輕鬆跟我學Protel99SE電路設計與製版(附CD-ROM光盤一張) 趙廣林著 9787

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趙廣林著 著
圖書標籤:
  • Protel99SE
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店鋪: 書逸天下圖書專營店
齣版社: 電子工業齣版社
ISBN:9787121009051
商品編碼:29518113609
包裝:平裝
齣版時間:2005-02-01

具體描述

基本信息

書名:輕鬆跟我學Protel99SE電路設計與製版(附CD-ROM光盤一張)

定價:38.00元

作者:趙廣林著

齣版社:電子工業齣版社

齣版日期:2005-02-01

ISBN:9787121009051

字數:601600

頁碼:362

版次:1

裝幀:平裝

開本:

商品重量:0.4kg

編輯推薦



內容提要


本書以實際操作為例,介紹瞭從初次接觸Protel 99SE軟件到熟練製作各種電路闆的具體操作方法,采用一步一圖的形式講述瞭Protel 99SE的安裝要點及設計電路原理圖、製作電路原理圖元器件庫、電氣法則測試、管理設計文件、製作各種符閤國傢標準的印製電路闆、製作印製闆封裝庫的方法和實際應用技巧。
本書附贈一張多媒體光盤。光盤裏包括書中實例涉及到的實用製作電路原理圖和印製電路闆圖,以及編著者在實際工作中自製的各種元器件庫及封裝庫。
本書圖文並茂,適閤於初學者、專業電路設計人員及相關專業的師生參考。

目錄


章 初識PROTEL 99SE
1.1 Protel 99SE的特點
1.2 Protel 99SE的安裝
1.3 Protel 99SE的啓動與工作界麵
第2章 設計電路原理圖
2.1 創建一個新的設計數據庫
2.2 啓動原理圖編輯器
2.3 繪製原理圖前的參數設置
2.4 裝入元器件庫
2.5 放置元器件
2.6 調整元器件位置
2.7 編輯元器件屬性
2.8 繪製電路原理圖
2.9 Protel 99SE的文件管理
第3章 設計層次電路原理圖
3.1 自頂嚮下設計層次原理圖
3.2 自底嚮上設計層次原理圖
3.3 層次原理圖總圖/功能電路原理圖之間的切換
第4章 電路原理圖的後期處理
4.1 檢查電路原理圖
4.2 電路原理圖的修飾
4.3 放置印製電路闆布綫符號
第5章 製作/編輯電路原理圖元器件庫
5.1 創建一個新的設計數據庫
5.2 啓動元器件庫編輯器
5.3 編輯元器件庫的常用工具
5.4 在元器件庫中製作新元器件
第6章 生成各種電路原理圖報錶文件
6.1 生成網絡錶文件
6.2 生成元器件材料清單列錶
6.3 生成層次原理圖組織列錶
6.4 生成層次原理圖元器件參考列錶
6.5 生成元器件引腳列錶
第7章 設計印製電路闆
7.1 啓動印製電路闆編輯器
7.2 PCB的組成
7.3 PCB中的元器件
7.4 設置工作層麵
7.5 設置PCB工作參數
7.6 對PCB進行布綫
7.7 PCB布綫後的手動調整
7.8 通過PCB編輯進行PCB的管理
7.9 顯示PCB的3D效果圖
第8章 生成各種PCB報錶文件
8.1 生成元器件清單報錶
8.2 生成引腳信息報錶
8.3 生成元器件位置報錶
8.4 生成PCB信息報錶
8.5 生成鑽孔文件報錶
第9章 製作/修改PCB元器件封裝庫
9.1 利用元器件封裝嚮導創建新的元器件封裝
9.2 手工繪製新元器件封裝
9.3 修改現有的元器件封裝
0章 打印/輸齣設計文件
10.1 設置打印機
10.2 打印電路原理圖
10.3 打印PCB圖
10.4 輸齣PDF格式的文件
10.5 將設計圖形輸入到Word文檔
附錄A 熱轉印法自製PCB的方法及技巧
附錄B 印製電路闆設計常用詞匯

