正版惠電子元器件識彆與檢測一點通(第2版)9787121278495流耘著 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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流耘著 著

圖書標籤:

• 電子元器件
• 元器件識彆
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• 電路分析
• 實操指南
• 惠電子
• 流耘
• 第2版
• 電子工程

店鋪： 玄岩璞圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121278495

商品編碼：29830112231

包裝：平裝

齣版時間：2016-01-01

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基本信息

書名：電子元器件識彆與檢測一點通(第2版)

定價：49.80元

作者：流耘著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2016-01-01

ISBN：9787121278495

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《掌握前沿：半導體工藝與封裝技術探微》 深入解析，洞悉未來 在日新月異的科技浪潮中，集成電路作為現代電子信息産業的“工業糧食”，其核心地位愈發凸顯。從智能手機到高性能計算，從物聯網設備到人工智能硬件，每一項顛覆性的技術進步都離不開微電子技術的飛速發展。本書《掌握前沿：半導體工藝與封裝技術探微》正是應時代之需而生，旨在為廣大電子工程從業者、技術研發人員、高校師生以及對集成電路産業充滿熱情的研究者，提供一套係統、深入且前瞻性的技術解析。我們不局限於單一的元器件識彆與檢測，而是將目光聚焦於整個半導體製造與封裝的宏大圖景，力求從源頭到終端，勾勒齣芯片誕生與性能提升的完整脈絡。 一、 精密製造：矽基工藝的微觀世界 半導體製造是整個集成電路産業的基石，其工藝的精細程度直接決定瞭芯片的性能、功耗與可靠性。本書將帶領讀者穿越微觀世界的奇妙旅程，深入探索矽基工藝的每一個關鍵環節。 1. 晶圓製備與生長： 從高純度的矽原料齣發，通過直拉法（Czochralski method）等先進技術，生長齣完美的單晶矽棒，再將其切割成薄如蟬翼的晶圓。本書將詳細介紹不同尺寸晶圓的製造工藝，分析影響晶圓質量的關鍵因素，如雜質控製、位錯密度等，並探討未來大尺寸晶圓的發展趨勢及其對成本與效率的影響。 2. 光刻技術： 光刻是集成電路製造中最核心、最復雜也是最昂貴的工藝之一，它決定瞭芯片電路的精密程度。我們將深入剖析不同代際的光刻技術，從傳統的接觸式/接近式光刻，到步進式光刻（Stepper/Scanner），再到目前主流的深紫外（DUV）光刻，以及未來極紫外（EUV）光刻的原理、設備構成、曝光機製和關鍵技術挑戰。本書將詳細講解光刻膠的化學組成、感光機製，以及掩模版（Mask/Reticle）的設計與製造流程，並探討光刻精度不斷提升所帶來的技術難題與解決方案。 3. 刻蝕工藝： 光刻完成後，需要通過刻蝕工藝將掩模版上的圖形精確地轉移到矽晶圓上。本書將係統介紹乾法刻蝕（Dry Etching）和濕法刻蝕（Wet Etching）的原理、工藝流程、設備類型及其優缺點。重點將放在等離子體刻蝕（Plasma Etching）和反應離子刻蝕（RIE）等主流技術上，分析不同刻蝕工藝對材料選擇、等離子體參數控製、反應腔體設計以及由此産生的側壁形貌、底部形貌和刻蝕速率的影響。 4. 薄膜沉積技術： 在芯片製造過程中，需要沉積多種不同功能的薄膜，如絕緣膜、導電膜、半導體膜等。本書將全麵介紹物理氣相沉積（PVD，如濺射、蒸發）和化學氣相沉積（CVD，如APCVD、LPCVD、PECVD、ALD）等主要薄膜沉積技術。我們將深入分析不同技術的物理化學原理，探討其在材料選擇、工藝參數（溫度、壓力、氣體流量等）、薄膜均勻性、緻密性、附著力以及錶麵形貌控製方麵的差異與應用。 5. 離子注入與擴散： 改變矽的導電類型和導電率是製造半導體器件的關鍵步驟。本書將詳細闡述離子注入（Ion Implantation）和擴散（Diffusion）這兩種工藝的原理、設備、工藝參數（能量、劑量、退火溫度和時間）及其對器件性能的影響。我們將分析不同摻雜劑（如硼、磷、砷）的注入特性，以及後續退火過程對摻雜劑激活、擴散以及晶格損傷修復的作用。 6. 化學機械拋光（CMP）： CMP技術是實現芯片錶麵平坦化的關鍵，對於多層金屬互連和提升器件性能至關重要。本書將深入解析CMP的原理，包括化學作用和機械研磨的協同效應，介紹不同研磨液（Slurry）的組成與作用，以及研磨墊（Pad）的材料與結構。我們將探討CMP工藝參數（壓力、轉速、研磨時間）對平坦度、去除速率、劃痕和缺陷的影響，並展望CMP技術在未來納米級芯片製造中的發展方嚮。 二、 互聯互通：先進封裝技術的演進之路 隨著摩爾定律的挑戰日益嚴峻，芯片的性能提升已不再僅僅依賴於先進製程的縮小，先進封裝技術正扮演著越來越重要的角色，它能夠通過集成更多功能、提升互連密度、優化散熱性能，從而實現超越單芯片性能的飛躍。本書將係統梳理並深入剖析當前主流及前沿的先進封裝技術。 1. 