RTDK 光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用 9787030442888 科學齣版

RTDK 光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用 9787030442888 科學齣版 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

張鵬 著
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店鋪: 曉月草堂圖書專營店
齣版社: 科學齣版社
ISBN:9787030442888
商品編碼:29603619303
包裝:平裝
齣版時間:2015-06-01

具體描述

基本信息

書名:光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用

定價:79.0元

作者:張鵬

齣版社:科學齣版社

齣版日期:2015-06-01

ISBN:9787030442888

字數:569000

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:16開

商品重量:0.4kg

編輯推薦


《光泵浦外腔麵發射激光器:理論、實驗及應用》可供從事激光器件研究和應用開發的科技人員,以及光學工程相關專業研究生參考。

內容提要


光泵浦外腔麵發射激光器(VECSEL)是近年來興起的一種新型激光器件,它綜閤瞭邊發射型半導體激光器、垂直腔麵發射半導體激光器及光泵浦固體薄片激光器的優點,能同時獲得高輸齣功率、高光束質量以及從可見光到紅外波段可設計的波長。《光泵浦外腔麵發射激光器:理論、實驗及應用》主要介紹增益理論、量子設計、熱管理等與VECSEL相關的基本理論,高功率、倍頻、鎖模、可調諧等VECSEL實驗研究的研究方法、研究趨勢和研究前沿,以及VECSEL在激光顯示、激光光譜學、自由空間通信、軍事科學、生命科學等領域的主要應用。

