式分析、过程能力分析等，为质量改进提供数据支持。 可追溯性管理： 强调建立完善的检验数据可追溯体系，确保每一批产品、每一个检验环节的记录都能被查询和追溯。 第四章 电子产品可靠性与失效分析 本章将深入探讨电子产品的可靠性设计、测试与失效分析，旨在提升产品的耐久性和使用寿命。我们将首先介绍可靠性的基本概念，包括失效率（failure rate）、平均无故障时间（MTTF/MTBF）、可靠度（reliability）等，并阐述不同行业对电子产品可靠性的要求差异。 一、 可靠性设计方法： 设计为可靠性（DFR）： 探讨如何在产品设计初期就充分考虑可靠性因素。这包括元器件的选择与降额使用，冗余设计策略，关键节点的设计优化，以及考虑环境因素（温度、湿度、振动、电磁干扰等）对设计的影响。 电子元器件的可靠性： 深入分析各种电子元器件（半导体器件、无源元件、连接器、PCB等）的失效机理。例如，半导体器件的击穿、老化、热失效；电容器的电解液干涸、介质击穿；PCB的线路腐蚀、分层、虚焊等。 硬件/软件协同可靠性： 讨论在复杂电子系统中，硬件与软件的协同工作对整体可靠性的影响。分析软件缺陷、固件问题、接口兼容性等可能导致的系统失效。 二、 可靠性测试与评估： 环境应力筛选（ESS）： 介绍ESS的目的与方法，包括高低温循环试验、湿热试验、温度冲击试验等，通过模拟严苛的工作环境来加速产品的早期失效，从而提高批量产品的可靠性。 加速寿命试验（ALT）： 详细讲解ALT的原理与应用，即在高于正常使用条件下的应力下运行产品，以缩短测试时间并预测产品的长期寿命。重点介绍各种加速因子（如温度、电压、湿度、频率等）的选择与应用。 可靠性增长（Reliability Growth）测试： 阐述如何通过在测试过程中不断发现和修复失效，来逐步提升产品的可靠性水平。 预测性可靠性分析： 介绍基于历史数据、元器件数据手册和模拟计算的可靠性预测方法。 三、 失效分析（FA）技术： 失效分析的流程： 详细介绍失效分析的步骤，包括失效现象记录、外观检查、初步测试、非破坏性检查（如X-ray、声学成像）、破坏性检查（如解剖、金相分析、SEM/EDX分析）以及数据汇总与结论。 失效分析工具与技术： 深入介绍各种常用的失效分析技术。例如，电压/电流追踪法用于定位失效节点；显微镜观察用于识别表面缺陷；扫描电子显微镜（SEM）与能量色散X射线光谱仪（EDX）用于微观形貌分析和元素成分分析；聚焦离子束（FIB）用于截取内部失效截面。 典型失效模式与案例： 通过丰富的案例分析，展示不同类型电子产品（如IC芯片、PCB、电源模块、显示屏等）的典型失效模式，如热失效、电应力损坏、机械应力失效、化学腐蚀、工艺缺陷等，并结合失效分析过程进行讲解。 四、 失效数据管理与改进： 失效数据库的建立与维护： 强调建立系统化的失效数据库，记录失效产品信息、失效模式、失效原因、分析过程和改进措施。 从失效分析到设计/制造改进： 阐述如何将失效分析的结果转化为实际的设计改进和工艺优化，形成闭环的质量与可靠性提升体系。 可靠性建模与仿真： 介绍如何利用可靠性模型和仿真工具来预测产品寿命、评估设计方案的可靠性，并指导可靠性测试的设计。 第五章 电子产品生产过程中的特殊考虑 本章将聚焦于电子产品生产过程中一些需要特别关注的方面，这些方面对于确保产品质量、安全以及合规性至关重要。 一、 静电放电（ESD）防护： ESD的原理与危害： 详细阐述静电的产生机制、放电过程以及对敏感电子元器件（特别是CMOS器件）造成的潜在损坏。 ESD防护区域（EPA）的建立与管理： 介绍如何划分和管理ESD防护区域，包括工作台、地面、人员、设备等的接地要求，以及静电消除装置（离子风机、静电接地绳等）的使用。 ESD防护包装： 讲解不同类型ESD防护包装材料（如屏蔽袋、防静电周转箱、泡棉等）的选择与使用，以及其在产品运输和存储过程中的作用。 ESD敏感度测试： 介绍人体模型（HBM）、机器模型（MM）和充电器件模型（CDM）等ESD测试方法，以及元器件的ESD敏感度等级。 