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基本信息
書名：電子裝聯操作工應會技術基礎
定價：68.00元
作者：王毅著
齣版社：電子工業齣版社
齣版日期：2016-01-01
ISBN：9787121277528
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.4kg
編輯推薦
內容提要
本書詳細介紹瞭現代電子裝聯工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終産品的每一個主要過程，如PCB清潔、印锡、點膠、貼片、迴流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防塗覆、返修技術、各類設備維護保養等，貫穿整個單闆加工的工藝流程。同時還介紹瞭各個環節對從業者的基本要求，所涉及的案例都是實際生産過程中經常發生的，貼近實際生産，避免瞭生硬的理論知識灌輸，采取圖文並茂的形式便於讀者理解，對從業者的技能提升很有幫助。
目錄
作者介紹
王毅：中興通訊股份有限公司高級工程師，負責中興通訊係統産品直通率提升工作，以及生産現場工藝管製和部件生産環節多個自動化項目推進工作。
文摘
序言
用戶評價
我最近在工作中遇到的一個難題，就是對某些新型電子元器件的識彆和焊接總感覺力不從心，尤其是一些微型貼片元件，稍微不留神就可能造成虛焊或者短路，不僅影響産品質量，還浪費瞭不少時間和材料。這本書的光盤目錄裏麵，專門提到瞭“SMT貼片焊接技術詳解”，我當時就眼前一亮。我一直很想深入瞭解一下SMT的各種工藝參數設置，比如迴流焊的溫度麯綫如何優化，锡膏的粘度控製，以及不同類型焊料的選擇和使用。這本書的介紹，從原理到實踐，估計會給我帶來很大的啓發。我希望它能夠詳細講解不同類型貼片元件的焊接方法，包括單邊引腳、雙邊引腳、BGA等，並且能提供一些常見的焊接缺陷及其排除方法。我還特彆關心書中關於靜電防護（ESD）的章節，因為在電子裝配過程中，靜電對敏感元件的損害是隱形的，而且一旦發生，後果往往很嚴重。希望這本書能提供一些切實可行的靜電防護措施和正確的操作規程，讓我能夠從源頭上杜絕靜電帶來的風險。這本書的書名裏麵提到瞭“操作工應會技術基礎”，這讓我覺得它非常貼閤實際工作需求，理論知識的學習固然重要，但最終還是要落實到實際操作上。
評分說實話，我之前接觸過一些電子技術方麵的書籍，但很多要麼過於理論化，要麼過於粗糙，都不能真正解決我工作中的實際問題。這本書的作者是王毅，這個名字我不太熟悉，但從書名和齣版社來看，應該是一本比較正規的技術教材。我特彆看重的是這本書在“裝聯”這個環節的詳細描述。裝聯不僅僅是簡單的焊接，還包括瞭元件的布局、連接器的插接、綫纜的固定、結構的安裝等一係列操作。我希望書中能夠詳細講解不同類型電子産品的裝聯工藝，比如PCB的安裝、元器件的固定方式（螺絲、卡扣、粘接劑等），以及綫束的處理和布綫技巧。還有就是，在裝聯過程中，如何正確使用各種工具，比如螺絲刀、鉗子、紮帶槍等，這些看似簡單的工具，但如果使用不當，也可能對産品造成損壞。這本書如果能提供一些關於裝聯過程中的質量控製要點，比如外觀檢查、連接可靠性測試等，那就更完美瞭。我希望這本書能讓我對電子産品的整體組裝過程有一個更清晰、更係統地認識，從而提升我的工作效率和産品閤格率。
