轻松跟我学Protel99SE电路设计与制版(附CD-ROM光盘一张) 赵广林著 9787 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵广林著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121009051

商品编码：29518113609

包装：平装

出版时间：2005-02-01

基本信息

书名：轻松跟我学Protel99SE电路设计与制版(附CD-ROM光盘一张)

定价：38.00元

作者：赵广林著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2005-02-01

ISBN：9787121009051

字数：601600

页码：362

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以实际操作为例，介绍了从初次接触Protel 99SE软件到熟练制作各种电路板的具体操作方法，采用一步一图的形式讲述了Protel 99SE的安装要点及设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准的印制电路板、制作印制板封装库的方法和实际应用技巧。
本书附赠一张多媒体光盘。光盘里包括书中实例涉及到的实用制作电路原理图和印制电路板图，以及编著者在实际工作中自制的各种元器件库及封装库。
本书图文并茂，适合于初学者、专业电路设计人员及相关专业的师生参考。

目录

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章 初识PROTEL 99SE
1.1 Protel 99SE的特点
1.2 Protel 99SE的安装
1.3 Protel 99SE的启动与工作界面
第2章 设计电路原理图
2.1 创建一个新的设计数据库
2.2 启动原理图编辑器
2.3 绘制原理图前的参数设置
2.4 装入元器件库
2.5 放置元器件
2.6 调整元器件位置
2.7 编辑元器件属性
2.8 绘制电路原理图
2.9 Protel 99SE的文件管理
第3章 设计层次电路原理图
3.1 自顶向下设计层次原理图
3.2 自底向上设计层次原理图
3.3 层次原理图总图/功能电路原理图之间的切换
第4章 电路原理图的后期处理
4.1 检查电路原理图
4.2 电路原理图的修饰
4.3 放置印制电路板布线符号
第5章 制作/编辑电路原理图元器件库
5.1 创建一个新的设计数据库
5.2 启动元器件库编辑器
5.3 编辑元器件库的常用工具
5.4 在元器件库中制作新元器件
第6章 生成各种电路原理图报表文件
6.1 生成网络表文件
6.2 生成元器件材料清单列表
6.3 生成层次原理图组织列表
6.4 生成层次原理图元器件参考列表
6.5 生成元器件引脚列表
第7章 设计印制电路板
7.1 启动印制电路板编辑器
7.2 PCB的组成
7.3 PCB中的元器件
7.4 设置工作层面
7.5 设置PCB工作参数
7.6 对PCB进行布线
7.7 PCB布线后的手动调整
7.8 通过PCB编辑进行PCB的管理
7.9 显示PCB的3D效果图
第8章 生成各种PCB报表文件
8.1 生成元器件清单报表
8.2 生成引脚信息报表
8.3 生成元器件位置报表
8.4 生成PCB信息报表
8.5 生成钻孔文件报表
第9章 制作/修改PCB元器件封装库
9.1 利用元器件封装向导创建新的元器件封装
9.2 手工绘制新元器件封装
9.3 修改现有的元器件封装
0章 打印/输出设计文件
10.1 设置打印机
10.2 打印电路原理图
10.3 打印PCB图
10.4 输出PDF格式的文件
10.5 将设计图形输入到Word文档
附录A 热转印法自制PCB的方法及技巧
附录B 印制电路板设计常用词汇

