具體描述
基本信息
書名：電子裝聯操作工應知技術基礎
定價：63.00元
作者：鍾宏基 等
齣版社：電子工業齣版社
齣版日期：2015-12-01
ISBN：9787121275739
字數：
頁碼：336
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.4kg
編輯推薦
內容提要
《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法，工藝裝備是工具，工藝規範和標準體係是法規，必須熟練地掌握方法、工具和質量法規，並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化，這是從事電子製造工藝工作的基本素質。
《電子裝聯操作工應知技術基礎》既可作為中興通訊電子製造職業學院的教學用書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。
目錄
章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題
第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題
第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋
作者介紹
鍾宏基，1989年4月至今，任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司高級工程師，中興通訊電子製造職業學院講師。開發中興通訊內部培訓教材，主要教材有：《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。
文摘
序言
章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1．1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1．1．1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1．1．2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1．2 波峰焊接設備基本技術
1．2．1 波峰焊接
1．2．2 波峰焊接設備
1．3 選擇焊接技術的發展及其應用
1．3．1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1．3．2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1．3．3 選擇性焊接設備分類
1．4 再流焊接設備技術及其應用
1．4．1 再流焊接的定義
1．4．2 再流過程中的溫度特性
1．4．3 再流焊接設備的基本要求
1．5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1．5．1 錶麵貼裝工程（SMA）的定義和特徵
1．5．2 貼裝設備的定義及特徵
1．5．3 貼裝設備技術概述
1．6 焊膏印刷設備技術及其應用
1．6．1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1．6．2 焊膏印刷機的構成
1．6．3 焊膏印刷設備的分類
1．7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1．7．1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1．7．2 自動光學檢測設備（AOI）的優點
1．7．3 自動光學檢測設備（AOI）的結構組成
1．7．4 自動光學檢測設備的分類
1．7．5 AOI應用策略和技巧
1．8 X-Ray檢測設備及其應用
1．8．1 什麼是X-Ray檢測儀
1．8．2 X-Ray的使用
1．8．3 BGA、μBGA（CSP）焊點的X-Ray檢測案例
1．9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1．9．1 BGA及BGA返修工作颱
1．9．2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題
第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2．1 電子安裝物理環境要求
2．1．1 名詞定義
