电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺沈月荣 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

沈月荣著

图书标签:

SMT
PCB
SMT贴片
电子制造
实训教程
工艺技术
沈月荣
电子工程
印刷电路板
现代SMT

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

想要找书就要到静流书站

book.coffeedeals.club

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

店铺：麦点文化图书专营店

出版社：北京理工大学出版社

ISBN：9787568242691

商品编码：29795316998

包装：平装

出版时间：2017-06-01

具体描述

基本信息

书名：电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺

定价：72.00元

作者：沈月荣

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字数：

页码：351

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》包括基本实践技能训练、收音机实践训练、模拟电路实践训练、数字电路实践训练和单片机实践训练。注重体现实践技能培养，有理论，有实践，如常用电子元器件的认知与测量知识，印制电路板的设计、绘制与PCB板的雕刻、焊接装配技术与贴装技术。
　　《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》是编者在累积的多年教学实践经验的基础上，参考现代电子企业的生产技术文件编写而成，可作为高等院校电子信息工程及相关专业的电子实训教材，也可供从事相关工作的科技人员及各类自学人员学习参考。

安全用电常识

章常用仪器仪表
1．1 MF47型指针式万用表
1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项
1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法
1．1．3 直流电流测量
1．1．4 交流电流、电压的测量
1．1．5 直流电压的测量
1．1．6 电阻挡测量
1．1．7 音频电平的测量
1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法
1．2 DT830型数字万用表的测量
1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项
1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性
1．3 6502型双踪示波器
1．3．1 各旋钮功能
1．4 DS1000型数字示波器
1．4．1 探头补偿
1．4．2 数字示波器前面板的操作简介
1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明
1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项
1．4．5 数字示波器的高级应用
1．4．6 数字示波器测量实例
1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器
1．6 频率计
1．6．1 测量参数
1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明
1．6．3 后面板说明
1．7 YB2172型交流毫伏表
1．7．1 按键、旋钮及功能
1．7．2 交流毫伏表的使用
1．8 DF1731SC直流稳压电源
1．8．1 主要技术参数
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印制电路板简介
2．1．1 印制电路板的分类
2．1．2 印制电路板的组成
2．1．3 贴片元件封装
2．1．4 印制电路板设计流程
2．2 建立集成库
2．2．1 创建集成库
2．2．2 原理图库的创建
2．2．3 PCB库的创建简介
2．2．4 生成集成库
2．3 印制电路板设计
2．3．1 原理图设计
2．3．2 PCB设计

第3章 SMT焊装简介
3．1 SMT的贴装技术特点
3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容
3．1．2 表面贴装元器件
3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类
3．2 表面贴装电阻器
3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识
3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸
3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数
3．2．4 排阻
3．3 表面组装电容器
3．3．1 表面贴装电容器的分类
3．3．2 表面贴装电容器的主要参数
3．4 表面组装电感器
3．4．1 电感器的尺寸
3．4．2 电感器量
3．4．3 电感器的频率特性
3．4．4 电感器的误差
3．4．5 贴片电感器的特点
3．5 表面贴装二极管
……