二、 电磁兼容性（EMC）设计与测试： EMC的基本概念： 解释电磁骚扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）的含义，以及它们对电子产品正常运行的影响。 EMC设计原则： 介绍在产品设计阶段应遵循的EMC设计原则，包括信号完整性、电源完整性、接地设计、屏蔽设计、滤波设计等。 EMC测试方法与标准： 阐述常见的EMC测试项目，如辐射骚扰测试、传导骚扰测试、静电放电抗扰度测试、辐射抗扰度测试、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试、浪涌抗扰度测试等，以及相关的国际标准（如CISPR、IEC、FCC等）。 EMC滤波器与屏蔽技术： 介绍各种EMC滤波器（共模、差模滤波器）的设计原理与应用，以及金属屏蔽罩、导电涂层等屏蔽技术的有效性。 三、 环保与合规性要求： 有害物质限制指令（RoHS）： 详细介绍RoHS指令（如RoHS 1.0、RoHS 2.0、RoHS 3.0）的要求，以及限制使用的有害物质（如铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等）及其在电子产品中的替代方案。 废弃电子电器设备指令（WEEE）： 阐述WEEE指令的回收、再利用和处置要求，以及生产者责任延伸制。 其他合规性认证： 介绍电子产品在不同国家和地区需要满足的其他合规性要求，如CE认证（欧盟）、FCC认证（美国）、CCC认证（中国）等，以及相关的测试与认证流程。 绿色制造与可持续发展： 探讨在电子产品生产过程中如何实现绿色制造，包括采用环保材料、优化工艺流程以减少能耗和排放、实施废弃物分类与回收等，从而推动电子产业的可持续发展。 四、 痕量杂质分析与控制： 痕量杂质的来源与危害： 分析生产过程中可能引入的痕量金属杂质、有机污染物等的来源（如设备、原材料、环境、人员等），以及它们对产品性能、可靠性和安全性的潜在影响。 痕量杂质的检测技术： 介绍高灵敏度的痕量杂质检测技术，如感应耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）、感应耦合等离子体质谱（ICP-MS）、气相色谱-质谱联用（GC-MS）、液相色谱-质谱联用（LC-MS）等。 痕量杂质的控制策略： 讨论如何在生产过程中采取有效的控制措施，如使用高纯度原材料、优化清洗工艺、控制生产环境、实施严格的物料管理等，以降低痕量杂质的含量。 结论： 《电子产品生产与检验》一书，通过对生产流程、质量管理、检验技术、可靠性工程以及特殊考虑因素的全面而深入的探讨，旨在为读者提供一套系统、实用的知识体系。本书不仅涵盖了电子产品制造的各个关键环节，更强调了质量、可靠性、安全与合规性在整个生命周期中的重要性。通过学习本书，读者将能够更深刻地理解电子产品从设计到最终交付的复杂过程，掌握必要的工具与方法来确保产品的卓越品质，并应对行业发展带来的挑战。本书将成为电子工程、制造、质量管理等领域从业者及相关专业学生的重要参考。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚入行不久的电子工程专业的学生，在学习过程中，一直希望能找到一本能够帮助我系统梳理电子产品设计到生产流程的书籍。这本书《电子产品的生产与检验》的名字听起来非常符合我的需求。我特别希望书中能够详细介绍一些电子产品在生产过程中常用的“质量控制”方法和“检验标准”。例如，对于电路板的生产，书中是否会讲到PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的各项检测，如ICT（In-Circuit Test）、功能测试等，以及这些测试的原理和目的。同时，我也对书中关于“可靠性测试”的内容很感兴趣。电子产品的可靠性直接关系到用户的使用体验和品牌声誉，了解如何进行有效的可靠性测试，比如环境试验（高低温、湿热）、振动试验、寿命试验等，并掌握相关的测试标准和判定依据，对于我未来的学习和工作都非常有帮助。如果书中还能提及一些质量管理体系，如ISO 9001在电子产品生产中的应用，那将更全面。