2．1．2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2．2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2．2．1 名詞定義
2．2．2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2．2．3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2．3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2．3．1 名詞定義
2．3．2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2．3．3 潮濕敏感性標誌
2．3．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2．3．5 焊接
2．4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2．4．1 名詞定義
2．4．2 靜電警告標識
2．4．3 SSD敏感度分級和分類
2．4．4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2．5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2．5．1 名詞定義
2．5．2 溫敏元器件損壞模式
2．5．3 常見的溫敏元器件
2．5．4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2．6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．6．1 名詞定義
2．6．2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2．7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2．7．1 名詞定義
2．7．2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2．8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2．8．1 名詞定義
2．8．2 貼片膠在生産中的作用
2．8．3 貼片膠使用性能要求
2．8．4 入庫驗收、儲存、配送管理
2．9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2．9．1 名詞定義
2．9．2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2．10 生産過程物料配送工藝要求
2．10．1 名詞定義
2．10．2 上綫物料的配送要求
2．10．3 配送通道
思考題
第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋
用戶評價
這本書的封麵設計給我一種沉穩而專業的印象，雖然我還沒有開始閱讀，但我對它所蘊含的知識充滿瞭期待。我非常希望能在這本書中找到關於不同電子元器件（例如電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等）的詳細介紹，包括它們的原理、特性、以及在電路中的作用。瞭解這些基本元件是進行電子裝聯的基礎，隻有深入理解瞭它們，纔能更好地進行裝配和判斷。同時，我也對書中關於焊接技術方麵的詳細講解非常感興趣，尤其是不同類型的焊接方法，如手工焊、迴流焊、波峰焊等，各自的適用場景、操作要點、以及如何避免常見的焊接問題（如虛焊、橋接、氧化等）。如果書中能提供一些不同焊接工藝的對比分析，並給齣如何選擇最適閤當前裝配任務的焊接方法的建議，那將極具價值。我對於電子産品可靠性測試和質量控製的知識特彆關注。在電子裝聯過程中，如何通過一些基礎的檢測手段來判斷産品的質量？例如，如何進行通斷電測試、功能測試，以及如何識彆和處理一些外觀上的缺陷。我希望書中能提供一些關於這些方麵的指導，讓操作工能夠具備基本的質量判斷能力。另外，我對書中關於電子裝聯中的防潮、防靜電、防磁等防護措施的介紹非常期待。這些看似細微的環節，往往對電子産品的性能和壽命有著至關重要的影響。如果書中能提供一些具體的操作指南和注意事項，例如如何正確地使用防靜電腕帶、如何選擇閤適的防潮包裝等，將非常有幫助。我還希望書中能夠包含一些關於不同電子産品（例如消費類電子、工業電子、通信電子等）在裝聯過程中可能遇到的共性問題和特性。例如，不同類型的電子産品對裝配精度、元器件選擇、以及測試標準可能有哪些不同的要求。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯過程中可能齣現的故障診斷和排除的基礎知識？例如，當産品齣現不工作、發熱異常、或者功能失常等情況時，操作工應該如何進行初步的判斷和分析，並嚮技術人員反饋有效的信息。我非常關注書中是否會介紹一些關於電子裝聯的最新技術和發展趨勢，例如自動化裝配、柔性製造、以及人工智能在裝配過程中的應用。瞭解這些前沿信息，能夠幫助我們更好地把握行業發展方嚮。
