正版 电子工艺与电子产品制作

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舒英利,温长泽 著
图书标签:
  • 电子工艺
  • 电子制作
  • DIY
  • 电路
  • 元器件
  • 实操
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  • 科普
  • 电子技术
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店铺: 易宝易砚图书专营店
出版社: 水利水电出版社
ISBN:9787517031611
商品编码:29654829256
包装:平装
出版时间:2015-05-01

具体描述

   图书基本信息
图书名称 电子工艺与电子产品制作
作者 舒英利,温长泽
定价 38.00元
出版社 水利水电出版社
ISBN 9787517031611
出版日期 2015-05-01
字数
页码
版次 1
装帧 平装
开本 16开
商品重量 0.4Kg

   内容简介

  舒英利、温长泽主编的《电子工艺与电子产品制作》是根据电气信息类各专业对电子工艺实习的具体要求,结合多年来的教学实践和电子技术的发展趋势,并针对学生工程实践能力和创新精神的培养而编写的一本实践性较强的教材。
  全书共八章,以电子工艺基本知识和电子产品制作、安装与调试技术为主,全面介绍了安全用电知识、常用电子元器件、焊接技术基础、印制电路板设计与制作工艺基础、表面安装技术基础、常用仪器仪表的使用、电子产品的安装与调试技术等内容,在此基础上,推荐了几个典型的电子产品设计与制作实例,强化知识理解和提高工程应用能力,是一本有实用价值的实践教材。
  本书既可作为电气信息类相关专业电子工艺实习教材,也可作为高职高专院校电子信息类等相关专业电子工艺实习教材,同时还可供从事电子产品生产工艺操作的技术人员参考。


   作者简介

   目录
前言
章 安全用电知识
节 人身安全
第二节 设备安全
第三节 用电安全技术简介
第四节 电子装接操作安全
习题
第二章 常用电子元器件
节 电阻器
第二节 电位器
第三节 电容器
第四节 电感器
第五节 变压器
第六节 开关及接插元件
第七节 继电器
第八节 半导体分立器件
第九节 半导体集成电路
习题
第三章 焊接技术基础
节 焊接基础知识
第二节 焊接工具与材料
第三节 手工锡焊基本操作
第四节 手工锡焊技术要点
第五节 实用锡焊技术
第六节 自动锡焊技术
第七节 电子焊接技术的发展
习题
第四章 印制电路板设计与制作工艺基础
节 印制电路板设计基础
第二节 印制电路板设计技巧
第三节 印制电路板制作工艺
第四节 印制电路板新发展
习题
第五章 表面安装技术基础
节 表面安装技术要点
第二节 表面安装元器件
第三节 表面安装材料
第四节 表面安装设备与操作工艺
习题
第六章 常用仪器仪表的使用
节 DFl641函数信号发生器
第二节 DF4321示波器
第三节 DFl731SC3A可调式直流稳压、稳流电源
第四节 MF47型万用电表
第五节 数字频率计
第六节 DF2175A型交流毫伏表
第七节 JT-1型晶体管特性测试仪
第八节 BT-3频率特性测试仪
习题
第七章 电子产品的安装与调试技术
节 安装工具
第二节 电子元器件的安装
第三节 电气连接的其他安装方法
第四节 电子产品的调试设备与内容
第五节 电子产品的检测方法
第六节 电子产品的调整方法
习题
第八章 电子产品设计与制作
节 超外差式AM收音机装调实训
第二节 电调谐微型FM收音机装调实训
第三节 电压比较器电路设计与制作
第四节 自激多谐振荡器电路设计与制作
第五节 电子音乐电路设计与制作
第六节 声光控制电路设计与制作
习题
附录一 常用电气图形符号国家标准
附录二 电气图形常用基本文字符号
附录三 常用晶体管参数
附录四 常用集成运算放大器主要参数
附录五 常用IC封装形式

