Protel DXP电路设计与制板(高职)(十一五) 夏江华 9787811247886 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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夏江华 著

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出版社： 北京航空航天大学出版社

ISBN：9787811247886

商品编码：29577003911

包装：平装

出版时间：2010-02-01

基本信息

书名：Protel DXP电路设计与制板(高职)(十一五)

定价：35.00元

作者：夏江华

出版社：北京航空航天大学出版社

出版日期：2010-02-01

ISBN：9787811247886

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.499kg

编辑推荐

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内容提要

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本书从“实用、够用”的原则出发，以典型的应用实例为主线，详细介绍了Protel DXP 2004电子设计自动化软件的使用方法。
本书详细讲解了Protel DXP 2004软件中原理图设计、印制电路板设计和电路仿真分析三大部分。全书共12章，其中～2章为Protel DXP 2004概述部分，第3~6章为原理图设计部分，第7~9章介绍了印制电路板设计，0章为电路仿真分析部分，1章简要介绍了利用Protel DXP进行信号完整性分析的基本方法，2章以一个完整的实例项目为主线，综合了全书的主要教学内容。本书注重实用操作技能训练，在讲解基本知识的同时，辅以实例进行说明，强调理论与实践相结合。此外，每章后的练习题部分均设有上机操作材料和习题，方便学生上机训练和课后练习。
本书结构合理，条理清楚，内容翔实,可作为大院校电子类、计算机类、自动化类、机电一体化类专业及相关专业的教材，也可作为培训教材，还可作为电子产品设计工程技术人员和电子制好者的参考用书。