評分我注意到這本書的作者是王毅，雖然我對這位作者不太熟悉，但我相信一個好的作者一定能夠將復雜的知識用通俗易懂的方式呈現齣來。我希望這本書能夠圖文並茂，用大量的插圖和示意圖來解釋復雜的概念和操作步驟。畢竟，我們是“操作工”，很多時候，一張圖比長篇大論更能幫助我們理解。我特彆希望書中能夠包含一些關於人體工程學的知識，比如如何正確地握持工具，如何調整工作颱的高度和角度，以減少長時間工作對身體造成的疲勞和損傷。作為一名操作工，身體健康是完成工作的基礎，所以這方麵的內容非常有必要。我還希望書中能介紹一些關於團隊協作的理念。在電子裝聯生産綫上，每個人都扮演著重要的角色，隻有大傢齊心協力，纔能保證生産的順利進行。如果書中能有一些關於溝通技巧、協作方法、以及團隊精神的討論，那就更好瞭。
評分電子行業的發展日新月異，新的技術和材料層齣不窮，作為一名操作工，要想跟上時代的步伐，就必須不斷學習新知識、掌握新技能。這本書的書號是9787121277528，這個信息讓我可以很容易地在網上搜索到它，也方便我瞭解這本書的詳細信息和讀者的反饋。我希望這本書能夠涵蓋一些比較前沿的電子裝聯技術，比如柔性綫路闆（FPC）的裝配、高密度互連（HDI）闆的焊接，以及一些新興的封裝技術，比如倒裝芯片（Flip-chip）的工藝。當然，我也知道這本書是“技術基礎”，所以可能不會涉及過於深奧的理論，但至少應該能夠為我們這些一綫操作人員提供一些入門級的指導和瞭解。我還希望書中能夠介紹一些不同國傢和地區在電子裝聯方麵的行業標準和規範，這對於我們拓展視野，瞭解國際先進經驗非常有幫助。如果書中還能包含一些關於綠色電子製造和環保要求的介紹，那就更好瞭，畢竟現在社會對環保越來越重視，我們也需要在這方麵有所瞭解和實踐。
評分書名中的“電子裝聯”涵蓋的範圍非常廣，從元器件的處理到整機的組裝，再到最終的測試和包裝，每一個環節都需要精細的操作和嚴格的控製。我希望這本書能夠係統地講解電子裝聯的整個流程，並對每個環節的關鍵技術點進行深入剖析。例如，在元器件的選型方麵，希望能夠介紹不同類型元器件的特性、功耗、以及可靠性，並提供一些選型建議。在焊接方麵，希望能夠詳細講解各種焊接方法，包括手工焊接、波峰焊、迴流焊等，並對焊接參數進行詳細說明，比如焊料的成分、焊接溫度、焊接時間等。我還非常關心書中關於“質量控製”的內容。電子産品的質量直接關係到用戶的體驗和企業的聲譽，所以，希望書中能夠詳細介紹各種質量檢測方法，比如目視檢查、X-ray檢測、ICT測試、FCT測試等，並對檢測標準進行詳細說明。
評分讀瞭這本書的書名，我聯想到自己在實際工作中遇到過的一些問題，比如有時候會發現同一個型號的電子元件，在不同的生産廠傢，其規格參數可能會有細微的差彆，這在裝配時可能會帶來一些意想不到的麻煩。我希望這本書能夠詳細介紹不同品牌、不同型號的電子元器件的特性，以及它們之間的兼容性問題。特彆是對於一些關鍵元器件，比如電容器、電阻、電感、集成電路等，希望能夠有詳細的參數說明和選型指南。我還關心書中關於“裝聯”過程中可能齣現的各種“疑難雜癥”的解決方案。比如，在進行PCB闆的組裝時，如果遇到元件引腳氧化、基闆變形、焊盤脫落等問題，應該如何處理？如果是在綫測試（ICT）或者功能測試（FCT）過程中齣現不閤格品，操作工應該如何進行初步的故障診斷和返修？我希望這本書能提供一些實用的故障排除技巧和維修指導，讓我們能夠在第一時間內解決問題，減少産品延誤。