封裝的基本原理與分類： 從傳統的引綫框架封裝（Leadframe Package）和陶瓷/塑料封裝（Ceramic/Plastic Package），到現代的錶麵貼裝器件（SMD），本書將首先迴顧封裝技術的發展曆程，並介紹其基本功能——保護芯片、提供電氣連接、散熱以及方便安裝。我們將對不同封裝形式（如QFP, SOP, BGA, CSP）進行詳細的分類與介紹。 2. 倒裝芯片（Flip-Chip）技術： 倒裝芯片技術通過將芯片上的凸點（Bump）直接與基闆連接，顯著縮短瞭信號傳輸路徑，提高瞭互連密度和電氣性能。本書將詳細介紹凸點形成技術（如焊料凸點、銅柱凸點）、倒裝工藝流程（如對準、對焊、固化），以及各種倒裝芯片結構（如單芯片倒裝、多芯片模組COB）。 3. 晶圓級封裝（WLP）： 晶圓級封裝是一種將封裝工藝集成到晶圓製造階段的技術，能夠顯著降低封裝成本並減小封裝尺寸。我們將重點介紹扇齣晶圓級封裝（Fan-Out WLP）及其優勢，包括無需襯底、更高的I/O密度和更好的熱性能。本書將深入解析扇齣WLP的成型（Molding）、重布綫層（RDL）構建、凸點形成等關鍵步驟。 4. 三維（3D）封裝技術： 將多個芯片垂直堆疊起來，實現極高的集成度和性能。本書將深入探討各種3D封裝技術，包括： 矽穿孔（TSV）： TSV技術通過在矽片上製作垂直導通孔並填充導電材料，實現瞭芯片間的垂直電連接。我們將詳細介紹TSV的製作工藝（如深矽刻蝕、填充介質、導電材料填充）、關鍵挑戰（如孔隙率、應力、成本）以及其在高性能計算、存儲器和AI芯片中的應用。 堆疊芯片（Chip Stacking）： 包括WLCSP堆疊、PoP（Package on Package）技術，以及多芯片模組（MCM）等。本書將分析不同堆疊方式的優缺點，以及相應的鍵閤技術（如引綫鍵閤、倒裝鍵閤）。 異質集成（Heterogeneous Integration）： 將不同工藝、不同功能的芯片（如CPU, GPU, FPGA, ASIC, DRAM, Sensor）集成到同一個封裝中，以實現更強大的整體性能。我們將探討異質集成的挑戰與機遇，包括不同芯片之間的接口設計、功耗管理、熱管理以及封裝平颱的選擇。 5. 先進封裝材料與設備： 封裝技術的進步離不開先進材料與設備的支持。本書將介紹用於封裝的各種高分子材料（如環氧樹脂、聚酰亞胺）、金屬焊料、導電膠、封裝基闆材料（如BT樹脂、ABF）以及相應的加工設備（如鍵閤機、焊綫機、成型機、塑封機）。 6. 散熱與可靠性： 隨著芯片功耗的不斷增加，封裝的散熱性能和可靠性成為製約芯片性能的關鍵因素。本書將探討各種先進的散熱解決方案，如熱界麵材料（TIM）、散熱器設計、熱管理材料等。同時，也將關注封裝的可靠性問題，包括熱應力、機械應力、潮濕敏感性、電遷移等，以及相應的測試與評估方法。 三、 質量保障：嚴苛的檢測與可靠性評估 在集成電路的整個生命周期中，嚴格的質量檢測與可靠性評估是確保産品高性能、高可靠性的基石。本書將重點介紹與半導體製造和封裝緊密相關的檢測技術，這些技術貫穿從晶圓製造到成品封裝的每一個環節。 1. 在綫工藝監測與控製： 在晶圓製造過程中，實時監測關鍵工藝參數（如光刻套刻精度、刻蝕深度、薄膜厚度）是保證良率的重要手段。本書將介紹各種在綫檢測設備和技術，如光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、橢圓偏振儀、原子力顯微鏡（AFM）等在晶圓製造中的應用。 2. 晶圓級檢測（Wafer Level Test）： 在晶圓狀態下對電路進行電學性能測試，及時發現和剔除有缺陷的芯片。本書將介紹晶圓測試的原理、設備（如針測儀、e-beam Prober），以及各種測試模式（如功能測試、參數測試、掃描測試）。 3. 封裝後檢測： 外觀檢查： 對封裝的外觀、尺寸、引腳共麵性等進行目視或自動光學檢測（AOI）。 電學測試（Final Test）： 對封裝後的芯片進行功能和性能測試，評估其是否滿足規格要求。 X射綫檢測（X-Ray Inspection）： 用於無損檢測內部結構，如焊點的連接質量、內部芯片的位移、TSV的填充情況等。 掃描聲學顯微鏡（SAM）： 用於檢測封裝內部的空洞、脫層等缺陷，評估封裝的完整性。 4. 可靠性測試： 高溫高濕偏壓（HHBT）： 評估芯片在高溫高濕環境下的柵氧化層可靠性。 溫度循環（TC）： 模擬芯片在工作過程中反復的溫度變化，評估封裝材料和連接點的可靠性。 熱衝擊（Thermal Shock）： 模擬芯片在極短時間內劇烈溫度變化的情況，評估封裝材料的抗熱衝擊能力。 加速壽命測試（ALT）： 通過加速應力來預測産品的長期可靠性。 邦定綫拉力測試/剪切測試： 評估芯片內部連接綫的機械強度。 5. 失效分析（Failure Analysis - FA）： 當産品齣現失效時，通過一係列係統性的檢測和分析手段，找齣失效的根本原因。本書將介紹失效分析的基本流程，包括初步檢查、電學診斷、非破壞性測試、破壞性測試（如解封裝、切片、SEM/TEM分析）以及化學分析等。 結語： 《掌握前沿：半導體工藝與封裝技術探微》旨在為讀者構建一個清晰、全麵的半導體技術知識體係。本書不僅涵蓋瞭半導體製造與封裝的核心工藝細節，更深入探討瞭這些技術如何相互協同，共同驅動著集成電路産業的革新。通過本書的學習，讀者將能夠更深刻地理解芯片從矽片到最終産品的完整旅程，掌握前沿技術的發展趨勢，為自身在集成電路設計、製造、封裝、測試以及研發領域的職業發展奠定堅實的基礎。本書內容詳實，案例豐富，理論與實踐相結閤，力求為每一位追求技術卓越的讀者提供一份寶貴的參考。

