剛性印製電路 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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梁瑞林著 著

圖書標籤:

• 剛性電路闆
• 印製電路
• PCB設計
• 電路製造
• 電子工程
• SMT
• 電子元件
• 電路闆
• 電子技術
• 工業製造

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030215802

商品編碼：29616035013

包裝：平裝

齣版時間：2008-05-01

基本信息

書名：剛性印製電路

定價：25.00元

作者：梁瑞林著

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2008-05-01

ISBN：9787030215802

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大32開

商品重量：0.281kg

編輯推薦

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內容提要

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本書是“錶麵組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。書中介紹瞭剛性印製電路設計者的電路基礎知識、剛性印製電路設計、剛性印製綫路闆的原材料與製作工藝、剛性多層印製綫路闆製作新工藝等方麵的技術知識。全書在內容上，盡可能地以圖文並茂的形式嚮讀者傳遞國際上先進的剛性印製電路製造技術方麵的前沿知識，而避免冗長的理論探討，以體現本書的實用性。
本書可供電子電路、印製電路、電子材料與元器件、電子科學與技術、通信技術、電子工程、自動控製、計算機工程等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員閱讀，也可以作為工科院校師生的參考用書。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《精密綫路：通往微觀世界的電子藍圖》 前言： 在日新月異的科技浪潮中，每一次信息傳輸的加速，每一次智能設備功能的飛躍，背後都離不開其核心——精密印製電路闆（PCB）的精進與革新。它們如同承載著電子脈搏的微觀血管，將紛繁復雜的電子元器件緊密聯結，構築起我們賴以生存的數字世界。本書並非對某種特定材料或工藝進行艱澀的技術解析，而是以宏觀的視角，帶領讀者深入探究印製電路的設計理念、發展脈絡、關鍵技術以及未來趨勢。我們將一同揭示，這些看似沉默寡言的綠色（或其他色彩）闆卡，是如何在微觀的尺度上，實現宏大的信息處理和功能集成。 第一章：電子世界的基石——印製電路的概念與演進 本章將從最基礎的層麵齣發，為讀者構建對印製電路的初步認知。我們將探討“印製電路”這一概念的定義，理解其作為連接電子元器件的載體，以及其在現代電子産品中的不可或缺性。我們會迴顧印製電路從早期分立式導綫連接到集成化電路闆的漫長演進曆程。重點將放在早期技術，如單麵、雙麵印製電路的齣現，以及它們如何簡化瞭電路組裝，提高瞭可靠性。我們將深入探討多層印製電路闆的發明，理解其如何通過堆疊不同的導電綫路層，極大地增加瞭布綫密度，實現瞭更復雜的功能集成。同時，我們也會提及一些早期標誌性的技術突破，比如穿孔（through-hole）技術的普及，以及其對自動化生産的影響。通過對曆史的迴顧，讀者將能夠深刻理解印製電路技術的發展並非一蹴而就，而是無數工程師智慧和汗水的結晶，為後續更復雜的技術奠定瞭堅實的基礎。 第二章：精密綫路的構建——設計與布局的藝術 本章將聚焦於印製電路設計與布局這一至關重要的環節。我們將深入剖析電路設計的基本原則，包括信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等關鍵概念。我們會解釋為何在設計過程中，需要仔細考慮導綫的寬度、間距、長度，以及元器件的擺放位置，這些看似微小的細節，都可能對電路的最終性能産生深遠影響。我們將介紹常用的EDA（Electronic Design Automation）軟件在電路設計中的應用，理解它們如何幫助工程師進行原理圖繪製、PCB布局、布綫以及設計規則檢查（DRC）。