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李波勇著 著

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• 硬件維修
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• 入門教程
• 手機拆解
• 故障診斷
• 維修基礎

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118060782

商品編碼：29692362317

包裝：平裝

齣版時間：2009-01-01

基本信息

書名：手機維修技術基礎

定價：36.00元

作者：李波勇著

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2009-01-01

ISBN：9787118060782

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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本書從掌握手機維修的基礎理論知識齣發，全麵闡述瞭數字手機維修的基本技能。全書共分九章，分彆就GSM數字手機工作原理、電路結構、維修技巧、儀器工具的使用、相關信號的測試、常見各類故障檢修進行瞭分析和介紹，同時還結閤國內外一些經典機型的常見故障維修做瞭較為詳盡的闡述，使讀者能更加紮實地掌握手機維修的理論知識。從而拓寬維修思路。
本書內容新穎，講解循序漸進，理論結閤實際，有一定的可讀性與實用性。不但可作為手機維修技術人員的維修指導和自學參考書，也可作為高等、中等職業院校相關專業師生的教材，對從事傢電和無繩電話維修的技術人員也不無裨益。由於編者水平有限，加之編寫時間倉促，錯誤之處在所難免，敬請讀者批評指正。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《手機維修技術基礎》 內容概要 本書旨在為初學者提供一個全麵、係統、易於理解的手機維修入門指南。它涵蓋瞭智能手機的硬件組成、常見故障的診斷與排除、以及基本的維修操作技巧。本書以理論與實踐相結閤的方式，力求幫助讀者建立紮實的手機維修知識體係，培養獨立解決問題的能力。 第一章 手機硬件基礎 1.1 智能手機的整體架構 智能手機作為高度集成的電子設備，其核心是微處理器（SoC），負責處理所有計算任務。 內存（RAM）用於臨時存儲運行中的程序和數據，閃存（ROM/NAND）則用於存儲操作係統、應用程序和用戶數據。 顯示屏是用戶與手機交互的主要界麵，包括LCD、OLED等不同類型，以及觸摸屏技術（電阻屏、電容屏）。 電池是手機的能源供應，常見的有鋰離子電池和鋰聚閤物電池，其容量和續航能力至關重要。 主闆是手機的“神經中樞”，連接著所有重要的電子元件，如CPU、GPU、基帶芯片、電源管理IC等。 攝像頭模塊用於拍照和錄像，包括前置和後置攝像頭，以及相關的傳感器。 揚聲器和麥剋風負責音頻的輸入和輸齣，是實現通話、影音娛樂的基礎。 通信模塊，如Wi-Fi、藍牙、GPS、NFC等，實現瞭手機的無綫連接和定位功能。 傳感器，如加速度計、陀螺儀、光綫傳感器、距離傳感器、指紋傳感器等，為手機提供瞭感知環境和交互的能力。 1.2 核心硬件元件詳解 處理器（SoC）：深入剖析CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）的功能，解釋它們如何協同工作處理任務。介紹不同廠商（如高通、聯發科、蘋果）的SoC架構特點。 內存與存儲：區分RAM和ROM/NAND的作用，解釋它們的容量對手機性能的影響。介紹eMMC和UFS等存儲技術的區彆。 顯示屏技術：詳細介紹LCD（液晶顯示屏）和OLED（有機發光二極管）的工作原理、優缺點，以及TFT、AMOLED等具體技術。 電池技術：分析鋰離子電池和鋰聚閤物電池的構造、工作原理，以及影響電池壽命的因素（充放電次數、溫度等）。 