第4章 SMT表面贴装设备
第5章实践与创新

附录
参考文献

作者介绍

文摘

序言

工业电子制造的精密脉搏：现代SMT PCB与焊接工艺深度解析在飞速发展的现代电子产业浪潮中，印刷电路板（PCB）作为承载和连接电子元器件的基石，其制造工艺的精密度与高效性直接决定了电子产品的性能、可靠性乃至市场竞争力。而表面贴装技术（SMT）的兴起，更是将PCB制造推向了一个前所未有的高度，它以其高密度、高集成、高自动化等优势，成为当今电子产品生产的主流。本书，并非仅仅是对SMT和PCB技术的简单罗列，而是深入探究这一精密工业制造流程的核心环节，旨在为读者构建一个全面、系统且实用的知识体系，帮助您理解现代电子制造的“脉搏”所在。第一章：理解PCB——电子世界的骨架在真正进入SMT的精妙世界之前，我们必须首先对PCB——印刷电路板，这个电子产品的“骨架”有一个清晰而深刻的认识。本章将从PCB的定义、基本构成、分类及其在现代电子产品中的关键作用入手，揭示其作为电子信息传递和元器件支撑的不可替代性。 PCB的定义与核心功能：我们将详细阐述PCB究竟是什么，它如何通过蚀刻、钻孔、层压等工艺，形成导电的铜箔线路，并提供元器件的安装焊盘。理解PCB不仅仅是“一块板”，更是高度集成化电路的载体。 PCB的层级结构与组成要素：从单层板到多层板，乃至HDI（高密度互连）板，我们将剖析不同层数的PCB在结构上的差异，以及它们如何通过层间连接（如过孔）实现复杂的电路连接。同时，深入介绍PCB的基材（如FR-4）、铜箔、阻焊层（绿油）、丝印层（白油）等关键组成部分的材料特性、功能以及在制造过程中的重要性。 PCB的类型与应用场景：我们将梳理市面上常见的PCB类型，例如刚性PCB、柔性PCB（FPC）、刚柔结合板等，并探讨它们各自的优势、适用领域以及在不同行业（如消费电子、汽车电子、医疗器械、航空航天等）中的具体应用案例，让读者了解PCB的多样性和广泛性。 PCB设计基础与制造流程概览：本章还将触及PCB设计的初步概念，如元器件布局、布线规则等，并以宏观视角概述PCB从设计到成品的全过程，为后续深入SMT工艺打下坚实的基础。第二章：SMT——微小世界的精密舞蹈表面贴装技术（SMT）是现代电子产品制造的核心驱动力之一。它颠覆了传统的通孔插件（THT）工艺，使得电子元器件能够直接焊接在PCB的表面，极大地提升了组装密度、降低了产品体积、提高了电子性能，并实现了生产过程的自动化与高效化。 SMT的起源、发展与优势：我们将追溯SMT技术的发展历程，对比其与THT技术的显著差异，重点突出SMT在高密度封装、小型化、高性能化、可靠性提升以及成本效益方面的核心优势。 SMT的关键元器件与封装形式：读者将了解到SMT工艺中使用的各种微小元器件，包括电阻、电容、电感、IC（集成电路）等。我们将重点介绍SMT元器件的常见封装形式，如0402、0201等电阻电容封装，以及SOP、QFP、BGA、QFN等集成电路封装，理解这些封装形式的特点及其对SMT工艺的要求。 SMT的生产流程解析：本章将系统性地介绍SMT生产线的核心工艺步骤，并进行详细阐述： PCB的来料检验与准备：强调PCB板在进入SMT线前的质量控制，包括外观检查、尺寸测量、阻抗测试等。锡膏印刷 (Solder Paste Printing)：这是SMT工艺中至关重要的一步。我们将深入讲解锡膏的组成成分、性能要求，以及印刷机的类型（如全自动印刷机）、网板（Stencil）的设计与制作，印刷参数（如刮刀压力、速度、印刷方向）的调整，以及印刷后的锡膏质量检测（如锡膏高度、形状、量）等关键环节。贴片 (Component Placement)：介绍贴片机（Pick and Place Machine）的工作原理、类型（如高速机、多功能机），以及元器件的供料方式（如料带、托盘）。详细讲解贴片过程中的关键参数，如贴装速度、吸嘴选择、对位精度、防静电措施，以及对易碎、异形元器件的特殊处理。回流焊 (Reflow Soldering)：这是将元器件永久固定在PCB上的关键工艺。我们将深入解析回流焊的原理，介绍不同类型的回流焊炉（如强制对流、红外线、真空回流焊），重点阐述回流焊的温度曲线（预热区、恒温区、回流区、冷却区）的设定与优化，以及温度曲线对焊接质量的影响，包括虚焊、桥接、焊球等常见缺陷的产生原因与预防。 AOI检测 (Automated Optical Inspection)：介绍AOI设备在SMT生产中的作用，它如何通过光学扫描检测焊接后的PCB，识别锡膏印刷缺陷、元器件错位、漏贴、极性错误、焊点质量异常等，并展示AOI检测的常用方法和指标。返修 (Rework)：对于AOI或其他检测环节发现的不良品，返修是恢复产品功能的重要步骤。本节将介绍返修设备（如热风返修台、红外返修台），返修过程中需要注意的事项，如温度控制、助焊剂的使用、焊料的添加等，以及返修后的质量检验。第三章：焊接工艺——连接的艺术与科学焊接是SMT工艺中实现元器件与PCB之间可靠电气连接的核心技术。它不仅仅是简单的“粘合”，而是一门融合了材料科学、热力学、化学以及精密机械的艺术与科学。焊接基本原理与材料：深入探讨金属在加热条件下的固液相变，以及焊料与被焊金属之间的润湿、扩散、冶金结合等过程。