本章將重點闡述“布局”的藝術，即如何將電子元器件閤理地放置在印製電路闆上，以優化信號路徑，減少串擾，並兼顧散熱和可製造性。同時，我們也會探討“布綫”的策略，包括單層、多層布綫技術，以及如何處理過孔（vias）的使用，以確保信號能夠高效、可靠地傳輸。我們將通過一些典型的設計案例，說明良好的布局和布綫如何直接關係到電子産品的穩定性、性能和可靠性。 第三章：材質的奧秘與工藝的精湛——印製電路的製造流程 本章將帶讀者走進印製電路的製造車間，揭示一張張精密綫路的誕生過程。我們將詳細介紹印製電路闆所使用的主要基材，例如玻璃縴維環氧樹脂（FR-4）等，並探討不同材質的性能特點及其在特定應用場景下的優勢。我們將深入解析印製電路闆的製造工藝流程，從最初的圖形轉移，到鑽孔、電鍍、蝕刻、阻焊層印刷、字符印刷，再到最後的錶麵處理和測試。每一道工序都凝聚著精湛的工藝技術和嚴格的質量控製。我們將重點講解“圖形轉移”技術，例如光繪（photolithography）以及其在製造高精度綫路中的作用。同時，我們也會深入探討“電鍍”技術，理解其如何在鑽孔內壁形成導電層，實現層間連接。此外，我們還將介紹“阻焊層”的作用，它不僅保護導綫免受氧化和短路，也為後續元器件的焊接提供瞭精確的定位。對於錶麵處理工藝，如沉金（ENIG）、噴锡（HASL）等，我們將分析其優缺點以及對焊接性能和可靠性的影響。通過對製造流程的細緻解讀，讀者將能更直觀地認識到印製電路生産的復雜性與高技術含量。 第四章：信號的守護者——印製電路中的關鍵技術與挑戰 本章將聚焦於印製電路在信號傳輸方麵所麵臨的關鍵技術和挑戰。我們將深入探討“信號完整性”（Signal Integrity, SI）的重要性，理解高速數字信號在傳輸過程中可能遇到的反射、振鈴、串擾等問題，以及如何通過優化傳輸綫設計、阻抗匹配、端接技術來加以解決。我們將介紹“電源完整性”（Power Integrity, PI）的概念，強調穩定可靠的電源供應對電子係統正常運行的重要性，並探討如何通過電源層、去耦電容等設計手段來保證電源的平穩性。同時，本章也將詳細闡述“電磁兼容性”（Electromagnetic Compatibility, EMC）在現代電子産品設計中的核心地位。我們將分析電磁乾擾（EMI）的産生源頭，以及如何通過閤理的布局、屏蔽、濾波等設計措施，來降低EMI的輻射和敏感性，確保産品符閤相關的EMC標準。此外，我們還會討論隨著電子産品小型化、集成化趨勢的加劇，印製電路設計所麵臨的散熱挑戰，以及如何通過導熱材料、散熱孔、風扇等方式來改善PCB的散熱性能。 第五章：未來的脈搏——印製電路的創新與發展趨勢 本章將展望印製電路技術的未來發展方嚮。我們將探討隨著5G通信、人工智能（AI）、物聯網（IoT）等技術的飛速發展，印製電路將如何適應更高的性能需求。我們將介紹“高密度互連”（High-Density Interconnect, HDI）技術，包括微過孔（microvias）、埋孔/盲孔（buried/blind vias）等，以及它們如何實現更小的綫寬/綫距和更高的布綫密度。我們將探討“柔性印製電路”（Flexible Printed Circuits, FPC）和“剛撓結閤闆”（Rigid-Flex PCBs）的應用前景，以及它們如何滿足可穿戴設備、摺疊屏手機等對柔性與剛性的混閤需求。此外，本章還將關注“先進封裝技術”與印製電路的協同發展，例如晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等，理解它們如何將多個芯片集成在一起，進一步提升電子係統的性能和集成度。最後，我們將展望人工智能在印製電路設計與製造中的應用，例如AI驅動的自動布局布綫、智能化的質量檢測等，以及它們將如何推動印製電路行業的智能化轉型。 結語： 《精密綫路：通往微觀世界的電子藍圖》旨在為讀者提供一個全麵而深入的印製電路知識體係。我們相信，通過對本書的學習，讀者將能夠深刻理解印製電路作為現代電子産業基石的重要意義，掌握其設計、製造的關鍵技術，並洞察其未來的發展趨勢。印製電路的進步，是推動科技前行的強大動力，它將繼續在微觀的世界裏，描繪齣更加精彩紛呈的電子藍圖。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀質量真的沒話說，紙張厚實，印刷清晰，拿在手裏就有種高級感。我之前讀過一些電子技術方麵的書，很多都隻是泛泛而談，講不到點子上。這本書的標題就足夠吸引人，“剛性印製電路”，這個“剛性”二字，就暗示瞭它可能不是講那些軟性、柔性PCB，而是更偏嚮於傳統但又至關重要的剛性基闆技術。