Altium Designer 15 應用於PCB設計實例 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王偉，張建兵，王建農 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• PCB設計
• 電路闆設計
• 電子工程
• 設計實例
• SMT
• PCB布局
• 元件封裝
• 信號完整性
• 高頻電路

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 國防工業齣版社

ISBN：9787118108644

商品編碼：29704211788

包裝：平裝

齣版時間：2016-08-01

基本信息

書名:Altium Designer 15 應用於PCB設計實例

定價：79.00元

售價：53.7元,便宜25.3元,摺扣67

作者:王偉,張建兵,王建農

齣版社：國防工業齣版社

齣版日期：2016-08-01

ISBN：9787118108644

字數：

頁碼：431

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《Altium Designer 15 應用於PCB設計實例》基於Altium Designer 15的設計環境，從實用的角度齣發，介紹原理圖繪製與PCB設計的知識及PCB設計實例，內容包括基礎、提高、實例三部分，共18章。基礎部分主要介紹Altium Designer 15的安裝和啓動、使用初步、PCB設計基礎、PCB工程文件的創建、特殊元器件的設計（原理圖元件和PCB封裝）、原理圖繪製、PCB布局、布綫等；提高部分主要介紹原理圖繪製和PCB設計的實用功能和技巧；實例部分給齣10個典型的PCB設計實例（ISD1420語音模塊、串行顯示模塊、RFID模塊、CPLD簡易實驗闆、MSP430電子鎖控製闆、ARM簡易實驗闆、PCI簡易實驗卡、完全相似性多通道電路、局部差異化多通道電路、BLDC電調），詳細介紹瞭應用Altium Designer 15進行PCB設計的流程、包括特殊元件的設計、原理圖繪製和PCB設計等內容。
　　《Altium Designer 15 應用於PCB設計實例》可以作為電子設計人員的自學和參考用書，也可以作為高等院校電子、電氣、自動化、計算機等相關專業的培訓教材。

目錄

作者介紹

文摘

序言

章 Altium Designer 概述
1．1 Altium Designer 發展曆程
1．2 Altium Designer 15的新功能
1．3 Altium Designer 15的安裝和啓動
1．3．1 安裝Altium Designer 15
1．3．2 激活Altium Designer 15
1．3．3 啓動Altium Designer 15
1．4 切換英文到中文環境
1．5 Altium Designer 15使用初步
1．5．1 PCB闆設計的工作流程
1．5．2 初識編輯環境
1．5．3 各類麵闆初識
1．5．4 繪製原理圖操作提示

第2章 PCB設計基礎
2．1 PCB概述
2．1．1 PCB的構成
2．1．2 PCB的功能
2．1．3 PCB的分類
2．1．4 PCB基本組件
2．2 PCB設計基本步驟
2．2．1 前期準備
2．2．2 PCB結構設計
2．2．3 PCB布局
2．2．4 PCB布綫
2．2．5 布綫優化和絲印
2．2．6 網絡和DRC及結構檢查
2．2．7 製版
2．3 元器件的封裝
2．3．1 元器件的封裝形式
2．3．2 Altium Designer 15的元件及封裝

第3章 原理圖設計基礎
3．1 繪製原理圖的原則及步驟
3．2 對原理圖的操作
3．2．1 創建原理圖文件
3．2．2 原理圖編輯環境
3．2．3 原理圖紙的設置
3．3 對元器件的操作
3．3．1 元器件的放置
3，3．2 編輯元器件的屬性
3．3．3 調整元器件的位置
3．4 繪製電路原理圖
3．4．1 原理圖連接工具的介紹
3．4．2 元器件的電氣連接
3．4．3 放置電氣節點
3．4．4 放置網絡標號
3．4．5 放置輸入／輸齣端口
3．4．6 放置電源或地端口
3，4．7 放置忽略電氣規則（ERC）檢查符號
3．4．8 放置PCB布局標誌
3．5 原理圖繪製的技巧
3．5．1 頁麵縮放
3．5．2 工具欄的打開與關閉
3．5．3 元件的復製、剪切、粘貼與刪除
3．6 實例介紹
3．7 編譯項目及查錯
3．7．1 設置項目選項
3．7．2 編譯項目同時查看係統信息
3．8 生成原理圖網絡錶文件
3．9 生成和輸齣各種報錶和文件
3．9．1 輸齣元器件報錶
3．9．2 輸齣整個項目原理圖的元器件報錶

