基本信息

書名：微機電係統集成與封裝技術基礎

定價：29.00元

作者：婁文忠,孫運強著

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2007-03-01

ISBN：9787111209171

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.400kg

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內容提要

本書主要介紹微機電係統集成與封裝技術。全書包括三個部分，分彆為：微機電係統集成技術基礎、微機電係統封裝技術基礎、微機電係統集成與封裝的應用。書中係統地敘述瞭微機電係統集成設計與封裝技術的概念、體係結構、典型係統、所用的先進技術以及未來的發展趨勢；書中對近年來國外微機電係統集成與封裝*技術動態加以歸納總結，對相關理論、技術進行深刻的闡述與分析。並以大量、詳實的案例，在完整的微機電係統集成與封裝知識體係下，麵嚮應用，服務社會。
　　本書可供微電子、微電係統等領域專業研究以及機械、物理和材料方麵研究人員參考，亦可作為相關專業高年級本科生、研究生教材。

目錄

前言
篇　微機電係統集成技術基礎
　章　引言
　　1.1　微係統與微機電係統
　　1.2　微機電係統封裝的背景
　　1.3　微機電係統集成與封裝中的重要問題
　　1.4　MEMS封裝技術
　　1.5　微組裝技術
　　1.6　微機電係統封裝測試標準
　　1.7　小結
　　參考文獻
　第2章　微機電係統集成與封裝設計基礎
　　2.1　封裝設計的係統分析
　　2.2　微機電係統封裝的三個等級
　　2.3　微機電係統封裝的設計與工藝流程
　　2.4　基本MEMS封裝過程
　　2.5　一些特殊的MEMS封裝問題
　　2.6　新研究熱點
　　2.7　小結
　　參考文獻
　第3章　微係統熱管理技術
　　3.1　熱管理的概念
　　3.2　微係統熱管理的重要性
　　3.3　熱管理的理論基礎
　　3.4　IC和PCB的熱模型
　　3.5　熱管理技術
　　參考文獻
　第4章　微機電係統封裝主動製冷與熱仿真技術
　第5章　微傳感器集成封裝技術
第2篇　微機電係統封裝技術
　第6章　引綫鍵閤技術
　第7章　倒裝芯片技術
　第8章　聚閤物鍵閤
　第9章　CSP與BGA技術
　0章　多芯片組件（MCM）
第3篇　微機電係統封裝的應用
　1章　微機電係統封裝在生命科學中的應用
　2章　微機電係統封裝在通信及相關領域中的應用
　3章　微機電係統封裝在軍事上的應用及未來發展方嚮

作者介紹

文摘

序言