Protel電路闆設計入門與應用實例 張利國,高靜著 9787512338371 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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張利國，高靜著 著

圖書標籤:

• Protel
• 電路闆設計
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• 實例
• 張利國
• 高靜
• 9787512338371
• 電路原理

店鋪： 智博天恒圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512338371

商品編碼：29489812524

包裝：平裝

齣版時間：2013-04-01

圖書基本信息
圖書名稱	Protel電路闆設計入門與應用實例
作者	張利國,高靜著
定價	39.00元
齣版社	中國電力齣版社
ISBN	9787512338371
齣版日期	2013-04-01
字數
頁碼
版次	1
裝幀	平裝
開本	16開
商品重量	0.381Kg

內容簡介

《Protel電路闆設計入門與應用實例》基於當前受電子綫路設計者歡迎的軟件Protel99SE，結閤大量具體實例，詳細闡述瞭原理圖和PCB設計技術。從初學者角度齣發，根據原理圖和PCB設計流程介紹瞭原理圖和PCB設計的基本操作，原理圖元件製作和元件封裝生成，自動生成電路闆和手工生成電路闆，以及各種報錶的生成等，便於初學者快速入門。從設計提高角度齣發，介紹瞭原理圖設計、元件製作、PCB設計和元件封裝封裝製作中常用的封裝技巧，便於設計者掌握電路闆的工程設計技術。

作者簡介

張利國，東北石油大學秦皇島分校，2002年本科畢業於大慶石油學院應用電子技術專業並留校從教，期間在職攻讀瞭控製理論與控製工程碩士學位，2011年9月考取西北工業大學電機與電氣專業博士。2006年評為講師，從教期間參加瞭多門課程的講授，作為主要參與人，參加瞭兩門課程的重點課程建設，發錶瞭多篇學術論文；2008年主持黑龍江省高等教育學會“十一五”教育科學研究規劃課題“電路闆設計軟件Protel的教學改革與實踐”，並取得“三等奬”。

目錄

前言 章 Protel 99 sE基礎 1.1 Protel簡介 1.1.1 Protel的發展 1.1.2 Protel 99 SE的組成 1.1.3 Protel 99 SE的特點 1.2 Protel 99 SE的安裝與卸載 1.2.1 安裝係統配置需求 1.2.2 安裝與卸載過程 第2章 原理圖設計快速入門 第3章 原理圖的繪製 第4章 原理圖編輯與處理 第5章 元件製作與元件庫管理 第6章 層次式原理圖設計 第7章 原理圖設計綜閤實例 第8章 印製電路闆(POB)設計基礎 第9章 PCB設計係統 0章 自動布綫設計PCB 1章 元件封裝的製作 2章 PCB技術綜閤 3章 印製電路闆實踐訓練 附錄A 快捷鍵 參考文獻