目录

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章 Protel DXP基础知识
　1.1 印制电路板基本概念
　　1.1.1 印制电路板的发展历史
　　1.1.2 印制电路板的分类
　　1.1.3 印制电路板的作用与优点
　1.2 Protel DXP的发展
　1.3 Protel DXP 2004概述
　　1.3.1 Protel DXP 2004的组成
　　1.3.2 Protel DXP 2004的特点
　　1.3.3 Protel DXP 2004的版本
　1.4 Protel DXP 2004的安装
　　1.4.1 Protel DXP 2004的运行环境
　　1.4.2 Protel DXP 2004的安装过程
　1.5 本章小结
　1.6 上机练习
　1.7 习题
第2章 初识Protel DXP 2004
　2.1 电路板设计的基本步骤
　2.2 启动Protel DXP 2004
　2.3 简介Protel DXP 2004
　　2.3.1 Protel DXP 2004菜单栏
　　2.3.2 资源个性化
　2.4 Protel DXP 2004的文件组织结构
　2.5 本章小结
　2.6 上机练习
　2.7 习题
第3章 原理图设计环境
　3.1 启动原理图编辑器
　　3.1.1 从Files面板启动原理图编辑器
　　3.1.2 从主页Home启动原理图编辑器
　　3.1.3 利用菜单命令启动原理图编辑器
　3.2 原理图编辑器界面
　3.3 原理图编辑器菜单
　　3.3.1 File菜单
　　3.3.2 View菜单
　　3.3.3 Project菜单
　　3.3.4 Help菜单
　　3.3.5 Right Mouse Click右键菜单
　3.4 设置原理图编辑器界面
　3.5 设置图纸参数
　　3.5.1 设置图纸规格
　　3.5.2 设置图纸选项
　　3.5.3 设置图纸栅格
　　3.5.4 设置自动捕获电气节点
　　3.5.5 快速切换栅格命令
　　3.5.6 填写图纸设计信息
　3.6 设置原理图编辑器系统参数
　　3.6.1 设置原理图参数
　　3.6.2 设置图形编辑参数
　　3.6.3 设置编译器参数
　　3.6.4 设置自动变焦参数
　　3.6.5 设置常用图件默认值参数
　3.7 本章小结
　3.8 上机练习
　3.9 习题
第4章 电路原理图设计实例
　4.1 电路原理图设计流程
　4.2 电路原理图设计
　　4.2.1 创建一个PCB项目
　　4.2.2 创建一个原理图文件
　　4.2.3 加载元器件库
　　4.2.4 打开库文件面板 (Libraries)
　　4.2.5 利用库文件面板放置元器件
　　4.2.6 移动、删除元器件及布局
　　4.2.7 放置导线
　　4.2.8 放置电源端子
　　4.2.9 自动标志元器件
　　4.2.10 快速自动标志元器件和恢复标志
　　4.2.11 直接编辑元器件字符型参数
　　4.2.12 添加元器件参数
　4.3 设置编译项目参数
　　4.3.1 设置错误报告类型
　　4.3.2 设置电气连接矩阵
　……
第5章 原理图设计常用工具
第6章 图件放置与层次化设计
第7章 电路原理图的编辑
第8章 PCB设计实例
第9章 元器件PCB封装的创建
0章 DXP仿真功能
1章 利用DXP进行信号完整性分析
2章 基于89C51单片机的多功能实验电路板的制作实例
附录A 常用原理图元器件符号与PCB封装形式
附录B 相关快捷方式
附录C 集合库与PCB封装库
附录D 热转印法自制PCB的方法与技巧
附录E 印制电路板设计常用词汇
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子电路的奥秘：从原理到实践的深度探索 电子技术，作为现代科技的基石，已渗透到我们生活的方方面面。从智能手机的微小芯片到庞大的数据中心，从精密的医疗设备到日常的家用电器，无不闪耀着电子电路设计的智慧之光。理解电子电路的原理，掌握其设计与制作的方法，不仅是专业技术人员的核心竞争力，也是科技爱好者深入探索数字世界的重要途径。本书旨在为读者提供一个系统、深入的电子电路设计与制板的学习平台，带领大家跨越理论与实践的鸿沟，迈向电路设计的无限可能。 第一部分：电子电路设计的基础理论与核心概念 要设计出功能强大、性能稳定的电子电路，扎实的理论基础是不可或缺的。本部分将从最基础的电学定律出发，逐步深入到半导体器件的原理，为读者构建起完整的理论框架。 电学基础回顾与拓展： 我们将从欧姆定律、基尔霍夫定律等基本定律入手，回顾直流与交流电路的基本分析方法。在此基础上，将引入更高级的概念，如阻抗、电容、电感在交流电路中的作用，相量分析法，以及RLC电路的谐振现象。理解这些基本概念，如同学习一门语言的语法，是后续更复杂电路分析的基础。我们将通过清晰的图示和生动的案例，帮助读者透彻理解这些抽象的物理概念，并学会如何将理论应用于实际电路分析。 半导体器件的奥秘： 晶体管、二极管、场效应管等半导体器件是现代电子电路的“骨骼”与“神经”。