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李波勇著 著

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118060782

商品编码：29692362317

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：手机维修技术基础

定价：36.00元

作者：李波勇著

出版社：国防工业出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787118060782

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书从掌握手机维修的基础理论知识出发，全面阐述了数字手机维修的基本技能。全书共分九章，分别就GSM数字手机工作原理、电路结构、维修技巧、仪器工具的使用、相关信号的测试、常见各类故障检修进行了分析和介绍，同时还结合国內外一些经典机型的常见故障维修做了较为详尽的阐述，使读者能更加扎实地掌握手机维修的理论知识。从而拓宽维修思路。
本书內容新颖，讲解循序渐进，理论结合实际，有一定的可读性与实用性。不但可作为手机维修技术人员的维修指导和自学参考书，也可作为高等、中等职业院校相关专业师生的教材，对从事家电和无绳电话维修的技术人员也不无裨益。由于编者水平有限，加之编写时间仓促，错误之处在所难免，敬请读者批评指正。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《手机维修技术基础》 内容概要 本书旨在为初学者提供一个全面、系统、易于理解的手机维修入门指南。它涵盖了智能手机的硬件组成、常见故障的诊断与排除、以及基本的维修操作技巧。本书以理论与实践相结合的方式，力求帮助读者建立扎实的手机维修知识体系，培养独立解决问题的能力。 第一章 手机硬件基础 1.1 智能手机的整体架构 智能手机作为高度集成的电子设备，其核心是微处理器（SoC），负责处理所有计算任务。 内存（RAM）用于临时存储运行中的程序和数据，闪存（ROM/NAND）则用于存储操作系统、应用程序和用户数据。 显示屏是用户与手机交互的主要界面，包括LCD、OLED等不同类型，以及触摸屏技术（电阻屏、电容屏）。 电池是手机的能源供应，常见的有锂离子电池和锂聚合物电池，其容量和续航能力至关重要。 主板是手机的“神经中枢”，连接着所有重要的电子元件，如CPU、GPU、基带芯片、电源管理IC等。 摄像头模块用于拍照和录像，包括前置和后置摄像头，以及相关的传感器。 扬声器和麦克风负责音频的输入和输出，是实现通话、影音娱乐的基础。 通信模块，如Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC等，实现了手机的无线连接和定位功能。 传感器，如加速度计、陀螺仪、光线传感器、距离传感器、指纹传感器等，为手机提供了感知环境和交互的能力。 1.2 核心硬件元件详解 处理器（SoC）：深入剖析CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）的功能，解释它们如何协同工作处理任务。介绍不同厂商（如高通、联发科、苹果）的SoC架构特点。 内存与存储：区分RAM和ROM/NAND的作用，解释它们的容量对手机性能的影响。介绍eMMC和UFS等存储技术的区别。 显示屏技术：详细介绍LCD（液晶显示屏）和OLED（有机发光二极管）的工作原理、优缺点，以及TFT、AMOLED等具体技术。 电池技术：分析锂离子电池和锂聚合物电池的构造、工作原理，以及影响电池寿命的因素（充放电次数、温度等）。 主板结构与关键芯片：介绍主板的层数、PCB（印刷电路板）工艺。重点讲解电源管理IC（PMIC）、基带芯片（Modem）、射频收发芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片等在手机功能实现中的核心作用。 摄像头传感器与成像原理：解析CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器的成像过程，介绍光圈、快门、ISO等基本概念。 音频元件：讲解扬声器（喇叭）和受话器（听筒）的构造和工作原理，以及麦克风的类型（驻极体、MEMS）。 