編輯推薦

文摘

序言

電子技術設計啓航：PCB原理與實踐 引言 在瞬息萬變的電子技術領域，一款成功的電子産品離不開精密的設計與製造，而印刷電路闆（PCB）正是這一切的基石。它不僅是電子元器件的載體，更是電路功能得以實現的物理平颱。從我們日常使用的手機、電腦，到高端的航空航天設備，PCB的身影無處不在。掌握PCB的設計與製作技術，已成為電子工程師、技術愛好者以及相關領域從業者必備的核心技能。本書旨在為初學者提供一個係統、詳盡的學習路徑，幫助他們從零開始，逐步掌握PCB設計的精髓，並能將其理論知識轉化為實際應用。 第一部分：PCB設計基礎理論 本部分將帶領讀者深入瞭解PCB設計的底層邏輯與關鍵概念，為後續的實踐操作打下堅實的基礎。 第一章：電子元器件與電路基礎迴顧 在踏上PCB設計之旅前，有必要鞏固一下電子元器件的基本知識。我們將簡要迴顧電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等基本元器件的特性、符號及在電路中的作用。在此基礎上，我們將介紹基本的電路連接方式，如串聯、並聯，以及簡單的電路分析方法，例如歐姆定律和基爾霍夫定律。理解這些基礎知識，有助於我們更好地理解電路原理圖，並將其轉化為實際的PCB布局。 第二章：PCB的構成與工作原理 PCB的定義與發展： 詳細闡述PCB（Printed Circuit Board）的定義，即印刷電路闆，它是電子工業的基礎。追溯PCB的發展曆程，從早期的單層闆到如今的HDI（高密度互連）闆、柔性闆等，瞭解其技術演進如何支撐著電子産品的微型化、高性能化和多功能化。 PCB的層疊結構： 深入解析PCB的典型層疊結構。 基闆（Substrate）： 介紹常見的基闆材料，如FR-4（環氧樹脂玻璃縴維闆），分析其耐熱性、絕緣性、機械強度等關鍵性能指標，並提及一些特殊應用場景下的其他基闆材料（如陶瓷基闆、聚酰亞胺薄膜等）。 導電層（Conductive Layer）： 詳細說明導電層（通常是銅箔）的功能，即承載電路信號的走綫。解釋銅箔的厚度、純度等對電路性能的影響。 絕緣層（Insulating Layer）： 強調絕緣層（也稱為介質層）的作用，即隔離不同的導電層，防止短路。闡述不同介電常數材料對信號傳輸速度的影響。 阻焊層（Solder Mask）： 詳細講解阻焊層（通常是綠色、藍色、紅色等）的防護作用，它覆蓋在銅箔走綫上，隻暴露焊盤（Pad），以防止焊接過程中焊锡橋接，並保護銅箔免受氧化和劃傷。 絲印層（Silkscreen）： 介紹絲印層（通常是白色）的功能，用於標注元器件的位號、極性、Logo等信息，方便手工焊接和後續的電路調試。 PCB的製作工藝流程概述： 簡要介紹PCB從設計到成品的全過程，包括： 電路設計（Schematic Design）： 根據電路功能需求，繪製原理圖。 PCB布局（Layout Design）： 將元器件放置在PCB上，規劃走綫。 製版（Fabrication）： 由PCB廠商根據設計文件製作齣實際的PCB闆。 元器件焊接（Assembly）： 將電子元器件焊接到PCB上。 測試（Testing）： 對焊接完成的PCB進行功能和電氣性能測試。 第三章：PCB設計軟件入門 現代PCB設計高度依賴專業的設計軟件。本章將介紹市麵上主流的PCB設計軟件，並重點以一款廣受歡迎的軟件為例（例如Altium Designer、Eagle、KiCad等，根據實際情況選擇），講解其基本操作界麵、工作流程和核心功能。 軟件安裝與界麵熟悉： 指導讀者完成軟件的安裝，並熟悉軟件的主界麵布局，包括菜單欄、工具欄、屬性麵闆、窗口管理器等。 原理圖繪製（Schematic Capture）： 學習如何在軟件中創建新工程、添加庫文件、繪製電路原理圖、連接導綫、設置元器件屬性等。重點講解如何使用元器件庫，以及創建自定義元器件。 PCB布局（PCB Layout）： 介紹從原理圖生成PCB文件的過程，講解PCB文件的基本元素： PCB闆框的創建： 如何定義PCB的物理尺寸和形狀。 元器件的擺放（Placement）： 學習閤理的元器件擺放原則，考慮信號流嚮、熱分布、射頻乾擾（EMI）等因素。 布綫（Routing）： 講解導綫的繪製、寬度設置、過孔（Via）的使用、差分走綫、電源/地綫的處理等。 覆銅（Copper Pour/Polygon Pour）： 介紹如何使用覆銅功能，為電源和地綫提供更好的信號完整性和散熱效果，並減少EMI。 DRC（Design Rule Check）： 講解DRC的設置與運行，這是檢查設計是否符閤製造規則的關鍵步驟，包括最小綫寬、最小間距、最小過孔尺寸等。 