正版新书--电子技术工艺基础(第2版)/清华大学基础工业训练系列教材 普通高等教育“十一五 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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王天曦，李鸿儒，王豫明 著

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出版社： 清华大学出版社

ISBN：9787302206620

商品编码：29649113559

包装：平装

出版时间：2009-08-01

基本信息

书名：电子技术工艺基础(第2版)/清华大学基础工业训练系列教材 普通高等教育“十一五”规划教材

定价：42.00元

作者：王天曦,李鸿儒,王豫明

出版社：清华大学出版社

出版日期：2009-08-01

ISBN：9787302206620

字数：

页码：334

版次：2

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
　　作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
　　本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

目录

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1 电子工艺概论
1．1 电子制造与电子工艺
1．1．1 制造与电子制造
1．1．2 工艺与电子工艺
1．1．3 电子制造工艺
1．2 电子工艺技术及其发展
1．2．1 电子工艺技术发展概述
1．2．2 电子工艺的发展历程
1．3 电子工艺技术的发展趋势
1．3．1 技术的融合与交汇
1．3．2 绿色化的潮流
1．3．3 微组装技术的发展
1．4 生态设计与绿色制造
1．4．1 电子产业发展与生态环境
1．4．2 绿色电子设计制造
1．4．3 电子产品生态设计
1．5 电子工艺标准化与国际化
1．5．1 标准化与工艺标准
1．5．2 电子工艺标准及国际化趋势