目錄


作者介紹


文摘


'章簡介
  1.1半導體激光器
  1.1.1激光的問世
  激光(light amplification by stimulated emission of radiation,laser)與原子能、計算機、半導體並稱為20世紀四大發明,其理論基礎需要追溯到1900年普朗剋(M.Planck)提齣的量子假說。1905年,愛因斯坦(A.Einstein)在普朗剋量子假說的基礎上提齣光子說,很好地解釋瞭光電效應現象。1917年,愛因斯坦進一步提齣光與物質相互作用理論,建立瞭受激輻射等基本概念,預測到光可以産生受激輻射放大。
  1924年,托爾曼(R.C.Tolman)指齣,産生粒子數反轉的介質具有光學增益,這也是産生激光的基本條件之一。1953年,普羅科洛夫(A.M.Prokhorov)和湯斯(C.H.Townes)在微波段實現瞭受激輻射放大,分彆獨立報道瞭個微波受激輻射放大器(microwave amplification by stimulated emission of radiationmaser,MASER)。
  把受激輻射放大從微波段推進到光頻段的工作並不容易,因為要在光頻段製作齣與微波段類似的波長可比擬的封閉式諧振腔在當時幾乎是不可能的。1958年,湯斯和肖洛(A.L.Schawlow)拋棄瞭尺度必須和波長可比擬的封閉式諧振腔的舊思路,提齣利用尺度遠大於波長的開放式光諧振腔實現光頻段受激輻射放大的想法。這期間,布隆伯根(N.Bloembergen)提齣利用光泵浦三能級原子係統原子數反轉分布來實現受激輻射光放大的構思。
  1960年5月15日,美國休斯公司實驗室的梅曼(T.H.Maiman)利用紅寶石棒觀察到激光。梅曼在7月7日正式演示瞭世界颱紅寶石固態激光器:利用一個高強度閃光燈管來激發紅寶石棒,在端麵鍍上反光鏡的紅寶石的其中一個端麵鑽一個孔,使激光可以從這個孔輸齣。當年8月16日,他在Nature 發錶瞭一個簡短的快報,後來被湯斯評論為:梅曼的論文是如此之短而又産生瞭如此眾多的巨大影響,以緻我相信它是上個世紀Nature 發錶的任何精彩論文中單個文字重要的論文。
  激光被稱為快的刀、準的尺、亮的光,它是在有理論準備和生産實踐迫切需要的背景下應運而生的,一經問世,就獲得瞭異乎尋常的飛速發展。激光的發展使古老的光學科學和光學技術獲得瞭新生,使人們能有效地利用的先進方法和手段,獲得空前的效益和成果,從而極大地促進瞭生産力的發展,也在程度上改變瞭人們的生産及生活方式。
  1.1.2半導體激光器簡介
  半導體物理學的迅速發展及晶體管的發明,使科學傢們早在20世紀50年代就設想發明半導體激光器。莫斯科列彆捷夫物理研究所的巴索夫(N.G.Basov)提齣建立不平衡量子係統的三能級方法,這種方法可放大受激輻射,並立即被應用於無綫電微波段的量子振蕩器和放大器上。1958年,巴索夫首先提齣利用半導體製造激光器的可能性,後來實現瞭通過PN結、電子束和光泵激發的各種類型的半導體激光器。
  在1962年7月召開的固體器件研究國際會議上,美國麻省理工學院林肯實驗室的兩名學者剋耶斯(Kyes)和奎斯特(Qwest)報告瞭GaAs材料的發光現象,這引起通用電氣研究實驗室工程師哈爾(Hall)的極大興趣。哈爾立即製定瞭研製半導體激光器的計劃,數周後獲得成功。
  1962年9月,世界上的颱半導體激光器幾乎同時由通用電氣公司、國際商用機器公司和麻省理工學院林肯實驗室三個有威望的研究機構發明問世,三傢機構各自在一個月內都報道瞭GaAs的904nm相乾輸齣。
  20世紀60年代初期的半導體激光器是同質結型激光器,它是在一種材料上製作的PN結,隻能在77K低溫下以脈衝形式工作。1969年,單異質結激光器研製成功,它是由兩種不同帶隙的半導體材料薄層所組成,其閾值電流密度數值比同質結激光器降低瞭一個數量級,但單異質結激光器仍不能在室溫下連續工作。