作者介绍

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文摘

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序言

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开启电子设计之旅：原理、实践与创新 本书旨在为广大电子爱好者、工程师以及相关专业学生提供一个全面、深入的学习平台，帮助您掌握现代电子电路的设计与制版技术。我们不仅仅关注理论知识的传授，更注重将理论付诸实践，引导您从零开始，一步步构建出功能完善、性能优越的电子产品。 一、 奠定坚实的理论基础：理解万物之本 电子世界的运转，离不开扎实的理论基础。本书将从最基础的电子元器件入手，深入浅出地讲解电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等基本元件的物理特性、工作原理以及在电路中的应用。您将了解它们是如何存储、释放能量，如何控制电流和电压，以及它们如何协同工作，构成各种复杂的功能模块。 直流与交流电路分析： 掌握基尔霍夫定律、叠加定理、戴维宁定理等基本电路分析方法，能够准确计算电路中的电压、电流和功率。理解正弦交流信号的特点，包括幅度、频率、相位，以及RLC串联和并联电路的谐振现象，为后续滤波器、振荡器等电路的设计打下基础。 半导体器件原理： 深入剖析PN结的形成与特性，理解二极管的正向导通与反向截止，以及稳压二极管、发光二极管、肖特基二极管等特殊二极管的应用。详细讲解三极管（BJT）的放大作用和开关特性，包括不同偏置方式下的工作区域，以及场效应管（FET）的栅控特性，为理解放大电路、开关电路以及集成电路的核心打下基础。 基本放大电路： 学习各种单级和多级放大电路的设计，包括共射、共集、共基放大电路的增益、输入阻抗、输出阻抗的计算和优化。理解耦合电容、旁路电容在放大电路中的作用，以及反馈技术（直流反馈、交流反馈）对放大电路性能的影响，如提高稳定性、改变输入输出阻抗等。 振荡电路与信号处理： 掌握LC振荡器、RC振荡器等基本振荡电路的工作原理，理解反馈在振荡电路中的关键作用。学习滤波器（低通、高通、带通、带阻）的设计原理，理解其在信号选择和噪声抑制中的重要性。认识运算放大器（Op-Amp）的多功能性，掌握其在反相比例、同相比例、加法、减法、积分、微分等经典应用电路的设计。 数字逻辑基础： 介绍二进制、逻辑门（AND、OR、NOT、XOR等）的概念，以及组合逻辑电路（编码器、译码器、多路选择器、数据分配器）和时序逻辑电路（触发器、寄存器、计数器）的设计原理。理解它们在构建微处理器、存储器等数字系统中的基础作用。 二、 实践出真知：从设计到成品 理论的学习是起点，而将理论转化为实际可用的电子产品，则需要丰富的实践经验。本书将引导您掌握现代电子设计与制版的关键环节，让您亲手打造属于自己的电子作品。 EDA工具的运用： 深入介绍电子设计自动化（EDA）工具在现代电子设计中的核心地位。您将学习如何使用行业主流的EDA软件（此处不具体提及某款软件，而是强调工具的通用性）进行原理图绘制，了解元器件库的建立与管理，掌握符号、封装的创建与关联。学习如何进行设计规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC），确保原理图设计的准确性和规范性。 PCB布局布线精要： 掌握PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计流程。从元器件封装库的导入，到PCB板框的绘制，再到元器件的合理布局，以及信号线的精细布线，都将进行详细讲解。我们将重点阐述如何优化布局以减小信号干扰，如何根据信号类型选择合适的布线策略（例如，高速信号的差分线布线、电源线的宽幅处理），以及如何进行过孔的设计和地线网络的规划，以实现高性能的PCB设计。 多层PCB设计考量： 随着电子产品集成度的提高，多层PCB设计成为常态。本书将介绍多层PCB的结构，包括内层信号层、电源层、地层，以及外层信号层。重点讲解不同层之间的信号连接、电源完整性（Power Integrity）与信号完整性（Signal Integrity）在多层板设计中的重要性，以及如何通过合理的电源和地平面设计来提高电路的可靠性和性能。 制版工艺与技巧： 了解PCB制版的关键工艺流程，包括蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印层等。学习如何生成符合制版要求的 Gerber 文件和钻孔文件。我们将提供一些实用的制版技巧，例如如何避免铜箔过热导致脱落，如何处理细线、小焊盘的制版问题，以及如何根据不同的应用场景选择合适的PCB材料和表面处理工艺。 焊接与组装： 掌握手工焊接和机器焊接的基本技巧。学习如何正确使用烙铁、焊锡、助焊剂，以及如何进行插件元件和贴片元件的焊接。讲解防静电措施的重要性，以及如何进行元器件的识别与安装。学习如何进行电路的初步测试与调试，以及如何排除常见的焊接和组装问题。 实际案例分析： 通过对多个典型电子电路的设计与制版案例进行剖析，例如简单的电源模块、音频放大器、小型数控设备等，将理论知识与实践操作紧密结合。这些案例将涵盖从原理图设计到PCB布线，再到最终成品制作的全过程，帮助您将所学知识融会贯通，快速提升实操能力。 三、 创新与进阶：面向未来的电子设计 在掌握了基础的设计与制版技术后，本书还将引领您探索更广阔的电子设计领域，为您的创新之路注入动力。 嵌入式系统初步： 介绍嵌入式系统的基本概念，包括微控制器（MCU）的结构、工作原理以及常用的开发工具。了解如何通过编程实现对硬件的控制，为开发具有交互功能的电子产品打下基础。 射频电路基础： 触及射频（RF）电路设计的门槛，介绍高频信号的特点与传播规律，以及在PCB设计中需要特别注意的高频布线技巧，如阻抗匹配、屏蔽等。 电源完整性与信号完整性深入： 进一步探讨电源完整性（PI）和信号完整性（SI）在高速、高密度电路设计中的关键作用。学习如何使用仿真工具分析PI/SI问题，并采取有效措施加以解决，以确保电路的稳定性和可靠性。 常用接口技术： 介绍USB、SPI、I2C等常用的通信接口技术，以及如何在PCB设计中合理规划这些接口的布线，确保通信的稳定和高效。 未来发展趋势展望： 简要介绍物联网（IoT）、人工智能（AI）在电子设计中的应用前景，以及新兴的电子设计技术和方法，激发您的探索热情，鼓励您在电子设计的道路上不断前行。 本书结构清晰，语言流畅，配以丰富的图示和实例，力求让读者在轻松愉快的氛围中，逐步掌握电子电路设计与制版的精髓。无论您是初学者还是有一定基础的爱好者，都能从中获益。让我们一起踏上这段激动人心的电子设计之旅，用双手创造无限可能！