2 安全用电
2．1 概述
……

3 EDA与DFM简介
4 电子元器件
5 印制电路板
6 焊接技术
7 装联与检测技术
8 表面贴装技术
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《精通数字电路设计与仿真：从原理到实践》 一、 作者简介 本书作者团队由一批在电子工程领域深耕多年的资深专家组成，其中包括多名国家级教学名师和行业领军人物。他们不仅在学术研究上取得了显著成就，更拥有丰富的工程实践经验，曾参与过多项国家重点工程和前沿科技项目。凭借深厚的理论功底和对行业发展趋势的敏锐洞察，作者团队致力于将复杂晦涩的数字电路知识以最清晰、最易懂的方式呈现给读者，旨在为新一代电子工程师打下坚实的基础。 二、 内容概要 本书是一部系统性、实践性兼备的数字电路设计与仿真教程，旨在为读者提供从基本概念到高级应用的全面指导。全书共分为十五章，内容涵盖了数字电路设计的核心理论、主流设计工具的使用方法以及实际工程应用案例。 第一部分：数字电路基础（第1-4章） 第一章：二进制世界与逻辑门 我们将从数字系统的基石——二进制数制入手，深入剖析二进制、十进制、十六进制之间的转换方法，并介绍常用的编码方式，如格雷码、BCD码等。随后，我们将重点讲解数字电路中最基本的逻辑单元——逻辑门，包括与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门和同或门。通过生动形象的比喻和详实的图示，读者将清晰理解它们的逻辑功能、真值表以及在电路中的实际表示。此外，本章还将引入布尔代数的基本定律和定理，为后续的逻辑化简奠定理论基础。 第二章：组合逻辑电路设计 本章将引导读者掌握组合逻辑电路的设计流程。从最小项、最大项的概念入手，引出卡诺图（Karnaugh Map）这一强大的逻辑化简工具。我们将详细演示如何利用卡诺图对任意逻辑函数进行化简，从而得到最简的逻辑表达式。在此基础上，将介绍几种重要的组合逻辑电路，包括编码器、译码器、多路选择器（MUX）和数据分配器（DEMUX），并阐述它们在实际系统中的应用，如显示驱动、数据路由等。最后，本章会涉及一些通用组合逻辑电路模块的设计，如加法器（半加器、全加器）、减法器、比较器等，让读者初步领略数字逻辑设计的魅力。 第三章：时序逻辑电路基础 与组合逻辑电路不同，时序逻辑电路的状态会随时间发生变化，因此本章将重点介绍触发器（Flip-Flop）这一时序逻辑电路的基本存储单元。我们将深入剖析D触发器、JK触发器、T触发器和SR触发器的结构、工作原理、时序图以及主从型触发器和边沿触发器的区别。在此基础上，将讲解锁存器（Latch）和触发器的状态转换，以及它们在构建存储单元中的作用。本章还会引入时钟信号的概念，阐述时钟的上升沿和下降沿对触发器状态翻转的影响，为理解更复杂的时序电路打下基础。 第四章：时序逻辑电路设计 本章将在此前的触发器知识之上，系统讲解时序逻辑电路的设计方法。我们将介绍状态机（State Machine）的概念，并详细区分有限状态机（FSM）的两种模型：摩尔（Moore）模型和米利（Mealy）模型，讲解它们之间的转换关系以及各自的优缺点。通过具体的实例，读者将学会如何根据需求设计状态转移图和状态转移表，并最终将其转化为实际的电路。此外，本章还将介绍一些典型时序逻辑电路的应用，如移位寄存器（用于数据传输和延迟）、计数器（如二进制计数器、十进制计数器、可预置计数器）以及各种振荡电路（如多谐振荡器）。 第二部分：高级数字逻辑与系统设计（第5-9章） 第五章：存储器结构与应用 本章将聚焦数字系统中的关键组成部分——存储器。我们将深入探讨不同类型的存储器，包括随机存取存储器（RAM），并详细介绍静态RAM（SRAM）和动态RAM（DRAM）的工作原理、存储单元结构以及读写操作时序。此外，我们将介绍只读存储器（ROM），包括掩膜ROM（MROM）、可编程ROM（PROM）、可擦除可编程ROM（EPROM）和电可擦除可编程ROM（EEPROM）的区别和特点。本章还将介绍闪存（Flash Memory）这一重要的非易失性存储技术。通过分析存储器的组织结构和接口方式，读者将了解其在计算机系统、嵌入式设备等领域的广泛应用。 第六章：可编程逻辑器件（PLD） 本章将介绍当前电子设计领域至关重要的可编程逻辑器件（PLD），包括通用阵列逻辑（GAL）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）和现场可编程门阵列（FPGA）。我们将详细解析这些器件的内部结构，如查找表（LUT）、触发器、可编程互连矩阵等。本章将重点讲解如何利用硬件描述语言（HDL），如Verilog或VHDL，来描述和设计基于PLD的数字电路。我们将通过实例演示如何将组合逻辑和时序逻辑映射到PLD上，并介绍PLD的设计流程，从逻辑功能描述到综合、布局布线，最终生成比特流文件。 第七章：硬件描述语言（HDL）入门 本章是深入学习PLD和FPGA设计的基础。我们将从Verilog HDL入手，系统介绍其基本语法，包括数据类型、运算符、赋值语句、模块实例化、过程块（always块）等。我们将演示如何使用Verilog来描述基本的逻辑门、组合逻辑电路和时序逻辑电路，并逐步过渡到更复杂的结构。本章还将简要介绍VHDL语言，并对比Verilog和VHDL的异同，帮助读者选择适合自己的HDL。通过大量的代码示例，读者将能够快速掌握HDL的编程思维，为后续的设计实践打下坚实基础。 第八章：FPGA设计流程与工具 本章将带领读者全面了解FPGA的设计流程。我们将介绍主流的FPGA开发工具，如Xilinx ISE/Vivado或Altera Quartus Prime，并演示从项目创建、HDL代码编写、仿真验证、综合（Synthesis）、实现（Implementation，包括布局Place和布线Route）到下载配置文件的整个过程。我们将重点讲解仿真在设计中的关键作用，包括功能仿真和时序仿真。此外，本章还将介绍时序约束（Timing Constraints）的概念，以及如何根据时序要求对设计进行优化。 第九章：常用FPGA设计模块 本章将通过实际应用案例，深入讲解如何利用FPGA实现各种常用的数字模块。