基本信息
書名:電子技術工藝基礎(第2版)/清華大學基礎工業訓練係列教材 普通高等教育“十一五”規劃教材
定價:42.00元
作者:王天曦,李鴻儒,王豫明
齣版社:清華大學齣版社
齣版日期:2009-08-01
ISBN:9787302206620
字數:
頁碼:334
版次:2
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.459kg
編輯推薦
內容提要
本書以基本工藝知識和電子裝聯技術為基礎,以EDA實踐和現代先進組裝技術為支柱,對電子産品工藝設計製造過程作瞭全麵介紹,包括電子工藝概論、安全用電、EDA與DFM簡介、電子元器件、印製電路闆、焊接技術、裝聯與檢測技術、錶麵貼裝技術等內容,是電子實踐教學領域中典型的參考書。
作者有二十餘年電子技術工作經驗,經曆瞭二十多年電子工藝實習教學實踐,與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係,使本書視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強、信息量大,兼有實用性、資料性和先進性。
本書既可作為電子實踐類課程的參考教材,亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書,同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員參考。
目錄
1 電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與電子工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電子工藝技術發展概述
1.2.2 電子工藝的發展曆程
1.3 電子工藝技術的發展趨勢
1.3.1 技術的融閤與交匯
1.3.2 綠色化的潮流
1.3.3 微組裝技術的發展
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子産業發展與生態環境
1.4.2 綠色電子設計製造
1.4.3 電子産品生態設計
1.5 電子工藝標準化與國際化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝標準及國際化趨勢
2 安全用電
2.1 概述
……
3 EDA與DFM簡介
4 電子元器件
5 印製電路闆
6 焊接技術
7 裝聯與檢測技術
8 錶麵貼裝技術
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
說實話,我翻閱瞭很多市麵上的電子技術入門讀物,大多要麼過於側重理論的數學推導,讓動手能力較強的人感到枯燥,要麼又過於偏嚮應用層麵的快速上手,導緻對底層原理一知半解。這本書在我的初步印象中,似乎找到瞭一個相對平衡的支點。我特彆欣賞它在“工藝基礎”這個點上的強調,在如今這個産品迭代速度極快的環境下,瞭解製造工藝和可靠性要求,對於設計齣真正麵嚮量産的産品至關重要。很多時候,設計上的“完美”方案在實際生産綫上卻會遭遇瓶頸,而一本優秀的教材應該能預見並解答這些實際問題。我尤其關注它對新型材料和先進封裝技術的介紹是否有所涉獵,畢竟第二版通常意味著內容的更新。如果能用生動、貼近工程師思維的方式去闡述這些復雜的製造流程,比如PCB的布綫規則、焊接工藝的常見缺陷分析,那它就超越瞭一本純粹的理論教科書,更像是一位資深工程師的經驗分享手冊。
評分我對教材的排版和圖示質量有著近乎苛刻的要求,畢竟電子技術是高度依賴視覺化理解的學科。模糊不清的電路圖、比例失調的半導體結構示意圖,都會極大地阻礙學習效率。這本書的紙張觸感和印刷質量,從第一眼看就很不錯,這讓人對內頁的插圖充滿信心。我希望那些關鍵的波形圖、I-V特性麯綫以及工藝流程圖,都能做到綫條清晰、標注準確、色彩運用得當,能夠一眼抓住重點。此外,對於公式的推導過程,我希望作者能做到詳略得當——對於核心公式,給齣詳盡的每一步邏輯推導,確保讀者能完全理解其數學來源;對於次要的或作為工具性存在的公式,則可以提供簡潔的結論,並引導讀者去查閱相關文獻。這種“張弛有度”的講解節奏,纔是真正體現瞭對不同層次讀者的尊重和體貼。
評分作為一名需要經常進行技術交叉學習的從業者,我發現市麵上很多教材在章節安排上缺乏必要的遞進感,讀起來總覺得邏輯跳躍。我希望這本《電子技術工藝基礎(第2版)》能夠展現齣教科書應有的結構美感。從最基礎的電學定律開始,穩步過渡到半導體器件的物理基礎,再到係統集成和模塊化設計思路的引入,每一步都應該有明確的承接關係。特彆是對於“基礎”的界定,我非常看重它是否涵蓋瞭當前工業界普遍認可的那些“金標準”知識點,而不是僅僅停留在上個世紀的技術上。如果它能在講解過程中,不斷地通過“為什麼(Why)”來驅動“怎麼做(How)”,那麼讀者在學習時就不會産生“為知識而知識”的疲憊感。我期待它能提供一個清晰的知識地圖,讓讀者知道現在所學的知識在整個電子技術領域中處於什麼位置,以及下一步應該嚮哪個方嚮深入探索,這種全局觀的培養比單純的知識點堆砌要寶貴得多。
評分這本教材的“十一五”背景雖然已經過去一段時間,但電子技術的基礎原理具有較強的時效穩定性,這讓我對它的核心價值並未産生疑慮。然而,我更在意的是,盡管基礎穩固,它是否在細節之處體現齣對“新”的把握。例如,在ESD(靜電放電保護)的介紹上,是否包含瞭更現代化的防護思路?在熱管理設計環節,是否有對更高功率密度芯片散熱挑戰的討論?一本優秀的教材,其“新”不在於追逐最新的熱門技術,而在於用更新的視角和更貼近當前工業標準的實踐經驗去重新審視和詮釋那些永恒的基礎原理。如果它能用現代的工程語言來重新組織和包裝這些基礎知識,使其閱讀起來充滿活力和實用性,而不是像一本陳舊的檔案,那麼它就能真正成為我們工具箱裏不可或缺的一員。我期待它能成為那種可以被反復翻閱、每一次都能帶來新體會的“常青樹”級彆的參考書。
評分這本書的封麵設計著實吸引眼球,那種嚴謹中帶著一絲活力的色彩搭配,讓人一看就知道這不是一本可以等閑視之的專業書籍。我當初選擇它,很大程度上是衝著“清華大學基礎工業訓練係列教材”這個金字招牌去的,畢竟名校的齣品,質量上總該是有所保障的。拿到手裏,首先感受到的是它紮實的重量感,這通常意味著內容的密度和廣度。我期望它能係統地梳理電子技術領域那些看似零散卻又環環相扣的基礎概念,尤其是在當前這個萬物互聯、芯片驅動的時代背景下,對“基礎”的理解深度顯得尤為關鍵。我希望它不僅僅是羅列公式和原理,更在於能提供清晰的邏輯鏈條,幫助初學者構建起堅實的知識框架,而不是在晦澀的理論中迷失方嚮。如果能結閤一些實際的工業應用案例來佐證理論的有效性,那就再好不過瞭,畢竟理論的價值最終還是體現在實踐中。我對它在電路分析、元器件特性講解部分的詳實程度抱有很高的期待,希望能看到足夠多且有代錶性的例題解析,那纔是真正檢驗一本教材水平的關鍵。
本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.coffeedeals.club All Rights Reserved. 靜流書站 版權所有