   编辑推荐

   文摘

   序言

《电子工艺与电子产品制作》:掌握核心技术,点亮创新火花 在科技日新月异的今天,电子技术已渗透到我们生活的方方面面,从智能手机到物联网设备,从家用电器到工业自动化,无不彰显着电子技术的强大力量。而要真正理解并驾驭这一领域,掌握扎实的电子工艺和深入的电子产品制作知识至关重要。《正版 电子工艺与电子产品制作》正是这样一本致力于为读者构建全面、系统、实践性强的电子技术知识体系的著作。本书并非仅仅罗列晦涩的理论,而是以一种循序渐进、由浅入深的方式,引导读者走进奇妙的电子世界,培养动手能力,激发创新灵感。 一、 深入浅出的电子工艺:奠定坚实基础 本书的首要目标是帮助读者建立起对电子工艺的深刻理解。电子工艺,顾名思义,是指电子产品从设计图纸转化为实际产品的整个制造过程。它涵盖了从元器件的选择、电路板的设计与制作,到焊接、组装、测试、调试等一系列复杂而精密的环节。 元器件的世界: 本书将带领读者认识各类电子元器件,包括但不限于电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路(IC)等。我们会详细介绍每种元器件的物理特性、工作原理、型号规格、以及在电路中的作用。例如,对于电阻,我们将从其阻值、功率、精度、温度系数等方面进行讲解,并介绍其在限流、分压、偏置等方面的应用。对于半导体器件,我们将深入探讨PN结的形成、二极管的单向导电性、三极管的放大作用等基础概念。而对于集成电路,我们将介绍其分类、封装形式,以及它们如何将海量晶体管集成在一起,实现复杂的逻辑功能。 PCB的奥秘: 电路板(PCB)是电子产品的骨架,承载着所有电子元器件并实现它们之间的电气连接。本书将详细讲解PCB的设计流程,从原理图绘制到PCB布局布线,再到制作工艺。读者将学习如何使用专业的EDA(Electronic Design Automation)软件,如Altium Designer、Protel、Eagle等,进行原理图设计、元件库的建立、PCB板型的规划、元器件的布局、导线的连接、过孔的设计等。我们还将介绍PCB的制造工艺,包括单面板、双面板、多层板的制作原理,以及蚀刻、钻孔、电镀、阻焊、丝印等关键步骤,让读者对PCB的生产过程有一个完整的认识。 精湛的焊接技术: 焊接是电子制作中最基本也是最重要的手工技能之一。本书将详细阐述各种焊接技术,包括烙铁焊接、热风枪焊接、回流焊等。我们将从焊接工具的选择、焊锡丝和助焊剂的选用、焊盘的处理、元器件的放置、到具体的焊接手法,如焊点饱满度、虚焊、连焊的辨别与避免,都进行细致的讲解和图示。特别地,对于表面贴装器件(SMD)的焊接,我们将提供更具针对性的指导,帮助读者克服细小元器件带来的挑战。 严谨的组装与调试: 元器件焊接完成后,还需要进行精密的组装和系统的调试,才能使电子产品正常工作。本书将指导读者如何按照设计图纸进行元器件的安装、连接,以及外壳的固定等。在调试阶段,我们将介绍万用表、示波器、信号发生器等常用电子测量仪器的使用方法,并教授读者如何通过测量关键节点的电压、电流,观察波形,排除故障,最终使产品达到设计要求。 二、 灵活多样的电子产品制作:驱动创新实践 在掌握了扎实的电子工艺基础之后,《正版 电子工艺与电子产品制作》将带领读者进入更广阔的电子产品制作领域。本书强调的是“制作”的实践性,意味着将理论知识与实际操作紧密结合,通过动手制作来加深理解,并在此过程中培养解决问题的能力和创新意识。 