基本信息
书名:新型智能手机解锁与软件维修方法速查手册
定价:58.00元
作者:瑞佩尔
出版社:化学工业出版社
出版日期:2017-01-01
ISBN:9787122279446
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
编辑推荐
品牌多,机型齐全;
格机方法,以及测试指令和解锁指令密码一应具有;
图表编排,按品牌和机型分类,更加方便查找;
指令方法经维修一线验证,准确实用。
内容提要
智能手机格机解锁方法通过清除用户数据和系统设置,恢复手机状态到出厂模式,不仅可以解除手机的话机锁、屏幕锁(图形锁),同时还可以修复一些诸如手机死机、系统运行迟缓、手机黑屏或白屏或花屏、显示错乱、部分功能失效、软件运行不正常等不少软件故障。如果通过格机也不能解决以上问题,只能刷机重写操作系统。对不能手工格机解锁的手机也只能通过专业手机软件修复仪器解锁。本书收集了一百多个品牌、上千款智能手机的格机(硬启或硬格)的操作方法,以及部分手机测试指令与解锁指令密码等资料。
本书采用图表编排,按品牌和机型分类,方便查找,指令方法经维修一线验证,准确实用,是广大手机维修技术人员案头的不可多得的工具书;智能手机的玩家,以及销售人员也可以参考。
目录
01.华为(HUAWEI)手机 / 001
02.小米(Xiaomi)手机 / 010
03.苹果(iPhone)手机 / 013
04.三星(SAMSUNG)手机 / 019
05.步步高(VIVO)平台手机 / 036
06.联想(Lenovo)手机 / 042
07.欧珀(OPPO)手机 / 051
08.酷派(Coolpad)手机 / 054
09.魅族(Meizu)手机 / 062
10.中兴(ZTE)手机 / 063
11.HTC手机 / 070
12.LG手机 / 075
13.索尼爱立信(SonyEricsson)手机 / 077
14.索尼(SONY)手机 / 078
15.摩托罗拉(Motorola)手机 / 080
16.诺基亚(NOKIA)手机 / 088
17.华硕(ASUS)手机 / 091
18.THL手机 / 093
19.宏基(ACER)手机 / 094
20.亿通(ETON)手机 / 095
21.多普达(dopod)手机 / 097
22.波导(BIRD)手机 / 103
23.天语(K-TOUCH)手机 / 105
24.夏新(AMOI)手机 / 109
25.港利通(KPT)手机 / 110
26.高新奇(GAOXINQI)手机 / 111
27.TCL手机 / 112
28.神达(MIO)手机 / 114
29.金立(Gionee)手机 / 115
30.谷歌(Google)手机 / 119
31.首派(apanda)手机 / 120
32.海尔(HAIER)手机 / 120
33.夏普(SHARP)手机 / 121
34.万利达(MALATA)手机 / 123
35.飞利浦(Philips)手机 / 124
36.朵唯(DOOV)手机 / 125
37.康佳(KONKA)手机 / 127
38.海信(Hisense)手机 / 129
39.大显(DAXIAN)手机 / 132
40.东信(EAST)手机 / 134
41.天时达(Telsda)手机 / 135
42.小杨树(XYANGSHU)手机 / 137
43.小辣椒(XIAOLAJIAO)手机 / 139
44.小蜜蜂(bee)手机 / 140
45.酷比(koobee)手机 / 141
46.长虹(CHANGHONG)手机 / 142
47.知己(Jujate)手机 / 144
48.黑莓(BlackBreey)手机 / 146
49.七喜(HEDY)手机 / 148
50.凯利通(kliton)手机 / 149
51.纽曼(Newman)手机 / 150
