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陈晓 著

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出版社： 气象出版社

ISBN：9787502958701

商品编码：29657921011

包装：平装

出版时间：2013-12-01

基本信息

书名：电子工艺基础

定价：42.00元

作者：陈晓

出版社：气象出版社

出版日期：2013-12-01

ISBN：9787502958701

字数：

页码：307

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子工艺基础》以基本电子制造工艺知识为主，对电子产品的制造过程及典型工艺进行了全面介绍，其内容主要包括：用电常识、常用电子元器件、印刷电路板的设计与制作、电子焊接工艺技术、电子元器件的装配与连接、表面安装与微组装技术、电子产品调试与故障检修、电子技术文件、典型实习电子产品以及常用电子仪器仪表的使用。
　　《电子工艺基础》可以作为工科院校学生电子工艺实习的教材，也可以作为相关工程人员进行电子设计创新等实践活动的参考书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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前言

章 用电常识
1.1 电的危害
1.2 安全用电
1.3 急救与保护

第2章 电子元器件
2.1 电阻器
2.2 电位器
2.3 电容器
2.4 电感器
2.5 变压器
2.6 半导体分立器件
2.7 集成电路
2.8 表面安装元器件

第3章 印刷电路板的设计与制作
3.1 印刷电路板基础知识
3.2 印刷电路板的排版设计
3.3 印刷电路板制造工艺
3.4 印制电路的计算机辅助设计

第4章 电子焊接工艺技术
4.1 焊接工艺基础
4.2 焊接工具与材料
4.3 手工焊接技术
4.4 自动焊接技术
4.5 电子焊接新工艺

第5章 装配与连接
5.1 电子产品生产的基本知识
5.2 装配工艺
5.3 其他连接方法

第6章 表面安装与微组装技术
6.1 电子产品组装技术
6.2 表面安装技术
6.3 微组装技术

第7章 电子产品调试与故障检修
7.1 调试与检修基础
7.2 调试与检修安全
7.3 调试技术
7.4 故障检修方法

第8章 电子技术文件
8.1 电子技术文件概述
8.2 产品技术文件
8.3 图形符号及说明
8.4 原理图简介
8.5 工艺图简介
8.6 电子技术文件计算机处理系统简介

第9章 实习电子产品
9.1 无线电收音机原理
9.2 晶体管超外差收音机
9.3 调频电路收音机
9.4 收音机的检修

0章 常用电子仪器仪表的使用
10.1 万用表
10.2 交流毫伏表
10.3 示波器
10.4 信号发生器
附录A 常用电气图形符号及说明
附录B 电气图形符号国家标准汇总
附录C 外部分电气图形符号对照表
参考文献