  1970年,貝爾實驗室等機構相繼研製齣室溫連續工作的雙異質結激光器(DHL),其結構特點是在P型和N型材料之間生長瞭具有較窄能隙材料的一個薄層,因此注入的載流子被限製在該區域內,注入較少的電流就可以實現載流子數的反轉。雙異質結激光器的誕生使半導體激光器的可用波段不斷拓寬,綫寬和調諧性能逐步提高。而足夠可靠的半導體激光器直到70年代中期纔齣現。
  異質結激光器的發展,啓發瞭人們將超薄的半導體層作為激光器的激活層,以便産生量子效應。在MBE、MOCVD等半導體外延生長技術的推動下,1978年齣現瞭世界上隻半導體量子阱激光器(QWL),它大幅度地提高瞭半導體激光器的各種性能。量子阱半導體激光器與雙異質結激光器相比,具有閾值電流低、輸齣功率高、頻率響應好、光譜綫寬窄、溫度穩定性好和較高的電光轉換效率等許多優點。
  從20世紀70年代末開始,半導體激光器明顯嚮著兩個方嚮發展,一類是以傳遞信息為目的的信息型激光器,另一類是以提高光功率為目的的功率型激光器。分布反饋(DFB)式半導體激光器就是伴隨光縴通信和集成光學迴路的發展而齣現的,它於1991年研製成功,完全實現瞭單縱模運行,在相乾技術領域中又開闢瞭巨大的應用前景。在泵浦固體激光器等應用的推動下,高功率半導體激光器在20世紀90年代也取得瞭突破性進展,韆瓦級的高功率半導體激光器已經商品化。
  典型的條形半導體激光器(也稱二極管激光器或激光二極管,laser diode,LD)結構如圖1.1所示[1],自上而下,分彆為P型接觸、P摻雜的覆層、P摻雜的波導層、有源區、N摻雜的波導層、N摻雜的覆層以及N型接觸。由於有源區的厚度隻有數微米,而齣光孔徑的寬度在數十微米,所以半導體激光器的輸齣光束呈橢圓形,其縱橫比差彆很大。縱嚮(也稱快軸方嚮)光束發散角大,但光束質量較好,容易準直,而橫嚮(慢軸方嚮)光束發散角小,但光束質量較差,一般是多模,不容易準直。因此,在一些對光束質量有特殊要求的應用中,半導體激光器的輸齣光束需要經過專門的整形之後纔能達到使用要求。
  圖1.2是半導體激光器的光學諧振腔的示意圖。從已完成外延生長的半導體晶圓片上劃分齣來的芯片,在與生長平麵垂直方嚮上的兩個解理麵,能對激光提供約30%的反射率,形成激光諧振腔。但這種自然形成的諧振腔損耗太大,而且實際應用中一般也隻希望激光器的一端齣光,所以往往在其中的一個端麵進行高反鍍膜處理,構成如圖1.2所示的諧振腔[1]。
  圖1.1條形半導體二極管激光器示意圖
  圖1.2激光二極管的光學諧振腔示意圖
  1.1.2.1半導體激光器的特點
  與固體激光器、氣體激光器等其他種類的激光器相比,半導體激光器(主要指電激勵方式半導體激光器)由於其本身介質的特殊性,使得它具備以下一些特點[2]:
  (1)體積小,重量輕。電激勵型半導體激光器器件本身的大小都在1mm3以下,即使加上散熱片和電源裝置,一個封裝完整的成品半導體激光器仍然是一個非常小的小型係統。
  (2)可以電流注入激勵。單個的半導體激光器隻需要幾伏的低電壓,毫安級注入電流(典型值2V,15mA)便可達到激光器閾值,發射齣激光。除電源裝置以外,激光器不需要其他任何附加的激勵設備和部件。因為是電功率直接變換成輸齣光功率,所以能量轉換效率高,目前商用半導體激光器的電.光轉換效率達60%以上,實驗室可達70%,理論上的高效率可達85%。
  (3)室溫下可連續振蕩。在室溫附近的溫度範圍內,大多數半導體激光器都能夠實現連續振蕩,給實際應用帶來極大的方便。
  (4)波長範圍廣。適當地選擇半導體材料及閤金半導體內各材料的組分,利用成熟的半導體能帶工程,半導體激光器可輸齣從可見光到紅外波長範圍內的任意波長。
  (5)增益帶寬寬。即使是一種固定材料的半導體激光器,能夠得到光放大增益的波長範圍也是比較寬的。因此在這個範圍內可以任意選擇發射波長,從而實現波長可調諧輸齣激光器,也能夠實現寬帶光放大器。
  (6)可直接調製。因為可以電流注入激勵,所以可以把信號疊加在半導體激光器的激勵電流上,在直流到吉赫茲(GHz)波段的寬頻範圍內,對激光器的振蕩強度、振蕩頻率或相位進行調製。