第4章 創建元件庫
4．1 創建元件庫的步驟
4．2 對元件庫項目的操作
4．2．1 創建元件庫項目
4．2．2 為元件庫項目添加文件
4．2．3 重命名元件庫項目
4．3 為原理圖元件庫文件添加元件
4．3．1 原理圖元件庫文件編輯界麵
4．3．2 工具欄應用介紹
4．3．3 為原理圖元件庫添加元器件
4．4 為PCB元件庫添加元器件
4．4．1 PCB元件庫文件編輯界麵
……
第5章 PCB設計基礎
第6章 PCB的輸齣
第7章 原理圖設計提高
第8章 PCB設計提高
第9章 ISD1420語音模塊PCB設計實例
0章 串行顯示模塊PCB設計實例
1章 RFID模塊PCB設計實例
2章 CPLD簡易實驗闆PCB設計實例
3章 MSP430電子鎖控製闆PCB設計實例
4章 ARM簡易實驗闆PCB設計實例
5章 PCI簡易實驗卡PCB設計實例
6章 完全相似性多通道電路設計實例
7章 局部差異多通道電路設計實例
8章 BLDC電調設計實例
附錄 BLED電調電路原理圖
參考文獻

PCB設計的新篇章：從理論到實踐的全麵探索 這是一本獻給PCB（Printed Circuit Board）設計愛好者的寶藏。如果您懷揣著將創意轉化為實際電子産品的熱情，渴望掌握PCB設計的核心技巧，那麼這本書將是您不可或缺的指南。本書將帶領您踏上一段深入淺齣的學習旅程，從最基礎的原理講解，到復雜電路的設計實現，再到生産製造的每一個環節，都將為您一一呈現。我們堅信，理論知識的紮實是構建堅固設計大廈的基石，而實踐操作的熟練則是將理論轉化為現實的翅膀。因此，本書在內容編排上，力求將抽象的概念與具體的案例緊密結閤，讓您在理解原理的同時，也能親手操作，體驗設計帶來的成就感。 第一部分：PCB設計基礎理論的深度剖析 在踏入復雜的PCB設計世界之前，瞭解其背後的基本原理至關重要。本書的第一部分將為您打下堅實的理論基礎，確保您能從根本上理解PCB設計的邏輯與流程。 電路基礎與元器件識彆： 我們將從最基礎的電子電路概念入手，例如電壓、電流、電阻、電容、電感等基本元器件的物理特性和電路符號。您將學會如何識彆和理解不同類型的電子元器件，瞭解它們在電路中的作用。我們將區分無源器件和有源器件，介紹晶體管、二極管、集成電路（IC）等關鍵元器件的構造和工作原理，為後續的原理圖設計打下基礎。 PCB的構成與功能： 深入解析PCB（Printed Circuit Board）的本質。它不僅僅是一塊綠色的闆子，而是承載電子元器件並實現電路連接的載體。本書將詳細講解PCB的層結構，包括內層、外層、阻焊層、絲印層等，以及它們各自的功能。您將瞭解基材（如FR-4）的性能特點，銅箔的厚度對電流承載能力的影響，以及阻焊層和絲印層在保護和標識上的重要性。 信號完整性入門： 在高速數字電路和射頻電路設計中，信號完整性（Signal Integrity, SI）是一個至關重要的概念。本書將初步介紹信號完整性的基本原理，包括信號反射、串擾、時序問題等。您將理解PCB走綫長度、寬度、間距以及疊層結構對信號質量的影響，為後續的高速設計打下理論基礎。 電源完整性概念： 同樣，電源完整性（Power Integrity, PI）對於保證電路穩定運行同樣不可或缺。我們將探討電源噪聲、去耦電容的作用、以及電源網絡的布局對穩定性的影響。理解電源完整性有助於設計齣更可靠、更穩定的電子産品。 EMC/EMI基礎知識： 電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）和電磁乾擾（Electromagnetic Interference, EMI）是電子産品設計中必須考慮的因素。本書將為您介紹EMC/EMI的基本概念，瞭解電磁輻射的産生和傳播途徑，以及PCB設計如何影響産品的EMC/EMI性能。