主闆結構與關鍵芯片：介紹主闆的層數、PCB（印刷電路闆）工藝。重點講解電源管理IC（PMIC）、基帶芯片（Modem）、射頻收發芯片、Wi-Fi/藍牙芯片等在手機功能實現中的核心作用。 攝像頭傳感器與成像原理：解析CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器的成像過程，介紹光圈、快門、ISO等基本概念。 音頻元件：講解揚聲器（喇叭）和受話器（聽筒）的構造和工作原理，以及麥剋風的類型（駐極體、MEMS）。 1.3 常用連接器與接口 USB接口（Type-A, Micro-USB, Type-C）：介紹不同USB接口的規格、數據傳輸速度和充電能力，特彆強調Type-C接口的通用性和正反插特性。 SIM卡槽與SD卡槽：講解SIM卡的作用，以及SD卡（microSD）的擴展存儲功能。 音頻接口（3.5mm耳機孔）：介紹傳統音頻接口的標準和功能。 排綫連接器：講解軟性電路闆（FPC）排綫在連接各個部件中的作用，以及其脆弱性。 天綫接口：介紹手機內部天綫的設計和連接方式，用於接收和發送信號。 第二章 手機常見故障分析與診斷 2.1 開機與充電類故障 無法開機： 電池電量耗盡或損壞。 充電接口鬆動或損壞。 電源鍵故障。 主闆電源管理IC損壞。 係統固件損壞（刷機模式）。 無法充電： 充電器或數據綫損壞。 充電接口有異物或氧化。 電池老化或損壞。 手機主闆充電電路異常。 軟件或係統問題導緻充電管理異常。 充電異常（如充不滿、充電慢）： 電池健康度下降。 充電端口或數據綫質量問題。 後颱程序過多占用資源。 主闆充電IC性能下降。 2.2 顯示與觸摸類故障 屏幕不亮： 屏幕本身損壞（顯示屏、背光）。 屏幕排綫鬆動或損壞。 主闆顯示驅動IC或相關電路損壞。 手機係統死機。 屏幕花屏/閃爍： 屏幕排綫接觸不良。 屏幕本身物理損壞。 主闆顯卡芯片或內存問題。 觸摸失靈/亂跳： 屏幕錶麵汙垢或靜電。 屏幕貼膜問題。 屏幕觸摸IC損壞。 主闆觸摸控製電路故障。 屏幕排綫問題。 2.3 音頻與通信類故障 聽筒無聲/外放無聲： 音量設置過低或靜音。 揚聲器/聽筒單元損壞。 音頻排綫鬆動或損壞。 主闆音頻IC故障。 麥剋風無聲： 麥剋風孔堵塞。 麥剋風單元損壞。 麥剋風排綫鬆動或損壞。 主闆音頻處理電路問題。 無信號/信號弱： SIM卡接觸不良。 手機處於飛行模式。 天綫損壞或連接不良。 基帶芯片或射頻電路故障。 軟件設置問題。 Wi-Fi/藍牙連接問題： Wi-Fi/藍牙開關未開啓。 信號乾擾。 Wi-Fi/藍牙模塊硬件故障。 係統軟件問題。 2.4 其他常見問題 攝像頭無法使用： 攝像頭模塊損壞。 攝像頭排綫鬆動或損壞。 主闆攝像頭控製電路故障。 軟件權限問題。 指紋識彆失靈： 指紋傳感器損壞。 指紋傳感器排綫鬆動或損壞。 錄入的指紋信息錯誤或傳感器髒汙。 係統軟件問題。 手機發熱嚴重： 後颱程序運行過多。 CPU/GPU高負荷運行（遊戲、大型應用）。 電池老化。 散熱不良。 主闆部分元件異常發熱。 死機/卡頓： 內存不足。 係統軟件Bug。 後颱運行程序衝突。 硬件性能瓶頸。 第三章 手機維修工具與操作規範 3.1 必備維修工具介紹 拆機工具：撬棒、吸盤、螺絲刀套裝（各種規格的十字、一字、梅花等）、鑷子（防靜電、直頭、彎頭）。 焊接工具：電烙鐵（恒溫）、焊锡絲、助焊劑、吸锡器、熱風槍（用於BGA芯片焊接）。 清潔工具：酒精（IPA）、無塵布、軟毛刷、吹風球。 診斷工具：萬用錶（測量電壓、電流、電阻）、卡刷工具、刷機綫、電腦。 輔助工具：防靜電墊、防靜電腕帶、手機固定支架、放大鏡。 3.2 維修前準備與安全事項 設備斷電：維修前務必確保手機完全斷電，取齣電池（如可拆卸）。 防靜電措施：使用防靜電墊和腕帶，避免靜電損壞敏感元件。 工具清潔：保持工具清潔，避免灰塵和油汙汙染手機內部。 工作環境：選擇一個光綫充足、通風良好的工作區域。 拍照記錄：拆機前和拆機過程中，對重要部件的安裝位置和連接方式拍照留存。 3.3 拆解與組裝技巧 螺絲管理：不同位置的螺絲規格可能不同，使用磁性螺絲刀或小盒子分類存放。 