经典电路模型解析与复现: 本书将精选一系列经典的、具有代表性的电子电路模型,涵盖了模拟电路和数字电路的各个方面。例如,我们将深入讲解各种放大电路(如共射放大电路、共集电极放大电路、共基极放大电路),滤波器电路(如低通、高通、带通滤波器),振荡电路(如RC振荡器、LC振荡器、石英晶体振荡器),以及电源电路(如线性稳压电源、开关电源)等。对于数字电路,我们将介绍逻辑门电路(AND, OR, NOT, NAND, NOR, XOR),组合逻辑电路(如编码器、译码器、多路选择器),时序逻辑电路(如触发器、计数器、移位寄存器)等。在讲解理论的同时,本书将提供详细的电路图、元件清单和制作步骤,鼓励读者动手实践,亲手搭建和测试这些经典电路,从而深刻理解其工作原理。 案例驱动的实战项目: 为了让读者更好地将所学知识应用于实际,本书设计了多个不同难度和应用方向的实战项目。这些项目将涵盖从简单的DIY小制作到相对复杂的嵌入式系统应用。例如,可能包含: 基础类项目: LED流水灯、简易报警器、声控开关、简易音乐发生器等,这些项目能够帮助新手快速建立信心,熟悉基本的焊接和组装流程。 应用类项目: 基于单片机的智能家居控制模块、温湿度监测系统、光照自动控制系统、简单的机器人小车等。这些项目将引入微控制器(如Arduino、STM32等),让读者学习固件编程、传感器接口、执行器控制等知识,体会软硬件结合的魅力。 进阶类项目: 简易示波器、频谱分析仪、无线通信模块(如蓝牙、Wi-Fi)应用开发等。这些项目将带领读者接触更复杂的硬件设计和信号处理技术,进一步拓展其电子制作的边界。 每一个项目都将提供清晰的设计思路、详细的电路原理图、元器件清单、PCB设计文件(或手工制作指导)、制作步骤、以及调试方法,让读者能够有条不紊地完成制作。 故障排除与优化技巧: 电子制作过程中,遇到问题是常态。本书将重点讲解常见的电子故障现象及其原因分析,并提供行之有效的排除方法。例如,如何通过测量排除虚焊、短路、元器件损坏等问题,如何通过分析电路参数来定位故障。同时,本书还将介绍一些电路优化和性能提升的技巧,例如提高电路的稳定性、降低功耗、增强抗干扰能力等,帮助读者在制作中不断完善自己的作品。 创新思维的启迪: 电子制作的最终目的不仅仅是复制,更是创新。本书鼓励读者在掌握基本原理和制作方法后,发挥自己的想象力,对现有电路进行改进,或根据自己的需求设计全新的电子产品。本书将提供一些创新思路的启发,例如如何将不同的模块组合起来实现更复杂的功能,如何利用现有的开源硬件和软件资源来加速创新过程,以及如何关注市场需求和技术趋势来寻找新的创作方向。 三、 拥抱未来,成就卓越 《正版 电子工艺与电子产品制作》不仅仅是一本技术手册,更是一本通往未来电子科技殿堂的入场券。通过阅读本书,读者将不仅能够获得丰富的电子知识和实践技能,更能培养严谨的科学态度、解决问题的能力和持续学习的动力。 无论您是初学者,渴望踏入电子技术的世界;还是有一定基础,希望深化理解、提升技能的爱好者;亦或是相关专业的学生、工程师,需要一本实用参考的书籍,《正版 电子工艺与电子产品制作》都将是您不可多得的良师益友。本书所传授的知识和技能,将为您在电子设计、产品开发、科研探索等领域打下坚实的基础,助您点亮心中的创新火花,在日新月异的电子科技浪潮中,创造属于自己的精彩。 购买《正版 电子工艺与电子产品制作》,就是选择一条通往电子技术精通之路,就是为您的创新梦想插上腾飞的翅膀。现在就开始您的电子制作之旅吧!