PCB文件的導齣： 學習如何導齣PCB文件，如Gerber文件、鑽孔文件（NC Drill）、BOM錶（Bill of Materials）等，這些文件是PCB製造和組裝所必需的。 第二部分：PCB設計實踐與案例分析 在掌握瞭基本的設計原理和軟件操作後，本部分將通過實際案例，引導讀者將所學知識應用於具體的項目設計中，提升實踐能力。 第四章：元器件庫的創建與管理 元器件封裝（Footprint）的重要性： 解釋元器件封裝是指元器件在PCB上的物理布局，包括焊盤的形狀、大小、間距等，它是原理圖與PCB文件之間最重要的橋梁。 創建自定義元器件： 封裝的繪製： 學習如何根據元器件的數據手冊（Datasheet），在PCB設計軟件中繪製精確的元器件封裝，包括焊盤、阻焊層、絲印層等。 原理圖符號的繪製： 學習如何繪製與封裝對應的原理圖符號。 元器件庫的整閤： 學習如何將繪製好的元器件符號和封裝整閤到元器件庫中，方便重復使用。 現有庫文件的管理與修改： 介紹如何導入、導齣、修改和管理軟件自帶的元器件庫，以及從網絡上獲取第三方元器件庫。 第五章：經典電路的PCB設計實例 本章將選取幾個常見的、具有代錶性的電路，進行詳細的PCB設計實踐。每個實例都將遵循從原理圖繪製到PCB布局、布綫，最後進行DRC檢查的完整流程。 實例一：簡單的LED驅動電路： 電路分析： 簡要分析LED驅動電路的原理，明確所需元器件。 原理圖繪製： 繪製LED驅動電路的原理圖。 PCB布局與布綫： 考慮LED的工作電流和散熱，閤理擺放元器件，設計清晰的電源和信號綫。 DRC檢查與文件導齣： 進行DRC檢查，並導齣Gerber文件。 實例二：一個簡單的電源模塊（如穩壓電源）： 電路分析： 分析穩壓電源電路的組成，如變壓器、整流、濾波、穩壓等部分。 元器件選擇與封裝： 選擇閤適的元器件，並確保其封裝尺寸符閤實際需求，尤其是功率器件的散熱。 原理圖繪製： 繪製穩壓電源電路的原理圖。 PCB布局考量： 重點關注大電流走綫的寬度、電源綫和信號綫的隔離、散熱片的安裝位置等。 DRC檢查與文件導齣： 仔細檢查DRC，確保大電流布綫安全可靠。 實例三：一個簡單的音頻放大電路： 電路分析： 分析音頻放大電路的工作原理，明確信號路徑。 原理圖繪製： 繪製音頻放大電路的原理圖。 PCB布局與布綫要點： 關注信號綫的長度、耦閤電容的布局、電源濾波等，減少噪音乾擾。 DRC檢查與文件導齣： 檢查信號綫間距、電源綫布局等。 第六章：PCB設計中的高級技巧與注意事項 除瞭基礎的PCB設計流程，一些高級技巧和注意事項能夠顯著提升PCB設計的質量和可靠性。 信號完整性（Signal Integrity）基礎： 簡要介紹信號完整性的概念，包括阻抗匹配、串擾（Crosstalk）、反射（Reflection）等，並說明在PCB設計中如何通過閤理的走綫長度、綫寬、間距來改善信號質量。 電源完整性（Power Integrity）基礎： 介紹電源完整性的重要性，講解如何通過閤理的電源和地綫設計、去耦電容的使用來保證電源的穩定。 EMC/EMI設計考量： 簡述電磁兼容性（EMC）和電磁乾擾（EMI）的概念，以及在PCB設計中如何通過覆銅、屏蔽、接地等措施來降低電磁輻射。 差分走綫（Differential Routing）： 詳細介紹差分走綫的原理和應用，以及在PCB設計軟件中的具體實現方法，適用於高速信號傳輸。 淚滴（Tear Drop）的應用： 解釋淚滴的作用，即在焊盤與走綫連接處添加一個圓弧，以增強連接的可靠性，減少因機械應力或熱應力導緻的開裂。 多層闆設計簡介： 簡要介紹多層闆的優勢，以及如何在設計中閤理規劃內層信號層、電源層和地層。 PCB的製造工藝與設計規則（DFM）： 強調設計服務於製造（Design for Manufacturability, DFM）的理念，介紹PCB製造中的一些限製因素，例如最小綫寬、最小間距、鑽孔大小、闆邊保護等，以及如何在設計中遵守這些規則，降低製造成本，提高良品率。 第七章：PCB製造與焊接 PCB製造流程詳解： 詳細闡述PCB從設計文件到成品的全過程，包括： 菲林（Film）製作： 根據Gerber文件生成光繪膠片。 內層綫路成像與蝕刻： 在多層闆中，內層綫路先行製作。 層壓（Lamination）： 將各層闆材堆疊壓閤。 鑽孔（Drilling）： 按照鑽孔文件在PCB上鑽齣通孔和盲孔。 電鍍（Plating）： 在通孔和闆邊進行銅電鍍，實現各層之間的電氣連接。 外層綫路成像與蝕刻： 製作外層導綫。 阻焊層印刷： 印刷阻焊層。 絲印層印刷： 印刷絲印層。 錶麵處理（Surface Finish）： 如OSP（有機保焊劑）、ENIG（沉金）、HASL（熱風整平）等，保護焊盤並改善焊接性能。 成型（Routing/V-scoring）： 按照闆框切割或開V槽。 測試（E-Test）： 電氣性能測試，檢測開短路。 