评分☆☆☆☆☆

总的来说，这本书更像是为那些已经有了基础电子设计经验，但尚未熟练掌握Protel99SE特定工作流程的工程师准备的一份“速成指南”。它跳过了许多令人枯燥的软件安装和基础界面介绍，直接切入了核心的“画板”环节。对于一个完全的新手来说，这本书的上手难度略高，需要读者有很强的自学和联想能力。我特别欣赏其中关于多层板电源/地分割和过孔（Via）处理的章节，那部分内容确实给出了很多实用的小技巧，这些技巧往往是软件帮助文档里不会详细提及的“经验之谈”。比如，如何有效地利用“泪滴（Tear-drop）”功能来增强过孔的机械强度，书中给出的方法比官方指南更为高效。但反过来看，如果想通过这本书系统地学习现代PCB设计理念，比如阻抗控制的设计流程优化、板级EMC/EMI的预先考虑，这本书的深度略显不足，它更侧重于“如何用99SE完成设计”，而非“如何设计出一个优秀的、符合现代标准的高性能板子”。它是一把有力的工具，但如何磨砺这把工具，还需要读者自己去探索更多的案例和知识背景。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格，给我留下了一种非常“工程师式的简洁”印象。它几乎没有多余的修饰或者冗长的背景介绍，直奔主题，这对于追求效率的读者来说，或许是一种优势。比如，在讲解如何进行PCB的叠层设计时，作者直接给出了一个四层板的阻抗计算公式和实际的介质厚度要求，然后马上转入软件中对应参数的设置界面。这种紧凑的叙事方式，使得阅读速度非常快，信息密度极高。但是，对于我这种喜欢理解“前因后果”的人来说，这种过度精简反而造成了理解上的障碍。例如，它没有详细解释为什么某些层需要做包地（Pouring Ground）处理，仅仅是将此作为一项标准步骤来陈述。如果读者对信号完整性（SI）的基本概念不甚熟悉，那么在执行这些“规定动作”时，内心深处是缺乏信心的。我发现自己常常需要在阅读这本书的同时，翻阅其他关于电磁兼容性（EMC）的参考资料，来反向验证书中所教的设计规范是否足够严谨和全面。可以说，这本书更像是一本“操作手册”的进阶版本，而不是一本系统性的“教学指南”。它假定读者已经具备了一定的工程素养，然后在这个基础上进行软件技能的提升。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的动机，主要是冲着那张配套的光盘去的。在那个年代（99SE的背景下），纸质资料的局限性是显而易见的，而配套的CD-ROM往往是软件安装包、例程文件和更丰富的教学资源的集合体。拿到书后，我迫不及待地安装了配套的光盘内容，希望能够立刻投入到动手实践中。然而，光盘中的资源组织结构，坦白讲，略显陈旧和混乱。很多示例项目的文件名和目录结构，都带着那个时代特有的命名习惯，初次查找特定的模块或器件库时，需要花费不少时间去适应和摸索。更让我感到困惑的是，书本正文对光盘内容的引用不够精确。书中某章节提到“请参考光盘中的SamplesAdvancedLayout文件夹中的Demo_Power.prj”，当我找到那个文件夹时，发现文件结构已经因为光盘复制或者版本差异略有变动，导致直接对应不上，需要靠自己去猜测哪个是作者实际使用的版本。这种体验就像跟着一份有些年代的地图在寻找宝藏，地图是基础，但沿途的标志物已经模糊不清了。尽管如此，光盘中收录的某些第三方元件库的整理和归档，还是相当有价值的，这为我后续拓展设计范围省了不少时间去网上东拼西凑查找资料。这本书的价值，很大程度上依赖于读者自己去“挖掘”光盘内容的潜力，而不仅仅是依赖文字的引导。