評分這本書的標題“正版惠電子裝聯操作工應會技術基礎”中的“正版”二字，讓我覺得作者和齣版社都非常注重知識産權，也給瞭我一種信任感，相信這本書的內容是經過嚴格審查和校對的。我一直在思考，作為一名電子裝聯操作工，除瞭掌握基本的焊接和裝配技能，還需要具備哪些方麵的“應會”技術？我猜想，這應該包括對電子産品工作原理的基本理解，至少要知道每個元器件在電路中的作用，這樣在齣現問題的時候，纔能更準確地判斷故障原因。此外，我還認為，安全操作規程是必不可少的。電子産品在生産過程中，可能會涉及到高電壓、高溫、化學試劑等危險因素，操作工必須清楚瞭解如何安全地進行操作，如何避免意外發生。這本書如果能在安全生産方麵給予足夠的重視，提供詳細的安全操作指南和應急處理預案，那就非常有價值瞭。我還希望，書中能介紹一些關於材料特性的基礎知識，比如不同種類金屬的導電性、絕緣性，以及塑料、陶瓷等材料的耐溫性、機械強度等，這對於我們選擇閤適的材料和進行正確的裝配非常有幫助。
評分這本書的書名裏提到瞭“裝聯”，這個詞我覺得非常關鍵。在電子産品的製造過程中，從元器件的焊接、電路闆的組裝，到整機的調試和包裝，每一個環節都離不開“裝聯”。我希望這本書能夠詳細講解不同類型的裝聯方式，比如通孔元件的插件（THT）技術，SMT貼片元件的貼裝技術，以及一些特殊元器件的安裝方法，例如連接器、開關、指示燈等。對於每一個環節，我都希望能夠有詳細的操作步驟、工具要求、以及質量檢驗的標準。我特彆關注書中關於“返修”的章節。在實際生産中，難免會齣現一些不良品，如何有效地進行返修，保證返修後的産品質量，是一個非常重要的問題。我希望書中能夠提供一些關於返修技巧、返修設備的使用，以及返修後産品檢驗的標準。這本書的名字雖然是“基礎”，但我希望它能夠包含一些進階的知識，讓我們能夠從基礎操作工，嚮更專業的技能人員發展。
評分這本書的封麵設計就透著一股專業勁兒，簡潔明瞭，沒有花裏鬍哨的圖案，這讓我第一時間就覺得它是一本內容紮實的工具書。書的裝訂也很牢固，每一頁都能平鋪得很開，翻閱起來非常順手，即使長時間閱讀也不會覺得纍。我翻看瞭目錄，感覺內容涵蓋的範圍非常廣，從基礎的電子元器件識彆，到復雜的裝配工藝流程，再到最後的質量檢測環節，幾乎涵蓋瞭一個電子裝聯操作工需要掌握的全部關鍵技術點。特彆是看到裏麵講解瞭各種工具的使用方法和注意事項，讓我覺得非常實用，畢竟工欲善其事，必先利其器。而且，作者似乎很注重理論與實踐的結閤，很多章節都配有詳細的圖解和案例分析，這對於我這種動手能力相對較弱的人來說，簡直是福音。我相信，通過這本書的學習，我能夠更加自信地應對實際工作中的各種挑戰，提升自己的專業技能，成為一名更優秀的電子裝聯操作工。這本書的印刷質量也非常好，字跡清晰，圖片色彩鮮艷，看起來就很舒服，而且紙張的質感也很好，不是那種容易泛黃的廉價紙。總體來說，這本書給我留下瞭非常好的第一印象，充滿瞭期待。
評分這本書的齣版社是“9787121277528”，這個信息錶明它是一本正規齣版的圖書，讓我對內容的可靠性有瞭信心。我希望這本書能夠涵蓋當前電子裝聯領域的一些主流技術和工藝。比如，對於PCB闆的組裝，希望能夠詳細講解SMT貼片元件的焊接工藝，包括錶麵處理、锡膏印刷、貼裝、迴流焊等各個環節。對於通孔元件的插件，希望能夠介紹自動化插件設備的使用和維護。我還希望書中能夠介紹一些關於電子産品的可靠性設計和製造方麵的知識。比如，如何通過閤理的元器件布局、走綫設計、以及封裝選擇來提高産品的可靠性。在裝配過程中，如何通過嚴格的工藝控製和質量檢驗來保證産品的可靠性。這本書的“基礎”二字，讓我期待它能為我們這些一綫操作人員打下堅實的技術基礎，讓我們在今後的工作中能夠更加得心應手。
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