評分☆☆☆☆☆

在電子元器件這個領域，想要找到一本既權威又易於理解的書籍，確實是個挑戰。我之所以會關注到這本書，是因為它在行業內似乎有著不錯的口碑，不少資深從業者都提到過這本書的價值。雖然我暫時還未能窺探其詳盡內容，但僅從它被冠以“一點通”的副標題，就足以讓人聯想到其解決問題的實用性和高效性。我期待它能像一本字典一樣，在我遇到疑難雜癥時，能夠快速找到相應的解決方案和原理。電子元器件的世界龐大而復雜，很多時候，一個微小的元件的失效都可能導緻整個係統的崩潰，而找齣這個“罪魁禍首”的過程，往往需要紮實的理論知識和豐富的實踐經驗。我希望這本書能夠為我提供這樣一個堅實的理論基礎和清晰的實踐指導，讓我能夠更自信、更高效地應對各種挑戰。

評分☆☆☆☆☆

我一直對那些能夠將復雜事物簡單化、條理化的書籍懷有特殊的敬意。電子元器件的世界，對於非專業人士來說，無疑是充滿挑戰的。我希望這本書能夠以一種“化繁為簡”的方式，將晦澀的技術術語和復雜的電路原理，轉化為易於理解的語言和直觀的圖示。我期待它能夠成為一個“指路明燈”，幫助我撥開迷霧，清晰地認識每一個元器件的身份和功能。如果書中能夠包含大量的實例分析和圖文對照，那就更完美瞭，這能極大地提高學習的效率和興趣。

評分☆☆☆☆☆

電子元器件的更新換代速度非常快，一本經典的技術書籍，如果不能與時俱進，很快就會顯得陳舊。然而，也有一些基礎的、核心的元器件，它們的原理和應用是相對穩定的，值得深入研究。我關注這本書的“第2版”字樣，這讓我相信它在內容上一定有所更新和補充，以適應當前的技術發展。即使是那些經典元器件，其檢測和識彆方法也可能隨著新的測試設備和技術的發展而有所改進。我希望這本書能夠包含最新的技術動態和發展趨勢，同時又不失對基礎知識的深度挖掘，能夠提供一些具有前瞻性的指導。

評分☆☆☆☆☆

在這個快節奏的時代，能夠靜下心來翻閱一本專業書籍，本身就是一種修行。我選擇這本書，也包含瞭對作者專業精神的認可。我期待在閱讀的過程中，能夠感受到作者對電子元器件領域的熱愛和鑽研精神。或許，這本書不僅僅是知識的傳遞，更是一種啓迪，一種對電子世界的好奇心的激發。我希望通過閱讀這本書，能夠進一步燃起我對電子技術的熱情，讓我能夠在這個領域不斷探索，不斷進步。一本能夠激發讀者思考和進一步探索的書籍，纔是真正有價值的書籍。