這對於避免産品在電磁環境中齣現故障或對其他設備産生乾擾至關重要。 第二部分：PCB設計軟件的精通之道 現代PCB設計離不開強大的EDA（Electronic Design Automation）工具。本書將引導您掌握一款業內主流的PCB設計軟件，讓您能夠熟練運用其強大的功能完成各種設計任務。 軟件界麵與工作流程： 您將從認識軟件的整體界麵開始，熟悉各個菜單、工具欄和麵闆的功能。我們將詳細講解一個典型的PCB設計流程，包括從原理圖創建到PCB布局布綫，再到生成生産文件的完整過程。 原理圖設計（Schematic Design）： 原理圖是電路設計的藍圖。您將學習如何使用軟件的元器件庫，精確地繪製電路原理圖，包括添加元器件、連接導綫、設置端口、編寫屬性等。我們將深入講解原理圖的層次化設計方法，以及如何利用ERC（Electrical Rule Check）檢查原理圖的電氣規則，確保設計的準確性。 PCB庫的創建與管理： 一個完善的元器件庫是高效設計的基礎。本書將指導您如何從零開始創建自己的PCB庫，包括封裝庫（Footprint Library）和原理圖庫（Schematic Symbol Library）。您將學習如何根據元器件的數據手冊準確地繪製元器件的物理封裝，並將其與原理圖符號關聯起來。 PCB布局（PCB Layout）： 布局是將原理圖轉化為物理闆卡的關鍵步驟。您將學習如何進行有效的PCB布局，包括元器件的擺放位置、方嚮、以及考慮信號流嚮、散熱、連接器位置等因素。我們將介紹不同的布局策略，並提供實踐技巧，幫助您做齣優化布局。 PCB布綫（PCB Routing）： 布綫是將元器件之間的電氣連接轉化為PCB上的銅走綫。本書將詳細講解各種布綫技術，包括單層布綫、多層布綫、差分走綫、蛇形走綫等。您將學習如何設置布綫規則，利用自動布綫和手動布綫相結閤的方法，完成復雜電路的布綫，並確保信號的完整性和阻抗匹配。 DRC（Design Rule Check）與LVS（Layout Versus Schematic）： DRC和LVS是PCB設計中必不可少的檢查工具。您將學習如何設置和運行DRC檢查，以確保PCB設計符閤製造商的製造規則和設計約束，避免潛在的製造問題。LVS檢查則用於驗證PCB布局是否與原理圖的連接一緻。 3D視圖與空間驗證： 現代PCB設計軟件通常提供3D視圖功能。本書將指導您如何使用3D視圖來直觀地查看PCB設計，檢查元器件是否會發生碰撞，以及與外殼的配閤情況，確保設計的物理可實現性。 第三部分：實例驅動的PCB設計實踐 理論知識和軟件技能的掌握最終需要通過實際項目來檢驗和鞏固。本書的第三部分將通過一係列精心設計的實例，將您所學的知識付諸實踐。 基礎電路闆設計實例： 從一個簡單的LED閃爍電路開始，逐步引導您完成原理圖繪製、PCB布局、布綫，並最終生成可製造的 Gerber 文件。通過這個基礎實例，您將完整地體驗一次完整的PCB設計流程。 功放電路闆設計實例： 學習設計一個常見的音頻功放電路。您將需要考慮元器件的選型、布局的散熱問題，以及音頻信號的布綫要求，理解如何將模擬電路的設計原則應用到PCB設計中。 電源管理模塊設計實例： 設計一個簡單的DC-DC升壓或降壓模塊。這將涉及到對功率器件的布局、濾波電路的設計、以及 EMI 的初步考慮，讓您瞭解電源模塊設計的關鍵點。 通信接口電路闆設計實例： 以一個簡單的UART或I2C通信模塊為例，學習如何設計包含標準通信接口的PCB。您將需要注意信號的走綫阻抗和時序要求。 嵌入式係統核心闆設計實例： 這是一個更復雜的實例，可能包含一個微控製器（MCU）和相關的外圍電路。您將需要進行更精細的元器件布局，處理更復雜的布綫，並考慮高速信號的處理，這將是對您綜閤設計能力的全麵鍛煉。 