具體描述
基本信息
書名：印製電路闆的設計與製作
定價：55.00元
作者：高銳
齣版社：機械工業齣版社
齣版日期：2012-03-01
ISBN：9787111341017
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：1.040kg
編輯推薦
內容提要
本書是為高職高專院校電子信息類專業及相關專業的“印製電路闆的設計與製作”、“電子電路CAD”、“電子EDA技術”等專業課程及相關專業課程而專門編寫的教材。本書的創新之處在於打破瞭傳統學科式教材模式，采用基於工作過程的“以任務的項目式”編寫模式。即以實際印製電路闆設計與製作的工作過程為導嚮，以培養學生從事本專業職業崗位中的電子産品輔助設計工作所必需的專業核心能力為目標，以企業實際研發項目、典型産品案例和學生創新作品作為教材項目，有針對性和實用性地組織基於工作過程的印製電路闆設計與製作的教材內容。將印製電路闆設計、電路仿真、信號完整性分析、印製電路闆製作及工藝與ProtelDXP 2004SP2軟件操作有機地融為一體，突齣培養人纔的專業能力、實際解決問題的能力和職業素養，滿足高等職業教育教學改革的新需求。書主要麵嚮高職、高專院校相關專業師生，也可供廣大印製電路闆設計與製作技術人員參考使用。
目錄
前言
基本項目篇
項目一貼片式收音機印製電路闆的設計與製作
項目能力目標
項目描述
項目分析
項目實施
任務一繪製貼片式收音機原理圖
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）Protel 2004軟件的原理圖編輯模塊功能
（二）繪製原理圖的操作流程
（三）Protel 2004軟件主界麵
（四）Protel 2004軟件係統工作環境
（五）原理圖工作窗口構成
（六）原理圖工作環境設置
（七）原理圖選項設置
（八）原理圖元件庫管理
（九）放置元件
（十）查找元件
（十一）編輯元件屬性
（十二）調整對象位置
（十三）放置電源、接地和節點符號
（十四）繪製導綫
（十五）放置原理圖連綫工具欄中其他符號
（十六）繪製圖形
（十七）原理圖快捷菜單
（十八）更新原理圖流水號
（十九）檢驗原理圖電氣規則
（二十）設置和編譯項目
（二十一）生成原理圖的相關報錶
（二十二）打印輸齣原理圖
五、任務檢查及評價
任務二設計貼片式收音機印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）PCB基礎知識
（二）PCB設計流程
（三）新建PCB文件
（四）PCB工作窗口介紹
（五）設置PCB文件工作環境參數
（六）PCB文件選項設置
（七）設置PCB文件的工作層
（八）元件封裝庫操作
（九）規劃PCB外形
（十）設計PCB文件的基本操作
（十一）PCB文件的快捷菜單
（十二）導入工程變化訂單
（十三）PCB元件布局原則
（十四）PCB布局操作
（十五）添加網絡連接
（十六）PCB布綫設計原則
（十七）設置PCB設計規則
（十八）元件布綫
（十九）調整文字標注
（二十）PCB設計規則檢查
（二十一）PCB3D效果圖
（二十二）PCB報錶的生成與打印
五、任務檢查及評價
任務三製作貼片式收音機印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）印製電路闆的種類
（二）印製電路闆的選用
（三）印製電路闆的製造方法
（四）圖形轉移方法
（五）熱轉印法手工製作單層印製電路闆基本流程
五、任務檢查及評價
項目檢查及評價
項目練習
項目二可調直流穩壓電源印製電路闆的設計與製作
項目能力目標
項目描述
項目分析
項目實施
任務一繪製可調直流穩壓電源原理圖
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）新建原理圖元件庫文件
（二）原理圖元件庫編輯管理器
（三）原理圖元件庫文件中的Tools菜單和實用工具欄
（四）繪製原理圖自製元件
（五）生成相關報錶文件
五、任務檢查及評價
任務二設計可調直流穩壓電源印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）新建元件封裝庫文件
（二）元件封裝庫編輯管理器
（三）元件封裝庫文件中的Tools菜單欄和放置工具欄
（四）繪製元件封裝
（五）生成項目元件封裝庫文件
五、任務檢查及評價
任務三製作可調穩壓電源印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）絲網印刷
（二）預烘
（三）圖形打印
（四）曝光
（五）顯影
（六）烘乾
（七）修版
（八）阻焊層和絲印層質量檢驗
五、任務檢查及評價
項目檢查及評價
項目練習
項目三功率放大器印製電路闆的設計與
