基本信息

書名:高速分組接入技術：HSDPA/HSUPA

：38.00元

售價：25.8元,便宜12.2元,摺扣67

作者:黃韜

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2007-01-01

ISBN：9787111201038

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：

商品重量：0.459kg

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內容提要

隨著寬帶數據和多媒體業務的迅猛發展，第三代移動通信原定目標規定的2Mbit／s的傳輸速率已經遠遠不能滿足需求，加上WiMAX等寬帶無綫接入技術競爭帶來的壓力，促使3G本身必然要嚮更高帶寬的方嚮演進。而HSDPA技術達到商用水平，良好地解決瞭移動寬帶化的問題，從而受到業界的廣泛關注和大力推進。
本書詳細而全麵地介紹瞭HSDPA/HSUPA技術。全書總的來講分為兩部分，部分為HSDPA技術，第二部分為SHUPA技術。主要介紹包括：HSDPA/SHUPS的物理層技術，HSDPA/HSUPA的L2/L3層技術，HSDPA對Iub/Iur接口的影響，HSDPA/HSUPA中閤資用的關鍵技術，HSDPA/HSUPA的性能仿真分析，增強型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的網絡規劃等。
本書可作為信息與通信行為廣大從業人員的參考資料，同時也可以作為電子、信息、通信等專業本科生與研究生教材或教學參考書。

目錄

叢書序
前言
章 HSDPA/HSUPA技術的背景和現狀
1.1 移動通信現狀
1.2 第三代移動通信標準進展狀況
1.3 HSDPA/HSUPA技術的概述及演進階段
1.4 HSDPA/HSUPA技術性能分析
1.5 HSDPA/HSUPA使用的關鍵技術
1.6 HSDPA與A2000 1x EV-DO係統的比較
1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析
第2章 HSDPA物理層結構
2.1 新增信道
2.2 基本物理層結構
2.3 HS-DSCH信道編輯與調製
2.4 物理層HARQ功能與速率匹配
2.5 相關信令及流程
2.6 UE能力
第3章 HSDPA L2/L3層技術
3.1 HS-DSCH協議結構
3.2 HS-DSCH MAC結構
3.3 HARQ協議
3.4 MAC層數據格式
3.5 信令參數
3.6 HS-DSCH協議終止點
3.7 移動性處理
3.8 無綫資源管理
第4章 HSDPA對Iub/Iur接口
第5章 HSDPA關鍵技術
第6章 增強型HSDPA
第7章 HSDPA的TDD模式
第8章 HSDPA性能的仿真及分析
第9章 HSUPA物理層結構
0章 HSDPA L2/L3層技術
1章 HSDPA關鍵技術
2章 HSDPA性能的仿真及分析
3章 HSDPA網絡規劃
附錄 縮略語
參考文獻

作者介紹

文摘

序言