Allegro/PADS等其他軟件的輔助學習： 雖然本書主要聚焦於某一款主流軟件，但我們也會在部分章節中提及其他常用軟件的設計思路和特點，幫助您拓寬視野。 第四部分：PCB製造與質量控製 設計完成的PCB需要經過製造纔能成為真實的電子産品。本書的第四部分將為您揭示PCB製造的全過程，以及如何在設計階段就考慮製造的便利性和産品的可靠性。 PCB製造流程詳解： 從PCB闆廠接收設計文件開始，到鑽孔、層壓、電鍍、蝕刻、阻焊、絲印，再到最後的測試和切割，我們將詳細介紹PCB製造的每一個步驟，讓您瞭解闆廠的工作流程。 Gerber 文件與鑽孔文件（Excellon）： 您將學習如何生成和理解 Gerber 文件，這是PCB闆廠用於製造PCB的標準文件格式。同時，我們也會介紹鑽孔文件的生成與作用，確保鑽孔位置和大小的準確性。 PCB闆廠的要求與設計約束： 瞭解不同PCB闆廠的製造能力和設計約束是至關重要的。本書將指導您如何根據實際需求選擇閤適的闆廠，並理解諸如最小綫寬、最小綫距、最小過孔、阻焊層開窗等製造參數對設計的影響。 DFM（Design for Manufacturability）原則： DFM 是指在設計階段就充分考慮製造的可行性和成本效益。我們將介紹 DFM 的核心原則，例如如何優化布局布綫以降低製造成本，如何避免易於製造的缺陷等。 PCB測試與焊接： 瞭解PCB在製造完成後會進行的各種測試，例如飛針測試、AOI（Automated Optical Inspection）測試等。同時，我們將探討元器件的焊接方法，包括迴流焊和波峰焊，以及如何通過PCB設計來優化焊接過程。 物料清單（BOM）的生成與管理： BOM 是一個項目所必需的所有元器件的列錶。您將學習如何從原理圖中生成準確的 BOM，並理解 BOM 在采購、生産和裝配中的重要性。 第五部分：高級PCB設計技術與未來趨勢 隨著電子技術的飛速發展，PCB設計也在不斷進化。本書的第五部分將為您介紹一些高級設計技術和未來的發展趨勢。 高速信號設計進階： 深入探討高速信號的阻抗匹配、串擾抑製、時域和頻域分析等技術。您將學習如何設計滿足更高帶寬和更低損耗的PCB。 差分信號與共模扼流圈： 針對 USB、HDMI 等高速差分信號接口，講解差分走綫的具體要求和設計技巧，以及共模扼流圈在抑製共模噪聲中的作用。 射頻（RF）PCB設計入門： 介紹射頻電路設計的特殊性，例如微帶綫、帶狀綫的設計，以及如何進行阻抗控製和匹配，為射頻通信模塊的設計打下基礎。 HDI（High Density Interconnect）PCB技術： 瞭解 HDI PCB 的特點，包括微過孔、埋孔、盲孔等技術，以及它們在縮小PCB尺寸、提高布綫密度方麵的優勢。 柔性PCB（Flexible PCB）與剛撓結閤PCB： 介紹柔性PCB和剛撓結閤PCB的材料、結構和應用場景，以及在特殊應用中如何進行設計。 PCB設計中的熱管理： 探討在PCB設計中如何進行有效的熱管理，包括散熱器的選擇、覆銅的使用、散熱孔的設計等，以保證電子産品的穩定運行。 物聯網（IoT）與可穿戴設備的PCB設計考量： 結閤當前熱門的物聯網和可穿戴設備領域，分析其PCB設計麵臨的特殊挑戰，例如小型化、低功耗、無綫通信等。 綠色PCB設計理念： 關注環保和可持續性，介紹綠色PCB設計的理念，包括材料選擇、工藝優化、以及減少電子垃圾等方麵。 本書力求以一種係統、全麵、深入淺齣的方式，將PCB設計從入門到精通的知識體係完整地呈現給讀者。我們希望通過詳實的講解和豐富的實例，幫助您成為一名自信、專業的PCB設計者，為您的電子産品開發之路提供強大的支持。無論您是初學者，還是希望提升技能的設計師，都能在這本書中找到所需的知識和靈感。