評分這本書的封麵上“應知技術基礎”這幾個字，給瞭我一種“迴歸本源，夯實根基”的感覺。我希望這本書能夠深入講解電子元器件的識彆、分類和特性，例如如何區分不同材質的電阻、不同類型的電容（陶瓷電容、電解電容、鉭電容等），以及如何理解它們的參數（如阻值、容值、耐壓值、溫度係數等）及其在電路中的作用。掌握這些基礎知識，對於準確選擇和安裝元器件至關重要。我對於電子綫路闆（PCB）的結構、製造工藝以及在裝配過程中需要注意的問題非常感興趣。例如，PCB的走綫規則、過孔、阻焊層等，以及在焊接和安裝元器件時，如何避免對PCB造成損傷。如果書中能提供一些PCB常見問題（如開路、短路、虛焊）的圖例和分析，那就更有助於理解瞭。我非常期待書中能夠詳細介紹各種焊接技術，包括手工焊接、波峰焊接、迴流焊接等，以及它們各自的適用範圍、操作要點、以及如何避免常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、冷焊等。精湛的焊接技能是電子裝聯操作工的核心競爭力。我還對書中關於電子元器件的安裝和固定方法非常關注。例如，如何正確地識彆和安裝貼片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何確保元器件的極性正確、方嚮一緻？如何進行有效的固定，以防止元器件在後續的生産或使用過程中發生移位或脫落？我期待書中能夠提供一些關於電子産品可靠性測試和質量控製的基礎知識。例如，在裝配完成後，操作工應該如何進行基本的自檢和互檢？如何識彆和記錄一些常見的質量問題，以便及時反饋和改進？我希望書中能包含一些關於電子裝聯過程中可能遇到的靜電防護（ESD）、防潮、防氧化等環境控製方麵的知識。這些措施對於保障電子産品的長期穩定運行至關重要。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯的自動化設備和技術？例如，自動貼片機、自動插件機、自動焊锡機等，這些設備如何提高生産效率和産品質量？我特彆希望書中能夠提供一些關於電子裝聯行業發展趨勢和未來技術展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方嚮。
評分這本書的厚度和內容呈現給我一種“內容豐富，值得深入研讀”的期待。我特彆希望這本書能夠詳細介紹電子元器件的識彆、分類和基本特性，例如如何區分不同的電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路等，它們各自的符號、單位、以及在電路中的基本作用。掌握這些基礎知識，是進行準確識彆和裝配的前提。我對於電子綫路闆（PCB）的結構、製造工藝以及裝配過程中的注意事項非常感興趣。例如，PCB的單層、雙層、多層結構有何區彆？在焊接和安裝元器件時，需要注意哪些PCB上的特殊區域或標記？如果書中能提供一些PCB常見問題的圖例和分析，那就更有價值瞭。我非常希望書中能夠深入講解各種焊接技術，包括手工焊接、波峰焊接、迴流焊接等，詳細介紹它們的原理、操作流程、以及如何避免常見的焊接缺陷，如虛焊、冷焊、焊锡橋、飛锡等。掌握精湛的焊接技術，是電子裝聯的核心技能之一。我還對書中關於電子元器件的安裝和固定方法非常關注。例如，如何正確地安裝貼片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何保證元器件的極性正確、方嚮一緻？如何進行牢固的固定和保護，以防止在後續的生産或使用過程中發生鬆動或損壞？我期待書中能夠提供一些關於電子産品可靠性測試和質量控製基礎知識的內容。例如，在裝配完成後，操作工應該如何進行基本的自檢和互檢？如何識彆和記錄一些常見的質量問題？我希望書中能包含一些關於電子裝聯過程中可能齣現的靜電防護（ESD）、防潮、防氧化等環境控製方麵的知識。這些措施對於保障電子産品的長期穩定運行至關重要。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯的自動化設備和技術？例如，自動貼片機、自動插件機、自動焊锡機等，這些設備如何提高生産效率和産品質量？我特彆希望書中能夠提供一些關於電子裝聯行業發展趨勢和未來技術展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方嚮。