52.尼彩(nicai)手机 / 152
53.创维(Skyworth)手机 / 154
54.三普(sunup)手机 / 155
55.语信(yusun)手机 / 156
56.谷派/E派(eBEST)手机 / 157
57.聆韵(lingwin)手机 / 158
58.葳朗(V.LAND)手机 / 159
59.世纪星(TETC)手机 / 160
60.明泰(Minte)手机 / 161
61.格莱特(Great)手机 / 161
62.贝尔丰(bifer)手机 / 163
63.英华(okwap)手机 / 163
64.迪美(DIM)手机 / 165
65.德赛(desay)手机 / 166
66.邦华(boway)手机 / 167
67.(SOJA)手机 / 169
68.奥克斯(AUX)手机 / 169
69.优摩(UMO)手机 / 171
70.英特奇(intki)手机 / 171
71.英迈(IMG)手机 / 172
72.信得乐(Simtelep)手机 / 173
73.心动(simdo)手机 / 174
74.先锋(Pioneer)手机 / 175
75.夏星(AWIO)手机 / 175
76.喜卡(cikaa)手机 / 175
77.西维(wishway)手机 / 176
78.沃普丰(wellphone)手机 / 177
79.维图(VOTO)手机 / 178
80.唯科(VCALL)手机 / 179
81.天星(tianxing)手机 / 179
82.泰盛昌/迪卡(starcall)手机 / 180
83.首亿(soaye)手机 / 181
84.时通(istone)手机 / 181
85.青橙(GO)手机 / 182
86.优思(Uniscope)手机 / 182
87.齐乐(cherr)手机 / 184
88.普莱达(pulid)手机 / 185
89.派对(M.PARTY)手机 / 186
90.欧新(hosin)手机 / 187
91.欧盛(iocean)手机 / 189
92.欧博信(OPSSON)手机 / 189
93.美翼(uim)手机 / 192
94.力派(leepoo)手机 / 192
95.乐丰(Lephone)手机 / 192
96.库珀(qobo)手机 / 193
97.卡美欧(on)手机 / 195
98.京凯达(JKL)手机 / 196
99.金凯泰(GOB)手机 / 197
100.佳域(JIAYU)手机 / 197
101.吉事达(gstar)手机 / 198
102.华录(hualu)手机 / 198
103.恒宇丰(hyfen)手机 / 199
104.现代(hyundai)手机 / 200
105.国信通(guoxt)手机 / 202
106.国威(Goway)手机 / 202
107.京崎(tooky)手机 / 203
108.铂瓷(bohp)手机 / 204
109.奥乐(aole)手机 / 206
110.唯乐(vollo)手机 / 208
111.纽唯(newish)手机 / 208
112.阿尔卡特(alcatel)手机 / 210
113.鑫时通(STONG)手机 / 210
114.MTK平台手机 / 211
115.其他品牌手机 / 215
116.综合信息 / 218
作者介绍
文摘
序言
说实话,这本书的深度和广度超出了我最初的预期。我原本以为这可能只是一本针对常见屏幕更换或电池维修的入门指南,但翻开目录后才发现,它几乎涵盖了从初代智能机到最新款折叠屏设备在软件和系统底层上可能遇到的所有“疑难杂症”。最让我感到惊喜的是,书中对“刷机”和“解密”过程的风险评估和操作规范写得极其到位。很多网络教程为了追求效果,往往会省略掉那些关键的安全步骤,导致用户手机变砖。而这本书则用严谨的学术态度,详细阐述了备份分区、校验码的重要性,甚至连不同地区版本固件的兼容性问题都有所涉及。对于那些热衷于深度定制系统(比如刷入第三方Recovery或Root权限)的极客玩家来说,这简直就是一本“防坑指南”。此外,书中还穿插了一些关于手机网络通信协议的基础知识,帮助读者理解为什么某些特定的网络故障只在特定地区或特定运营商下出现,这种跨学科的知识整合,让维修工作从单纯的技术操作提升到了解决问题的综合能力层面。