科技脉络：现代文明的物质基石 这是一部关于我们所处世界如何被构建、如何运行的宏大叙事的开篇。 我们生活在一个物质高度发达的时代，从掌中的智能手机到驱动城市运转的庞大基础设施，无不依赖于精密的科技和复杂的设计。然而，这一切的背后，是无数看不见的“齿轮”在精密地咬合，是无数看似寻常的组件在默默地发挥作用。本书并非追溯历史的陈迹，也不是探讨抽象的理论，而是将我们带入那些构成现代生活“骨骼”与“血肉”的物质世界，探寻它们是如何从无到有，又是如何被巧妙地组合，最终服务于我们的生活。 我们首先要明白，构成我们生活万物的，并非只有“大块头”。 宏伟的建筑、高效的交通工具，固然令人惊叹，但它们的每一个微小组成部分，也都蕴含着深刻的科学原理和精湛的工艺。本书将引导我们关注那些“小而精”的构件，它们或许是电路板上微小的芯片，或许是精密机械里不起眼的螺丝，又或许是隐藏在设备外壳下的连接器。正是这些看似不起眼的部分，构成了科技的基石，它们的稳定性和可靠性，直接关系到整个系统的生死存亡。我们将逐一审视这些“分子”级别的构成要素，理解它们为何如此被设计，又为何能够承担起如此重要的责任。 从宏观到微观，从设计到实现，这是一条充满智慧与挑战的链条。 任何一件科技产品的诞生，都始于一个清晰的设想，一个解决问题的方案。这个设想如何被转化为可执行的设计图纸？设计图纸上的每一个线条、每一个标注，又如何被精准地实现？本书将揭示从概念到实物的整个过程，深入探究那些隐藏在制造过程中的“秘密”。这其中涉及的不仅仅是机械的组装，更是一种精密的计算、一种严谨的控制，以及一种对材料特性和工艺流程的深刻理解。我们将看到，每一次成功的制造，都凝聚了无数工程师和技术人员的心血，他们运用着各种工具和技术，将抽象的设计转化为触手可及的现实。 材料，是构建一切的基础。 不同的应用场景，需要不同的材料。轻盈而坚固的铝合金，耐高温的陶瓷，导电性极佳的铜，绝缘性出色的塑料……每一种材料都有其独特的物理和化学属性，而这些属性，正是决定了它们能否胜任特定任务的关键。本书将带领我们走进材料的世界，了解不同材料的构成、特性，以及它们在现代科技中的广泛应用。我们将探索为何某些材料适合用于制造高导电性的导线，而另一些则更适合作为绝缘体；为何某些金属合金能够承受巨大的压力而不变形，而另一些则容易腐蚀。这种对材料的深入了解，是理解现代科技不可或缺的一环。 工艺，是将材料塑造成形的魔法。 即使拥有最理想的材料，如果没有精湛的工艺，它们也无法发挥出应有的价值。切割、钻孔、弯曲、焊接、铸造、注塑……每一种工艺都有其独特的原理和操作方法。本书将细致地剖析这些常见的制造工艺，解释它们是如何在微观尺度上改变材料的形态，又如何在宏观尺度上构建出复杂的结构。我们将了解，激光切割如何实现高精度的切割，数控机床又如何实现自动化和标准化的生产，而焊接技术又如何将不同的金属部件牢固地连接在一起。这种对工艺的掌握，是实现科技创新的重要保障。 我们不仅要了解“是什么”，更要探究“为什么”。 为什么这个元器件要设计成这个形状？为什么这个连接要采用这种方式？本书将深入探究设计的逻辑和原则。每一个设计都有其背后的考量，每一个细节都可能影响到最终产品的性能、可靠性和成本。我们将看到，为了实现更高的效率，设计者们如何优化电路的布局；为了保证使用的安全，他们又如何考虑绝缘和散热的问题；为了降低生产成本，他们又如何选择更经济的材料和工艺。这种对设计思维的解读，将帮助我们更深刻地理解科技产品的内涵。 电子元器件，是现代科技的“大脑”与“神经”。 在我们这个信息爆炸的时代，电子设备无处不在。它们的核心，是那些微小却功能强大的电子元器件。电阻、电容、二极管、三极管、集成电路……这些看似简单的组件，却构成了现代电子系统的基础。本书将逐一介绍这些关键的电子元器件，阐述它们的物理原理、工作方式，以及它们在电路中的作用。我们将理解，电阻如何限制电流的流动，电容如何储存电荷，而晶体管又如何作为开关和放大器，从而实现各种复杂的功能。这种对电子元器件的认知，是理解现代电子设备运转的关键。 连接，是让孤立的部分成为整体的关键。 无论是电路板上的焊点，还是机械设备中的螺栓，连接的重要性不言而喻。一个脆弱的连接，可能导致整个系统的瘫痪。本书将关注各种形式的连接技术，从传统的焊接，到现代的压接、插拔，再到更为复杂的半导体封装技术。我们将了解，不同的连接方式有何优劣，又如何在不同的应用场景下被选择。例如，为何在要求高可靠性的航空领域，会采用特殊的连接技术；而在追求便捷性的消费电子产品中，则更倾向于使用可插拔的连接器。 集成，是实现高度复杂功能的核心。 随着科技的飞速发展，我们越来越倾向于将更多的功能集成到更小的空间内。从早期的分立元器件电路，到现在的集成电路，再到未来的系统级芯片，技术的进步体现在集成度的不断提高。本书将探讨“集成”的理念，以及它是如何通过微电子技术、封装技术等手段实现的。我们将看到，一个小小的芯片，是如何集成了成千上万甚至上亿个晶体管，从而实现强大的计算能力和信息处理能力。这种对集成技术的理解，是把握未来科技发展趋势的重要窗口。 标准化，是规模化生产和互联互通的基石。 想象一下，如果每一个螺丝、每一个芯片都有不同的规格，那么制造和维修将变得异常困难。标准化，正是为了解决这个问题而产生的。本书将强调标准化在科技生产中的重要性，包括尺寸、接口、协议等方面的标准化。我们将理解，为何国际标准能够促进全球贸易和技术交流，又为何统一的接口能够让不同厂商的产品实现兼容。这种对标准化的认知，是理解现代工业体系运行逻辑的重要维度。 质量控制，是确保科技产品可靠性的最后一道防线。 即使设计再精良，材料再优良，工艺再先进，也难免出现瑕疵。因此，严格的质量控制是不可或缺的。本书将介绍各种质量检测和控制的方法，包括外观检查、电气性能测试、可靠性测试等。我们将了解，为何每一次生产过程都需要进行严格的检验，又为何一些关键的元器件需要进行长时间的稳定性测试。这种对质量的重视，是保障我们使用科技产品安全、可靠的基础。 本书不仅仅是知识的堆砌，更是一种思维方式的引导。 它鼓励我们跳出“使用”的惯性思维，去探究“如何制造”的奥秘。当我们看到一件科技产品时，不再仅仅是关注它的功能，而是开始思考它是由什么构成的，它是如何被制造出来的，以及它背后蕴含的科学原理和工程智慧。这种“追根溯源”的精神，将极大地拓展我们对科技的认知边界，让我们更深刻地理解我们所处这个科技世界的宏伟与精妙。 这是一段发现之旅，一次对现代文明物质基石的深度探索。 无论您是科技爱好者，还是希望深入了解产品背后原理的学生，亦或是对制造业充满好奇的普通读者，本书都将为您打开一扇新的大门，让您看到那些支撑起我们现代生活，却又常常被我们忽略的，最基础、也最核心的科技脉络。