評分☆☆☆☆☆

這本書在內容廣度上令人印象深刻，它幾乎涵蓋瞭現代PCB設計所需的所有主流技術棧，但最讓我感到驚喜的是它對“麵嚮未來”設計趨勢的關注。例如，在討論疊層設計時，書中詳細對比瞭傳統FR4材料與高頻低損耗材料（如Rogers係列）在介電常數和損耗角正切上的差異，並給齣瞭在5G和高速通信設計中選擇閤適材料的決策樹。這種前瞻性的視角，確保瞭讀者學到的知識不會在未來幾年內迅速過時。此外，書中對於設計自動化和腳本編程的討論，雖然篇幅不長，但點到瞭位，展示瞭如何利用API接口來批量處理重復性的設計任務，這無疑是為追求效率的資深用戶打開瞭一扇新的大門。雖然我尚未深入實踐所有的腳本示例，但僅是瞭解瞭這種潛力，就已經讓我對提升工作效率有瞭新的規劃。這本書的價值在於，它不僅是工具手冊，更像是行業標準和未來技術趨勢的綜閤指南，迫使讀者跳齣當前的舒適區，去思考更具挑戰性的工程問題。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版和印刷質量給我留下瞭非常深刻的印象，每一頁的色彩過渡都顯得非常自然，尤其是那些復雜的電路圖示部分，即便是初次接觸Altium Designer軟件的新手，也能通過清晰的視覺引導迅速找到關鍵的操作點。我特彆欣賞作者在講解每一個設計模塊時，所采用的“問題-分析-解決方案”的敘事結構。這使得閱讀過程不再是枯燥的軟件功能羅列，而更像是一場循序漸進的實戰演練。例如，在涉及到多層闆電源分配網絡的章節，書中不僅展示瞭如何使用軟件工具進行操作，更深入地解釋瞭背後的電磁兼容性（EMC）原理，以及為什麼需要特定的去耦電容布局方式。這種理論與實踐緊密結閤的敘事手法，極大地提升瞭學習的效率和深度。此外，書中的案例選擇非常貼閤當前工業界的實際需求，覆蓋瞭從簡單的兩層闆到復雜的HDI設計思路，這對於我這種正在從學校項目轉嚮商業化産品設計的工程師來說，無疑是一份寶貴的參考資料，它幫助我係統地梳理瞭設計流程中的潛在陷阱和優化點，讓原本感覺有些晦澀的專業術語變得通俗易懂，是提升實戰技能的利器。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我閱讀瞭市麵上許多關於EDA工具的書籍，但這本書在對設計流程的“宏觀把握”和“微觀細節”的平衡把握上，做得尤為齣色。它不僅僅教你“在哪裏點擊鼠標”，更重要的是闡述瞭“為什麼要在那個時刻點擊鼠標”。例如，在講解高速信號完整性（SI）仿真設置時，作者沒有停留在簡單的參數輸入層麵，而是花瞭大量的篇幅去討論不同傳輸綫模型（如均勻傳輸綫與非均勻傳輸綫）對仿真結果的影響差異，並結閤實際的阻抗控製要求，給齣瞭非常具體的工程裕度建議。這種講解的深度，顯然是為有一定基礎，並希望嚮資深工程師邁進的讀者量身定製的。書中的圖示雖然清晰，但真正價值在於那些穿插在正文中的“作者經驗之談”——那些關於DFM（可製造性設計）的隱晦規則，比如焊盤的最小間距在不同製程工藝下的實際操作限製，這些往往是官方手冊裏找不到，卻至關重要的“潛規則”。讀完後，我感覺自己的設計思維被徹底打開瞭，不再局限於軟件的“黑箱”操作，而是開始理解底層物理限製對設計決策的製約作用，這對於建立健壯且可量産的PCB設計體係至關重要。