SMT（Surface Mount Technology）焊接簡介： 介紹錶麵貼裝技術，包括貼片機、迴流焊等設備，以及SMT焊接的工藝流程。 DIP（Dual In-line Package）焊接簡介： 介紹插件焊接工藝。 焊接前的準備工作： 包括PCB闆的清潔、元器件的烘烤等。 焊接中的常見問題與解決方法： 如虛焊、橋接、焊锡球等。 焊接後的檢查與測試： 包括目視檢查、萬用錶測試、功能測試等。 第八章：實用項目案例深度解析 本章將提供一個或兩個更復雜、更貼近實際應用的項目案例，進行深度解析。例如，一個簡單的嵌入式設備（如基於Arduino的某功能模塊），或者一個小型通信設備的PCB設計。 項目需求分析與方案設計： 從項目實際需求齣發，進行初步的方案設計。 元器件選型與原理圖設計： 詳細說明元器件的選型原則，並繪製齣完整、規範的原理圖。 PCB布局與布綫策略： 針對項目的特點，製定詳細的布局與布綫策略，包括高速信號的處理、電源分配、散熱設計等。 EMC/EMI設計考量與優化： 在設計過程中，特彆關注EMC/EMI問題，並給齣具體的解決方案。 DRC規則的精細化設置： 根據項目需求和製造能力，調整DRC規則。 製造與組裝文檔的準備： 準備詳細的製造文件（Gerber、NC Drill等）和組裝文件（BOM、位號圖等）。 項目總結與經驗分享： 對整個項目設計過程進行總結，分享設計中的心得與體會。 結語 PCB設計是一門集理論與實踐於一體的工程學科。本書通過係統性的講解、豐富的圖示以及詳盡的案例分析，力求為讀者構建起堅實的PCB設計知識體係。從基礎理論的梳理，到設計軟件的操作，再到實際項目的應用，每一個環節都旨在幫助讀者逐步掌握PCB設計的核心技能。希望本書能成為您在電子技術設計道路上的得力助手，激發您的創造力，助您設計齣更多優秀的電子産品。持之以恒的練習與探索，將是您成為一名優秀PCB設計師的關鍵。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排，給我的最大感受是“循序漸進，以項目驅動”。它不是將Protel的菜單功能羅列一遍就完事大吉，而是選擇瞭一係列具有代錶性的應用實例貫穿始終。我記得從一個簡單的LED閃爍電路開始，逐步過渡到包含ADC/DAC接口的信號處理闆設計。每完成一個實例，讀者不僅掌握瞭一套軟件操作流程，更重要的是，接觸到瞭不同類型電路設計時需要考慮的差異化因素。比如，模擬電路部分對走綫長度和參考平麵處理的要求，與數字電路對阻抗匹配的強調，在書中通過不同的實例被巧妙地區分開來展示。這種“做中學”的方式，極大地提高瞭我的學習效率，因為我總能看到自己當前操作的“意義”——我不是在練習軟件，我是在設計一個實際能工作的設備。這種實戰導嚮的敘事脈絡，讓枯燥的軟件學習過程變得充滿瞭探索的樂趣，每完成一個案例，都像完成瞭一次小小的工程項目，成就感十足。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容深度，在“入門與應用”這個範疇內，達到瞭一個非常微妙的平衡點。它足夠淺顯，讓一個電子學基礎尚可的新手能夠無障礙地進入PCB設計領域；但它又足夠深邃，在某些關鍵環節提供瞭超越錶麵操作的見解。我迴想起來，關於熱設計和散熱孔的放置那一節，雖然篇幅不長，但提齣的關於銅皮的使用麵積與過孔密度的權衡，給我留下瞭深刻印象。這已經觸及到瞭工程實現層麵的問題，而非僅僅停留在邏輯圖繪製階段。對於當時的我來說，這部分內容可能理解得隻有七八成，但它像一顆種子埋在瞭心裏，促使我在後續的工作中不斷去驗證和深化這些概念。它沒有把復雜的工程學知識強行塞給你，而是用最簡潔的Protel操作語言，讓你體會到這些專業知識的實際作用力，是一種非常高明的引導方式。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格，說實話，相當的“工程師化”，直截瞭當，不拐彎抹角，這對我這種喜歡高效學習的人來說簡直是福音。張利國和高靜兩位作者似乎秉持著“少說廢話，多看圖例”的原則。我尤其欣賞他們在介紹特定元器件封裝製作時的那種嚴謹態度。舉個例子，在講解如何自定義一個不規則形狀的芯片封裝時，書中詳細列舉瞭每個參數的含義及其對後續製程的影響，這可不是那種隨便糊弄一下的入門書能做到的。很多教材隻會告訴你“去哪裏點一下”，但這本書卻會告訴你“你點這個點，是因為在機械層上你需要定義齣這個邊框的最小公差”。這種對底層邏輯的深入挖掘，使得即便是後來我轉到更先進的EDA工具後，那種對“為什麼我要這樣做”的理解依然根深蒂固。它的文字裏透著一股子務實勁兒，讀起來不需要費力去揣摩那些雲山霧罩的比喻，完全是工具書的典範，翻到哪裏，就能解決當前遇到的具體問題。

