基本信息
书名:电子技术工艺基础(第2版)(清华大学基础工业训练系列教材)
定价:34.00元
作者:侠名
出版社:清华大学出版社
出版日期:2009-08-01
ISBN:9787302206620
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.459kg
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内容提要
本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础,以EDA实践和现代先进组装技术为支柱,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容,是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验,经历了二十多年电子工艺实习教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大,兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材,亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。
目录
1 电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺的发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1 技术的融合与交汇
1.3.2 绿色化的潮流
1.3.3 微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2 绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1 标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2 安全用电
2.1 概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1 人身安全
2.2.2 设备安全
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品安全与电磁污染
2.3.1 电子产品安全
2.3.2 电子产品的安全标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4 用电安全技术简介
2.4.1 接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3 过限保护
2.4.4 智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1 触电急救
2.5.2 电气消防
3 EDA与DFM简介
3.1 现代电子设计
3.2 EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3 硬件描述语言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 设计流程
3.2.6 EDA实验开发系统
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4 DFM简介与技术规范举例
3.3.5 DFM软件
4 电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
……
5 印制电路板
6 焊接技术
7 装联与检测技术
8 表面贴装技术
参考文献
作者介绍
文摘
序言
这本书,说实话,刚拿到手的时候我还有点小期待,毕竟是“基础”嘛,想着能系统地把我对电子技术那些似懂非懂的概念捋顺当了。结果呢,翻开目录,嗯,看着还挺全面,从电阻电容到晶体管、集成电路的原理都有涉及。但实际阅读起来,体验感就比较……嗯,怎么说呢,像是在啃一块硬邦邦的干面包,虽然营养肯定有,但口感实在称不上愉悦。作者的叙述方式总是倾向于那种教科书式的严谨,每一个概念都要掰开了、揉碎了讲个底朝天,生怕你漏掉一个细节。比如讲到半导体物理特性的时候,那推导过程真是让人头疼,各种符号和公式密密麻麻地挤在一起,我感觉自己不是在学电子技术,而是在重温微积分。更别提那些图示,虽然清晰,但总觉得缺少了点活力,很多时候都需要我上网去搜寻更形象的演示视频,才能勉强理解书本上那个抽象的电路图到底代表着什么实际的物理行为。对于完全零基础的新手来说,这本书的门槛设置得有点高,它似乎默认读者已经具备了一定的理工科背景知识,否则,很容易在开篇就迷失在那些晦涩的术语和理论推导中,信心遭受沉重打击。总而言之,它更像是一本供专业人士查阅细节的参考手册,而不是一本引人入胜的入门向导。
评分说实话,这本书的排版和视觉体验也是一个减分项。封面看起来挺正规,但内页的纸张质量一般,印数看着有点灰蒙蒙的,长时间阅读眼睛非常容易疲劳。字体和行距的处理也比较紧凑,尤其是在大段的公式和技术参数罗列时,密密麻麻的感觉让人很不舒服。我曾经试过在晚上台灯下阅读,那种反光和低对比度的墨水,简直是视觉上的折磨。电子技术本身就是一门非常依赖清晰图示的学科,书中的电路原理图和结构示意图虽然数量不少,但很多都是简单的黑白线条图,缺乏色彩和层次感来区分不同的信号流或者结构层次。这导致在理解复杂芯片内部结构或者多层电路板布局时,读者需要花费额外的精力去在脑海中进行“三维重建”,这完全不符合现代教材在用户体验设计上的趋势。如果能引入一些彩色的剖面图,或者用更清晰的排版将公式和文字有效分离,阅读体验一定会大幅提升。现在的状态,我必须得承认,阅读过程本身,就是一种对毅力的考验。
评分我买这本《电子技术工艺基础》主要是为了应对即将到来的实验课程,想着理论得跟得上实践,不然到时候在实验室里两眼一抹黑,那可就尴尬了。这本书的优势,如果非要找的话,大概是它那种近乎偏执的“全面性”吧。它不像市面上很多速成的教材只讲核心应用,这本书恨不得把电子元器件从原材料阶段开始,一直讲到成品组装的各个工艺流程都涵盖进去了。这一点对于想深入了解电子产品制造链条的人来说,或许是宝藏。然而,这种全面性也成了它的一把双刃剑。内容的跨度太大,导致很多地方都只是浅尝辄止,像是走马观花。比如讲到PCB(印制电路板)的制作工艺,它罗列了十几种蚀刻、电镀的方法,每种方法都只用了一段话带过,你很难从中提炼出哪种方法最适合哪种应用场景,或者每种方法的优缺点对比。读完之后,我感觉自己像是刚刚参加了一个信息量巨大的行业展会,知道了“有这些东西”,但对“怎么用”和“为什么用”依然感到模糊。所以,对于我这种需要快速掌握某个特定技能点来支撑实验操作的读者来说,这本书的效率并不高,我常常需要带着书本去翻阅实验指导手册,互相印证,才能构建起一个完整的认知框架,显得有些费力。
评分坦白讲,我拿到这书的时候,对“清华大学基础工业训练系列教材”这个名头还是抱有很高期望的,总觉得能学到很多新颖的、与时俱进的知识。然而,读进去之后,发现这本书的语言风格和内容编排,仿佛停在了上个世纪的某个时间点。它对一些基础元器件的讲解固然扎实,但对于近些年迅速发展的微电子技术、新型传感器、或者先进封装技术这些内容,几乎是只字未提,或者一带而过,显得有些力不从心。举个例子,书中对MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)的讲解,还是停留在比较传统的结型场效应管的范畴内,对于现代CMOS工艺中的阈值电压控制、沟道调制效应的精细描述,就显得不够深入和现代化了。这让我在尝试将书本知识与我正在关注的最新技术趋势对接时,感到明显的脱节。我理解基础很重要,但基础的表达方式也应该与时俱进,用现代的视角去重新审视和组织这些经典概念,会更容易被我们这些新一代学习者接受。现在的教材,如果不能在理论的深度上超越,至少在广度和新颖性上也要跟上时代脉搏,而这本书在这方面明显有些保守和滞后了。
评分这本教材在结构布局上的处理,真是让人抓狂。每一章的开始,总是会有一个冗长的理论背景介绍,这部分信息密度不高,却占据了大量的篇幅,像是一道道思维的门槛,让人提不起精神去深入。真正实用的、贴近工程实践的部分,比如故障分析的案例或者工艺流程图的详细解读,却被压缩得很紧凑,散落在章节的末尾,甚至有些关键的图表需要你自己去对照附录才能理解全貌。更让人头疼的是,习题部分的设计,大多是纯理论计算题,很少有开放性的设计思考题或者需要综合运用多个知识点的案例分析。作为一个希望通过学习掌握解决实际问题能力的读者,我更希望教材能提供一些“如果遇到这种情况,你会怎么做”的引导,而不是仅仅让我代入公式计算出某个参数的精确值。这种“重理论推导、轻工程应用”的倾向,使得这本书在实际的“训练”功能上大打折扣,我读完后感觉自己更像是一个数学计算器,而不是一个懂得如何搭建和调试电子系统的工程师。这本书更像是为理论考试准备的,而不是为工程实践铺路的。
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