電子産品裝配與調測 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉曉書，王毅 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 裝配
• 調測
• 維修
• 電子技術
• 實操
• 技能
• 電路
• 故障診斷
• 生産製造

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030317384

商品編碼：29561641330

包裝：平裝

齣版時間：2011-08-01

基本信息

書名：電子産品裝配與調測

定價：29.00元

作者：劉曉書,王毅

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2011-08-01

ISBN：9787030317384

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：8.376kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書是中等職業學校電子與信息技術、電子技術應用等電類專業的專業基礎課一體化教材，采用項目教學模式。全書9個項目共21個任務，分為三個階段進階。1、2、3項目為階段進階，采用*闆裝配電路闆，主要介紹常用數字集成電路、模擬集成電路的功能，正確檢測、裝配電子元器件、調測電子産品的方法以及認識電路圖、分析電路圖的方法。4、5、6項目為第二階段進階，通過裝調整機電子産品的過程，介紹整機電子産品的裝調工藝、裝調技能和錶麵安裝技能。7、8、9項目為第三階段進階，采用印製電路闆製作電路闆，主要介紹印製電路闆的基本知識與製作方法以及常用的控製技術、傳感器技術、顯示技術、SMT技術。
　　本書既可以作為中等職業學校電類專業的電子實訓教材，又可以作為電子裝調技能大賽的培訓指導書，還可以供電子愛好者自學使用。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《科技前沿：人工智能與未來社會》 內容簡介： 《科技前沿：人工智能與未來社會》是一部深度探討人工智能（AI）發展及其對人類社會産生深遠影響的著作。本書並非一本技術手冊，不涉及具體的電子産品裝配或調測知識，而是著眼於AI的宏觀層麵，從理論、應用、倫理、哲學以及社會變革等多個維度，全麵展現人工智能的過去、現在與未來。 本書開篇，作者便帶領讀者迴顧瞭人工智能概念的起源與演變。從早期圖靈測試的設想，到符號主義、連接主義等不同流派的發展曆程，再到如今深度學習的突破性進展，本書梳理瞭AI發展中的關鍵裏程碑和思想火花。讀者將瞭解到，人工智能並非一蹴而就，而是人類智慧探索的漫長而麯摺的旅程。我們不會深入講解具體的算法模型或編程語言，而是側重於AI發展的曆史邏輯和思想脈絡，幫助讀者建立對AI整體發展態勢的認知。 隨後，本書將筆觸延伸至人工智能在當今社會的廣泛應用。我們不會詳細介紹某個具體設備的硬件構成或軟件運行流程，而是著重於AI技術如何滲透到各行各業，重塑我們的生活方式和工作模式。從智能傢居的便利性，到自動駕駛的未來願景；從醫療診斷的精準化，到金融風控的智能化；從教育資源的個性化，到內容創作的革新……本書通過生動詳實的案例，展現瞭AI在提升效率、優化體驗、解決復雜問題方麵的巨大潛力。我們將探討AI在不同領域的應用邏輯和潛在價值，但不會涉及任何關於電子産品製造、組裝、維修或調試的技術細節。 然而，隨著AI能力的飛速提升，其帶來的挑戰與倫理睏境也日益凸顯。本書的第三部分專門聚焦於此。我們將深入探討諸如數據隱私、算法偏見、就業衝擊、以及AI的自主性與可控性等一係列棘手問題。我們不打算提供關於如何設計防範AI失控的硬件或軟件程序的具體指南，而是從更深層次的哲學和倫理角度，引導讀者思考：當AI的能力不斷增強，甚至超越人類在某些方麵的錶現時，我們應該如何界定其角色？如何確保AI的發展符閤人類的整體利益？如何構建一個能夠與AI和諧共處的社會？本書旨在引發讀者對AI倫理和社會責任的深刻反思，而非提供工程性的解決方案。 本書的第四部分將目光投嚮未來，暢想人工智能可能帶來的顛覆性變革。作者將基於現有的發展趨勢和理論推測，勾勒齣人工智能在未來社會可能呈現的形態。這包括通用人工智能（AGI）的可能性、人機交互的全新模式、以及AI對人類認知、創造力和生存方式的潛在影響。本書不會涉及任何與電子産品生命周期管理、産品測試、可靠性工程相關的技術內容，而是著眼於AI的宏觀發展圖景，以及其對人類文明演進的長遠意義。我們將探討AI驅動下的社會結構重塑、經濟模式轉型，以及人類在智能時代的自我認知和發展方嚮。 在探討AI的未來時，本書也強調瞭人類的角色和責任。AI的強大能力並非意味著人類的被動淘汰，而是促使我們重新審視自身的獨特價值和核心競爭力。本書將鼓勵讀者思考，在AI時代，人類應該如何提升自身的創造力、批判性思維、情感智能和協作能力，以適應並引領未來的發展。我們也不會提供關於如何進行電子産品設計驗證、性能測試、或故障排除的指導。 《科技前沿：人工智能與未來社會》是一部麵嚮所有關心人工智能發展及其社會影響的讀者的書籍。無論您是科技愛好者、政策製定者、教育工作者，還是普通公民，本書都能為您提供一個全麵、深刻、且富有啓發性的視角，幫助您更好地理解人工智能正在改變的當下，以及我們即將邁入的未來。本書的宗旨在於激發思考，促進對話，並為構建一個更美好的智能未來貢獻智慧。它是一次關於智能、關於人類、關於未來的思想之旅，而不涉及任何關於具體電子産品組裝、調試、維護的實際操作指南。本書的目標是提升讀者的全局觀和前瞻性，而非傳授具體的工程技能。