評分☆☆☆☆☆

在我看來，一本齣色的技術書籍，不僅僅是知識的堆砌，更是作者思想和經驗的結晶。我所關注的這本書，其作者“流耘”這個名字，雖然我之前並不熟悉，但“正版”和“第2版”的標識，至少說明瞭它得到瞭市場的認可，並且經過瞭時間的檢驗和內容的迭代更新。這意味著它不太可能是一本“快餐式”的、未經仔細打磨的齣版物。我傾嚮於認為，作者在撰寫此書時，必然投入瞭大量的時間和精力，去鑽研、去實踐、去總結。我期待這本書能夠展現齣作者深厚的專業功底，以及對電子元器件領域的熱情和深刻理解，能夠將復雜的概念用清晰易懂的語言呈現齣來。

評分☆☆☆☆☆

我個人對書籍的實用性有著極高的要求。尤其是技術類書籍，如果僅僅停留在理論層麵，而缺乏實際操作的指導，那它的價值就會大打摺扣。我購買這本書，正是看中瞭它“識彆與檢測”的功能定位。我希望它能夠提供詳細的元器件外觀識彆特徵、關鍵參數的測量方法，以及常見的故障現象分析。無論是對於初學者還是有一定經驗的工程師，能夠快速準確地識彆和檢測元器件，都是一項非常重要的基本功。我期待這本書能夠成為我工具箱裏不可或缺的一部分，在我遇到問題時，能夠給我最直接、最有力的幫助。

評分☆☆☆☆☆

在信息爆炸的時代，獲取知識的途徑多種多樣，但能夠沉下心來閱讀一本高質量的書籍，依然有著不可替代的價值。特彆是對於像電子元器件這樣需要嚴謹對待的領域，零散的網絡信息往往難以形成係統性的認知，也容易被誤導。我選擇購買這本書，也是齣於對係統性學習的追求。我希望它能像一條清晰的河流，引導我從源頭一路探索，最終達到知識的海洋。一本好的技術書籍，應該能夠循序漸進地引導讀者，從基礎到進階，從理論到實踐，建立起完整的知識體係。我期待這本書能夠填補我在電子元器件知識體係上的空白，或者鞏固和深化我已有的理解。

評分☆☆☆☆☆

電子元器件的學習，說到底，是為瞭更好地理解和掌握電子設備的工作原理，從而能夠進行設計、維修和創新。一本好的技術書籍，不僅要教授“是什麼”，更要講清楚“為什麼”和“怎麼做”。我希望這本書能夠深入淺齣地解釋各種元器件的工作原理，以及它們在電路中的作用。同時，我也期待它能夠提供一些關於如何根據應用場景選擇閤適元器件的指導，以及在實際應用中可能遇到的常見問題和解決方案。這種係統性的知識，能夠幫助我建立起更全麵的電子技術認知。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計確實相當不錯，封麵配色沉穩又不失科技感，紙張的質感也很好，拿在手裏有一種踏實的感覺。雖然我還沒有深入閱讀，但單從它擺放在書架上的視覺效果來看，就已經是一種享受瞭。書脊處的字體清晰，方便在眾多書籍中快速找到它。翻開書頁，字跡印刷清晰，排版閤理，閱讀起來應該會很舒適。書本的整體尺寸也比較適中，既不會太大顯得笨重，也不會太小而顯得單薄。即使是長篇閱讀，這種大小的書籍通常也能提供一個良好的握持體驗。我個人比較注重書籍的物理觸感和視覺呈現，這本書在這一點上做得相當到位，讓人賞心悅目，也激發瞭我進一步探索其內容的興趣。感覺這是一本值得細細品味的、有分量的技術類書籍，從外在的細節就能感受到作者和齣版社的用心。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，學習技術類知識，最怕的就是理論與實際脫節，或者知識點過於零散，不成體係。從我過往的閱讀經驗來看，一本好的技術書籍，不僅要講解原理，更要結閤實際應用，甚至能提供一些實操性的技巧和注意事項。而這本書的“識彆與檢測”這個關鍵詞，讓我覺得它非常有潛力成為一本實用的工具書。我個人在實際工作中，經常會遇到一些不熟悉的元器件，或者需要對已有的元器件進行功能或性能的檢測，這時候一本能夠提供清晰辨識方法和可靠檢測手段的書籍，就顯得尤為珍貴。我希望這本書能夠係統地梳理各類常用電子元器件的特點、識彆方法，以及相應的檢測步驟和注意事項，讓我能夠舉一反三，觸類旁通。