作者介紹


文摘


序言



開啓電子設計之旅:原理、實踐與創新 本書旨在為廣大電子愛好者、工程師以及相關專業學生提供一個全麵、深入的學習平颱,幫助您掌握現代電子電路的設計與製版技術。我們不僅僅關注理論知識的傳授,更注重將理論付諸實踐,引導您從零開始,一步步構建齣功能完善、性能優越的電子産品。 一、 奠定堅實的理論基礎:理解萬物之本 電子世界的運轉,離不開紮實的理論基礎。本書將從最基礎的電子元器件入手,深入淺齣地講解電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管等基本元件的物理特性、工作原理以及在電路中的應用。您將瞭解它們是如何存儲、釋放能量,如何控製電流和電壓,以及它們如何協同工作,構成各種復雜的功能模塊。 直流與交流電路分析: 掌握基爾霍夫定律、疊加定理、戴維寜定理等基本電路分析方法,能夠準確計算電路中的電壓、電流和功率。理解正弦交流信號的特點,包括幅度、頻率、相位,以及RLC串聯和並聯電路的諧振現象,為後續濾波器、振蕩器等電路的設計打下基礎。 半導體器件原理: 深入剖析PN結的形成與特性,理解二極管的正嚮導通與反嚮截止,以及穩壓二極管、發光二極管、肖特基二極管等特殊二極管的應用。詳細講解三極管(BJT)的放大作用和開關特性,包括不同偏置方式下的工作區域,以及場效應管(FET)的柵控特性,為理解放大電路、開關電路以及集成電路的核心打下基礎。 基本放大電路: 學習各種單級和多級放大電路的設計,包括共射、共集、共基放大電路的增益、輸入阻抗、輸齣阻抗的計算和優化。理解耦閤電容、旁路電容在放大電路中的作用,以及反饋技術(直流反饋、交流反饋)對放大電路性能的影響,如提高穩定性、改變輸入輸齣阻抗等。 振蕩電路與信號處理: 掌握LC振蕩器、RC振蕩器等基本振蕩電路的工作原理,理解反饋在振蕩電路中的關鍵作用。學習濾波器(低通、高通、帶通、帶阻)的設計原理,理解其在信號選擇和噪聲抑製中的重要性。認識運算放大器(Op-Amp)的多功能性,掌握其在反相比例、同相比例、加法、減法、積分、微分等經典應用電路的設計。 數字邏輯基礎: 介紹二進製、邏輯門(AND、OR、NOT、XOR等)的概念,以及組閤邏輯電路(編碼器、譯碼器、多路選擇器、數據分配器)和時序邏輯電路(觸發器、寄存器、計數器)的設計原理。理解它們在構建微處理器、存儲器等數字係統中的基礎作用。 二、 實踐齣真知:從設計到成品 理論的學習是起點,而將理論轉化為實際可用的電子産品,則需要豐富的實踐經驗。本書將引導您掌握現代電子設計與製版的關鍵環節,讓您親手打造屬於自己的電子作品。 EDA工具的運用: 深入介紹電子設計自動化(EDA)工具在現代電子設計中的核心地位。您將學習如何使用行業主流的EDA軟件(此處不具體提及某款軟件,而是強調工具的通用性)進行原理圖繪製,瞭解元器件庫的建立與管理,掌握符號、封裝的創建與關聯。學習如何進行設計規則檢查(DRC)和電氣規則檢查(ERC),確保原理圖設計的準確性和規範性。 PCB布局布綫精要: 掌握PCB(Printed Circuit Board,印刷電路闆)的設計流程。從元器件封裝庫的導入,到PCB闆框的繪製,再到元器件的閤理布局,以及信號綫的精細布綫,都將進行詳細講解。我們將重點闡述如何優化布局以減小信號乾擾,如何根據信號類型選擇閤適的布綫策略(例如,高速信號的差分綫布綫、電源綫的寬幅處理),以及如何進行過孔的設計和地綫網絡的規劃,以實現高性能的PCB設計。 多層PCB設計考量: 隨著電子産品集成度的提高,多層PCB設計成為常態。本書將介紹多層PCB的結構,包括內層信號層、電源層、地層,以及外層信號層。重點講解不同層之間的信號連接、電源完整性(Power Integrity)與信號完整性(Signal Integrity)在多層闆設計中的重要性,以及如何通過閤理的電源和地平麵設計來提高電路的可靠性和性能。 製版工藝與技巧: 瞭解PCB製版的關鍵工藝流程,包括蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層、絲印層等。學習如何生成符閤製版要求的 Gerber 文件和鑽孔文件。我們將提供一些實用的製版技巧,例如如何避免銅箔過熱導緻脫落,如何處理細綫、小焊盤的製版問題,以及如何根據不同的應用場景選擇閤適的PCB材料和錶麵處理工藝。 焊接與組裝: 掌握手工焊接和機器焊接的基本技巧。學習如何正確使用烙鐵、焊锡、助焊劑,以及如何進行插件元件和貼片元件的焊接。講解防靜電措施的重要性,以及如何進行元器件的識彆與安裝。學習如何進行電路的初步測試與調試,以及如何排除常見的焊接和組裝問題。 實際案例分析: 通過對多個典型電子電路的設計與製版案例進行剖析,例如簡單的電源模塊、音頻放大器、小型數控設備等,將理論知識與實踐操作緊密結閤。這些案例將涵蓋從原理圖設計到PCB布綫,再到最終成品製作的全過程,幫助您將所學知識融會貫通,快速提升實操能力。 三、 創新與進階:麵嚮未來的電子設計 在掌握瞭基礎的設計與製版技術後,本書還將引領您探索更廣闊的電子設計領域,為您的創新之路注入動力。 嵌入式係統初步: 介紹嵌入式係統的基本概念,包括微控製器(MCU)的結構、工作原理以及常用的開發工具。瞭解如何通過編程實現對硬件的控製,為開發具有交互功能的電子産品打下基礎。 射頻電路基礎: 觸及射頻(RF)電路設計的門檻,介紹高頻信號的特點與傳播規律,以及在PCB設計中需要特彆注意的高頻布綫技巧,如阻抗匹配、屏蔽等。 電源完整性與信號完整性深入: 進一步探討電源完整性(PI)和信號完整性(SI)在高速、高密度電路設計中的關鍵作用。學習如何使用仿真工具分析PI/SI問題,並采取有效措施加以解決,以確保電路的穩定性和可靠性。 常用接口技術: 介紹USB、SPI、I2C等常用的通信接口技術,以及如何在PCB設計中閤理規劃這些接口的布綫,確保通信的穩定和高效。 未來發展趨勢展望: 簡要介紹物聯網(IoT)、人工智能(AI)在電子設計中的應用前景,以及新興的電子設計技術和方法,激發您的探索熱情,鼓勵您在電子設計的道路上不斷前行。 本書結構清晰,語言流暢,配以豐富的圖示和實例,力求讓讀者在輕鬆愉快的氛圍中,逐步掌握電子電路設計與製版的精髓。無論您是初學者還是有一定基礎的愛好者,都能從中獲益。讓我們一起踏上這段激動人心的電子設計之旅,用雙手創造無限可能!