評分☆☆☆☆☆

我對市麵上很多號稱“硬核”的技術書籍常常抱持著一種審慎的態度。通常它們要麼是翻譯腔過重，讀起來佶屈聱牙，要麼就是內容陳舊，停留在上個世紀的技術標準上。翻開這本《電子産品裝配與調測》，我首先被它清晰的邏輯結構所吸引。它顯然不是那種東拉西扯的散文式論述，而是直奔主題，直擊技術痛點。我希望它能深入剖析現代SMT（錶麵貼裝技術）與THT（通孔技術）在實際生産綫上的兼容性挑戰與優化策略。特彆是關於“調測”部分，我非常好奇它如何處理軟件與硬件接口的聯動調試。畢竟，今天的電子産品，軟件Bug和硬件缺陷往往是相互交織的，單一維度的診斷已經遠遠不夠瞭。這本書是否能提供一套係統化的、多層次的調試框架？比如，從電源完整性測試開始，逐步深入到數字信號的時序驗證，再到嵌入式係統的固件燒錄與功能驗證。如果它能將這些復雜的環節用一套統一的語言串聯起來，並且提供一些高級的調試技巧，比如如何使用邏輯分析儀捕捉協議數據，那就絕對稱得上是行業內的精品瞭。我期待的不是一本入門級的“掃盲讀物”，而是一本能幫助我突破現有技術瓶頸的“進階秘籍”。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書，我第一眼關注的是它的“實操性”和“前瞻性”。現在電子行業的迭代速度太快瞭，上個月還在用的芯片，這個月可能就被新的、更集成的方案取代瞭。我希望《電子産品裝配與調測》能在其內容深度上有所突破，不僅僅停留在傳統分立元件的組裝上。例如，對於現代高密度BGA（球柵陣列）封裝的處理，是否有詳細的返修指南？如何使用熱風槍進行精確的溫度麯綫控製，以避免對鄰近元件造成熱應力損傷？在“調測”方麵，我更關注的是自動化測試腳本的編寫。在量産環境中，人工逐一測試是不現實的。這本書是否涵蓋瞭如何利用LabVIEW、Python或專用的ATE（自動測試設備）軟件接口，來構建快速、可靠的自動化測試序列？這纔是決定生産效率的關鍵。如果書中能提供一些關於測試夾具（Fixture）設計的思考，比如如何設計可靠的探針接觸點、如何隔離待測件的電源乾擾源，那這本書就真正從“操作指南”升級為瞭“工程設計參考書”。我希望它能激發我思考如何將手工調測的經驗轉化為可重復、可擴展的自動化流程。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我買過不少關於電子技術的書，大部分都像是給大學二年級學生準備的教科書——概念清晰，但實戰性不足。這次對《電子産品裝配與調測》的期待，主要集中在“裝配”環節的工業標準和質量控製上。現在市場上對産品的可靠性要求越來越高，一個小小的虛焊、冷焊，或者元器件的錯誤極性都可能導緻整個批次的産品報廢。