刚性印制电路 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030215802

商品编码：29616035013

包装：平装

出版时间：2008-05-01

基本信息

书名：刚性印制电路

定价：25.00元

作者：梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.281kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现本书的实用性。
本书可供电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员阅读，也可以作为工科院校师生的参考用书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《精密线路：通往微观世界的电子蓝图》 前言： 在日新月异的科技浪潮中，每一次信息传输的加速，每一次智能设备功能的飞跃，背后都离不开其核心——精密印制电路板（PCB）的精进与革新。它们如同承载着电子脉搏的微观血管，将纷繁复杂的电子元器件紧密联结，构筑起我们赖以生存的数字世界。本书并非对某种特定材料或工艺进行艰涩的技术解析，而是以宏观的视角，带领读者深入探究印制电路的设计理念、发展脉络、关键技术以及未来趋势。我们将一同揭示，这些看似沉默寡言的绿色（或其他色彩）板卡，是如何在微观的尺度上，实现宏大的信息处理和功能集成。 第一章：电子世界的基石——印制电路的概念与演进 本章将从最基础的层面出发，为读者构建对印制电路的初步认知。我们将探讨“印制电路”这一概念的定义，理解其作为连接电子元器件的载体，以及其在现代电子产品中的不可或缺性。我们会回顾印制电路从早期分立式导线连接到集成化电路板的漫长演进历程。重点将放在早期技术，如单面、双面印制电路的出现，以及它们如何简化了电路组装，提高了可靠性。我们将深入探讨多层印制电路板的发明，理解其如何通过堆叠不同的导电线路层，极大地增加了布线密度，实现了更复杂的功能集成。同时，我们也会提及一些早期标志性的技术突破，比如穿孔（through-hole）技术的普及，以及其对自动化生产的影响。通过对历史的回顾，读者将能够深刻理解印制电路技术的发展并非一蹴而就，而是无数工程师智慧和汗水的结晶，为后续更复杂的技术奠定了坚实的基础。 第二章：精密线路的构建——设计与布局的艺术 本章将聚焦于印制电路设计与布局这一至关重要的环节。我们将深入剖析电路设计的基本原则，包括信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等关键概念。我们会解释为何在设计过程中，需要仔细考虑导线的宽度、间距、长度，以及元器件的摆放位置，这些看似微小的细节，都可能对电路的最终性能产生深远影响。我们将介绍常用的EDA（Electronic Design Automation）软件在电路设计中的应用，理解它们如何帮助工程师进行原理图绘制、PCB布局、布线以及设计规则检查（DRC）。本章将重点阐述“布局”的艺术，即如何将电子元器件合理地放置在印制电路板上，以优化信号路径，减少串扰，并兼顾散热和可制造性。同时，我们也会探讨“布线”的策略，包括单层、多层布线技术，以及如何处理过孔（vias）的使用，以确保信号能够高效、可靠地传输。我们将通过一些典型的设计案例，说明良好的布局和布线如何直接关系到电子产品的稳定性、性能和可靠性。 第三章：材质的奥秘与工艺的精湛——印制电路的制造流程 本章将带读者走进印制电路的制造车间，揭示一张张精密线路的诞生过程。我们将详细介绍印制电路板所使用的主要基材，例如玻璃纤维环氧树脂（FR-4）等，并探讨不同材质的性能特点及其在特定应用场景下的优势。我们将深入解析印制电路板的制造工艺流程，从最初的图形转移，到钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层印刷、字符印刷，再到最后的表面处理和测试。每一道工序都凝聚着精湛的工艺技术和严格的质量控制。