我们将介绍如何设计和实现简单的CPU核、控制器、中断处理单元、ADC/DAC接口、通信接口（如UART、SPI、I2C）等。通过这些实例，读者将能够将前面学到的理论知识和HDL编程技巧融会贯通，并初步体会到FPGA在嵌入式系统、数字信号处理、通信设备等领域的强大能力。 第三部分：数字系统工程实践（第10-15章） 第十章：数字系统仿真与调试 仿真不仅仅是验证设计正确性的手段，更是至关重要的调试工具。本章将深入探讨数字系统仿真中的高级技巧。我们将介绍如何编写详细的测试平台（Testbench）来全面验证设计的各项功能和时序。我们将讲解如何使用波形查看器（Waveform Viewer）来分析仿真结果，并从中找出潜在的逻辑错误和时序违规。此外，本章还将介绍代码覆盖率（Code Coverage）的概念，以及如何利用它来评估仿真测试的完备性。我们将分享一些常见的仿真调试策略和经验，帮助读者快速定位和解决设计中的问题。 第十一章：时序分析与优化 在高速数字系统中，时序是决定系统性能的关键因素。本章将深入讲解时序分析的原理和方法。我们将介绍建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time）等基本时序参数，以及它们对触发器稳定工作的影响。我们将讲解时序报告的解读，包括关键路径（Critical Path）的识别和分析。本章还将介绍几种常用的时序优化技术，如逻辑复制、流水线（Pipelining）、时钟调度（Clock Skew Management）等，以及如何通过综合和实现工具来指导优化过程。 第十二章：低功耗数字设计 随着移动设备和物联网的普及，低功耗设计已成为数字电路设计的重要考量。本章将介绍低功耗数字设计的基本原理和常用技术。我们将探讨动态功耗和静态功耗的来源，并介绍各种功耗降低策略，如时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）、动态电压频率调整（DVFS）等。本章还将介绍一些低功耗设计方法学，如选择低功耗工艺、优化逻辑结构、管理时钟域等，帮助读者设计出更节能高效的数字系统。 第十三章：通信协议接口设计 现代数字系统需要与其他设备进行大量的数据交换，因此掌握通信协议接口设计至关重要。本章将重点介绍几种常用的通信协议，包括串行通信中的UART、SPI、I2C，以及并行通信中的USB。我们将详细解析这些协议的工作原理、数据帧格式、握手机制和时序要求。通过HDL实现这些接口模块，读者将能够为自己的数字系统添加通信功能，实现与其他设备的互联互通。 第十四章：嵌入式系统基础 本章将从数字电路设计的角度，介绍嵌入式系统的基本构成和设计要点。我们将探讨嵌入式系统的硬件组成，如微控制器、存储器、外围设备等，以及软件与硬件的协同工作方式。我们将介绍如何基于FPGA或ASIC构建嵌入式系统的核心部件，并探讨中断处理、任务调度等关键技术。通过实例，读者将初步了解如何将数字电路设计应用于实际的嵌入式产品开发中。 第十五章：实战项目与前沿展望 在掌握了前面的理论知识和设计方法后，本章将通过一个或几个综合性的实战项目，带领读者进行完整的数字系统设计。项目可能包括设计一个简单的数字信号处理器、一个小型的数据采集系统，或一个基础的图像处理模块。我们将从需求分析、架构设计、模块划分、HDL编码、仿真验证到最终的实现，全程指导读者完成项目。此外，本章还将对数字电路设计领域的未来发展趋势进行展望，如人工智能在芯片设计中的应用、新兴的半导体技术、量子计算与数字电路的结合等，激发读者的探索精神。 三、 学习目标 通过本书的学习，读者将能够： 掌握数字电路的基本原理： 深刻理解二进制、逻辑门、布尔代数、组合逻辑和时序逻辑的工作原理。 熟练运用逻辑化简工具： 掌握卡诺图等方法进行逻辑函数化简。 理解并设计各类数字电路： 能够独立设计和分析编码器、译码器、多路选择器、触发器、计数器、移位寄存器等。 掌握硬件描述语言（HDL）： 熟练使用Verilog HDL进行数字电路的描述和设计。 理解PLD/FPGA结构和设计流程： 掌握CPLD和FPGA的内部结构，以及从代码编写到最终实现的完整FPGA设计流程。 熟练使用EDA工具： 掌握主流EDA软件（如Xilinx Vivado或Altera Quartus Prime）的基本操作和设计流程。 掌握数字系统仿真与调试技术： 能够编写测试平台，有效地进行仿真验证和问题调试。 理解时序分析与优化方法： 能够进行基本时序分析，并了解常见的时序优化技术。 了解低功耗设计原理： 掌握降低数字电路功耗的基本方法。 具备设计简单通信接口的能力： 能够设计UART、SPI、I2C等常用通信接口。 初步了解嵌入式系统设计： 理解嵌入式系统的构成和设计要点。 具备完成小型数字系统设计项目的能力： 能够通过实战项目锻炼综合设计能力。 四、 适用对象 本书适合于以下人群： 高等院校电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、自动化等相关专业的本科生和研究生。 对数字电路设计感兴趣的在校学生。 希望提升数字逻辑设计和FPGA应用能力的初、中级电子工程师。 从事嵌入式系统开发、数字信号处理、通信设备开发等领域的技术人员。 对数字系统设计有志于深入研究的爱好者。 五、 特色与亮点 理论与实践紧密结合： 本书在讲解理论知识的同时，大量引入实际设计案例和仿真练习，让读者在实践中巩固和深化理解。 循序渐进，由浅入深： 内容组织由易到难，从最基础的逻辑门到复杂的FPGA设计流程，层层递进，确保读者能够逐步掌握。 丰富的图示与代码示例： 全书配有大量的电路图、时序图、波形图等，并提供大量高质量的Verilog HDL代码示例，方便读者理解和参考。 主流工具的应用指导： 重点介绍业界广泛使用的FPGA开发工具，为读者提供实际的软件操作指导。 强调工程化思维： 不仅关注单个模块的设计，更注重整体系统的构建、时序约束、功耗管理等工程化实践。 前瞻性内容： 包含低功耗设计、通信协议接口以及对未来技术趋势的展望，帮助读者跟上行业发展步伐。 《精通数字电路设计与仿真：从原理到实践》 将成为您进入数字电子世界，掌握现代集成电路设计技能的理想指南。它不仅是一本教材，更是一本实践手册，将陪伴您从理论的海洋驶向工程应用的广阔天地。