详细介绍各类焊料的成分（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu无铅焊料），助焊剂的作用（清洁、防止氧化、降低表面张力），以及不同助焊剂的种类与选择。 SMT焊接工艺的常见类型：回流焊（Reflow Soldering）：在SMT生产流程中已详细介绍，这里将作为焊接工艺的一个重要分支再次强调其在SMT中的核心地位。波峰焊（Wave Soldering）：虽然逐渐被SMT回流焊取代，但在某些特定场合（如通孔元器件的焊接）仍有应用。我们将介绍波峰焊的工作原理、设备特点，以及其在焊接过程中的优缺点。选择性焊接（Selective Soldering）：介绍选择性焊接的应用场景，例如在回流焊后仍需要对特定通孔元器件进行焊接，或者在精密度要求极高的场合。阐述选择性焊接的设备特点与工艺流程。手工焊接（Manual Soldering）：尽管SMT是自动化生产的代表，但对于原型制作、小批量生产或复杂维修，手工焊接依然不可或缺。我们将介绍正确的手工焊接方法、技巧，以及常见工具（如电烙铁、焊锡丝、助焊剂）的使用。焊接质量评估与常见缺陷分析：本章将重点分析影响焊接质量的各种因素，并详细讲解各种常见的焊接缺陷：虚焊（Cold Solder Joint）：分析其产生原因（温度不足、氧化、润湿不良等），以及如何通过优化工艺参数来避免。桥接（Bridging）：讲解锡膏印刷或焊接过程中，锡料连接了相邻焊盘或引脚的情况，分析其原因（锡量过多、图形设计缺陷、操作不当等）及预防措施。焊球（Solder Balls）：探讨焊球产生的根源（锡膏溅射、助焊剂残留等），以及它们对产品可靠性的潜在危害。焊缝开裂（Cracked Solder Joint）：分析由于热应力、机械应力或材料不匹配导致的焊缝开裂，以及如何通过材料选择和工艺控制来减小风险。氧化（Oxidation）：介绍焊接过程中氧化层对焊接质量的影响，以及助焊剂在清除氧化物方面的作用。无铅焊接的挑战与应对：随着环保法规的日益严格，无铅焊料已成为主流。我们将重点探讨无铅焊接相对于传统含铅焊接在熔点、润湿性、工艺窗口等方面带来的挑战，以及相应的工艺调整和解决方案。第四章：SMT生产的质量控制与管理精密的SMT工艺离不开严格的质量控制体系。本章将从生产前、生产中、生产后三个阶段，全方位地解析SMT生产的质量管理要素。来料检验与供应商管理：强调元器件、PCB基板、锡膏、助焊剂等原材料的质量是SMT生产的基础，详细介绍来料检验的标准与方法。工艺参数的优化与控制：深入讲解如何通过实验设计（DOE）等方法，对锡膏印刷、贴片、回流焊等关键工序的参数进行优化，建立稳健的工艺窗口，并进行过程监控。各类检测技术在SMT中的应用：目检（Visual Inspection）：作为最基础的检测手段，其重要性不容忽视。 AOI（Automated Optical Inspection）：在SMT生产流程中已提及，此处将更侧重于其在质量管理中的作用，如良率分析、缺陷模式识别。 X-ray检测：特别针对BGA、QFN等底部焊点的检测，X-ray技术如何揭示内部焊接质量。 ICT（In-Circuit Test）：在SMT完成后，ICT如何检测PCB板上元器件的电气连接和功能。 FCT（Functional Test）：最终的产品功能测试，是SMT质量控制的终极检验。 SPC（Statistical Process Control）统计过程控制：介绍SPC在SMT生产质量管理中的应用，通过数据分析来监控工艺稳定性，预测潜在的质量问题，实现预防为主的质量管理。 MSA（Measurement System Analysis）测量系统分析：确保检测设备的准确性和可靠性，是保障SMT质量控制有效性的前提。制程能力指数（Cp、Cpk）与良率分析：理解如何运用这些指标来评估SMT生产过程的稳定性和满足设计要求的能力，并进行良率的持续改进。第五章：SMT与PCB制造的未来趋势随着科技的不断进步，SMT和PCB制造领域也在持续演进，以满足日益增长的电子产品性能需求和新兴技术的发展。小型化与高密度化：对更小尺寸元器件的支持，以及更高集成度的PCB设计，如COB（Chip on Board）、SiP（System in Package）等技术的发展。先进封装技术：如2.5D、3D封装技术，以及扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）等，这些技术对SMT设备和工艺提出了更高要求。新材料的应用：如更高导热性、更高绝缘性、更柔韧性的PCB基材，以及新型焊料和助焊剂的研发。自动化、智能化与工业4.0：SMT生产线的智能化升级，包括数据采集、AI辅助决策、机器人协同作业等，以实现更高的生产效率和更低的成本。绿色制造与可持续发展：环保法规的驱动，对无铅化、无卤素、低能耗工艺的要求，以及废料回收与再利用的探索。新兴技术与SMT的融合：如5G通信、人工智能、物联网（IoT）、电动汽车等领域对SMT和PCB工艺提出的新挑战与新机遇。本书旨在为读者提供一个从基础理论到实践应用的全面框架，通过深入解析现代SMT PCB及焊接工艺的每一个关键环节，帮助您不仅理解“是什么”，更能洞悉“为什么”以及“如何做”。无论您是行业新手，还是希望深化专业知识的工程师，亦或是对电子制造充满好奇的爱好者，都将从中获得宝贵的知识与启示，共同探索工业电子制造的精密脉搏。