我们将重点讲解“图形转移”技术，例如光绘（photolithography）以及其在制造高精度线路中的作用。同时，我们也会深入探讨“电镀”技术，理解其如何在钻孔内壁形成导电层，实现层间连接。此外，我们还将介绍“阻焊层”的作用，它不仅保护导线免受氧化和短路，也为后续元器件的焊接提供了精确的定位。对于表面处理工艺，如沉金（ENIG）、喷锡（HASL）等，我们将分析其优缺点以及对焊接性能和可靠性的影响。通过对制造流程的细致解读，读者将能更直观地认识到印制电路生产的复杂性与高技术含量。 第四章：信号的守护者——印制电路中的关键技术与挑战 本章将聚焦于印制电路在信号传输方面所面临的关键技术和挑战。我们将深入探讨“信号完整性”（Signal Integrity, SI）的重要性，理解高速数字信号在传输过程中可能遇到的反射、振铃、串扰等问题，以及如何通过优化传输线设计、阻抗匹配、端接技术来加以解决。我们将介绍“电源完整性”（Power Integrity, PI）的概念，强调稳定可靠的电源供应对电子系统正常运行的重要性，并探讨如何通过电源层、去耦电容等设计手段来保证电源的平稳性。同时，本章也将详细阐述“电磁兼容性”（Electromagnetic Compatibility, EMC）在现代电子产品设计中的核心地位。我们将分析电磁干扰（EMI）的产生源头，以及如何通过合理的布局、屏蔽、滤波等设计措施，来降低EMI的辐射和敏感性，确保产品符合相关的EMC标准。此外，我们还会讨论随着电子产品小型化、集成化趋势的加剧，印制电路设计所面临的散热挑战，以及如何通过导热材料、散热孔、风扇等方式来改善PCB的散热性能。 第五章：未来的脉搏——印制电路的创新与发展趋势 本章将展望印制电路技术的未来发展方向。我们将探讨随着5G通信、人工智能（AI）、物联网（IoT）等技术的飞速发展，印制电路将如何适应更高的性能需求。我们将介绍“高密度互连”（High-Density Interconnect, HDI）技术，包括微过孔（microvias）、埋孔/盲孔（buried/blind vias）等，以及它们如何实现更小的线宽/线距和更高的布线密度。我们将探讨“柔性印制电路”（Flexible Printed Circuits, FPC）和“刚挠结合板”（Rigid-Flex PCBs）的应用前景，以及它们如何满足可穿戴设备、折叠屏手机等对柔性与刚性的混合需求。此外，本章还将关注“先进封装技术”与印制电路的协同发展，例如晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等，理解它们如何将多个芯片集成在一起，进一步提升电子系统的性能和集成度。最后，我们将展望人工智能在印制电路设计与制造中的应用，例如AI驱动的自动布局布线、智能化的质量检测等，以及它们将如何推动印制电路行业的智能化转型。 结语： 《精密线路：通往微观世界的电子蓝图》旨在为读者提供一个全面而深入的印制电路知识体系。我们相信，通过对本书的学习，读者将能够深刻理解印制电路作为现代电子产业基石的重要意义，掌握其设计、制造的关键技术，并洞察其未来的发展趋势。印制电路的进步，是推动科技前行的强大动力，它将继续在微观的世界里，描绘出更加精彩纷呈的电子蓝图。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是硬核到家了！一开始拿到手，还没翻开就感觉沉甸甸的，这绝对不是那种随随便便就能翻完的书。封面的设计就透着一股专业劲儿，不是那种花里胡哨的，而是非常务实，一看就知道里面装的是真东西。我本来是想找点关于PCB布局的入门知识，但翻开目录，瞬间就被那些技术名词给镇住了。什么“多层板结构分析”、“阻抗控制设计”、“信号完整性分析”、“热管理策略”…… 这些词汇对我这个初学者来说，简直就像天书一样。不过，正因为这样，反而激起了我的好奇心。我猜这本书里一定涵盖了PCB设计最前沿、最核心的内容。我特别期待它能讲解在复杂高密度设计中，如何处理信号串扰、时序问题，以及如何在有限的空间内实现高效的散热。