评分☆☆☆☆☆

作为一名需要经常进行技术交叉学习的从业者，我发现市面上很多教材在章节安排上缺乏必要的递进感，读起来总觉得逻辑跳跃。我希望这本《电子技术工艺基础（第2版）》能够展现出教科书应有的结构美感。从最基础的电学定律开始，稳步过渡到半导体器件的物理基础，再到系统集成和模块化设计思路的引入，每一步都应该有明确的承接关系。特别是对于“基础”的界定，我非常看重它是否涵盖了当前工业界普遍认可的那些“金标准”知识点，而不是仅仅停留在上个世纪的技术上。如果它能在讲解过程中，不断地通过“为什么（Why）”来驱动“怎么做（How）”，那么读者在学习时就不会产生“为知识而知识”的疲惫感。我期待它能提供一个清晰的知识地图，让读者知道现在所学的知识在整个电子技术领域中处于什么位置，以及下一步应该向哪个方向深入探索，这种全局观的培养比单纯的知识点堆砌要宝贵得多。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我翻阅了很多市面上的电子技术入门读物，大多要么过于侧重理论的数学推导，让动手能力较强的人感到枯燥，要么又过于偏向应用层面的快速上手，导致对底层原理一知半解。这本书在我的初步印象中，似乎找到了一个相对平衡的支点。我特别欣赏它在“工艺基础”这个点上的强调，在如今这个产品迭代速度极快的环境下，了解制造工艺和可靠性要求，对于设计出真正面向量产的产品至关重要。很多时候，设计上的“完美”方案在实际生产线上却会遭遇瓶颈，而一本优秀的教材应该能预见并解答这些实际问题。我尤其关注它对新型材料和先进封装技术的介绍是否有所涉猎，毕竟第二版通常意味着内容的更新。如果能用生动、贴近工程师思维的方式去阐述这些复杂的制造流程，比如PCB的布线规则、焊接工艺的常见缺陷分析，那它就超越了一本纯粹的理论教科书，更像是一位资深工程师的经验分享手册。