用户评价

评分

让我印象最为深刻的是其配套的实践指导和项目案例的详尽程度。很多技术书籍只给出理论,但真正动手时却发现处处碰壁,而这本书则完美地弥补了这一点。它提供的每一个实践项目,从物料清单(BOM)的精确列出,到每一步操作的详细步骤,再到可能出现的错误代码和调试技巧,都做到了“手把手”的程度。特别是关于软件仿真与硬件调试的结合部分,作者清晰地展示了如何在仿真软件中验证设计,以及当仿真结果与实际硬件出现偏差时,应该如何系统性地去分析和修正,这才是工程实践的精髓所在。书中很多项目都采用了目前市场上主流的芯片和技术标准,这保证了我们学到的知识不会过时,可以直接应用到实际工作场景中去。我甚至按照书中的一个高级项目完整地做了一遍,发现连我之前一直困扰的电源纹波抑制问题,都在作者提供的优化建议中找到了完美的解决方案。这本书真正做到了理论指导实践,实践反哺理论的良性循环,是工具书中的典范。

评分

这本书的封面设计得相当简洁大方,那一抹深邃的蓝与书脊上跳跃的橙色线条形成了鲜明的对比,让人一眼就能感受到那种严谨中又不失活力的气息。我拿到手的时候,首先注意到的是纸张的质感,那种略微偏哑光的铜版纸,拿在手里沉甸甸的,翻动起来也没有那种廉价的沙沙声,看得出在装帧印刷上是下了功夫的。内页的排版也十分考究,字体大小适中,行距和段落间距的把握恰到好处,即便是长时间阅读也不会感到眼睛疲劳。特别是那些关键的电路图和元器件实物图,印刷得异常清晰锐利,即便是细小的焊点和标识也能看得一清二楚,这对于初学者或者需要细致观察的工程师来说,简直是福音。全书的逻辑结构布局也显得非常成熟,每一章节的标题都直截了当地点明了核心内容,目录的编排更是详略得当,让人可以快速定位到自己感兴趣或需要查阅的知识点。整体而言,从拿到书的第一刻起,我就能感受到它作为一本专业书籍的专业度和品质感,这在同类书籍中是相当少见的,绝对不是那种随便糊弄出来的教材。

评分

这本书的内容深度和广度都给我留下了极其深刻的印象,它显然不是那种只停留在表面概念的入门读物,而是真正深入到了电子制作的“骨髓”之中。我特别欣赏作者在讲解一些基础原理时所采取的对比和类比手法,比如讲解晶体管开关特性时,没有直接抛出复杂的公式,而是先用一个日常生活中非常形象的“水龙头”模型进行铺垫,等到读者建立起直观认知后,再逐步引入半导体物理层的理论,这样循序渐进的学习路径,极大地降低了理解的门槛。更难能可贵的是,书中对“故障排除”和“优化设计”的讨论占据了相当大的篇幅,这部分内容往往是其他教材里被忽略的“实战经验”。它不是告诉你“这样做是对的”,而是告诉你“如果出现A现象,应该检查B和C点,可能是因为D原因导致的”,这种以问题为导向的叙事方式,让我感觉自己像是在跟随一位经验丰富的老技师学习,而不是在枯燥地背诵标准答案。这种注重实践、强调解决问题能力的编写风格,非常符合当下行业对复合型人才的需求。

评分

这本书的语言风格可以说是非常接地气,丝毫没有那种高高在上的学术腔调,读起来轻松愉快,却又不失专业性。作者似乎深谙如何用最简洁的语言,去描述最复杂的概念,这需要极高的文字驾驭能力。我记得在讲到低噪声放大器设计时,他没有用大段晦涩的数学推导来吓唬读者,而是用了一个生动的比喻——将噪声比作是夜空中不请自来的“电磁干扰的蚊子”,而设计低噪声电路就是“给你的房间安装最好的纱窗”。这种形象的比喻,瞬间就把抽象的物理概念转化成了具体可感的场景,让人印象深刻。此外,书中穿插的一些历史小花絮和行业典故,也让阅读过程充满了乐趣,它让我们了解到,我们今天所使用的技术,是建立在多少代工程师的智慧和汗水之上的。这种兼具人文关怀和技术深度的叙事方式,让这本书不仅是工具书,更像是一本引人入胜的技术传记,读完后,对这个行业的热爱又加深了一层。

评分

阅读这本书的过程,就像是经历了一次结构严谨的知识建构,它似乎有一种魔力,能将原本散落的电子知识点串联成一个有机的整体。我特别欣赏它对“系统性思维”的培养。很多时候,我们学习电子,容易陷入对单个元器件功能的死记硬背,但这本书却始终将目光聚焦于“一个完整的电子产品是如何被设计、实现和验证的”。从最初的方案选型、到PCB布局布线的物理限制,再到最后的电磁兼容性(EMC)考虑,作者都进行了连贯的论述。比如,书中有一章专门讨论了如何平衡成本控制与性能指标之间的关系,这对于我们这些肩负项目压力的技术人员来说,简直是醍醐灌顶的宝贵经验。它没有回避工程实践中的“妥协”,反而教会我们如何在这些限制条件下做出最优决策。读完后,我感觉自己不再是只会堆砌元件的“工具人”,而是一个具备从宏观到微观全盘掌控能力的“系统架构师”,这种思维层面的提升,比学会几个新的电路模块更有价值。

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