評分☆☆☆☆☆

這本書的章節安排呈現齣一種非常自然且邏輯嚴密的遞進關係，仿佛跟隨一位經驗豐富的導師進行一對一輔導。從最基礎的元件封裝創建和原理圖輸入開始，逐步過渡到復雜的PCB布局策略，最後聚焦於CAM輸齣和可製造性檢查。我尤其欣賞它在處理特定復雜技術時所采用的模塊化教學方法。比如，關於熱管理的設計部分，作者沒有簡單地堆砌散熱孔或熱過孔的設置，而是先分析瞭常見芯片的散熱機製（傳導、對流、輻射），然後纔引入Altium Designer中對應的熱分析工具的應用。這種先建立物理模型，再應用工具的思路，極大地增強瞭知識的粘閤度。更值得稱贊的是，它對設計迭代過程的描述非常真實——沒有人能一次性把闆子設計完美，書中詳細展示瞭如何有效地利用“標記修改”（Mark Changes）功能來追蹤和管理設計變更曆史，這在多人協作的大型項目中是效率的關鍵。對於那些厭倦瞭“玩具式”教程，渴望接觸真正復雜項目管理流程的讀者而言，這本書提供瞭寶貴的路綫圖。

評分☆☆☆☆☆

相較於許多側重於軟件界麵操作的同類書籍，我發現這本書在軟件的“自定義與優化”方麵給予瞭足夠的重視，這對於提升個人工作流的效率有著決定性的作用。例如，在定製設計規則檢查（DRC）集成的部分，作者不僅解釋瞭如何修改現有的規則，還引導讀者思考如何根據特定工廠的生産能力，創建一套“個性化”的、更嚴格的或更寬鬆的DRC規則集，這種對生産實際情況的考慮，是教科書常忽略的。另外，書中對三維模型的集成與驗證環節的講解也相當到位，它細緻地演示瞭如何導入機械外殼模型，並利用3D查看器進行乾涉檢查（例如，檢查連接器是否會與外殼發生衝突），這在緊湊型電子産品設計中是規避返工的黃金步驟。閱讀過程中，我多次停下來，並非因為不理解，而是因為被啓發去反思自己過去項目中的某些妥協和不足。這本書的敘述風格是沉穩而權威的，它沒有使用浮誇的語言來推銷軟件的“強大”，而是通過嚴謹、可驗證的工程案例，讓讀者自己得齣結論：這套方法論是當前PCB設計領域最可靠的實踐路徑之一。