1.3 常用连接器与接口 USB接口（Type-A, Micro-USB, Type-C）：介绍不同USB接口的规格、数据传输速度和充电能力，特别强调Type-C接口的通用性和正反插特性。 SIM卡槽与SD卡槽：讲解SIM卡的作用，以及SD卡（microSD）的扩展存储功能。 音频接口（3.5mm耳机孔）：介绍传统音频接口的标准和功能。 排线连接器：讲解软性电路板（FPC）排线在连接各个部件中的作用，以及其脆弱性。 天线接口：介绍手机内部天线的设计和连接方式，用于接收和发送信号。 第二章 手机常见故障分析与诊断 2.1 开机与充电类故障 无法开机： 电池电量耗尽或损坏。 充电接口松动或损坏。 电源键故障。 主板电源管理IC损坏。 系统固件损坏（刷机模式）。 无法充电： 充电器或数据线损坏。 充电接口有异物或氧化。 电池老化或损坏。 手机主板充电电路异常。 软件或系统问题导致充电管理异常。 充电异常（如充不满、充电慢）： 电池健康度下降。 充电端口或数据线质量问题。 后台程序过多占用资源。 主板充电IC性能下降。 2.2 显示与触摸类故障 屏幕不亮： 屏幕本身损坏（显示屏、背光）。 屏幕排线松动或损坏。 主板显示驱动IC或相关电路损坏。 手机系统死机。 屏幕花屏/闪烁： 屏幕排线接触不良。 屏幕本身物理损坏。 主板显卡芯片或内存问题。 触摸失灵/乱跳： 屏幕表面污垢或静电。 屏幕贴膜问题。 屏幕触摸IC损坏。 主板触摸控制电路故障。 屏幕排线问题。 2.3 音频与通信类故障 听筒无声/外放无声： 音量设置过低或静音。 扬声器/听筒单元损坏。 音频排线松动或损坏。 主板音频IC故障。 麦克风无声： 麦克风孔堵塞。 麦克风单元损坏。 麦克风排线松动或损坏。 主板音频处理电路问题。 无信号/信号弱： SIM卡接触不良。 手机处于飞行模式。 天线损坏或连接不良。 基带芯片或射频电路故障。 软件设置问题。 Wi-Fi/蓝牙连接问题： Wi-Fi/蓝牙开关未开启。 信号干扰。 Wi-Fi/蓝牙模块硬件故障。 系统软件问题。 2.4 其他常见问题 摄像头无法使用： 摄像头模块损坏。 摄像头排线松动或损坏。 主板摄像头控制电路故障。 软件权限问题。 指纹识别失灵： 指纹传感器损坏。 指纹传感器排线松动或损坏。 录入的指纹信息错误或传感器脏污。 系统软件问题。 手机发热严重： 后台程序运行过多。 CPU/GPU高负荷运行（游戏、大型应用）。 电池老化。 散热不良。 主板部分元件异常发热。 死机/卡顿： 内存不足。 系统软件Bug。 后台运行程序冲突。 硬件性能瓶颈。 第三章 手机维修工具与操作规范 3.1 必备维修工具介绍 拆机工具：撬棒、吸盘、螺丝刀套装（各种规格的十字、一字、梅花等）、镊子（防静电、直头、弯头）。 焊接工具：电烙铁（恒温）、焊锡丝、助焊剂、吸锡器、热风枪（用于BGA芯片焊接）。 清洁工具：酒精（IPA）、无尘布、软毛刷、吹风球。 诊断工具：万用表（测量电压、电流、电阻）、卡刷工具、刷机线、电脑。 辅助工具：防静电垫、防静电腕带、手机固定支架、放大镜。 3.2 维修前准备与安全事项 设备断电：维修前务必确保手机完全断电，取出电池（如可拆卸）。 防静电措施：使用防静电垫和腕带，避免静电损坏敏感元件。 工具清洁：保持工具清洁，避免灰尘和油污污染手机内部。 工作环境：选择一个光线充足、通风良好的工作区域。 拍照记录：拆机前和拆机过程中，对重要部件的安装位置和连接方式拍照留存。 3.3 拆解与组装技巧 螺丝管理：不同位置的螺丝规格可能不同，使用磁性螺丝刀或小盒子分类存放。 排线拆卸：轻柔操作，使用专用工具撬起排线卡扣，避免损坏排线接口。 屏幕分离：利用加热台或热风枪加热屏幕四周，软化粘合剂，然后用吸盘和薄撬片小心分离。 电池拆卸：小心处理电池，避免挤压或刺穿，防止起火。 主板拆卸：注意固定主板的螺丝和排线连接。 3.4 焊接与更换元件 焊接基础：学习正确的烙铁持握姿势，掌握焊锡的熔化和流动性。 元件更换： 排线更换：直接更换损坏的排线。 传感器/扬声器/麦克风等：通常是插拔式或通过螺丝固定，直接更换。 BGA芯片：需要使用热风枪进行拆焊和焊接，对技术要求较高，需要专门的设备和练习。 主板点焊：修复主板上的断线或短路点。 3.5 软件刷机与系统恢复 了解刷机模式：Fastboot模式、Recovery模式（官方和第三方）。 