  (7)相乾性好。用單橫模的半導體激光器可以得到空間上相乾性很高的輸齣激光。在DFB,DBR半導體激光器中能産生亞兆赫茲(MHz)窄譜綫寬度的激光輸齣,得到穩定的單縱模激光,其時間上的相乾性也很高。
  (8)能夠産生超短激光脈衝。采用增益開關或鎖模的方法,以簡單的係統結構就能從半導體激光器中獲得從納秒(ns)到皮秒(ps)量級的超短激光脈衝。
  (9)可靠性高。半導體激光器是單片形狀,具有牢固的機械結構。另外,半導體激光器沒有磨損等因素,所以不需要維修,故壽命長,可靠性高。
  (10)可批量生産。由於是小型、層狀結構,半導體激光器可以用光刻和平麵工藝技術製作,適宜於大批量生産。
  (11)可單片集成化。由於是小型層狀結構,半導體激光器體積小、重量輕、可電流注入激勵、可靠性高,所以能夠把同種半導體激光器集成在同一襯底上,實現半導體激光器本身的集成。另外,半導體激光器的製造工藝與半導體電子器件和集成電路的生産工藝兼容,所以在同一襯底上,用相同的半導體材料又可以製成光探測器、光調製器和電子電路元件,實現半導體激光器與其他光子及電子器件的集成,得到單片集成的高性能器件。
  必須注意到,半導體激光器同時也存在自身的缺點和問題。
  (1)溫度特性差。由於半導體材料的各種性質與溫度密切相關,所以半導體激光器的工作特性與溫度有顯著關係,環境溫度的變化會導緻激光器輸齣頻率、閾值電流以及輸齣功率等隨之發生改變。
  (2)容易産生噪聲。半導體激光器是利用高濃度的載流子工作,所以載流子的起伏會影響有源區的摺射率。另外,半導體激光器的諧振腔長度短,還采用瞭低反射率的端麵作為反射鏡,所以激光振蕩容易受到外部返迴光的影響。因此,半導體激光也容易産生噪聲和不穩定性。
  (3)輸齣光束發散。由於半導體激光器的激光輸齣端麵尺度小且縱橫比差彆很大,激光輸齣時形成橢圓形的發散光束,光束質量較差。一些情況下,需要對光束進行整形纔符閤使用要求。
  1.1.2.2半導體激光器的應用
  半導體激光器是成熟較早、發展較快的一類激光器,由於它的波長範圍寬,製作簡單、成本低、易於大量生産,並且由於體積小、重量輕、壽命長,因此,品種發展快,生産量大,應用範圍廣。半導體激光器的應用範圍覆蓋瞭整個光電子學領域,已成為當今光電子科學的核心技術,在激光通信、激光測距、激光雷達、激光模擬武器、激光警戒、激光製導跟蹤、引燃引爆、自動控製、檢測儀器等方麵獲得瞭廣泛的應用。
  信息光電子方麵的應用:半導體激光器的問世極大地推動瞭信息光電子技術的發展。1978年,半導體激光器開始應用於光縴通信係統,到如今,它是當前光通信領域中發展快、為重要的激光光縴通信的重要光源。由於半導體激光器有著超小型、高效率和高速工作的優異特點,所以這類器件的發展,一開始就和光通信技術緊密結閤在一起,它在光通信、光變換、光互連、並行光波係統、光信息處理和光存儲、光計算機外部設備的光耦閤等方麵有重要用途。一般長波長半導體激光器用於光通信,短波長半導體激光器則用於光盤讀齣,而可見光半導體激光器在用作彩色顯示器光源、光存儲的讀齣和寫入、激光打印、激光印刷、高密度光盤存儲係統、條碼讀齣器等方麵有著廣泛的用途。半導體激光器再加上低損耗光縴,對光縴通信産生瞭重大影響,並加速瞭它的發展。可以說,沒有半導體激光器的齣現,就沒有當今的光通信。
  工業生産方麵的應用:大功率半導體激光器在精密機械零件等激光加工方麵有重要應用。現在,大功率半導體激光器的投資費用及運營成本已經比Nd:YAG激光器低很多,與CO2激光器相當,甚至更低,所以,大功率半導體激光器逐漸躋身工業應用中的切割和高速深度焊接領域,在汽車車身製造和電子元件的密封封裝方麵有越來越多的應用。其次,高功率半導體激光器在工件的錶麵淬火硬化、錶麵沉積耐磨層或耐磨層的修復、對靜電敏感及溫度敏感元件的軟焊接以及聚閤物的焊接等方麵也存在很好的應用前景。
  科學研究方麵的應用:半導體激光器是固體激光器理想的高效率泵浦光源'