我非常好奇它在材料選擇方麵會怎麼講，比如不同的基材（FR-4、CEM-3、聚酰亞胺等等）在性能上的差異，以及它們在不同應用場景下的適用性。還有，對於高頻PCB設計，書裏會不會涉及到一些微帶綫、帶狀綫的阻抗計算和損耗分析？畢竟現在很多高速數字和射頻電路都離不開這些。另外，我一直對PCB的可靠性問題很感興趣，這本書有沒有講到如何通過設計來提高PCB的抗機械應力、耐高溫、防潮濕等性能？如果能深入剖析這些方麵，這本書的價值就太大瞭。我期待它能成為我案頭必備的參考書，隨時查閱，解決設計中的難題。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是硬核到傢瞭！一開始拿到手，還沒翻開就感覺沉甸甸的，這絕對不是那種隨隨便便就能翻完的書。封麵的設計就透著一股專業勁兒，不是那種花裏鬍哨的，而是非常務實，一看就知道裏麵裝的是真東西。我本來是想找點關於PCB布局的入門知識，但翻開目錄，瞬間就被那些技術名詞給鎮住瞭。什麼“多層闆結構分析”、“阻抗控製設計”、“信號完整性分析”、“熱管理策略”…… 這些詞匯對我這個初學者來說，簡直就像天書一樣。不過，正因為這樣，反而激起瞭我的好奇心。我猜這本書裏一定涵蓋瞭PCB設計最前沿、最核心的內容。我特彆期待它能講解在復雜高密度設計中，如何處理信號串擾、時序問題，以及如何在有限的空間內實現高效的散熱。我希望作者能通過大量的圖例和案例，把這些高深的概念變得相對易懂一些，哪怕是讓我能大概理解原理，對我日後的學習也會有很大的幫助。我感覺這本書更適閤有一定基礎，想深入鑽研PCB技術，特彆是要應對高性能、高可靠性産品設計的朋友。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始我買這本書，純粹是被它專業的標題吸引，想著能瞭解一下PCB行業的“內幕”。當我拿到書，翻到後麵幾章的時候，我突然意識到，這本書的深度遠超我的想象。它裏麵提到的“錶麵貼裝技術（SMT）的工藝挑戰”、“無鉛焊接的可靠性問題”、“EMC/EMI的設計與測試”等等，這些都是我平時在實際工作中經常會遇到的，但往往隻能憑經驗去處理，缺乏係統性的理論指導。這本書似乎能提供一個非常紮實的理論基礎，幫助我理解這些現象背後的原因，從而做齣更優化的設計決策。我尤其關注它在EMC/EMI部分的內容，希望能學習到一些有效的濾波、接地、屏蔽等技術，以及如何通過PCB布局和布綫來降低電磁乾擾。如果這本書還能提供一些關於不同焊接工藝（迴流焊、波峰焊、選擇性焊等）的優缺點分析，以及它們對PCB可靠性的影響，那對我來說簡直是如獲至寶。感覺這本書是那種需要反復研讀，纔能真正領會其中精髓的書籍。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書頁厚度讓我覺得它內容一定很豐富，而且那種沉甸甸的感覺，也讓我覺得它一定蘊含瞭很多實用的技術知識。我個人對PCB的結構和性能之間的關係一直很感興趣，特彆是“層壓技術”和“熱管理”。這本書有沒有可能深入講解不同層壓材料的導熱性能、介電常數和損耗等參數，以及它們如何影響PCB的整體性能？我非常期待它能提供關於如何通過PCB設計來優化散熱的策略，比如如何閤理布局大功率器件、如何利用覆銅區域、如何設計散熱過孔等。此外，對於一些高可靠性要求的應用，比如航空航天、汽車電子等領域，PCB的設計標準和要求肯定會非常嚴格。我希望這本書能在這方麵有所涉及，介紹一些特殊的PCB設計和製造技術，以及如何保證PCB在極端環境下的穩定工作。總的來說，這本書在我眼中，是一本值得深入研究的技術寶典。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書後，我第一感覺就是它走的是技術深度路綫，而不是淺嘗輒止的概覽。從書名“剛性印製電路”來看，它應該會聚焦於PCB中最基本也最關鍵的剛性闆技術。我特彆期待它在“過孔設計與優化”、“層疊結構設計”、“電源完整性分析”等方麵的論述。我知道過孔是PCB設計中的一個重要但又容易被忽視的環節，它對信號的完整性和阻抗匹配都有很大影響。這本書是否會詳細講解不同類型過孔（盲孔、埋孔、微孔）的特性，以及如何根據信號頻率和電流大小來選擇和布局過孔？另外，電源完整性是保證數字電路穩定工作的基礎，我希望這本書能深入剖析電源分配網絡（PDN）的設計，包括去耦電容的選擇、放置策略，以及如何通過PCB設計來降低PDN的阻抗。如果這本書還能提供一些關於PCB製造過程中常見的缺陷及其預防措施的介紹，那就更完美瞭。