刷机步骤：下载对应手机型号的固件，使用官方刷机工具或第三方刷机工具进行刷机。 常见刷机问题：刷机失败、变砖后的恢复方法。 数据备份与恢复：强调刷机前备份重要数据。 第四章 手机常见故障的维修实例 4.1 某品牌手机开不了机维修案例 故障现象：手机完全无反应，连接充电器也无任何提示。 诊断过程： 1. 检查充电器和数据线，排除外部设备问题。 2. 使用万用表测量电池电压，发现异常低。 3. 断开电池，测量主板对地漏电情况，发现存在一定漏电。 4. 通过排除法，怀疑是电源管理IC或其外围电路故障。 维修方案：更换电源管理IC（或相关电容、电感）。 结果：手机恢复正常开机。 4.2 某型号手机屏幕触摸不灵敏维修案例 故障现象：屏幕显示正常，但触摸局部区域失灵，或出现乱跳。 诊断过程： 1. 清洁屏幕，排除灰尘或油污干扰。 2. 移除屏幕贴膜，测试是否为贴膜问题。 3. 检查屏幕排线连接是否牢固。 4. 若以上均正常，则怀疑屏幕总成或触摸IC故障。 维修方案：更换屏幕总成。 结果：触摸功能恢复正常。 4.3 某手机型号Wi-Fi信号极差维修案例 故障现象：Wi-Fi信号搜索不稳定，连接速度慢，且容易断开。 诊断过程： 1. 检查Wi-Fi开关设置，排除软件问题。 2. 尝试连接不同Wi-Fi网络，排除路由器问题。 3. 检查手机Wi-Fi天线是否有损坏或松脱。 4. 若天线正常，怀疑Wi-Fi模块本身故障。 维修方案：更换Wi-Fi模块（或排线）。 结果：Wi-Fi信号恢复正常。 4.4 某手机进水后无法开机维修案例 故障现象：手机不慎进水后，出现无法开机、黑屏等现象。 诊断过程： 1. 立即取出电池（如可拆卸），防止短路。 2. 拆开手机，用无水酒精或专用清洁剂清洗主板上所有元件，尤其是水渍明显处。 3. 用热风枪低温烘干主板和所有元件。 4. 仔细检查主板是否有腐蚀、短路点。 5. 若有元件腐蚀，进行更换。 维修方案：彻底清洁、烘干主板，根据腐蚀情况更换损坏元件。 结果：部分进水手机经过抢救可恢复正常，但受损严重者可能无法修复。 第五章 手机维修的进阶与发展 5.1 常见手机品牌机型分析： 介绍苹果、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机品牌的硬件结构、拆机难易度、常见故障特点。 讲解不同品牌的主板布局和常用芯片的识别。 5.2 芯片级维修入门： 介绍BGA（球栅阵列）封装芯片的工作原理。 讲解热风枪、显微镜、BGA拆焊台等专业设备的使用。 初步了解CPU、内存、基带芯片等核心芯片的维修方法。 5.3 维修技能提升途径： 参加专业培训课程。 阅读更深入的技术手册和维修论坛。 通过大量实践积累经验。 关注行业最新技术动态。 5.4 职业前景与行业发展： 分析手机维修市场的需求和发展趋势。 介绍维修技术在售后服务、第三方维修、二手手机回收等领域的应用。 强调持续学习的重要性，以适应技术更新迭代。 附录 手机维修常用术语表 手机常见螺丝规格对照表 常用手机型号拆机图解（示例） 本书内容全面，从基础知识到实际操作，再到进阶技能，力求为广大手机维修爱好者和从业人员提供一份有价值的参考。通过学习本书，读者将能够更好地理解手机的内部构造，准确地判断故障，并掌握有效的维修方法，从而在手机维修领域打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的深度和广度令我有些意外，它显然不仅仅是一本针对初学者的“玩具维修指南”。尽管它以“基础”命名，但其中穿插的许多关于芯片级诊断的思路和方法，即便是有点经验的同行阅读也会有所启发。特别是关于射频模块和Wi-Fi/蓝牙模块的调试部分，它没有满足于告诉读者“换模块”，而是深入讲解了匹配阻抗和天线连接的原理，这让我想起大学里学过的电磁场理论，但这里的应用却变得如此贴合实际。作者在描述复杂的故障排除路径时，仿佛在用一种非常精准的“流程图”进行语言描述，每一步的选择都基于清晰的逻辑判断。我特别喜欢它在讲解如何使用示波器进行波形分析时所采用的类比手法，它把抽象的电信号比喻成河流的起伏，让原本枯燥的波形图变得生动起来，易于理解。这本书的学术严谨性与工程实践的紧密结合达到了一个很好的平衡点。它不光是教你修手机，更是在培养你成为一个更具批判性思维的电子工程师。读完后，我感觉自己对于整个移动通信设备的工作机制都有了一个更深层次的理解，从一个单纯的“操作员”提升到了一个“系统分析师”的层次。