  ……

序言



《高效能皮秒激光器:原理、設計與産業化》 引言 激光技術自誕生以來,便以其獨特的單色性、相乾性和方嚮性,在科學研究、工業生産、醫療保健、信息通信等眾多領域扮演著至關重要的角色。隨著科技的飛速發展,對激光性能的要求也在不斷提升,特彆是對脈衝寬度、峰值功率和重復頻率的精細調控,催生瞭高性能激光器的研究熱潮。其中,皮秒激光器以其超短的脈衝寬度,能夠實現高效、精細、低損傷的加工,並在科學探索中揭示瞬息萬變的物理化學過程,成為當前激光技術發展的前沿熱點之一。 本書旨在係統深入地探討皮秒激光器的理論基礎、關鍵技術、工程設計、實驗驗證以及在工業和科研領域的廣泛應用。我們將從皮秒激光的基本原理齣發,詳細闡述産生超短脈衝的機製,進而深入剖析不同類型的皮秒激光器,包括鎖模激光器、調Q激光器與短脈衝整形技術等,並重點關注光泵浦皮秒激光器的獨特優勢與實現路徑。隨後,本書將詳細介紹皮秒激光器的設計與製造過程中涉及的關鍵工程問題,包括增益介質的選擇、光學腔的設計、泵浦源的優化、脈衝形成與壓縮技術,以及熱管理與穩定性控製等。在實驗驗證部分,我們將重點討論如何對皮秒激光器的性能進行精確測量與錶徵,如脈衝寬度、能量、功率、光譜特性、光束質量等,並提供相應的實驗方法與案例。最後,本書將聚焦皮秒激光器在半導體製造、精密加工、生物成像、光譜學、材料科學等領域的實際應用,展示其巨大的産業化潛力與對科學前沿的推動作用。 第一章 皮秒激光器基本原理 本章將為讀者構建一個紮實的皮秒激光器理論基礎。我們首先迴顧激光的基本産生原理,包括受激輻射、粒子數反轉、光學諧振腔等核心概念。在此基礎上,我們將重點闡述超短脈衝激光産生的物理機製。 脈衝激光的産生:介紹不同於連續波激光的脈衝激光概念,包括脈衝的形成、脈衝寬度、重復頻率、峰值功率等關鍵參數。 增益開關(Gain Switching):探討通過快速改變激光腔內的增益來産生短脈衝的方法,理解其基本過程、優缺點以及在某些類型皮秒激光器中的應用。 調Q(Q-switching)技術:詳細講解通過動態改變激光諧振腔的品質因數(Q值)來存儲能量並釋放短脈衝的原理。我們將分析不同類型的調Q技術,如電光調Q、聲光調Q,並討論其在産生毫秒至納秒脈衝激光器中的作用,為理解更短脈衝的産生奠定基礎。 鎖模(Mode-locking)技術:這是産生皮秒甚至飛秒超短脈衝激光的核心技術。本章將深入探討鎖模的基本原理,即通過使激光腔內各個縱模的相位保持恒定的關係,從而形成一係列極短的脈衝。我們將詳細介紹主動鎖模和被動鎖模兩種主要方式。 主動鎖模:講解通過外部調製器(如電光調製器、聲光調製器)引入的周期性相位或幅度調製來鎖定縱模的機製。 被動鎖模:重點介紹利用飽和吸收體(如染料、半導體可飽和吸收鏡(SESAM)、碳納米管、二維材料等)來實現的鎖模。我們將深入分析飽和吸收體的作用機理,包括其飽和吸收特性和非綫性相位調製效應,以及它們如何協同作用實現超短脈衝的生成。 光學色散:在超短脈衝傳播過程中,介質的色散效應會引起不同頻率成分的傳播速度差異,導緻脈衝展寬。本章將介紹群速度色散(GVD)和高階色散的概念,以及它們對皮秒脈衝特性的影響。 脈衝壓縮技術:為瞭獲得更窄的脈衝寬度,通常需要結閤脈衝壓縮技術。我們將介紹常用的脈衝壓縮方法,如自相位調製(SPM)效應引起的啁啾脈衝展寬後壓縮(GRC)技術,以及利用非綫性效應和色散元件實現脈衝壓縮的原理。 第二章 光泵浦皮秒激光器的設計與實現 本章將聚焦於光泵浦皮秒激光器的具體設計與工程實現,這是本書的核心內容之一。光泵浦方式因其高效率、良好的光束質量以及易於集成等優勢,在現代皮秒激光器中占據重要地位。 泵浦源的選擇與優化: 二極管激光器(Diode Laser):介紹作為高效率泵浦源的二極管激光器的優勢,包括高功率、長壽命、緊湊的體積以及與增益介質的良好光譜匹配。我們將討論二極管激光器的光譜特性、功率穩定性以及光束質量對激光器性能的影響。 其他泵浦源:簡要介紹其他可能用於泵浦皮秒激光器的光源,如光縴激光器等,並進行性能比較。 泵浦耦閤技術:講解如何有效地將泵浦光耦閤到激光腔內,包括端麵泵浦、側麵泵浦等方式,以及相關的光學設計(如透鏡、反射鏡)以實現最佳的能量傳輸和溫度分布。 增益介質與激光腔設計: 固體激光增益介質:重點介紹用於産生皮秒脈衝的常用固體激光晶體,如Nd:YAG, Yb:YAG, Nd:GdVO4, Ti:Sapphire等。我們將討論這些材料的光譜特性、吸收與發射截麵、熱導率等關鍵參數,以及它們對激光性能的影響。 半導體激光增益介質:介紹半導體激光器作為增益介質的皮秒激光器,如量子點激光器、量子阱激光器等,並分析其特點。 激光諧振腔設計: 腔型設計:分析不同腔型(如半對稱腔、全對稱腔、共焦腔等)對激光模式、穩定性、功率容量以及鎖模性能的影響。 光學元件選擇:介紹高性能反射鏡(高反射率、低損耗)、輸齣耦閤鏡、以及用於鎖模和脈衝整形的光學元件(如偏振片、波片、LCOS等)的選擇標準。 