评分☆☆☆☆☆

我对教材的排版和图示质量有着近乎苛刻的要求，毕竟电子技术是高度依赖视觉化理解的学科。模糊不清的电路图、比例失调的半导体结构示意图，都会极大地阻碍学习效率。这本书的纸张触感和印刷质量，从第一眼看就很不错，这让人对内页的插图充满信心。我希望那些关键的波形图、I-V特性曲线以及工艺流程图，都能做到线条清晰、标注准确、色彩运用得当，能够一眼抓住重点。此外，对于公式的推导过程，我希望作者能做到详略得当——对于核心公式，给出详尽的每一步逻辑推导，确保读者能完全理解其数学来源；对于次要的或作为工具性存在的公式，则可以提供简洁的结论，并引导读者去查阅相关文献。这种“张弛有度”的讲解节奏，才是真正体现了对不同层次读者的尊重和体贴。

评分☆☆☆☆☆

这本教材的“十一五”背景虽然已经过去一段时间，但电子技术的基础原理具有较强的时效稳定性，这让我对它的核心价值并未产生疑虑。然而，我更在意的是，尽管基础稳固，它是否在细节之处体现出对“新”的把握。例如，在ESD（静电放电保护）的介绍上，是否包含了更现代化的防护思路？在热管理设计环节，是否有对更高功率密度芯片散热挑战的讨论？一本优秀的教材，其“新”不在于追逐最新的热门技术，而在于用更新的视角和更贴近当前工业标准的实践经验去重新审视和诠释那些永恒的基础原理。如果它能用现代的工程语言来重新组织和包装这些基础知识，使其阅读起来充满活力和实用性，而不是像一本陈旧的档案，那么它就能真正成为我们工具箱里不可或缺的一员。我期待它能成为那种可以被反复翻阅、每一次都能带来新体会的“常青树”级别的参考书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实吸引眼球，那种严谨中带着一丝活力的色彩搭配，让人一看就知道这不是一本可以等闲视之的专业书籍。我当初选择它，很大程度上是冲着“清华大学基础工业训练系列教材”这个金字招牌去的，毕竟名校的出品，质量上总该是有所保障的。拿到手里，首先感受到的是它扎实的重量感，这通常意味着内容的密度和广度。我期望它能系统地梳理电子技术领域那些看似零散却又环环相扣的基础概念，尤其是在当前这个万物互联、芯片驱动的时代背景下，对“基础”的理解深度显得尤为关键。我希望它不仅仅是罗列公式和原理，更在于能提供清晰的逻辑链条，帮助初学者构建起坚实的知识框架，而不是在晦涩的理论中迷失方向。如果能结合一些实际的工业应用案例来佐证理论的有效性，那就再好不过了，毕竟理论的价值最终还是体现在实践中。我对它在电路分析、元器件特性讲解部分的详实程度抱有很高的期待，希望能看到足够多且有代表性的例题解析，那才是真正检验一本教材水平的关键。