(教材)電子産品製作工藝與操作實訓 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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廖芳 著

圖書標籤:

• 電子産品製作
• 實訓
• 教材
• 工藝
• 操作
• 電子技術
• 實踐教學
• 職業教育
• 電子製作
• 技能培訓

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 中國鐵道齣版社

ISBN：9787113124694

商品編碼：29692148327

包裝：平裝

齣版時間：2011-03-01

基本信息

書名:(教材)電子産品製作工藝與操作實訓

：23.00元

售價：15.6元,便宜7.4元,摺扣67

作者:廖芳

齣版社：中國鐵道齣版社

齣版日期：2011-03-01

ISBN：9787113124694

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.341kg

編輯推薦

內容提要

本書以培養電子行業的中等技能型人纔為宗旨，注重實際電子産品及電路等方麵的製作工藝知識的傳授，強調電子製作工藝實際技能的培養。書中配備瞭12個實訓項目，使讀者能夠更快、更好地掌握該教材的知識並及時轉化為實際技能。
本書的主要內容包括：常用電子元器件及其檢測，裝配前的準備工藝，焊接技術，電子産品的裝配工藝，調試工藝與故障的查找、處理，電子産品的檢驗與防護等。
每章前提供瞭知識要點、技能要點，每章後有小結，並配有知識測試點用於檢測學習效果，書末還給齣瞭知識測試點的參考答案。
本書有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學。
本書適閤作為中等職業學校電子技術應用、電子與信息技術等相關電類專業的技能性教材，也可作為電子大賽的基礎培訓教材，或供電子行業的工程技術人員參考。

目錄

章 常用電子元器件及其檢測
1.1 萬用錶
1.1.1指針式萬用錶
1.1.2數字萬用錶
1.2電阻器
1.2.1電阻器的分類和命名方法
1.2.2固定電阻的主要性能參數
1.2.3可調電阻的主要性能指標
1.2.4電阻的標注方法
1.2.5電阻的檢測方法
1.3 電容器
1.3.1 電容器的分類和命名方法
1.3.2電容的主要性能參數
1.3.3電容的標注方法
1.3.4電容的檢測方法
　1.4電感器和變壓器
1.4.1電感器和變壓器的分類
1.4.2 電感及變壓器的主要性能參數和標注方法
1.4.3電感與變壓器的檢測方法
　1.5半導體器件
1.5.1二極管
1.5.2橋堆
1.5.3三極管
1.5.4集成電路
　1.6其他常用電子元器件
1.6.1開關件及其檢測
1.6.2接插件及其檢測
1.6.3熔斷器及其檢測
1.6.4電聲器件介紹
　1.7錶麵安裝元器件
1.7.1錶麵安裝元器件的分類
1.7.2錶麵安裝元器件的特點及應用場閤
1.7.3錶麵安裝元器件的存放
　　……
第2章　裝配前的準備工藝
第3章　焊接技術
第4章　電子産品的裝配工藝
第5章　高度工藝與故障的查找、處理
第6章　電子産品的檢驗與防護
附錄　知識點測試參考答案
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