腔內色散控製:為瞭實現窄脈衝寬度,控製腔內的色散至關重要。我們將詳細介紹如何通過色散補償元件(如棱鏡對、光柵對、啁啾反射鏡)來補償材料和腔內元件引入的色散,實現脈衝壓縮。 鎖模機製的實現: 被動鎖模技術在光泵浦皮秒激光器中的應用:重點講解如何將飽和吸收體(SESAM, 二維材料等)集成到光泵浦激光腔內,實現穩定高效的皮秒脈衝輸齣。分析飽和吸收體的選擇、閾值、飽和參數等對其性能的影響。 主動鎖模技術的應用:介紹在光泵浦激光器中應用電光調製器或聲光調製器實現主動鎖模的技術細節。 熱管理與穩定性控製: 泵浦光引起的熱效應:分析泵浦光在增益介質中産生的熱負荷,以及由此引起的熱透鏡效應、熱畸變等對激光性能的影響。 散熱設計:介紹有效的散熱技術,如水冷、風冷、半導體TEC(熱電冷卻器)等,以維持增益介質的溫度穩定。 被動與主動穩定性控製:探討如何通過優化腔長穩定性、溫度穩定性以及泵浦源的穩定性來獲得高質量、高重復頻率的皮秒激光輸齣。 第三章 皮秒激光器的實驗測量與錶徵 精確的測量與錶徵是評估和優化皮秒激光器性能的關鍵。本章將詳細介紹用於測量皮秒激光器各項參數的實驗方法和儀器。 脈衝寬度測量: 自相關函數法:這是測量超短脈衝寬度的最常用方法。我們將詳細介紹非綫性晶體(如BBO, KDP)在自相關測量中的作用,以及如何通過掃描延遲綫和探測二次諧波信號來獲得脈衝寬度信息。 頻率分辨光學采樣(FROG)與光譜學方法:介紹更高級的光譜學方法,如FROG(Frequency-Resolved Optical Gating),能夠提供更全麵的脈衝信息,包括脈衝波形、相位等。 脈衝能量與平均功率測量: 能量計(Energy Meter):介紹用於測量單脈衝能量的設備,以及其工作原理和校準方法。 功率計(Power Meter):介紹用於測量激光平均功率的設備,以及與能量計的區彆。 重復頻率與占空比測量: 示波器與探測器:介紹如何使用高速示波器和光電探測器來監測脈衝序列,測量重復頻率和脈衝間隔。 光譜特性測量: 光譜儀(Spectrometer):介紹如何使用光譜儀測量激光的中心波長、光譜展寬以及是否存在多波長輸齣。 光束質量測量: M²因子測量:介紹M²因子作為衡量激光光束質量的重要參數,以及如何通過測量光束的焦斑尺寸與光束發散角來計算M²值。 CCD相機與圖像分析:介紹如何利用CCD相機捕捉光斑圖像,並進行分析以評估光束的近場和遠場分布。 時間-頻率-空間聯閤測量:簡要介紹一些先進的測量技術,能夠同時錶徵皮秒激光器在時間、頻率和空間維度上的信息,為深入理解激光器工作機製提供更全麵的數據。 第四章 光泵浦皮秒激光器的應用 本章將展示光泵浦皮秒激光器在各個領域的廣泛應用,體現其巨大的科學研究價值和産業化潛力。 精密微納加工: 半導體芯片製造:介紹皮秒激光在光刻、刻蝕、薄膜去除等半導體製造工藝中的應用,實現高精度、低熱損傷的加工。 材料錶麵改性:討論皮秒激光在錶麵紋理化、閤金化、超疏水/親水錶麵製備等方麵的應用。 微孔加工與3D打印:展示皮秒激光在陶瓷、金屬、聚閤物等材料上實現精密微孔加工,以及在先進3D打印領域的應用。 生物醫學成像與治療: 顯微成像:介紹皮秒激光在多光子顯微鏡、二次諧波成像(SHG)等先進成像技術中的應用,實現深層組織的高分辨率成像,研究細胞與組織結構。 眼科手術:探討皮秒激光在白內障手術、角膜手術等眼科治療中的應用,實現精準、微創的手術。 光動力療法(PDT):介紹皮秒激光作為激活光敏劑的潛在光源,用於癌癥治療等。 科學研究: 超快動力學研究:皮秒激光作為研究物質在極短時間內發生變化的有力工具,在光譜學、光化學、光物理等領域揭示瞬息萬變的分子和原子尺度過程。 材料科學:利用皮秒激光研究材料的相變、電子輸運、激發態動力學等,探索新材料的性能。 非綫性光學研究:皮秒激光器本身是非綫性光學效應的重要研究對象和工具,用於産生高次諧波、超連續譜等。 其他工業應用: 精密測量:例如,在激光雷達(LiDAR)等精密測量係統中,皮秒激光器可以提供更高的測量精度。 激光誘導擊穿光譜(LIBS):介紹皮秒激光在LIBS分析中的應用,用於材料成分的快速無損分析。 結論 本書係統地梳理瞭光泵浦皮秒激光器的理論基礎、關鍵技術、工程實現、實驗錶徵以及前沿應用。通過對激光産生超短脈衝機理的深入剖析,對不同類型皮秒激光器的設計與優化進行詳細闡述,並重點關注光泵浦方式的優勢,本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的瞭解。同時,本書也強調瞭實驗測量的重要性,並展示瞭皮秒激光器在眾多高技術領域展現齣的巨大潛力和價值。隨著科學技術的不斷進步,我們有理由相信,光泵浦皮秒激光器將在未來的科技發展和産業升級中扮演越來越重要的角色。 參考文獻 (此處應列齣相關學術文獻、專著、期刊文章等,以支持本書內容。由於是模擬生成,此處省略具體參考文獻列錶。)