評分這本書的裝幀和排版設計給我留下瞭深刻的印象，那種沉甸甸的紙質和清晰的字體，仿佛在訴說著它內容的嚴謹和專業。我非常期待書中能夠詳細闡述電子裝聯過程中涉及到的各種精密工具和設備的使用方法，包括但不限於各種型號的焊颱、顯微鏡、輔助夾具、以及一些高精度的測量儀器。更重要的是，我希望能從中學習到如何正確地操作和維護這些工具，以延長其使用壽命並保證裝聯的精確度。對於那些初學者來說，理解不同工具的適用場景和最佳實踐，是避免低級錯誤、提高工作效率的關鍵。此外，我對書中關於電子裝聯質量檢測標準和流程的介紹深感好奇。一個優秀的電子裝聯操作工，不僅要會裝配，更要懂得如何判斷産品的質量，如何識彆和規避潛在的質量缺陷。如果書中能夠提供一些直觀的圖例或者視頻鏈接（盡管我隻是在想象），展示常見的裝聯不良現象，如虛焊、冷焊、焊锡橋、元器件錯位等，並給齣詳細的判定依據和糾正方法，那將極大地提升本書的實用價值。我個人對電子元器件的物理特性和電學特性方麵的內容很感興趣，例如不同材質的引腳、不同封裝類型的芯片，在焊接和安裝過程中可能存在的特殊要求。瞭解這些基礎知識，能夠幫助操作工更深刻地理解操作行為背後的原理，從而做齣更明智的判斷。這本書是否會深入探討不同類型電子綫路闆（PCB）的製造工藝和特點？例如，單層闆、雙層闆、多層闆，甚至是一些柔性電路闆，在裝聯時可能需要采取哪些不同的策略和技巧。我還希望書中能夠涵蓋一些關於靜電放電（ESD）防護的詳細指導，ESD是電子産品生産中一個極其普遍但又容易被忽視的“隱形殺手”，瞭解如何有效地進行ESD防護，是保障電子元器件和成品質量的基礎。另外，我非常想知道書中是否會提及一些關於工作場所安全和人體工程學的知識，如何在進行電子裝聯操作時，最大限度地保護操作人員的身體健康，避免長期重復性動作帶來的勞損。這本書是否會提供關於如何進行工作場所布局優化，以及如何提高整體生産效率的建議？例如，閤理的物料擺放、工位設計，以及流程的梳理，都對生産效率有著重要影響。
評分這本書的標題“電子裝聯操作工應知技術基礎”讓我立刻聯想到那些在生産綫上默默奉獻的技師們，這本書似乎就是為他們量身打造的“百科全書”。我希望這本書能夠深入講解電子元器件的種類、特性和識彆方法，例如如何區分不同封裝的IC（SOP、QFP、BGA等），如何識彆貼片電阻、電容的阻值和容值，以及它們在電路中的基本功能。理解這些，是進行正確安裝的前提。我對於電子綫路闆（PCB）的結構、製造工藝以及在裝配過程中需要注意的問題非常感興趣。例如，PCB的走綫規則、過孔、阻焊層等，以及在焊接和安裝元器件時，如何避免對PCB造成損傷。如果書中能提供一些PCB常見問題（如開路、短路、虛焊）的圖例和分析，那就更有助於理解瞭。我非常期待書中能夠詳細介紹各種焊接技術，包括手工焊接、波峰焊接、迴流焊接等，以及它們各自的適用範圍、操作要點、以及如何避免常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、冷焊等。精湛的焊接技能是電子裝聯操作工的核心競爭力。我還對書中關於電子元器件的安裝和固定方法非常關注。例如，如何正確地識彆和安裝貼片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何確保元器件的極性正確、方嚮一緻？如何進行有效的固定，以防止元器件在後續的生産或使用過程中發生移位或脫落？我期待書中能夠提供一些關於電子産品可靠性測試和質量控製的基礎知識。例如，在裝配完成後，操作工應該如何進行基本的自檢和互檢？如何識彆和記錄一些常見的質量問題，以便及時反饋和改進？我希望書中能包含一些關於電子裝聯過程中可能遇到的靜電防護（ESD）、防潮、防氧化等環境控製方麵的知識。這些措施對於保障電子産品的長期穩定運行至關重要。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯的自動化設備和技術？例如，自動貼片機、自動插件機、自動焊锡機等，這些設備如何提高生産效率和産品質量？我特彆希望書中能夠提供一些關於電子裝聯行業發展趨勢和未來技術展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方嚮。
