具体描述
【拍前必读】：
本店销售的书籍包含（二手旧书、新书）均为正版，品相可能因为存放时间长短关系会有成色不等，请放心选购。
付款后，不缺货的情况下，48小时内发货，如有缺货的情况下，我们会及时在聊天窗口给您留言告知。
发货地为北京，一般情况下发货后同城次日可以到达，省外具体以快递公司运输为准。
二手书籍，8成新左右，不缺页，不影响阅读和使用，发货前会再次检查。
二手书籍，没有光盘、学习卡等附带产品。
二手书籍，或多或少都有笔记和重点勾画，比较挑剔和习惯用新书的买家请谨慎购买。
望每位读者在收货的时候要验货，有什么意外可以拒签，这是对您们权益的保护。
注意：节假日全体放假，请自助下单；如需帮助请及时与我们联系。祝您购物愉快！商家热线：010-57272736
基本信息
书名：电子装联操作工应会技术基础
定价：68.00元
作者：王毅著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2016-01-01
ISBN：9787121277528
字数：
页码：
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及*终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。
目录
作者介绍
王毅：中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。
文摘
序言
用户评价
我最近在工作中遇到的一个难题，就是对某些新型电子元器件的识别和焊接总感觉力不从心，尤其是一些微型贴片元件，稍微不留神就可能造成虚焊或者短路，不仅影响产品质量，还浪费了不少时间和材料。这本书的光盘目录里面，专门提到了“SMT贴片焊接技术详解”，我当时就眼前一亮。我一直很想深入了解一下SMT的各种工艺参数设置，比如回流焊的温度曲线如何优化，锡膏的粘度控制，以及不同类型焊料的选择和使用。这本书的介绍，从原理到实践，估计会给我带来很大的启发。我希望它能够详细讲解不同类型贴片元件的焊接方法，包括单边引脚、双边引脚、BGA等，并且能提供一些常见的焊接缺陷及其排除方法。我还特别关心书中关于静电防护（ESD）的章节，因为在电子装配过程中，静电对敏感元件的损害是隐形的，而且一旦发生，后果往往很严重。希望这本书能提供一些切实可行的静电防护措施和正确的操作规程，让我能够从源头上杜绝静电带来的风险。这本书的书名里面提到了“操作工应会技术基础”，这让我觉得它非常贴合实际工作需求，理论知识的学习固然重要，但最终还是要落实到实际操作上。
评分我注意到这本书的作者是王毅，虽然我对这位作者不太熟悉，但我相信一个好的作者一定能够将复杂的知识用通俗易懂的方式呈现出来。我希望这本书能够图文并茂，用大量的插图和示意图来解释复杂的概念和操作步骤。毕竟，我们是“操作工”，很多时候，一张图比长篇大论更能帮助我们理解。我特别希望书中能够包含一些关于人体工程学的知识，比如如何正确地握持工具，如何调整工作台的高度和角度，以减少长时间工作对身体造成的疲劳和损伤。作为一名操作工，身体健康是完成工作的基础，所以这方面的内容非常有必要。我还希望书中能介绍一些关于团队协作的理念。在电子装联生产线上，每个人都扮演着重要的角色，只有大家齐心协力，才能保证生产的顺利进行。如果书中能有一些关于沟通技巧、协作方法、以及团队精神的讨论，那就更好了。
评分电子行业的发展日新月异，新的技术和材料层出不穷，作为一名操作工，要想跟上时代的步伐，就必须不断学习新知识、掌握新技能。这本书的书号是9787121277528，这个信息让我可以很容易地在网上搜索到它，也方便我了解这本书的详细信息和读者的反馈。我希望这本书能够涵盖一些比较前沿的电子装联技术，比如柔性线路板（FPC）的装配、高密度互连（HDI）板的焊接，以及一些新兴的封装技术，比如倒装芯片（Flip-chip）的工艺。当然，我也知道这本书是“技术基础”，所以可能不会涉及过于深奥的理论，但至少应该能够为我们这些一线操作人员提供一些入门级的指导和了解。我还希望书中能够介绍一些不同国家和地区在电子装联方面的行业标准和规范，这对于我们拓展视野，了解国际先进经验非常有帮助。如果书中还能包含一些关于绿色电子制造和环保要求的介绍，那就更好了，毕竟现在社会对环保越来越重视，我们也需要在这方面有所了解和实践。
评分这本书的书名里提到了“装联”，这个词我觉得非常关键。在电子产品的制造过程中，从元器件的焊接、电路板的组装，到整机的调试和包装，每一个环节都离不开“装联”。我希望这本书能够详细讲解不同类型的装联方式，比如通孔元件的插件（THT）技术，SMT贴片元件的贴装技术，以及一些特殊元器件的安装方法，例如连接器、开关、指示灯等。对于每一个环节，我都希望能够有详细的操作步骤、工具要求、以及质量检验的标准。我特别关注书中关于“返修”的章节。在实际生产中，难免会出现一些不良品，如何有效地进行返修，保证返修后的产品质量，是一个非常重要的问题。我希望书中能够提供一些关于返修技巧、返修设备的使用，以及返修后产品检验的标准。这本书的名字虽然是“基础”，但我希望它能够包含一些进阶的知识，让我们能够从基础操作工，向更专业的技能人员发展。