用戶評價

評分

這本書的語言風格,給我留下瞭一種非常“工程師式的簡潔”印象。它幾乎沒有多餘的修飾或者冗長的背景介紹,直奔主題,這對於追求效率的讀者來說,或許是一種優勢。比如,在講解如何進行PCB的疊層設計時,作者直接給齣瞭一個四層闆的阻抗計算公式和實際的介質厚度要求,然後馬上轉入軟件中對應參數的設置界麵。這種緊湊的敘事方式,使得閱讀速度非常快,信息密度極高。但是,對於我這種喜歡理解“前因後果”的人來說,這種過度精簡反而造成瞭理解上的障礙。例如,它沒有詳細解釋為什麼某些層需要做包地(Pouring Ground)處理,僅僅是將此作為一項標準步驟來陳述。如果讀者對信號完整性(SI)的基本概念不甚熟悉,那麼在執行這些“規定動作”時,內心深處是缺乏信心的。我發現自己常常需要在閱讀這本書的同時,翻閱其他關於電磁兼容性(EMC)的參考資料,來反嚮驗證書中所教的設計規範是否足夠嚴謹和全麵。可以說,這本書更像是一本“操作手冊”的進階版本,而不是一本係統性的“教學指南”。它假定讀者已經具備瞭一定的工程素養,然後在這個基礎上進行軟件技能的提升。

評分

我購買這本書的動機,主要是衝著那張配套的光盤去的。在那個年代(99SE的背景下),紙質資料的局限性是顯而易見的,而配套的CD-ROM往往是軟件安裝包、例程文件和更豐富的教學資源的集閤體。拿到書後,我迫不及待地安裝瞭配套的光盤內容,希望能夠立刻投入到動手實踐中。然而,光盤中的資源組織結構,坦白講,略顯陳舊和混亂。很多示例項目的文件名和目錄結構,都帶著那個時代特有的命名習慣,初次查找特定的模塊或器件庫時,需要花費不少時間去適應和摸索。更讓我感到睏惑的是,書本正文對光盤內容的引用不夠精確。書中某章節提到“請參考光盤中的SamplesAdvancedLayout文件夾中的Demo_Power.prj”,當我找到那個文件夾時,發現文件結構已經因為光盤復製或者版本差異略有變動,導緻直接對應不上,需要靠自己去猜測哪個是作者實際使用的版本。這種體驗就像跟著一份有些年代的地圖在尋找寶藏,地圖是基礎,但沿途的標誌物已經模糊不清瞭。盡管如此,光盤中收錄的某些第三方元件庫的整理和歸檔,還是相當有價值的,這為我後續拓展設計範圍省瞭不少時間去網上東拼西湊查找資料。這本書的價值,很大程度上依賴於讀者自己去“挖掘”光盤內容的潛力,而不僅僅是依賴文字的引導。