製作
項目能力目標
項目描述
項目分析
項目實施
任務一繪製功率放大器原理圖
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）自上而下的層次原理圖設計方法
（二）自下而上的層次原理圖設計方法
（三）多通道的層次原理圖的設計方法
（四）生成層次原理圖的層次報錶
五、任務檢查及評價
任務二設計功率放大器印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）設計雙層闆的工作層
（二）雙麵放置元件
五、任務檢查及評價
任務三製作功率放大器印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）圖形電鍍法
（二）堵孔法
五、任務檢查及評價
項目檢查及評價
項目練習
項目四多功能信號發生器印製電路
闆的設計與製作
項目能力目標
項目描述
項目分析
項目實施
任務一繪製並仿真多功能信號發生器原理圖
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）仿真元件
（二）仿真信號激勵源
（三）設置仿真分析方法
（四）原理圖仿真
五、任務檢查及評價
任務二設計多功能信號發生器印製電
路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）信號完整性分析
（二）設置信號完整性分析規則
（三）設置元件的信號完整性模型
（四）信號完整性分析器
五、任務檢查及評價
任務三製作多功能信號發生器印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務檢查及評價
項目檢查及評價
項目練習373擴展項目篇
項目五模擬烘手器印製電路闆的
設計
項目能力目標
項目描述
項目分析
項目實施
任務一繪製模擬烘手器原理圖
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
五、任務檢查及評價
任務二設計模擬烘手器印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
（一）多層闆結構與特點
（二）多層闆的設計
（三）設計印製電路闆時常用的鍵盤快捷鍵
五、任務檢查及評價
項目檢查及評價
項目練習
項目六超聲波測距器印製電路闆的
設計
項目能力目標
項目描述
項目分析
項目實施
任務一繪製超聲波測距器控製電路原理圖
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
(一）控製電路原理圖繪製
（二）測量電路原理圖繪製
（三）顯示電路原理圖繪製
（四）電源電路原理圖繪製
（五）層次電路主控模塊電路設計
四、任務學習指導
五、任務檢查及評價
任務二設計超聲波測距器控製印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
五、任務檢查及評價
項目檢查及評價
項目練習
項目七激光顯示器印製電路闆的
設計
項目能力目標
項目描述
項目分析
項目實施
任務一繪製激光顯示器控製電路原理圖
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
五、任務檢查及評價
任務二設計激光顯示器印製電路闆
一、任務描述
二、任務目標
三、任務實施過程
四、任務學習指導
五、任務檢查及評價
項目檢查及評價
項目練習
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
用戶評價
我對這本書《印製電路闆的設計與製作》的評價，可以用“驚喜連連”來形容。作為一個在自動化設備領域摸爬滾打瞭多年的工程師，我一直以來對PCB設計都停留在“能用就行”的層麵，很少去深入思考背後的原理。這本書完全顛覆瞭我的認知。我最喜歡的是書中關於“多層PCB設計策略與技巧”的部分。之前我接觸的多層闆設計，總是感覺像是在盲人摸象，憑感覺來布綫。而這本書則係統地介紹瞭多層闆的結構、各層的功能劃分（電源層、地層、信號層），以及如何有效地利用這些層來優化信號傳輸和減小電磁乾擾。書中給齣的“電源完整性設計”案例，讓我看到瞭將電源層和地層做得更“聰明”的方法，比如如何通過閤理劃分電源平麵來隔離不同電源軌之間的乾擾，如何設計去耦電容的布局來確保信號的純淨。這對我設計那些對電源噪聲敏感的精密儀器設備，非常有指導意義。另外，書中關於“ESD（靜電放電）防護設計”的章節也讓我大開眼界。我之前總是依賴外部的ESD保護器件，而這本書則告訴瞭我，很多ESD問題其實可以通過PCB本身的布局和布綫來預防。比如，如何閤理設置走綫寬度和間距以減小靜電積纍，如何設計有效的接地路徑來引導靜電釋放，這些都是非常實用的技巧。書中還提到瞭“熱設計與散熱考量”，這對於設計功率較大的設備至關重要。作者詳細介紹瞭如何評估元器件的功耗，如何利用覆銅、散熱過孔等手段來提高PCB的散熱效率，甚至是如何通過修改PCB的結構來優化整體的散熱性能。這一點對於我目前正在進行的一個高功率伺服驅動器項目非常有幫助。這本書的優點在於，它不僅僅是枯燥的理論堆砌，而是將理論知識與實際應用緊密結閤，用大量工程實踐的案例來佐證。讀這本書，感覺就像是和一位經驗豐富的PCB設計大師在交流，學到瞭很多教科書上難以學到的“內功”。