評分這本書的封麵設計給我一種非常專業且實用的感覺，當我在書店裏看到它時，立刻被其簡潔但信息量豐富的標題所吸引。雖然我尚未深入閱讀，但僅憑封麵和目錄結構，我就能預感到這是一本旨在係統性地講解某一領域基礎知識的著作。我最期待的是書中能夠包含關於行業發展趨勢的深度分析，例如，當前電子裝聯領域哪些技術正變得愈發重要，未來幾年可能會有哪些突破性的創新齣現，以及這些創新將如何影響操作工的日常工作和職業發展。另外，我對書中是否有關於環保和可持續製造的章節非常感興趣，畢竟在當今社會，綠色製造已經成為不可逆轉的趨勢，瞭解如何在電子裝聯過程中踐行環保理念，不僅是對企業社會責任的體現，也是提升企業形象和競爭力的重要途徑。我還希望書中能提供一些案例分析，展示不同類型的電子産品在裝聯過程中遇到的典型問題以及相應的解決方案，這樣的內容對於加深理論理解、培養實際解決問題的能力會非常有幫助。如果書中能夠深入探討不同電子元器件的特性，以及它們在裝聯過程中需要特彆注意的事項，那將更加完美。比如，對於某些對靜電敏感的元器件，操作工需要遵循哪些具體的防護措施；對於某些高溫或低溫環境下工作的電子産品，在裝聯時又需要考慮哪些環境因素的特殊性。我更希望能看到一些關於電子産品可靠性測試和質量控製方麵的基礎知識，操作工在日常工作中如何進行初步的質量檢查，以及發現異常時應如何上報和處理，這些細節內容對於保障産品質量至關重要。這本書是否會涉及不同國傢或地區的電子裝聯標準和法規，比如CE認證、RoHS指令等，這些都是我非常關注的方麵，瞭解這些可以幫助我們更好地理解行業規範，避免不必要的閤規風險。我特彆希望作者能夠分享一些關於電子裝聯新技術和新工藝的介紹，例如3D打印在電子組件製造中的應用，或者新型焊接技術的進展，這些前沿信息能讓讀者保持對行業最新動態的敏感度。如果書中能穿插一些有趣的行業故事或者曆史發展脈絡，讓學習過程不那麼枯燥，那就更好瞭，瞭解行業的發展曆程，也能幫助我們更好地理解現狀，並對未來有所展望。
評分這本書的封麵上“基礎”二字，讓我意識到它不是一本偏重於某一具體産品的操作手冊，而是一本更具普適性的技術指南。我非常希望這本書能夠深入講解電子元器件的種類、特性和識彆方法，例如如何區分不同封裝的IC（SOP、QFP、BGA等），如何識彆貼片電阻、電容的阻值和容值，以及它們在電路中的基本功能。理解這些，是進行正確安裝的前提。我對於電子綫路闆（PCB）的結構、製造工藝以及在裝配過程中需要注意的問題非常感興趣。例如，PCB的走綫規則、過孔、阻焊層等，以及在焊接和安裝元器件時，如何避免對PCB造成損傷。如果書中能提供一些PCB常見問題（如開路、短路、虛焊）的圖例和分析，那就更有助於理解瞭。我非常期待書中能夠詳細介紹各種焊接技術，包括手工焊接、波峰焊接、迴流焊接等，以及它們各自的適用範圍、操作要點、以及如何避免常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、冷焊等。精湛的焊接技能是電子裝聯操作工的核心競爭力。我還對書中關於電子元器件的安裝和固定方法非常關注。例如，如何正確地識彆和安裝貼片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何確保元器件的極性正確、方嚮一緻？如何進行有效的固定，以防止元器件在後續的生産或使用過程中發生移位或脫落？我期待書中能夠提供一些關於電子産品可靠性測試和質量控製的基礎知識。例如，在裝配完成後，操作工應該如何進行基本的自檢和互檢？如何識彆和記錄一些常見的質量問題，以便及時反饋和改進？我希望書中能包含一些關於電子裝聯過程中可能遇到的靜電防護（ESD）、防潮、防氧化等環境控製方麵的知識。這些措施對於保障電子産品的長期穩定運行至關重要。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯的自動化設備和技術？例如，自動貼片機、自動插件機、自動焊锡機等，這些設備如何提高生産效率和産品質量？我特彆希望書中能夠提供一些關於電子裝聯行業發展趨勢和未來技術展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方嚮。
評分這本書的標題，特彆是“應知技術基礎”這幾個字，讓我覺得它是一本能夠幫助我建立起紮實理論功底的書。我希望書中能夠係統地講解電子元器件的物理特性和電學特性，例如不同材料的電阻率、介電常數，以及它們在電路中如何影響電流和電壓。理解這些基本原理，能夠幫助我更好地理解裝配過程中的各種現象。我對於電子綫路闆（PCB）的結構、製造工藝以及在裝配過程中可能遇到的問題非常感興趣。例如，PCB的走綫密度、過孔的類型、以及在焊接和安裝元器件時，如何避免對PCB造成機械損傷或化學腐蝕。如果書中能提供一些PCB常見故障（如分層、脫焊）的圖例和分析，那就更有助於我理解瞭。我非常期待書中能夠詳細介紹各種焊接技術，包括手工焊接、波峰焊接、迴流焊接等，以及它們各自的適用範圍、操作要點、以及如何避免常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、冷焊等。精湛的焊接技能是電子裝聯操作工的核心競爭力。我還對書中關於電子元器件的安裝和固定方法非常關注。例如，如何正確地識彆和安裝貼片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何確保元器件的極性正確、方嚮一緻？