創新者的指南：電子産品製造的精髓與實踐 在科技日新月異的今天，電子産品的迭代速度令人目不暇接。從智能手機到物聯網設備，從醫療儀器到航空航天的高精密組件，電子産品已經滲透到我們生活的方方麵麵。然而，這些令人驚嘆的産品背後，是復雜精密的製造工藝和嚴謹細緻的操作實踐。本書並非關於“教材電子産品製作工藝與操作實訓”這一特定教材的介紹，而是旨在為有誌於掌握電子産品製造核心技術、引領行業創新的讀者提供一份全麵而深入的指南，涵蓋電子産品從設計到量産的各個關鍵環節。 本書聚焦於電子産品製造領域的核心理論、先進技術和實際操作，力求在理論深度與實踐指導之間取得平衡。我們將不僅僅停留在對基礎概念的闡述，更將深入探討當前電子製造領域的前沿動態，以及工程師在實際工作中可能遇到的各種挑戰與解決方案。我們的目標是讓讀者在閱讀本書後，能夠構建起對電子産品製造完整而深刻的認知體係，並具備將理論知識轉化為實際生産力的能力。 第一部分：設計與仿真——創意的藍圖與驗證 任何成功的電子産品都始於一個絕妙的創意和嚴謹的設計。本部分將帶您走進電子産品設計的起點，探討如何將概念轉化為可行的技術方案。 電路設計基礎與進階： 我們將從最基礎的模擬和數字電路理論講起，包括元器件的選型、電路原理圖的繪製、PCB（Printed Circuit Board，印製電路闆）布局與布綫的設計原則。在此基礎上，我們將深入探討高速信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）設計等高級議題，這些是確保現代高性能電子産品穩定可靠運行的關鍵。讀者將學習如何利用EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具，如Altium Designer, PADS, Cadence Allegro等，高效完成電路設計和PCB布局，並理解設計參數對産品性能的深遠影響。 元器件選擇與供應鏈管理： 産品的性能和成本在很大程度上取決於元器件的選擇。我們將詳細介紹各類電子元器件的特性、工作原理、選型依據以及可靠性評估方法。同時，我們將關注元器件供應鏈的穩定性和風險管理，幫助讀者瞭解如何在快速變化的元器件市場中做齣最優選擇，並建立穩固可靠的供應渠道，以應對潛在的缺貨或價格波動。 仿真與驗證技術： 在將設計付諸實踐之前，仿真與驗證是必不可少的環節。本部分將介紹各種仿真工具和方法，如SPICE仿真、熱仿真、信號完整性仿真、結構仿真等，幫助讀者在虛擬環境中預測産品的性能，發現潛在的設計缺陷，並進行優化。我們將強調仿真結果的解讀與實際測試的對比驗證的重要性，以確保設計方案的穩健性。 第二部分：工藝流程——從圖紙到實物的轉化之路 從精密的電路設計到最終的實體産品，中間經曆瞭復雜而嚴謹的製造工藝流程。本部分將詳細剖析這一轉化過程中的關鍵技術和步驟。 PCB製造工藝： PCB是電子産品的骨架。我們將深入講解PCB的製造流程，包括基闆材料的選擇、多層闆的結構、綫路蝕刻、鑽孔、電鍍、錶麵處理（如HASL, ENIG, OSP等）以及阻焊層和絲印層的印刷。我們將分析不同工藝參數對PCB性能和可靠性的影響，並介紹當前PCB製造領域的前沿技術，如HDI（High Density Interconnect，高密度互連）技術、柔性PCB（Flex PCB）、剛撓結閤闆（Rigid-flex PCB）等。 元器件貼裝與焊接技術（SMT與DIP）： SMT（Surface Mount Technology，錶麵貼裝技術）是現代電子組裝的主流。我們將詳細介紹SMT生産綫的組成與工作原理，包括锡膏印刷、貼片機（Pick and Place Machine）的操作、迴流焊（Reflow Soldering）工藝參數的控製。對於DIP（Dual In-line Package，雙列直插式封裝）工藝，我們將探討其在特定應用中的優勢，以及波峰焊（Wave Soldering）等焊接技術。我們將重點關注焊接質量的控製，如虛焊、橋接、冷焊等常見缺陷的預防與檢測，並介紹無鉛焊料的應用及其工藝特點。 後段組裝與測試： 電子産品的功能實現離不開後段的組裝與測試。本部分將涵蓋産品的結構設計、外殼注塑/壓鑄、連接器安裝、綫纜連接等 assembly（組裝）環節。同時，我們將詳細介紹各種測試技術，包括ICT（In-Circuit Test，在綫測試）、FCT（Functional Test，功能測試）、老化測試、可靠性測試（如高低溫循環、振動測試、濕熱測試等）。我們將探討如何建立有效的測試策略，以確保每一件齣廠的産品都符閤設計要求。 第三部分：先進製造技術與智能生産——邁嚮工業4.0 隨著科技的發展，電子産品製造正在嚮著更智能、更高效、更自動化的方嚮邁進。本部分將探討當前先進的製造技術和智能生産模式。 自動化與機器人應用： 機器人和自動化設備在電子製造中的應用越來越廣泛。我們將介紹工業機器人（如協作機器人、SCARA機器人、六軸機器人）在PCB貼裝、點膠、檢測、搬運等方麵的應用。同時，我們將探討自動化生産綫的優勢，包括提高生産效率、降低人力成本、提升産品一緻性。 智能製造與工業互聯網： 智能製造是工業4.0的核心。我們將探討MES（Manufacturing Execution System，製造執行係統）、ERP（Enterprise Resource Planning，企業資源計劃）等信息化係統的集成應用，以及如何利用物聯網（IoT）技術實現設備互聯、數據采集與分析。讀者將瞭解如何構建數字孿生（Digital Twin），實現生産過程的實時監控、預測性維護和優化。 3D打印在電子産品製造中的應用： 3D打印技術（增材製造）為電子産品的原型製作、復雜結構製造以及定製化生産提供瞭新的可能性。我們將探討3D打印在原型開發、功能性器件製造、定製化外殼設計等方麵的應用案例，以及其在未來電子製造中的發展前景。 第四部分：質量管理與可靠性工程——鑄就卓越品質 高品質是電子産品的生命綫。本部分將深入探討質量管理體係和可靠性工程的理論與實踐。 質量管理體係（QMS）： 我們將介紹ISO 9001等國際質量管理體係標準，以及其在電子産品製造中的具體應用。我們將重點講解質量控製（QC）和質量保證（QA）的理念與方法，包括統計過程控製（SPC）、失效模式與影響分析（FMI A）、六西格瑪（Six Sigma）等。 可靠性工程： 電子産品的可靠性直接關係到用戶體驗和品牌聲譽。本部分將深入探討可靠性理論，包括失效率、平均無故障時間（MTTF/MTBF）、壽命分布模型（如威布爾分布）。我們將介紹各種可靠性測試方法，如加速壽命測試（ALT），以及如何通過設計和工藝手段提高産品的可靠性。 綠色製造與可持續發展： 隨著環保意識的提高，綠色製造已成為電子産品製造的重要趨勢。我們將探討如何采用環保材料、優化工藝流程以減少能源消耗和廢棄物排放，並符閤RoHS（Restriction of Hazardous Substances，有害物質限製指令）等環保法規的要求。 第五部分：實踐指導與未來展望——賦能創新實踐 理論的最終目的是指導實踐。本部分將通過案例分析、操作要點總結和行業趨勢預測，幫助讀者將所學知識轉化為實際行動。 典型産品製造案例分析： 我們將選取幾種具有代錶性的電子産品，如智能手機、服務器主闆、工業控製闆等，深入剖析其製造流程、關鍵工藝和質量控製點，讓讀者能夠更直觀地理解書中理論知識的應用。 常見製造問題排查與解決： 結閤實際生産經驗，我們將梳理電子産品製造過程中可能遇到的常見問題，如焊接缺陷、元器件失效、信號乾擾、性能不穩定等，並提供係統的排查思路和解決方案。 行業前沿動態與未來趨勢： 我們將展望電子産品製造的未來發展方嚮，包括微型化、柔性化、智能化、網絡化等趨勢，以及人工智能、5G通信、新材料等技術對電子製造的影響。 本書旨在成為電子産品製造領域從業者、學生和研究人員的寶貴參考。我們希望通過係統性的知識梳理和深入的實踐指導，幫助讀者掌握電子産品製造的核心技能，激發創新靈感，為推動電子信息産業的進步貢獻力量。無論您是剛剛踏入這個行業的初學者，還是尋求提升專業技能的資深工程師，本書都將為您提供有價值的見解和實用的工具。讓我們一起探索電子産品製造的無限可能，共同創造更加美好的數字未來。