我希望作者能通过大量的图例和案例，把这些高深的概念变得相对易懂一些，哪怕是让我能大概理解原理，对我日后的学习也会有很大的帮助。我感觉这本书更适合有一定基础，想深入钻研PCB技术，特别是要应对高性能、高可靠性产品设计的朋友。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，一开始我买这本书，纯粹是被它专业的标题吸引，想着能了解一下PCB行业的“内幕”。当我拿到书，翻到后面几章的时候，我突然意识到，这本书的深度远超我的想象。它里面提到的“表面贴装技术（SMT）的工艺挑战”、“无铅焊接的可靠性问题”、“EMC/EMI的设计与测试”等等，这些都是我平时在实际工作中经常会遇到的，但往往只能凭经验去处理，缺乏系统性的理论指导。这本书似乎能提供一个非常扎实的理论基础，帮助我理解这些现象背后的原因，从而做出更优化的设计决策。我尤其关注它在EMC/EMI部分的内容，希望能学习到一些有效的滤波、接地、屏蔽等技术，以及如何通过PCB布局和布线来降低电磁干扰。如果这本书还能提供一些关于不同焊接工艺（回流焊、波峰焊、选择性焊等）的优缺点分析，以及它们对PCB可靠性的影响，那对我来说简直是如获至宝。感觉这本书是那种需要反复研读，才能真正领会其中精髓的书籍。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧质量真的没话说，纸张厚实，印刷清晰，拿在手里就有种高级感。我之前读过一些电子技术方面的书，很多都只是泛泛而谈，讲不到点子上。这本书的标题就足够吸引人，“刚性印制电路”，这个“刚性”二字，就暗示了它可能不是讲那些软性、柔性PCB，而是更偏向于传统但又至关重要的刚性基板技术。我非常好奇它在材料选择方面会怎么讲，比如不同的基材（FR-4、CEM-3、聚酰亚胺等等）在性能上的差异，以及它们在不同应用场景下的适用性。还有，对于高频PCB设计，书里会不会涉及到一些微带线、带状线的阻抗计算和损耗分析？毕竟现在很多高速数字和射频电路都离不开这些。另外，我一直对PCB的可靠性问题很感兴趣，这本书有没有讲到如何通过设计来提高PCB的抗机械应力、耐高温、防潮湿等性能？如果能深入剖析这些方面，这本书的价值就太大了。我期待它能成为我案头必备的参考书，随时查阅，解决设计中的难题。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本书后，我第一感觉就是它走的是技术深度路线，而不是浅尝辄止的概览。从书名“刚性印制电路”来看，它应该会聚焦于PCB中最基本也最关键的刚性板技术。我特别期待它在“过孔设计与优化”、“层叠结构设计”、“电源完整性分析”等方面的论述。我知道过孔是PCB设计中的一个重要但又容易被忽视的环节，它对信号的完整性和阻抗匹配都有很大影响。这本书是否会详细讲解不同类型过孔（盲孔、埋孔、微孔）的特性，以及如何根据信号频率和电流大小来选择和布局过孔？另外，电源完整性是保证数字电路稳定工作的基础，我希望这本书能深入剖析电源分配网络（PDN）的设计，包括去耦电容的选择、放置策略，以及如何通过PCB设计来降低PDN的阻抗。如果这本书还能提供一些关于PCB制造过程中常见的缺陷及其预防措施的介绍，那就更完美了。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书页厚度让我觉得它内容一定很丰富，而且那种沉甸甸的感觉，也让我觉得它一定蕴含了很多实用的技术知识。我个人对PCB的结构和性能之间的关系一直很感兴趣，特别是“层压技术”和“热管理”。这本书有没有可能深入讲解不同层压材料的导热性能、介电常数和损耗等参数，以及它们如何影响PCB的整体性能？我非常期待它能提供关于如何通过PCB设计来优化散热的策略，比如如何合理布局大功率器件、如何利用覆铜区域、如何设计散热过孔等。此外，对于一些高可靠性要求的应用，比如航空航天、汽车电子等领域，PCB的设计标准和要求肯定会非常严格。我希望这本书能在这方面有所涉及，介绍一些特殊的PCB设计和制造技术，以及如何保证PCB在极端环境下的稳定工作。总的来说，这本书在我眼中，是一本值得深入研究的技术宝典。