用戶評價

評分

作為一個對光學工程領域抱有濃厚興趣的業餘愛好者,《RTDK 光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用》這個書名給我一種探索前沿科技的誘惑。我一直對半導體激光器很著迷,尤其是那些具有獨特結構和工作原理的。麵發射激光器(VCSEL)本身就因其低成本、易於二維集成等優點而備受關注,而“外腔”設計更是賦予瞭它提升光束質量和輸齣功率的潛力。加上“光泵浦”這種驅動方式,讓我聯想到其在能效和可調性上的可能優勢。我尤其想瞭解“RTDK”究竟是什麼,它是否代錶瞭一種全新的設計理念或者優化方法,能夠剋服現有麵發射激光器的一些瓶頸。在“理論”部分,我期望能看到關於其基本原理的深入剖析,例如光學諧振腔的模式特性、光泵浦的能量耦閤效率、以及外腔對光束特性的影響機製。在“實驗”部分,我希望作者能分享一些令人振奮的研究數據,展示這種激光器在實際測量中的各項指標,如光譜特性、遠場光斑、以及動態響應。而“應用”部分,我則希望它能揭示這種技術在智能手機的3D傳感、VR/AR設備、自動駕駛汽車的激光雷達、甚至是高速光通信等新興領域的創新應用,讓我能窺見未來的科技圖景。

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剛看到《RTDK 光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用》這本書的書名,腦海裏就浮現齣實驗室裏忙碌的場景。作為一名初入光電領域的研究生,我一直在尋找一本能夠係統性梳理和深入探討麵發射激光器技術發展的書籍。這本書的齣現,無疑是一場及時雨。光泵浦作為一種驅動方式,其效率和穩定性直接影響著激光器的性能,而“外腔”的設計更是為解決麵發射激光器在光束質量、輸齣功率等方麵的挑戰提供瞭思路。我特彆期待書中關於RTDK的論述,希望它能為我們揭示一種新的、更優化的激光器結構或工作模式。讀到“理論”二字,我希望作者能對相關的物理原理進行詳盡的推導和闡釋,例如半導體量子阱的能級結構、光學諧振腔的模式特性、光泵浦機製的能量傳遞效率等。在“實驗”部分,我期盼能看到一些經典的實驗設置和最新的研究成果,比如不同材料體係下的激光器製備工藝、光電轉換效率的測量方法、以及各種參數優化策略的對比分析。而“應用”部分,則是我最為關注的,期待書中能詳細介紹RTDK光泵浦外腔麵發射激光器在高清顯示、激光雷達、光通信、甚至生物醫學成像等領域的創新應用,並探討其相較於傳統激光器的優勢和潛在局限性,這些對於指導我的科研方嚮將非常有價值。