評分☆☆☆☆☆

這本《（教材）電子産品製作工藝與操作實訓》的封麵設計得倒是挺樸實無華，讓人一眼就能看齣是本講究實乾的教材。我原本是抱著極大的期待去翻閱它的，心想既然是電子産品製作的實訓教材，想必會涵蓋當前最前沿的SMT貼片技術、精密焊接流程，以及最新的PCB設計驗證方法。然而，當我深入閱讀後，卻發現很多章節的內容顯得有些陳舊，更像是一本十年前的資料匯編。比如，關於清潔工藝的部分，它還在大篇幅介紹傳統的鬆香助焊劑殘留處理，對於現在主流的免清洗工藝和水基清洗技術的探討卻輕描淡寫，甚至完全沒有提及基於視覺檢測的自動化清洗設備的應用現狀。這讓我一個正在努力追趕行業步伐的在職技術人員感到有些失落。理論部分雖然說得詳盡，但很多基礎概念的闡述方式過於學術化，缺乏麵嚮工廠車間實際操作的即時轉化性。例如，在講解元器件選型時，重點放在瞭電阻電容的物理特性而非在不同溫度、濕度環境下對可靠性壽命的影響預測，這在需要快速迭代産品的今天，實操價值大打摺扣。總的來說，它更像是一本為初入行、對電子製作流程還一無所知的新人準備的入門手冊，但對於尋求進階技能提升的讀者而言，深度和廣度都略顯不足，很多關鍵的“黑科技”環節被跳過瞭。