评分这本书的标题“正版惠电子装联操作工应会技术基础”中的“正版”二字，让我觉得作者和出版社都非常注重知识产权，也给了我一种信任感，相信这本书的内容是经过严格审查和校对的。我一直在思考，作为一名电子装联操作工，除了掌握基本的焊接和装配技能，还需要具备哪些方面的“应会”技术？我猜想，这应该包括对电子产品工作原理的基本理解，至少要知道每个元器件在电路中的作用，这样在出现问题的时候，才能更准确地判断故障原因。此外，我还认为，安全操作规程是必不可少的。电子产品在生产过程中，可能会涉及到高电压、高温、化学试剂等危险因素，操作工必须清楚了解如何安全地进行操作，如何避免意外发生。这本书如果能在安全生产方面给予足够的重视，提供详细的安全操作指南和应急处理预案，那就非常有价值了。我还希望，书中能介绍一些关于材料特性的基础知识，比如不同种类金属的导电性、绝缘性，以及塑料、陶瓷等材料的耐温性、机械强度等，这对于我们选择合适的材料和进行正确的装配非常有帮助。
评分这本书的封面设计就透着一股专业劲儿，简洁明了，没有花里胡哨的图案，这让我第一时间就觉得它是一本内容扎实的工具书。书的装订也很牢固，每一页都能平铺得很开，翻阅起来非常顺手，即使长时间阅读也不会觉得累。我翻看了目录，感觉内容涵盖的范围非常广，从基础的电子元器件识别，到复杂的装配工艺流程，再到最后的质量检测环节，几乎涵盖了一个电子装联操作工需要掌握的全部关键技术点。特别是看到里面讲解了各种工具的使用方法和注意事项，让我觉得非常实用，毕竟工欲善其事，必先利其器。而且，作者似乎很注重理论与实践的结合，很多章节都配有详细的图解和案例分析，这对于我这种动手能力相对较弱的人来说，简直是福音。我相信，通过这本书的学习，我能够更加自信地应对实际工作中的各种挑战，提升自己的专业技能，成为一名更优秀的电子装联操作工。这本书的印刷质量也非常好，字迹清晰，图片色彩鲜艳，看起来就很舒服，而且纸张的质感也很好，不是那种容易泛黄的廉价纸。总体来说，这本书给我留下了非常好的第一印象，充满了期待。
评分说实话，我之前接触过一些电子技术方面的书籍，但很多要么过于理论化，要么过于粗糙，都不能真正解决我工作中的实际问题。这本书的作者是王毅，这个名字我不太熟悉，但从书名和出版社来看，应该是一本比较正规的技术教材。我特别看重的是这本书在“装联”这个环节的详细描述。装联不仅仅是简单的焊接，还包括了元件的布局、连接器的插接、线缆的固定、结构的安装等一系列操作。我希望书中能够详细讲解不同类型电子产品的装联工艺，比如PCB的安装、元器件的固定方式（螺丝、卡扣、粘接剂等），以及线束的处理和布线技巧。还有就是，在装联过程中，如何正确使用各种工具，比如螺丝刀、钳子、扎带枪等，这些看似简单的工具，但如果使用不当，也可能对产品造成损坏。这本书如果能提供一些关于装联过程中的质量控制要点，比如外观检查、连接可靠性测试等，那就更完美了。我希望这本书能让我对电子产品的整体组装过程有一个更清晰、更系统地认识，从而提升我的工作效率和产品合格率。
评分书名中的“电子装联”涵盖的范围非常广，从元器件的处理到整机的组装，再到最终的测试和包装，每一个环节都需要精细的操作和严格的控制。我希望这本书能够系统地讲解电子装联的整个流程，并对每个环节的关键技术点进行深入剖析。例如，在元器件的选型方面，希望能够介绍不同类型元器件的特性、功耗、以及可靠性，并提供一些选型建议。在焊接方面，希望能够详细讲解各种焊接方法，包括手工焊接、波峰焊、回流焊等，并对焊接参数进行详细说明，比如焊料的成分、焊接温度、焊接时间等。我还非常关心书中关于“质量控制”的内容。电子产品的质量直接关系到用户的体验和企业的声誉，所以，希望书中能够详细介绍各种质量检测方法，比如目视检查、X-ray检测、ICT测试、FCT测试等，并对检测标准进行详细说明。
评分这本书的出版社是“9787121277528”，这个信息表明它是一本正规出版的图书，让我对内容的可靠性有了信心。我希望这本书能够涵盖当前电子装联领域的一些主流技术和工艺。比如，对于PCB板的组装，希望能够详细讲解SMT贴片元件的焊接工艺，包括表面处理、锡膏印刷、贴装、回流焊等各个环节。对于通孔元件的插件，希望能够介绍自动化插件设备的使用和维护。我还希望书中能够介绍一些关于电子产品的可靠性设计和制造方面的知识。比如，如何通过合理的元器件布局、走线设计、以及封装选择来提高产品的可靠性。在装配过程中，如何通过严格的工艺控制和质量检验来保证产品的可靠性。这本书的“基础”二字，让我期待它能为我们这些一线操作人员打下坚实的技术基础，让我们在今后的工作中能够更加得心应手。
评分读了这本书的书名，我联想到自己在实际工作中遇到过的一些问题，比如有时候会发现同一个型号的电子元件，在不同的生产厂家，其规格参数可能会有细微的差别，这在装配时可能会带来一些意想不到的麻烦。我希望这本书能够详细介绍不同品牌、不同型号的电子元器件的特性，以及它们之间的兼容性问题。特别是对于一些关键元器件，比如电容器、电阻、电感、集成电路等，希望能够有详细的参数说明和选型指南。我还关心书中关于“装联”过程中可能出现的各种“疑难杂症”的解决方案。比如，在进行PCB板的组装时，如果遇到元件引脚氧化、基板变形、焊盘脱落等问题，应该如何处理？如果是在线测试（ICT）或者功能测试（FCT）过程中出现不合格品，操作工应该如何进行初步的故障诊断和返修？我希望这本书能提供一些实用的故障排除技巧和维修指导，让我们能够在第一时间内解决问题，减少产品延误。
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.coffeedeals.club All Rights Reserved. 静流书站 版权所有