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這本書《RTDK 光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用》,聽起來像是為那些想要深入瞭解激光技術核心的人量身定製的。我通常喜歡那些能夠幫助我理解“為什麼”和“如何做”的書籍,尤其是在科研和技術開發領域。激光器,特彆是麵發射激光器,一直是光學和光電子領域的重要課題。我很好奇“RTDK”這個概念,它是否是一種全新的設計優化策略,能夠顯著提升光泵浦外腔麵發射激光器的性能?我期待書中關於“理論”的部分能對我解釋清楚其工作的基本原理,包括光泵浦的能量注入機製、外腔結構的腔模形成與選擇、以及麵發射輸齣的特性。我希望能看到嚴謹的數學推導和清晰的物理圖像。在“實驗”部分,我希望能看到實際的實驗數據和結果,這能幫助我驗證理論的有效性,並且瞭解在實際操作中會遇到哪些挑戰,以及如何去解決。具體來說,我希望能看到關於不同材料體係、不同外腔結構、以及不同光泵浦方法的性能對比。而“應用”部分,我希望它能展示這種激光器在現實世界中的實際部署,例如在數據中心的高速光互連、在先進製造中的精密加工,或者在醫療診斷中的新型成像技術。我尤其關注它是否能提供一些關於器件設計、製造和測試的工程化細節,這將對我未來的研究和開發工作非常有幫助。

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對於《RTDK 光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用》這本書,我更傾嚮於從一個實際應用者的角度來審視它。我目前的工作涉及高精度工業加工,而激光器是其中不可或缺的關鍵設備。目前市麵上用於精密加工的激光器種類繁多,但總有一些環節存在提升空間,比如能量的穩定性、光束的聚焦性以及長期的可靠性。這本書的書名中“光泵浦”和“外腔麵發射”這兩個詞,立刻勾起瞭我的興趣。我很好奇,這種 RTDK(我猜它代錶某種特定的技術規範或者優化方案)光泵浦外腔麵發射激光器,是否能提供比我目前使用的激光器更優秀的性能指標?在“理論”部分,我希望能夠快速瞭解這種激光器的核心優勢,比如它如何實現高效率的光電轉換,以及外腔結構如何改善光束質量。我更希望能直接跳到“實驗”部分,看看在實際的測試中,它的輸齣功率穩定性如何?光束質量(例如M²因子)是否能達到我的加工需求?在“應用”部分,我期待能看到一些具體的行業案例,例如它在微納加工、精密焊接、或者高分辨率打印等方麵的成功應用,並且最好能提供一些關於如何將其集成到現有生産綫中的指導性建議。如果書中能包含一些關於維護保養和故障排除的內容,那就更加完美瞭,這將直接關係到我日常生産的順暢度。

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這本書的名字聽起來就挺有挑戰性的,《RTDK 光泵浦外腔麵發射激光器——理論、實驗及應用》。我通常對一些比較前沿、偏理論性的科技書籍抱有很大興趣,尤其是在光學領域。想象一下,外腔麵發射激光器本身就充滿瞭科技感,再結閤光泵浦和RTDK這些專業術語,感覺這本書像是打開瞭通往激光技術深層奧秘的一扇門。我尤其好奇“RTDK”這個縮寫到底代錶著什麼,它是否是作者提齣的一個新概念,或者是一種特定的技術體係?書名中“理論、實驗及應用”這三個關鍵詞,預示著這本書不僅僅會講解原理,還會包含實際的實驗數據和案例,這對我來說非常重要。我希望作者能夠深入淺齣地講解理論部分,讓非專業背景但對該領域感興趣的讀者也能有所收獲。實驗部分我期待看到詳細的實驗設計、儀器搭建以及數據分析過程,這些往往是檢驗理論是否成立的關鍵。而應用部分,我希望能夠瞭解到這種激光器在哪些領域發揮著重要作用,比如在通信、醫療、工業製造或者科研檢測等方麵,它有哪些獨特的優勢和解決方案。這本書的ISBN是9787030442888,我可以在一些圖書網站上找到它,希望能早日一睹為快。

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