评分拿到这本厚厚的工具书时,我心里其实是有些忐忑的。我一直习惯于在网上寻找解决手机问题的办法,那些零散的教程和视频往往让人抓耳挠腮,遇到复杂情况更是束手无策。这本书的封面设计很朴实,没有花里胡哨的宣传语,倒是给人一种“干货满满”的信赖感。里面的内容组织结构非常清晰,首先从最基础的硬件拆解和原理入手,配有大量的实物图和电路图,即便是像我这样只有一点点动手经验的新手,也能大致摸清门道。特别是关于电源管理芯片故障的排查部分,作者似乎投入了极大的心血,用流程图的形式清晰地指明了每一步的测量点和判断标准,这比我过去在论坛里东拼西凑的经验要系统和可靠得多。我尤其欣赏它对不同品牌和型号的手机在特定维修环节上的差异化处理,没有搞一刀切,而是非常细致地标注了不同平台的独特设计陷阱。虽然有些高级的芯片级维修术语对我来说还略显晦涩,但配合书后附带的专业词汇表,学习曲线倒是平缓了不少。总的来说,这是一本可以放在维修台边,随时翻阅的“救急手册”。
评分这本书的排版和插图质量,绝对称得上是行业内的顶尖水准。我过去买过几本关于电子设备维修的书,很多都像影印的旧资料,图文模糊不清,严重影响了阅读体验。但这本书的纸张和印刷工艺明显是按照高标准来的,即便是电路板上的微小焊点和元件丝印,通过书中的高清照片也能清晰辨认。特别是那些剖析主板布局的俯视图,线条干净利落,标注的层级感非常强,让人一眼就能定位到问题核心。编辑在组织这些视觉材料时显然下了不少功夫,它不是简单地把照片贴上去,而是通过箭头、颜色编码和局部放大等多种手段,将复杂的三维结构转化为易于理解的二维信息。读着读着,我仿佛感觉自己正拿着放大镜在实体设备上操作,这种沉浸式的学习体验是看电子版教程无法比拟的。对于需要进行远程指导的维修师傅来说,这种高质量的视觉辅助无疑是极大的福音。
评分我注意到作者在叙述方式上采取了一种非常人性化的“反向工程”思路。它不是从零开始教你如何组装手机,而是假设你面前已经有一台出现故障的设备,然后引导你一步步排除最可能出错的地方。例如,在处理触摸屏失灵的问题时,它并没有直接给出更换屏幕的总方案,而是先列出了“软件冲突”、“排线接触不良”、“IC驱动板虚焊”这三个主要方向,并为每一个方向提供了相应的测试工具和判断标准。这种基于现象进行推理的逻辑训练,对我后续处理从未见过的故障类型大有裨益。它培养的不是死记硬背的能力,而是一种科学的、结构化的故障分析思维。而且,作者在描述一些高风险操作时,语气总是非常谨慎,反复强调“请务必先断开电池连接”或“此步骤可能导致数据永久丢失”,这种对操作者安全的重视程度,体现出作者深厚的行业经验和责任心,让人感觉非常踏实可靠。
评分这本书最独特之处,在于它对“软件与硬件接口”问题的深刻洞察。在当前的智能手机维修领域,很多维修人员过于关注硬件,而忽视了驱动层和底层软件的不匹配问题,导致换了新屏幕依然显示异常,或者系统升级后指纹识别失灵等窘境。这本书花费了相当大的篇幅来解释不同操作系统内核如何与特定的硬件模块进行通信,以及第三方维修或改装可能破坏这种平衡的机制。它详细介绍了如何通过特定的工程模式工具,对新更换的硬件进行“校准”和“写入序列号”,确保新部件能被主板完全识别和优化驱动。这种对软硬件深度融合的解析,让我明白很多时候所谓的“硬件故障”,其实只是一个“配置信息”出错的小问题。对于那些想从单纯的“换件工”向“系统级维修专家”迈进的人来说,这本书无疑提供了一把通往更深层次技能的钥匙。
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