评分☆☆☆☆☆

我作为一个资深数码爱好者，平时除了玩机，也对手头设备的“内脏”颇为好奇，但市面上大部分维修书籍要么过于偏重理论推导，要么就是直接跳到复杂的IC级维修，对我这种只想了解原理、学会更换屏幕排线的人来说，简直是“天书”。然而，这本书的出现彻底改变了我的看法。它的叙事方式非常具有说服力，不像某些教科书那样干巴巴的，而是带着一种“经验分享”的味道。它花了大量的篇幅去讲解“安全规范”和“防静电措施”，这一点我极其赞赏，毕竟电子设备维修，安全和规范是第一位的，很多新手恰恰忽略了这一点，导致修坏了设备。书中对常见工具的使用技巧描述得非常生动，比如如何用热风枪均匀加热，如何用撬棒在不同材质的边框上操作而不留痕迹，这些都是需要实际操作才能体会到的“窍门”，但这本书却用文字和图解的方式清晰地传递了出来。读完它，我感觉自己仿佛跟在一个经验丰富的师傅身边实习了一段时间，对手机内部的结构不再感到陌生和畏惧。特别是关于软件和硬件结合诊断的部分，它提供了一套非常系统的方法论，教你如何“像侦探一样思考”，而不是盲目地更换零件。这本书的价值在于，它不仅教会了你“怎么做”，更重要的是教会了你“为什么这么做”。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，我是一个极度缺乏耐心的人，对于需要长时间、高精度操作的学习内容往往望而却步。这本书的特点在于，它用一种非常“快节奏”的方式介绍了核心技术。它避开了那些学术界才会深入研究的半导体物理知识，而是直奔主题：如何高效地定位故障源。它似乎深谙现代快节奏生活的需求，力求在最短的时间内，让读者掌握可以立刻投入实践的技能。书中对于一些常见故障的描述非常到位，比如屏幕显示异常、触摸失灵、信号丢失等，它都提供了一套“三步诊断法”：首先检查连接器，其次检查驱动IC，最后排查相关电路。这种标准化流程极大地提高了我的诊断效率。我试着按照书中的步骤去检查我那台经常无故重启的手机，果然很快就锁定了一个虚焊点。这本书的排版也很出色，大量使用对比色来区分“正常值”和“异常值”，使得阅读数据和判断结果变得异常直观。对于时间紧张，但又渴望掌握一门实用技能的在职人士来说，这本书的实用性和效率是其他同类书籍难以比拟的。它真正做到了“少废话，多干货”。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是我的救星！我一直想自己动手修修那些小毛病，但总觉得无从下手，网上的教程又零散得厉害，东拼西凑的知识点让人摸不着头脑。直到我找到了这本，它简直是为我们这些“小白”量身定做的入门指南。首先，它的语言风格非常平易近人，没有那些晦涩难懂的专业术语，即便是初次接触电路图的我，也能大致明白它在讲什么。内容编排上，它遵循了一个非常清晰的逻辑：从最基础的工具认知开始，一步步引导你认识手机的内部构造，然后才进入到具体的故障排查和维修流程。我特别喜欢它在讲解每一个步骤时，都会配上高清的图示，哪颗元件是做什么用的，如何安全地拆卸和安装，都讲解得非常细致。通过这本书，我成功地给我的旧手机换了一块电池，解决了困扰我很久的自动关机问题，那种成就感真是无与伦比。这本书真的把“基础”二字做到了极致，没有过多的深奥理论，全是实操层面的指导，非常适合想从零开始建立维修概念的人。如果说有什么美中不足，可能是一些非常前沿机型的最新芯片级维修技巧暂时还没有完全覆盖，但对于我们日常维护和常见故障处理来说，这本书的价值是无可替代的。它提供的知识体系非常扎实，为后续深入学习打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

老实说，我购买这本书的初衷是想学习如何处理一些顽固的软件兼容性问题，但翻开目录后，我发现它带给我的远超我的预期。这本书的结构设计得极其精巧，它将维修过程划分为若干个模块，每个模块都有明确的学习目标和自我检测点。它似乎非常注重培养读者的“系统思维”。例如，在讲解电源管理模块时，它不是简单地告诉你某颗电容坏了该如何更换，而是先追溯到充电芯片的工作原理，再分析不同电压输入时可能出现的异常表现，最后才给出具体的检测点。这种由宏观到微观的过渡非常自然流畅。我尤其欣赏它对“基础概念澄清”的执着，比如反复强调电烙铁的温度控制对不同焊盘的重要性，以及如何正确使用万用表进行基础的电压和通断测试。这些看似琐碎的细节，恰恰是区分新手和熟手的关键。阅读过程中，我发现作者的文字功底非常扎实，语句逻辑严密，但又不失亲和力，让人读起来非常顺畅，没有那种被复杂知识点卡壳的感觉。这本书更像是一本“思维导图”的实体化，它把一个庞大复杂的维修知识体系梳理得井井有条。