用户评价

评分☆☆☆☆☆

我拿着这本书的时候，最先被吸引的是它在“工艺优化”方面的实用性论述。市面上很多教程侧重于设备操作手册的翻译和堆砌，读起来枯燥乏味，但这本书显然走了另一条路。作者在描述完基础的印刷、贴装、回流焊等步骤后，马上会引出“常见缺陷及对策”的专题讨论。比如，在讨论回流焊曲线时，它不仅展示了标准的预热、主升温、回焊、冷却曲线，还列举了三种常见的“不合格曲线”及其可能导致的具体故障，比如过度预热引起的元件内部鼓包，以及回焊时间不足造成的冷焊点。更关键的是，书中给出了针对性的调整建议，不是那种模棱两可的“调整温度或时间”，而是具体到“将预热区的温度提高5℃，并延长5秒的保温时间，以确保锡膏内部助焊剂充分挥发”。这种实战性的指导，对于我们这些希望将理论迅速转化为生产力的工程师来说，简直是雪中送炭。阅读过程中，我甚至忍不住在旁边空白处记录下自己过去工作中遇到的类似问题，然后对照书中的分析，找到了当初遗漏的关键点。这本书更像是一位经验丰富的老技师在手把手地带你排查问题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的编排结构给我留下深刻印象，它显然是经过深思熟虑的。从整体上看，它构建了一个从宏观到微观的知识体系。开篇部分用很大篇幅介绍了现代电子产品对PCB制造的要求变化，比如高密度互连（HDI）和柔性电路板（FPC）的兴起，这为后续更精细的工艺讨论打下了背景基础。接着，它非常细致地讲解了锡膏的制备和储存，这是一个经常被初学者忽视，但对焊接质量影响巨大的环节。我尤其欣赏作者对“印刷”工艺的深度挖掘，详细对比了钢板厚度对印刷效果的影响，以及刮刀角度、压力对锡膏体积转移率的精确控制。这不是简单的教科书式描述，而是充满了工程师对于细节的执着。当你读到关于“在线光学检测（AOI）系统”的章节时，你会发现作者不仅介绍了检测原理，还深入讨论了如何通过调整算法参数来区分真正的缺陷和误报，这说明作者对整个质量控制链条都有着深刻的理解和把控能力。这种层层递进、环环相扣的知识体系，让读者在学习过程中能构建起一个完整、立体的SMT工艺认知框架。