评分☆☆☆☆☆

这本书对于我个人职业生涯的转型起到了关键性的作用。我之前主要在软件测试领域打滚，对硬件的物理实现一直感到很迷茫。朋友推荐我来看这本《电子工艺基础》，说是能帮我理解底层逻辑。一开始我只是抱着试试看的心态，没想到里面关于“可靠性工程”那一部分内容，彻底打开了我的思路。它不仅仅是讲如何制造，更重要的是在强调如何保证制造出来的东西能持续稳定地工作。作者用大量的案例说明了环境应力（比如温度循环、湿度影响）是如何导致失效的，以及在设计和制造阶段可以采取哪些预防措施。这种注重全生命周期的视角，让我学会了从更全面的角度去思考软件与硬件的交互问题。这本书的论述风格非常稳健，不追求时髦的概念，而是脚踏实地地聚焦于那些决定产品成败的关键工艺环节。如果你想从一个纯粹的“使用者”转变为一个有能力参与到产品定义和优化的“制造者”思维，这本书是必读的。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，我最初拿到这本书时，心里是有点忐忑的。毕竟“工艺基础”这四个字听起来就透着一股子枯燥乏味的味道，我担心它会像大学里那些教辅材料一样，充斥着晦涩难懂的术语和令人昏昏欲睡的公式。然而，这本书却给了我一个大大的惊喜。它在叙述上采用了非常清晰的逻辑框架，每一章节的过渡都极其自然流畅。我尤其欣赏它在讲解半导体器件制造工艺时所展现出的细腻。它没有仅仅停留在描述“如何做”，而是深入探讨了“为什么这么做”。比如，在提到薄膜沉积技术时，作者竟然花了不小的篇幅去对比不同沉积方法的优缺点及其对器件性能的潜在影响，这已经超出了普通“基础”读物的水准了。书中穿插的一些历史回顾和行业发展趋势的分析，也让阅读过程充满了趣味性，让我对整个电子制造领域的演变有了更宏观的认识。对于希望从底层逻辑上去理解电子产品是如何“诞生”的工程师来说，这本书的价值是不可估量的。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图文质量简直是业界良心。我读过很多技术书籍，但很少有能把复杂的工艺流程图画得如此清晰易懂的。特别是涉及到多层板的布线和层间对准这些技术难题时，书中那几张彩色的剖面图，简直是教科书级别的展示。我记得自己盯着其中关于“阻焊油墨”应用的章节看了很久，作者不仅解释了油墨的材料特性，还细致地分析了不同固化方式对最终产品可靠性的影响。这种对细节的极致追求，让人不禁感叹作者的专业功底之深厚。而且，书中对各种行业标准和规范的引用都非常准确，读起来让人心里踏实。这不是一本随随便便拼凑出来的书，它充满了作者多年实践积累的智慧和对行业规范的敬畏。这本书让我明白了，看似简单的电子产品背后，隐藏着多么精密的工程学原理。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验上，《电子工艺基础》体现了一种罕见的、沉稳的叙事风格。它没有采用那种充满煽动性的语言来试图“推销”某个技术或概念，而是以一种近乎冷静的、描述事实的口吻，将复杂的制造流程层层剥开。我最喜欢它的“对比分析”部分，比如在讲解焊接技术时，它会非常客观地列出波峰焊和回流焊在应用场景、成本效益以及对特定元件的适用性上的差异。这种平衡的视角避免了让读者陷入某种技术偏执。书中对公差分析和参数控制的讲解尤其到位，让我意识到，电子制造的精度要求是多么的严苛，任何一个微小的偏差都可能导致整个批次的报废。这本书读完后，我不再把电子元件视为“黑箱”，而是能想象到它们在无尘车间里，经过几十道工序，最终被精确组装起来的全过程。它成功地将一门技术学科，转化成了一种可以被深入理解和尊重的“手艺”。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子工艺基础》的封面设计得很朴实，黑白灰的配色，倒是挺符合它名字给人的那种严谨、扎实的印象。我本来是学材料的，对电子方面的了解只限于一些皮毛，这次下决心想补补这方面的基础知识，翻开第一章就被里面的内容吸引住了。它不是那种枯燥的理论堆砌，而是非常注重实践操作的讲解。比如讲到PCB的制作过程，从覆铜板的准备到蚀刻、钻孔，每一步都有详细的图示和步骤说明，甚至连一些关键参数的选取都有理论依据的支撑。我记得有一段关于SMT（表面贴装技术）的描述，非常生动地解释了如何应对不同尺寸元件的贴装难题，这对于我们这些初学者来说，简直是雪中送炭。书中对于一些常见故障的分析和排除也有独到的见解，让我感觉这本书更像是一位经验丰富的前辈在手把手地教导。总的来说，这本书的深度和广度都拿捏得恰到好处，既有足够的技术深度，又不至于让新手望而却步。如果想系统地了解现代电子产品制造的方方面面，这本书绝对是一个极佳的起点。