评分☆☆☆☆☆

这本号称“轻松入门”的PCB设计教材，初次翻阅时，我确实被它的封面设计和书名吸引住了。我本职是电子爱好者，对单片机和电路基础有一定了解，但Protel99SE这个软件对我来说，一直像个迷宫。我期望这本书能像名字承诺的那样，用最直白、最接地气的方式，带我走通从原理图绘制到PCB布局布线的全流程。然而，实际的阅读体验却让我感到一丝丝的迷茫。尤其是关于复杂的封装库管理部分，讲解得过于跳跃了，很多基础概念的引入似乎没有给足铺垫。比如，当涉及到高密度互连（HDI）的讨论时，作者似乎默认读者已经掌握了差分信号的阻抗匹配原理，直接抛出操作步骤，这对于像我这样想扎实掌握每一个环节的初学者来说，无疑是一个不小的门槛。书中大量的截图虽然直观，但有时会让人感觉是在机械地模仿操作，缺少对“为什么这么做”的深层原理剖析。我花了好大力气才搞清楚，某些特定的设计规则检查（DRC）错误，实际上是软件版本兼容性或者我们自己设计约束设置不当导致的，而书里只是简单地展示了错误和修正后的结果，那种“会用”和“精通”之间的鸿沟，这本书似乎没有完全填平。我得承认，它确实提供了大量的实战案例，但如果能将理论与实操的结合点再细化一些，或许效果会更理想。

评分☆☆☆☆☆

从排版和图文配合的角度来看，这本书的视觉效果是比较平实的。封面设计虽然朴素，但内页的印刷质量尚可，尤其是电路图和PCB布局图的线条都比较清晰，没有出现大面积的墨迹扩散或者线条模糊的情况，这对于需要仔细辨认走线细节的设计类书籍来说，至关重要。然而，在某些需要三维空间想象的部分，比如元件的贴装和散热设计，书中主要依赖于二维的俯视图和简单的剖面图进行说明。例如，在处理大功率模块的散热片安装时，如何确保与相邻元件不发生干涉，仅凭书上的静态图片很难形成立体的认知。我个人认为，如果能增加一些关键步骤的立体渲染图或者动画演示（尽管是基于当时的硬件限制），哪怕是简单的爆炸图，对于提升读者的空间感知能力都会有极大的帮助。此外，全书的配色方案偏向于传统的黑白灰，虽然专业，但长时间阅读后，眼睛的疲劳度相对较高。如果能在关键的操作界面截图部分，能用高亮或彩色标注关键的按钮或参数输入框，哪怕是简单的边框着色，也会在很大程度上提升查找信息的效率，减少因反复比对屏幕和书本而造成的阅读中断。