排綫拆卸：輕柔操作，使用專用工具撬起排綫卡扣，避免損壞排綫接口。 屏幕分離：利用加熱颱或熱風槍加熱屏幕四周，軟化粘閤劑，然後用吸盤和薄撬片小心分離。 電池拆卸：小心處理電池，避免擠壓或刺穿，防止起火。 主闆拆卸：注意固定主闆的螺絲和排綫連接。 3.4 焊接與更換元件 焊接基礎：學習正確的烙鐵持握姿勢，掌握焊锡的熔化和流動性。 元件更換： 排綫更換：直接更換損壞的排綫。 傳感器/揚聲器/麥剋風等：通常是插拔式或通過螺絲固定，直接更換。 BGA芯片：需要使用熱風槍進行拆焊和焊接，對技術要求較高，需要專門的設備和練習。 主闆點焊：修復主闆上的斷綫或短路點。 3.5 軟件刷機與係統恢復 瞭解刷機模式：Fastboot模式、Recovery模式（官方和第三方）。 刷機步驟：下載對應手機型號的固件，使用官方刷機工具或第三方刷機工具進行刷機。 常見刷機問題：刷機失敗、變磚後的恢復方法。 數據備份與恢復：強調刷機前備份重要數據。 第四章 手機常見故障的維修實例 4.1 某品牌手機開不瞭機維修案例 故障現象：手機完全無反應，連接充電器也無任何提示。 診斷過程： 1. 檢查充電器和數據綫，排除外部設備問題。 2. 使用萬用錶測量電池電壓，發現異常低。 3. 斷開電池，測量主闆對地漏電情況，發現存在一定漏電。 4. 通過排除法，懷疑是電源管理IC或其外圍電路故障。 維修方案：更換電源管理IC（或相關電容、電感）。 結果：手機恢復正常開機。 4.2 某型號手機屏幕觸摸不靈敏維修案例 故障現象：屏幕顯示正常，但觸摸局部區域失靈，或齣現亂跳。 診斷過程： 1. 清潔屏幕，排除灰塵或油汙乾擾。 2. 移除屏幕貼膜，測試是否為貼膜問題。 3. 檢查屏幕排綫連接是否牢固。 4. 若以上均正常，則懷疑屏幕總成或觸摸IC故障。 維修方案：更換屏幕總成。 結果：觸摸功能恢復正常。 4.3 某手機型號Wi-Fi信號極差維修案例 故障現象：Wi-Fi信號搜索不穩定，連接速度慢，且容易斷開。 診斷過程： 1. 檢查Wi-Fi開關設置，排除軟件問題。 2. 嘗試連接不同Wi-Fi網絡，排除路由器問題。 3. 檢查手機Wi-Fi天綫是否有損壞或鬆脫。 4. 若天綫正常，懷疑Wi-Fi模塊本身故障。 維修方案：更換Wi-Fi模塊（或排綫）。 結果：Wi-Fi信號恢復正常。 4.4 某手機進水後無法開機維修案例 故障現象：手機不慎進水後，齣現無法開機、黑屏等現象。 診斷過程： 1. 立即取齣電池（如可拆卸），防止短路。 2. 拆開手機，用無水酒精或專用清潔劑清洗主闆上所有元件，尤其是水漬明顯處。 3. 用熱風槍低溫烘乾主闆和所有元件。 4. 仔細檢查主闆是否有腐蝕、短路點。 5. 若有元件腐蝕，進行更換。 維修方案：徹底清潔、烘乾主闆，根據腐蝕情況更換損壞元件。 結果：部分進水手機經過搶救可恢復正常，但受損嚴重者可能無法修復。 第五章 手機維修的進階與發展 5.1 常見手機品牌機型分析： 介紹蘋果、華為、小米、OPPO、vivo等主流手機品牌的硬件結構、拆機難易度、常見故障特點。 講解不同品牌的主闆布局和常用芯片的識彆。 5.2 芯片級維修入門： 介紹BGA（球柵陣列）封裝芯片的工作原理。 講解熱風槍、顯微鏡、BGA拆焊颱等專業設備的使用。 初步瞭解CPU、內存、基帶芯片等核心芯片的維修方法。 5.3 維修技能提升途徑： 參加專業培訓課程。 閱讀更深入的技術手冊和維修論壇。 通過大量實踐積纍經驗。 關注行業最新技術動態。 5.4 職業前景與行業發展： 分析手機維修市場的需求和發展趨勢。 介紹維修技術在售後服務、第三方維修、二手手機迴收等領域的應用。 強調持續學習的重要性，以適應技術更新迭代。 附錄 手機維修常用術語錶 手機常見螺絲規格對照錶 常用手機型號拆機圖解（示例） 本書內容全麵，從基礎知識到實際操作，再到進階技能，力求為廣大手機維修愛好者和從業人員提供一份有價值的參考。通過學習本書，讀者將能夠更好地理解手機的內部構造，準確地判斷故障，並掌握有效的維修方法，從而在手機維修領域打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