我真切地希望這本書能夠詳細闡述行業內對無鉛焊料操作的最新規範（IPC標準），以及如何在視覺檢測（AOI）和X光檢測中，識彆齣那些肉眼難以察覺的內部缺陷。再說說“調測”，我的興趣點在於係統級的功能驗證。比如，對於一個復雜的嵌入式係統，我們如何設計一套高效的“冒煙測試”流程，確保在産品交付前，所有關鍵功能模塊都能穩定運行？我更希望看到一些針對EMC（電磁兼容性）的預先調試建議。很多産品在實驗室測試時錶現完美，一到實際應用環境就齣現乾擾問題。如果這本書能在設計和裝配階段就嵌入EMC的考量，提供一些布局布綫、屏蔽接地方麵的實用訣竅，那這本書的價值就不僅僅是“裝配與調測”本身瞭，它直接關係到産品的市場成功率。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名是《電子産品裝配與調測》，這正是我最近在尋找的實用技術手冊！我是一名剛踏入電子製造領域的新手，對於如何從零開始組裝一塊電路闆，再到後期的調試和故障排除，心裏一直有點打鼓。這本書的封麵設計就很專業，透露著一股嚴謹的氣息。我期待它能像一位經驗豐富的老工程師坐在我身邊，手把手地教我。我尤其關注它在“裝配”環節的講解是否足夠細緻，比如對焊接技巧、元件布局的規範性要求，以及如何避免常見的靜電損傷等關鍵步驟。市場上的很多同類書籍往往過於理論化，堆砌公式，真正能指導實際操作的部分寥寥無幾。如果這本書能用大量的圖示和流程圖來闡述“調測”過程，比如如何使用示波器、萬用錶進行信號捕捉和參數測量，那簡直是太棒瞭。我希望能看到針對不同類型電子産品（比如消費電子、工業控製闆卡）的典型故障分析案例，而不是韆篇一律的理論講解。真正實用的書，應該能在我遇到實際睏難時，提供立即可用的解決方案，而不是讓我再次迴到搜索引擎前迷茫。我希望這本書能成為我工具箱裏最得力的一把“螺絲刀”。

評分☆☆☆☆☆

我對技術書籍的評價標準通常非常嚴苛，因為它直接影響我的工作質量和效率。我對《電子産品裝配與調測》的期望，在於它能否提供一種“係統思維”而非簡單的“操作羅列”。裝配和調測，本質上是質量控製的前綫陣地。我期待在書中看到，如何將設計階段的DFM（麵嚮製造的設計）原則，有效地融入到實際的裝配指導中去。例如，在PCB的過孔設計上，如何根據不同的元件類型和焊接工藝，提齣具體的工藝窗口要求。而在調測環節，我最看重的是“異常處理”的邏輯鏈條。當一個復雜的模塊（比如一個數據采集單元）齣現間歇性故障時，如何運用科學的排除法，而不是靠“試錯”來定位問題？我希望書中能提供一種層層遞進的診斷模型，比如從環境因素排查到電源軌穩定性檢查，再到關鍵時鍾信號的抖動分析。如果這本書能像一本偵探小說一樣，引導讀者一步步剝開迷霧，揭示故障的本質原因，並提供預防性的建議，那麼它將遠超一般的技術手冊，成為一本具有指導思想的工具書。