評分

從排版和圖文配閤的角度來看,這本書的視覺效果是比較平實的。封麵設計雖然樸素,但內頁的印刷質量尚可,尤其是電路圖和PCB布局圖的綫條都比較清晰,沒有齣現大麵積的墨跡擴散或者綫條模糊的情況,這對於需要仔細辨認走綫細節的設計類書籍來說,至關重要。然而,在某些需要三維空間想象的部分,比如元件的貼裝和散熱設計,書中主要依賴於二維的俯視圖和簡單的剖麵圖進行說明。例如,在處理大功率模塊的散熱片安裝時,如何確保與相鄰元件不發生乾涉,僅憑書上的靜態圖片很難形成立體的認知。我個人認為,如果能增加一些關鍵步驟的立體渲染圖或者動畫演示(盡管是基於當時的硬件限製),哪怕是簡單的爆炸圖,對於提升讀者的空間感知能力都會有極大的幫助。此外,全書的配色方案偏嚮於傳統的黑白灰,雖然專業,但長時間閱讀後,眼睛的疲勞度相對較高。如果能在關鍵的操作界麵截圖部分,能用高亮或彩色標注關鍵的按鈕或參數輸入框,哪怕是簡單的邊框著色,也會在很大程度上提升查找信息的效率,減少因反復比對屏幕和書本而造成的閱讀中斷。

評分

總的來說,這本書更像是為那些已經有瞭基礎電子設計經驗,但尚未熟練掌握Protel99SE特定工作流程的工程師準備的一份“速成指南”。它跳過瞭許多令人枯燥的軟件安裝和基礎界麵介紹,直接切入瞭核心的“畫闆”環節。對於一個完全的新手來說,這本書的上手難度略高,需要讀者有很強的自學和聯想能力。我特彆欣賞其中關於多層闆電源/地分割和過孔(Via)處理的章節,那部分內容確實給齣瞭很多實用的小技巧,這些技巧往往是軟件幫助文檔裏不會詳細提及的“經驗之談”。比如,如何有效地利用“淚滴(Tear-drop)”功能來增強過孔的機械強度,書中給齣的方法比官方指南更為高效。但反過來看,如果想通過這本書係統地學習現代PCB設計理念,比如阻抗控製的設計流程優化、闆級EMC/EMI的預先考慮,這本書的深度略顯不足,它更側重於“如何用99SE完成設計”,而非“如何設計齣一個優秀的、符閤現代標準的高性能闆子”。它是一把有力的工具,但如何磨礪這把工具,還需要讀者自己去探索更多的案例和知識背景。

評分

這本號稱“輕鬆入門”的PCB設計教材,初次翻閱時,我確實被它的封麵設計和書名吸引住瞭。我本職是電子愛好者,對單片機和電路基礎有一定瞭解,但Protel99SE這個軟件對我來說,一直像個迷宮。我期望這本書能像名字承諾的那樣,用最直白、最接地氣的方式,帶我走通從原理圖繪製到PCB布局布綫的全流程。然而,實際的閱讀體驗卻讓我感到一絲絲的迷茫。尤其是關於復雜的封裝庫管理部分,講解得過於跳躍瞭,很多基礎概念的引入似乎沒有給足鋪墊。比如,當涉及到高密度互連(HDI)的討論時,作者似乎默認讀者已經掌握瞭差分信號的阻抗匹配原理,直接拋齣操作步驟,這對於像我這樣想紮實掌握每一個環節的初學者來說,無疑是一個不小的門檻。書中大量的截圖雖然直觀,但有時會讓人感覺是在機械地模仿操作,缺少對“為什麼這麼做”的深層原理剖析。我花瞭好大力氣纔搞清楚,某些特定的設計規則檢查(DRC)錯誤,實際上是軟件版本兼容性或者我們自己設計約束設置不當導緻的,而書裏隻是簡單地展示瞭錯誤和修正後的結果,那種“會用”和“精通”之間的鴻溝,這本書似乎沒有完全填平。我得承認,它確實提供瞭大量的實戰案例,但如果能將理論與實操的結閤點再細化一些,或許效果會更理想。

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