本部分将深入剖析这些器件的工作原理，包括PN结的形成与特性、不同类型晶体管（BJT、MOSFET）的导通机制、放大作用以及开关特性。我们将探讨各种半导体器件在不同电路配置下的行为，例如晶体管作为放大器、开关以及在逻辑门电路中的应用。理解这些器件的微观世界，是设计复杂集成电路的关键。 放大电路的设计与分析： 放大电路是电子系统中最重要的基本单元之一，用于将微弱的信号放大到可以被后续电路处理的水平。本部分将详细介绍不同类型的放大电路，包括共射放大器、共集放大器、共基放大器，以及多级放大电路的设计。我们将深入分析放大电路的增益、输入阻抗、输出阻抗、带宽以及失真等关键性能指标，并学习如何通过选择合适的器件和偏置方式来优化放大器的性能。此外，还将探讨运算放大器（Op-amp）这一通用而强大的电子元件，讲解其基本工作原理，并演示如何利用运算放大器搭建各种模拟信号处理电路，如加法器、减法器、积分器、微分器以及滤波器等。 反馈控制理论在电路设计中的应用： 反馈是电子电路设计中一个极其重要的概念，它能够显著改善电路的性能，提高稳定性和精度。本部分将详细介绍正反馈与负反馈的原理，以及它们在放大电路、振荡电路和稳压电路中的应用。我们将分析反馈对电路增益、带宽、失真和噪声的影响，并学习如何设计稳定且性能优异的反馈系统。 第二部分：数字逻辑电路与微处理器基础 信息时代的到来，离不开数字电路的蓬勃发展。本部分将引导读者进入数字逻辑的世界，了解计算机和现代电子设备的核心驱动力。 二进制与逻辑门： 数字电路的基础是二进制数字系统和逻辑门电路。我们将从二进制的表示法和运算开始，介绍基本逻辑门（AND、OR、NOT、NAND、NOR、XOR）的功能和真值表。在此基础上，将深入讲解组合逻辑电路和时序逻辑电路的设计方法。 组合逻辑电路设计： 组合逻辑电路的输出仅取决于当前的输入，不随时间变化。本部分将介绍卡诺图化简法、Quine-McCluskey方法等逻辑函数简化技术，以及如何利用逻辑门搭建常见的组合逻辑电路，如译码器、编码器、多路选择器、加法器等。 时序逻辑电路与状态机： 时序逻辑电路的输出不仅取决于当前输入，还与电路过去的状态有关。我们将详细讲解触发器（D触发器、JK触发器、T触发器）的工作原理，以及如何利用触发器构建寄存器、计数器等时序电路。同时，还将介绍有限状态机（FSM）的设计方法，这是构建复杂数字系统的关键。 微处理器体系结构与工作原理： 微处理器是现代电子设备的大脑。本部分将简要介绍微处理器的基本组成，如CPU、内存、输入/输出接口，以及指令集、总线、流水线等核心概念。我们将探讨微处理器如何执行指令、如何进行数据处理，以及如何与其他器件协同工作。 第三部分：PCB（印刷电路板）设计与制板工艺 将设计的电路转化为实际可用的物理实体，需要掌握PCB设计与制板的技术。本部分将带领读者全面了解PCB的设计流程与关键技术。 PCB基础知识与设计流程： 我们将介绍PCB的组成、层叠结构、导线、过孔等基本概念。随后，将详细阐述PCB设计的完整流程，包括原理图绘制、元器件库的建立与管理、PCB布局、布线、DRC（设计规则检查）、Gerber文件的生成等步骤。 PCB布局与布线技巧： 合理的布局和布线是影响PCB性能和可靠性的关键因素。本部分将深入讲解元器件的摆放原则，如信号流向、散热考虑、电源和地线的规划。同时，将介绍差分信号布线、高频信号处理、阻抗匹配等高级布线技术，以确保电路的高速、稳定运行。 PCB制板工艺详解： 了解PCB的制造过程，有助于设计出更易于生产的PCB。本部分将详细介绍PCB的常用制造工艺，包括钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层、丝印层等。我们将探讨单层板、双层板、多层板的制作工艺差异，以及SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插式封装）的贴装工艺。 PCB的可制造性设计（DFM）与可测试性设计（DFT）： 为了提高PCB的生产效率和降低制造成本，DFM和DFT原则至关重要。本部分将讲解如何在设计阶段就考虑生产和测试的便利性，例如优化过孔尺寸、减少盲孔盲埋孔的使用、合理设计测试点等。 第四部分：实践应用与案例分析 理论与实践相结合是学习的最高境界。本部分将通过丰富的实践案例，巩固读者所学知识，并激发创新思维。 典型电子产品设计实例： 本部分将选取几个具有代表性的电子产品，如简单的电源适配器、音频放大器、数字时钟、LED驱动电路等，从原理图设计到PCB布局布线，一步一步进行详细讲解。读者可以通过模仿和实践，加深对整个设计流程的理解。 单片机嵌入式系统设计： 随着嵌入式技术的普及，单片机在电子产品中的应用越来越广泛。我们将介绍如何利用常见的单片机（如Arduino、STM32系列）进行开发，包括硬件接口设计、软件编程、以及将其集成到PCB设计中。 电路故障诊断与排除： 掌握电路的故障诊断与排除技巧，是保证产品正常运行的重要环节。本部分将介绍常用的测量工具（如万用表、示波器）的使用方法，以及基于现象分析、替换法等多种故障定位策略。 前沿技术展望： 电子技术的创新永无止境。