評分☆☆☆☆☆

這本書的“時代烙印”是無法磨滅的，但這並非缺點，反而是一種獨特的價值所在。在如今這個充斥著各種雲端協作、AI輔助設計的時代，迴過頭來看這本專注於特定桌麵軟件的教材，能讓人深刻體會到硬件設計工作流的演變曆程。我尤其懷念書中關於Gerber文件輸齣和校對的章節。那時候的製程控製遠沒有今天這般自動化和智能化，每一層文件都需要設計師格外小心翼翼地手動檢查。書中對這些輸齣文件的參數設置的每一個選項都做瞭詳盡的解釋，這迫使我們必須對最終交付給工廠的每一個數據包負責到底。閱讀它，不僅僅是學習如何操作一個軟件，更像是參與瞭一場關於早期電子産品工業化的學習之旅。它教會我的不僅僅是布綫技巧，更是對設計成果的責任感和對後續製造環節的敬畏心，這種職業素養的培養，是任何一個新興工具都無法替代的寶貴財富。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計，嗯，非常直白，那種帶著點陳舊氣息的藍綠色調，一下子就把你拉迴瞭那個使用Protel進行PCB設計的黃金年代。我記得我剛接觸電路設計那會兒，手裏捧著的各種參考資料都大同小異，但這本的排版似乎更注重實用性而非華麗的視覺效果。書中的插圖，那些電路原理圖和PCB布局的截圖，雖然分辨率不是最高的，但清晰地展示瞭各個步驟的關鍵點，尤其是那些早期版本軟件特有的操作界麵，對於熟悉老工具的人來說，簡直就是一種情懷的重現。我記得翻到關於多層闆布綫的那一章，作者對如何處理電源層和地層分割的講解，雖然現在看來可能有些基礎，但在那個初學階段，卻是解決我無數次“為什麼信號綫總是容易串擾”的睏惑的救星。它沒有過多渲染高深莫測的電磁兼容理論，而是聚焦於“動手做”的每一個具體操作，比如如何準確設置焊盤的大小，如何處理復雜的過孔策略，這些都是實戰中最考驗耐心的細節。讀完這一部分，感覺自己像是跟一位經驗豐富的老工程師麵對麵請教，雖然言語樸實，但每一句都帶著實打實的乾貨，讓人感覺踏實。