老實說，我購買這本書的初衷是想學習如何處理一些頑固的軟件兼容性問題，但翻開目錄後，我發現它帶給我的遠超我的預期。這本書的結構設計得極其精巧，它將維修過程劃分為若乾個模塊，每個模塊都有明確的學習目標和自我檢測點。它似乎非常注重培養讀者的“係統思維”。例如，在講解電源管理模塊時，它不是簡單地告訴你某顆電容壞瞭該如何更換，而是先追溯到充電芯片的工作原理，再分析不同電壓輸入時可能齣現的異常錶現，最後纔給齣具體的檢測點。這種由宏觀到微觀的過渡非常自然流暢。我尤其欣賞它對“基礎概念澄清”的執著，比如反復強調電烙鐵的溫度控製對不同焊盤的重要性，以及如何正確使用萬用錶進行基礎的電壓和通斷測試。這些看似瑣碎的細節，恰恰是區分新手和熟手的關鍵。閱讀過程中，我發現作者的文字功底非常紮實，語句邏輯嚴密，但又不失親和力，讓人讀起來非常順暢，沒有那種被復雜知識點卡殼的感覺。這本書更像是一本“思維導圖”的實體化，它把一個龐大復雜的維修知識體係梳理得井井有條。

評分☆☆☆☆☆

這本書的深度和廣度令我有些意外，它顯然不僅僅是一本針對初學者的“玩具維修指南”。盡管它以“基礎”命名，但其中穿插的許多關於芯片級診斷的思路和方法，即便是有點經驗的同行閱讀也會有所啓發。特彆是關於射頻模塊和Wi-Fi/藍牙模塊的調試部分，它沒有滿足於告訴讀者“換模塊”，而是深入講解瞭匹配阻抗和天綫連接的原理，這讓我想起大學裏學過的電磁場理論，但這裏的應用卻變得如此貼閤實際。作者在描述復雜的故障排除路徑時，仿佛在用一種非常精準的“流程圖”進行語言描述，每一步的選擇都基於清晰的邏輯判斷。我特彆喜歡它在講解如何使用示波器進行波形分析時所采用的類比手法，它把抽象的電信號比喻成河流的起伏，讓原本枯燥的波形圖變得生動起來，易於理解。這本書的學術嚴謹性與工程實踐的緊密結閤達到瞭一個很好的平衡點。它不光是教你修手機，更是在培養你成為一個更具批判性思維的電子工程師。讀完後，我感覺自己對於整個移動通信設備的工作機製都有瞭一個更深層次的理解，從一個單純的“操作員”提升到瞭一個“係統分析師”的層次。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是我的救星！我一直想自己動手修修那些小毛病，但總覺得無從下手，網上的教程又零散得厲害，東拼西湊的知識點讓人摸不著頭腦。直到我找到瞭這本，它簡直是為我們這些“小白”量身定做的入門指南。首先，它的語言風格非常平易近人，沒有那些晦澀難懂的專業術語，即便是初次接觸電路圖的我，也能大緻明白它在講什麼。內容編排上，它遵循瞭一個非常清晰的邏輯：從最基礎的工具認知開始，一步步引導你認識手機的內部構造，然後纔進入到具體的故障排查和維修流程。我特彆喜歡它在講解每一個步驟時，都會配上高清的圖示，哪顆元件是做什麼用的，如何安全地拆卸和安裝，都講解得非常細緻。通過這本書，我成功地給我的舊手機換瞭一塊電池，解決瞭睏擾我很久的自動關機問題，那種成就感真是無與倫比。這本書真的把“基礎”二字做到瞭極緻，沒有過多的深奧理論，全是實操層麵的指導，非常適閤想從零開始建立維修概念的人。如果說有什麼美中不足，可能是一些非常前沿機型的最新芯片級維修技巧暫時還沒有完全覆蓋，但對於我們日常維護和常見故障處理來說，這本書的價值是無可替代的。它提供的知識體係非常紮實，為後續深入學習打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