评分☆☆☆☆☆

在信息爆炸的时代，一本好的技术类书籍，不仅要有深厚的理论功底，更要有前瞻性的视角。我一直对电子产品供应链的各个环节都非常好奇，尤其是“生产制造”部分。这本书的题目《电子产品的生产与检验》让我预感它会涵盖从原材料采购到最终成品出厂的整个过程。我比较关注的是书中是否对当前主流的电子产品制造工艺进行了介绍，比如SMT（表面贴装技术）、DIP（双列直插封装）等，以及在这些工艺流程中，关键的控制点和技术难点在哪里。此外，书中关于“工艺优化”和“精益生产”的内容也引起了我的兴趣。在日益激烈的市场竞争中，如何通过技术创新和管理优化来提高生产效率、降低成本、提升产品质量，是每一个电子产品制造商都需要面对的挑战。我很想知道这本书是否能提供一些关于如何识别生产过程中的瓶颈，以及如何实施有效的工艺改进方案的指导。如果书中还能涉及到一些自动化生产线、机器人应用等新兴技术在电子产品生产中的应用，那将更具参考价值。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计给我留下了深刻的第一印象。封面上那简洁、现代的排版，搭配着代表科技感的蓝色和银色调，很容易让人联想到电子产品本身的那种精密和前沿。尽管书名《电子产品的生产与检验》听起来有些技术性，但封面上巧妙融入的电路板纹理和抽象的电子元器件图形，却让它在众多专业书籍中脱颖而出，显得不那么枯燥乏味。我尤其喜欢它那种恰到好处的留白，给人的感觉很通透，没有压迫感。书的纸张手感也很好，拿在手里沉甸甸的，印刷清晰，文字大小适中，对于长时间阅读来说，是很舒适的体验。我之前也翻过一些同类的书籍，很多封面设计要么过于朴素，要么过于花哨，都达不到这种平衡感。这本书的封面设计，无疑是在众多学术书籍中，一次非常成功的视觉营销。它成功地吸引了我的目光，让我产生了想要进一步了解其内容的冲动。这种设计理念，或许也暗示了书中内容的严谨与创新并存，既有扎实的基础，又不乏对未来发展的思考，让人充满期待。

评分☆☆☆☆☆

我之前的工作经验涉及过一些与电子产品质量控制相关的内容，所以看到《电子产品的生产与检验》这本书时，我立刻被它所吸引。尤其是其中关于“失效分析”的章节，这部分内容对我来说至关重要。在实际工作中，我们经常会遇到一些意想不到的产品失效问题，很多时候都需要花费大量的时间和精力去追溯原因。我特别关注书中是如何系统地介绍失效的类型、失效模式的辨识，以及各种失效分析方法的应用。比如，书中是否详细讲解了显微分析技术（SEM/EDX）、电学测量方法、热分析技术等，这些都是失效分析中常用的工具。而且，我很想知道书中是如何将理论知识与实际案例相结合的。毕竟，理论的讲解固然重要，但只有通过具体的案例分析，才能更直观地理解这些方法的应用场景和解决问题的思路。我对书中能否提供一些在实际生产环境中遇到的典型失效案例，以及分析过程的详细描述，非常感兴趣。如果书中能够提供一套清晰的失效分析流程，并配备图文并茂的实例，那将极大地帮助我提升在工作中的问题解决能力。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子产品市场动态比较关注的业余爱好者，我一直对“产品质量”和“消费者满意度”之间的关系颇感兴趣。虽然我并非行业内部人士，但我相信一本关于《电子产品的生产与检验》的书，能够让我更深入地理解一个优秀电子产品是如何从概念走向市场，以及制造商在背后付出了哪些努力来保证产品的品质。我尤其好奇书中是否会讨论一些“客户反馈”和“产品召回”机制在质量管理中的作用。一个企业如何有效地收集和分析用户在使用过程中反馈的问题，并以此为基础进行产品的改进，甚至在出现重大质量问题时，如何高效地处理“产品召回”事件，这些都是非常值得探讨的话题。而且，我希望书中能够阐述一些“质量文化”的建设，即如何让质量意识渗透到生产的每一个环节，从设计、采购、生产到检验，让每一个参与者都认识到质量的重要性。这本书能否从一个更宏观的角度，展现出技术、管理与市场之间是如何协同作用，最终打造出令消费者信赖的电子产品，这是我非常期待的。