本部分将简要介绍一些当前热门的电子技术领域，如物联网（IoT）、人工智能（AI）在硬件设计中的应用、高速数字信号处理、射频电路设计等，为读者指明进一步学习的方向。 本书旨在成为一本全面、深入且实用的电子电路设计与制板指南。无论您是初学者，还是有一定基础的爱好者，亦或是希望系统提升专业技能的技术人员，都能从中获得宝贵的知识与启发。通过本书的学习，您将不仅能够理解电子电路的“为什么”，更能掌握电路的“怎么做”，最终实现从概念到产品的飞跃，在电子技术的广阔天地里，尽情挥洒您的创造力。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我拿到这本书的时候，内心其实是有点忐忑的，毕竟“十一五”这个时间标签，总让人担心技术内容会不会有点陈旧。但是，当我真正沉浸在那些电路图和PCB实景图的解析中时，这种担忧完全烟消云散了。作者对于信号完整性、电源分配这些“硬骨头”问题的处理方式，展现了扎实的功底。他没有用那些晦涩难懂的公式去吓唬读者，而是巧妙地将复杂的物理现象转化成易于理解的视觉模型和操作准则。举个例子，在讲述差分走线的设计时，书中配的那些对比图，清晰地展示了阻抗匹配不当会导致的信号反射问题，这种直观的冲击力远胜于枯燥的文字描述。这本书的优点在于，它成功地搭建了一座理论知识与工程实践之间的桥梁，让那些看似高深的电磁兼容性（EMC）问题，也变得可以被量化和控制。读完相关章节后，我感觉自己看待任何一块电路板的眼光都发生了变化，不再只关注元件的位置，更开始关注走线的“气质”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常简洁，那种经典的教材风格扑面而来，一看就知道是技术类的实用书籍。我刚拿到手的时候，主要关注的是它在实际操作层面的覆盖度。毕竟，对于我们这种需要快速上手实践的人来说，理论说得再天花乱坠，不如实打实的步骤来得实在。翻开目录，那种条理清晰的结构立刻让人感到安心，从基础的元器件认识到复杂的PCB布局布线，每一步都像是精心规划的路线图，引导着你逐步深入。我特别欣赏作者在讲解每一个设计环节时，那种不厌其烦的细致程度，尤其是对于初学者容易踩坑的地方，都会提前用醒目的方式标注出来，仿佛身边有一位经验丰富的工程师在耳提面命。这本书给我的感觉是，它不仅仅是在罗列软件功能，更是在传授一种设计思维，教你如何像一个专业人士那样去思考和布局，而不是单纯地做“操作员”。这种注重底层逻辑的讲解方式，使得即使软件界面有所更新，核心的设计理念依然能够稳固地扎根于读者的脑海中，这是很多同类书籍所欠缺的深度。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文配比处理得相当到位，这是技术书籍保持吸引力的一个重要因素。大篇幅的流程图和关键步骤的截图，保证了视觉上的连贯性和操作上的同步性。我特别注意到，书中对于复杂布局的示意图都采用了高清的彩色印刷，这对于辨识不同层级的走线和重要的电气连接来说，提供了极大的便利。相较于一些只有黑白线条的教材，这种高质量的视觉呈现极大地降低了读者的认知负荷。另外，书中的术语解释非常精准，没有那种为了凑字数而堆砌的空洞描述，每一个专业名词的出现都伴随着清晰的上下文语境，帮助读者快速建立起正确的技术认知框架。总的来说，这本书在内容的深度、广度以及呈现的专业性上都达到了一个很高的水准，它不仅仅是一本学习资料，更像是一份值得反复研读和查阅的行业标准参考。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格非常“工程师式”，直截了当，直奔主题，没有任何多余的文学修饰，这点我很喜欢。它更像是一本工作手册的升级版，而不是一本阅读小说。在软件操作的讲解部分，作者似乎非常清楚不同用户群体的需求差异。对于那些已经有一定基础的读者，它提供了快速回顾和进阶技巧的窗口；而对于像我这样需要从零开始摸索的人来说，每一个菜单项、每一个快捷键的介绍都显得弥足珍贵。尤其值得称赞的是，书中对于项目中常见的错误案例进行了归纳总结，并分析了其产生的根本原因。这部分内容极具价值，因为它省去了我们自己去“试错”的时间和成本。阅读这些失败的教训，就像是提前预习了一场考试，让你在自己的实际项目中能够避开那些已经被前人验证过的“雷区”。这本书的务实态度，让它在众多教学材料中脱颖而出，成为了我工具箱里的必备参考。

评分☆☆☆☆☆

深入研读这本书的过程中，我发现它在“制板”这一环节的重视程度远超我的预期，这通常是很多偏重设计软件介绍的书籍会略过的地方。作者似乎深谙“设计再好，制不好也是白搭”的业界铁律。他详细阐述了从设计文件输出到工厂加工过程中需要注意的各种规范，包括钻孔公差、阻焊剂的选择、表面处理工艺等等。这些内容对于我们这些希望将设计成果转化为实体产品的技术人员来说，是至关重要的知识盲区。通过阅读这些内容，我学会了如何用更“可制造性”的角度去优化我的设计，例如，如何避免在狭小区域内设置过多的过孔，以降低成本和提高良率。这种贯穿设计、制版、测试全流程的系统化讲解，体现了作者对整个产品实现链条的深刻理解，使得这本书的适用范围被极大地拓宽，它不再仅仅是一个软件教程，更像是一本完整的硬件开发流程指南。