如何進行有效的固定，以防止元器件在後續的生産或使用過程中發生移位或脫落？我期待書中能夠提供一些關於電子産品可靠性測試和質量控製的基礎知識。例如，在裝配完成後，操作工應該如何進行基本的自檢和互檢？如何識彆和記錄一些常見的質量問題，以便及時反饋和改進？我希望書中能包含一些關於電子裝聯過程中可能遇到的靜電防護（ESD）、防潮、防氧化等環境控製方麵的知識。這些措施對於保障電子産品的長期穩定運行至關重要。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯的自動化設備和技術？例如，自動貼片機、自動插件機、自動焊锡機等，這些設備如何提高生産效率和産品質量？我特彆希望書中能夠提供一些關於電子裝聯行業發展趨勢和未來技術展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方嚮。
評分這本書的封麵給我一種“內容詳實，值得反復閱讀”的預感。我希望書中能夠深入講解電子元器件的參數含義和選型原則，例如如何根據電路需求選擇閤適的電阻、電容、電感，以及如何理解二極管、三極管、MOS管等器件的規格書。掌握這些，纔能在裝配過程中做齣更優的選擇。我對於電子綫路闆（PCB）的結構、製造工藝以及在裝配過程中需要注意的問題非常感興趣。例如，PCB的覆銅層厚度、基材類型、以及在焊接和安裝元器件時，如何避免對PCB的信號完整性造成影響。如果書中能提供一些PCB常見故障（如內層開路、外層短路）的圖例和分析，那就更有助於我理解瞭。我非常期待書中能夠詳細介紹各種焊接技術，包括手工焊接、波峰焊接、迴流焊接等，以及它們各自的適用範圍、操作要點、以及如何避免常見的焊接缺陷，如虛焊、橋接、冷焊等。精湛的焊接技能是電子裝聯操作工的核心競爭力。我還對書中關於電子元器件的安裝和固定方法非常關注。例如，如何正確地識彆和安裝貼片元器件（SMD）和插件元器件（DIP）？如何確保元器件的極性正確、方嚮一緻？如何進行有效的固定，以防止元器件在後續的生産或使用過程中發生移位或脫落？我期待書中能夠提供一些關於電子産品可靠性測試和質量控製的基礎知識。例如，在裝配完成後，操作工應該如何進行基本的自檢和互檢？如何識彆和記錄一些常見的質量問題，以便及時反饋和改進？我希望書中能包含一些關於電子裝聯過程中可能遇到的靜電防護（ESD）、防潮、防氧化等環境控製方麵的知識。這些措施對於保障電子産品的長期穩定運行至關重要。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯的自動化設備和技術？例如，自動貼片機、自動插件機、自動焊锡機等，這些設備如何提高生産效率和産品質量？我特彆希望書中能夠提供一些關於電子裝聯行業發展趨勢和未來技術展望的分析，例如微型化、柔性化、智能化等方嚮。
評分這本書的封麵給我一種紮實、嚴謹的感覺，它傳遞齣一種“基礎紮實，方能緻遠”的理念。我希望這本書能夠深入講解電子裝聯過程中所必需的物理和化學基礎知識，例如關於材料科學的基本概念，不同金屬、絕緣體、半導體材料的特性，以及它們在電子産品中的應用。理解這些基礎理論，能夠幫助操作工更深刻地理解裝配過程中的各種操作和現象。我特彆期待書中能有關於電子元器件的詳細分類和特性分析，例如不同阻值、容值的電阻和電容，不同型號的晶體管和集成電路，以及它們在電路中的功能和工作原理。掌握這些信息，是進行準確裝配和排除故障的基礎。我對於電子綫路闆（PCB）的結構、製造工藝以及常見故障的判斷和處理非常感興趣。瞭解PCB的層數、走綫規則、以及焊盤的設計，能夠幫助操作工更好地理解裝配要求，並避免在操作過程中造成損壞。如果書中能提供一些PCB常見故障的圖例和分析，那就更好瞭。我非常關注書中關於電子裝聯過程中的安全操作規程和防護措施的講解。例如，在進行焊接時，如何正確使用焊锡、助焊劑，如何避免燙傷和吸入有害氣體；在處理帶有電荷的元器件時，如何進行有效的靜電防護。這些都是保障操作人員自身安全和産品質量的重要環節。我還希望書中能夠包含一些關於電子産品可靠性基礎知識的內容，例如影響電子産品壽命的因素，以及如何通過規範的操作來提高産品的可靠性。我期待書中能提供一些關於電子裝聯的質量檢測方法和標準，例如目視檢查、導通測試、功能測試等，以及如何根據不同的産品類型選擇閤適的檢測方法。這本書是否會涉及一些關於電子裝聯的自動化和智能化技術的發展？例如，機器人輔助裝配、機器視覺檢測等，這些技術對未來的電子裝聯行業將産生深遠影響。我特彆希望書中能夠提供一些關於電子裝聯的行業發展曆程和未來趨勢的分析，瞭解行業的發展脈絡，能夠幫助我們更好地規劃自己的職業發展道路。
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