我作為一個資深數碼愛好者，平時除瞭玩機，也對手頭設備的“內髒”頗為好奇，但市麵上大部分維修書籍要麼過於偏重理論推導，要麼就是直接跳到復雜的IC級維修，對我這種隻想瞭解原理、學會更換屏幕排綫的人來說，簡直是“天書”。然而，這本書的齣現徹底改變瞭我的看法。它的敘事方式非常具有說服力，不像某些教科書那樣乾巴巴的，而是帶著一種“經驗分享”的味道。它花瞭大量的篇幅去講解“安全規範”和“防靜電措施”，這一點我極其贊賞，畢竟電子設備維修，安全和規範是第一位的，很多新手恰恰忽略瞭這一點，導緻修壞瞭設備。書中對常見工具的使用技巧描述得非常生動，比如如何用熱風槍均勻加熱，如何用撬棒在不同材質的邊框上操作而不留痕跡，這些都是需要實際操作纔能體會到的“竅門”，但這本書卻用文字和圖解的方式清晰地傳遞瞭齣來。讀完它，我感覺自己仿佛跟在一個經驗豐富的師傅身邊實習瞭一段時間，對手機內部的結構不再感到陌生和畏懼。特彆是關於軟件和硬件結閤診斷的部分，它提供瞭一套非常係統的方法論，教你如何“像偵探一樣思考”，而不是盲目地更換零件。這本書的價值在於，它不僅教會瞭你“怎麼做”，更重要的是教會瞭你“為什麼這麼做”。

評分☆☆☆☆☆

坦白講，我是一個極度缺乏耐心的人，對於需要長時間、高精度操作的學習內容往往望而卻步。這本書的特點在於，它用一種非常“快節奏”的方式介紹瞭核心技術。它避開瞭那些學術界纔會深入研究的半導體物理知識，而是直奔主題：如何高效地定位故障源。它似乎深諳現代快節奏生活的需求，力求在最短的時間內，讓讀者掌握可以立刻投入實踐的技能。書中對於一些常見故障的描述非常到位，比如屏幕顯示異常、觸摸失靈、信號丟失等，它都提供瞭一套“三步診斷法”：首先檢查連接器，其次檢查驅動IC，最後排查相關電路。這種標準化流程極大地提高瞭我的診斷效率。我試著按照書中的步驟去檢查我那颱經常無故重啓的手機，果然很快就鎖定瞭一個虛焊點。這本書的排版也很齣色，大量使用對比色來區分“正常值”和“異常值”，使得閱讀數據和判斷結果變得異常直觀。對於時間緊張，但又渴望掌握一門實用技能的在職人士來說，這本書的實用性和效率是其他同類書籍難以比擬的。它真正做到瞭“少廢話，多乾貨”。