评分☆☆☆☆☆

坦率地说，这本书的阅读体验是略带挑战性的，但这种挑战性恰恰体现了它的价值所在。它不是一本用来快速扫读或应付考试的读物。书中大量使用了专业术语和复杂的工程公式，比如关于热传导和炉温控制的数学模型，初次接触可能需要结合其他辅助资料来理解。然而，一旦你投入时间去啃下这些硬骨头，你会发现作者给出的每一个公式背后，都对应着一个具体的物理现象或设计规范。例如，在讨论PCB的翘曲控制时，书中引用了热应力分析的理论，这使得我们能从根本上理解为什么某些板材组合更容易出现形变。这种深入挖掘事物本质的做法，极大地提升了阅读的“含金量”。它要求读者不仅要做一个操作者，更要做一个思考者。我感觉这本书非常适合那些已经有一定操作经验，但希望迈向“工艺专家”水平的技术人员。它迫使你跳出“做什么”的层面，去理解“为什么这样做”的根本原因，从而真正实现对生产线的掌控。

评分☆☆☆☆☆

这本书在对新型制造技术的介绍方面也展现出了前瞻性。虽然它是一本工艺教程，但对于未来制造趋势的捕捉非常敏锐。我关注到其中有一部分专门讨论了3D打印技术在电子产品中的应用潜力，以及柔性电子器件的组装挑战。作者并没有将这些内容简单地作为花边新闻带过，而是结合现有的SMT流程，分析了如何将这些新技术融入现有的生产环境，以及它们对传统工艺流程的颠覆性影响。比如，在讨论微小元件贴装时，书中甚至涉及了基于视觉伺服技术的超精密定位方法，这已经超出了传统SMT的范畴，但却明确指明了行业的发展方向。这种对“过去、现在和未来”三者结合的叙述方式，使得整本书的视野非常开阔。它不仅仅是一个“如何做”的指南，更像是一份行业发展的路线图。读完之后，我不仅对当前的工作有了更扎实的理论基础，也对未来几年内电子制造技术可能发生的技术迭代有了更清晰的预期，这对于制定长期的技术发展规划非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本厚厚的书拿到手里，沉甸甸的，光是翻阅的厚度就让人对里面的内容充满了期待。我一直对电子制造领域，特别是现代PCB组装技术很感兴趣，总觉得那些精密的贴片工艺是现代工业的缩影。书的封面设计得比较朴实，没有花哨的图形，直接点明了主题，这倒是很符合技术教程的调性。我印象最深的是它在理论讲解上的详尽程度，从最基础的材料学到复杂的自动化生产线布局，作者似乎想把每一个环节都掰开了、揉碎了讲清楚。对于初学者来说，这种系统性的梳理无疑是宝贵的。我特别留意了关于无铅焊料应用的那几个章节，其中对于润湿性、桥接和锡珠形成的机理分析得非常透彻，甚至还结合了显微镜下的形貌图进行对比说明，这在很多同类教材中是比较少见的深度。另外，书中对于不同类型贴片设备（如高速Pick-and-Place机）的运动学原理和编程逻辑也做了比较深入的探讨，感觉作者确实是在实际生产一线摸爬滚打多年，才能总结出如此贴合实际的经验教训。读完前几章后，我对SMT生产中的“良率控制”有了全新的认识，不再是简单地堆砌参数，而是理解了参数背后的物理化学变化过程。