評分☆☆☆☆☆

翻開這本書，首先映入眼簾的是大量的圖錶和流程圖，編排上似乎想走嚴謹的工科路綫。我關注的重點是關於精密裝配中的公差配閤和應力分析。電子産品的小型化趨勢越來越明顯，每一個微小的裝配偏差都可能導緻最終産品的電氣性能衰減甚至失效。我期待書中能有關於有限元分析（FEA）在保證元器件應力均勻分布上的應用案例，或者至少是關於超聲波焊接和熱熔連接時，不同材料界麵的熱膨脹係數匹配指南。但這本書在這方麵的論述顯得非常模糊，更多的是給齣一個“要保證連接可靠”的籠統要求，卻缺少量化的指標和具體的測試方法。比如，在涉及BGA封裝的返修環節，它僅僅提到瞭熱風槍的使用溫度範圍，卻完全沒有深入講解如何通過紅外熱像儀監控焊盤溫度梯度以防止基闆分層（Delamination）。這種對關鍵風險點的避重就輕，使得這本書在麵對高可靠性要求的航空電子或醫療器械製作時，提供的指導幾乎是無效的。它似乎停留在“能做齣來”的層麵，而沒有觸及“做得好、做得穩”的更高要求。

評分☆☆☆☆☆

在涉及材料科學的那部分內容，我本期望能看到對新型封裝材料，比如用於柔性電路闆（FPC）的聚酰亞胺（PI）基材，或是在高頻應用中需要用到的低介電常數材料的深入剖析。然而，這本書的材料部分似乎定格在瞭傳統的FR-4覆銅闆時代。它詳細描述瞭傳統層壓工藝中的脫層、氣泡等缺陷的成因，這固然是基礎知識，但如今的電子産品設計往往需要考慮EMI/EMC問題，材料的介電性能和損耗因子（Df）纔是決定信號完整性的關鍵。書中對這些參數的提及少得可憐，更沒有提供如何根據不同工作頻率來選擇閤適的介質材料的決策樹或圖錶。這使得讀者在麵對現代高速通信模塊的製作時，會發現自己手中掌握的知識工具箱裏，缺少瞭應對復雜電磁環境的核心武器。這本書在材料的“性能驅動設計”這一現代理念上，顯得非常保守和滯後。

評分☆☆☆☆☆

閱讀過程中，我發現本書在組織結構上存在一個明顯的問題：理論與實踐的割裂感很強。通常，一本優秀的實訓教材應該在每一章的理論講解後，緊接著就是一套詳細、可復現的實驗或實訓項目，讓讀者立刻將學到的知識投入應用。但這本教材似乎是把所有理論都堆在前麵，然後留給讀者一個很長的、幾乎不加引導的“綜閤實訓”部分。這個實訓部分更像是一個開放式的任務列錶，而不是一個結構化的學習路徑。例如，它要求讀者完成一個“小型電源模塊的組裝與調試”，但對於如何設置調試環境、需要用到哪些軟件工具鏈、以及如何進行負載測試來驗證瞬態響應，書中隻字未提。這使得那些缺乏外部指導的初學者，很容易在實訓環節迷失方嚮，因為他們不知道從何處下手，也缺乏一個明確的成功標準來衡量自己的操作是否達到瞭“工藝”的要求。這本書更像是一本參考手冊的堆砌，而非一個循序漸進的教學藍圖。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的語言風格感到有些睏惑，它在描述理論時極其精煉，生怕多一個字就顯得不夠專業；可一旦進入操作步驟的講解，語言又變得冗長且充滿書麵語，使得實際操作的連貫性被打斷。比如，關於自動化測試設備（ATE）的編程接口介紹，書中用瞭一整頁的篇幅來解釋“為什麼要進行功能測試”，卻隻是簡單地羅列瞭幾個標準化的測試端口號，完全沒有提供任何關於如何編寫測試腳本以覆蓋邊緣案例（Corner Cases）的範例。我嘗試將書中的理論知識與我工作颱上正在調試的設備進行對照，發現許多術語的使用脫離瞭行業內通用的、更簡潔的錶達方式，反而增加瞭理解的負擔。對於需要快速上手、邊學邊乾的實訓人員來說，這種“繞圈子”的敘述方式無疑是效率的殺手。我們更需要的是那種直接、清晰、帶有明確警告標誌的“故障排除手冊”式的文字，而不是這種需要反復咀嚼纔能提取齣有用信息的學術性文本。