評分這本書《印製電路闆的設計與製作》帶給我的，是一種“豁然開朗”的感覺。作為一個在工業自動化領域打拼多年的老兵，我對PCB設計有著一定的經驗，但總感覺在某些方麵缺乏係統性的理論支撐。這本書恰恰彌補瞭我的這一不足。我尤其喜歡書中關於“PCB布局的優化與布綫策略”的深入分析。作者沒有將布局視為簡單的堆疊，而是從信號流、電源流、熱流以及EMC等多個維度進行瞭係統的闡述。例如，關於“信號完整性”的講解，書中通過生動的案例，揭示瞭走綫長度、寬度、間距、過孔等因素對信號質量的影響，以及如何通過閤理的布綫來規避這些問題。這讓我意識到，很多看似微小的設計細節，都可能對整個係統的性能産生決定性的影響。此外，書中關於“PCB製造工藝的詳解與質量控製”的章節，也讓我對PCB的生産過程有瞭全新的認識。我之前隻是把PCB視為一個“成品”，而這本書則詳細講解瞭從開料、鑽孔、蝕刻、電鍍到阻焊、絲印、測試等一係列復雜的工藝流程，以及每個流程的關鍵控製點。作者還分享瞭如何與PCB製造商進行有效溝通，如何理解PCB工藝報告，以及如何通過設計來適應不同的製造工藝，這對於提高PCB的良品率和降低製造成本非常有幫助。這一點對於我目前負責的多個項目都具有直接的應用價值。書中還涉及到“PCB的可測試性設計（DFT）”的內容，比如如何為調試預留測試點，如何設計易於訪問的連接器等，這些都大大降低瞭後期産品的功能驗證和故障排查的難度。這本書的理論深度和工程實踐的結閤做得非常齣色，它不僅是知識的傳授，更是經驗的傳承。
評分作為一名電子工程專業的學生，我一直覺得PCB設計是理論和實踐之間的一道鴻溝，很難跨越。很多時候，我們學習的理論知識在實際應用中會遇到各種各樣的問題。這本書《印製電路闆的設計與製作》就像一座橋梁，將理論和實踐完美地連接起來。我特彆被書中關於“FPGA/SOC與PCB的協同設計”的章節所吸引。我一直對FPGA很感興趣，但苦於找不到如何將其集成到實際PCB設計中的方法。這本書詳細講解瞭FPGA芯片的引腳類型、封裝特點，以及如何根據FPGA的I/O特性來規劃PCB的布綫策略。書中還提到瞭關於FPGA時鍾信號的布綫和濾波技巧，這對於保證FPGA的時序穩定至關重要。此外，書中關於“RF（射頻）PCB設計入門”的內容也讓我耳目一新。雖然我目前還沒有深入接觸RF領域，但這本書提供瞭一個非常好的入門視角。從阻抗匹配、微帶綫/帶狀綫的設計，到PCB闆材的介電常數選擇，書中都做瞭清晰的闡述。這些知識為我未來涉足無綫通信、雷達等領域打下瞭堅實的基礎。我尤其欣賞作者在講解過程中，經常會引用一些業界最新的設計理念和技術趨勢，比如關於“3D PCB設計”的初步介紹，以及對未來“柔性PCB”和“智能PCB”的展望。這讓我感覺這本書不僅是關於現有的PCB設計技術，更是對未來發展方嚮的一種啓示。書中還穿插瞭一些關於“PCB可靠性工程”的討論，比如焊點可靠性、闆材老化特性等，這些都是在實際産品生命周期中非常重要的考量因素，往往被初學者所忽視。這本書的結構非常清晰，邏輯性很強，從基礎到進階，層層遞進，非常適閤我們學生進行係統性的學習。
評分這本書《印製電路闆的設計與製作》簡直是一本寶藏！作為一名對電子製作一直充滿熱情但又苦於找不到係統入門資料的愛好者，我簡直欣喜若狂。拿到這本書的第一感覺就是厚重，翻開目錄更是眼花繚亂，從基礎的PCB概念、元器件選型，到復雜的信號完整性、電源完整性分析，再到實際的製闆工藝、焊接技巧，幾乎涵蓋瞭PCB設計製作的方方麵麵。我尤其喜歡其中關於“新手常犯錯誤及規避指南”的部分，作者用大量生動的案例，深入淺齣地剖析瞭新手在實際操作中容易遇到的各種坑，比如地綫處理不當導緻的噪聲、電源綫過細導緻的壓降、過孔不閤理導緻的信號完整性問題等等。每一個錯誤案例都配有詳細的分析和修正建議，這對於我這種動手能力強但理論基礎相對薄弱的人來說，簡直是及時雨。更讓我驚喜的是，書中還提供瞭不少實用的軟件操作技巧，比如Altium Designer、Eagle等主流PCB設計軟件的常用功能講解，以及一些隱藏的高效操作方法。作者並沒有把這些軟件當成單純的工具來介紹，而是結閤實際設計流程，講解如何用這些工具解決實際問題，如何優化設計，如何提高效率。讀完這些章節，我感覺自己不再是那個隻會“點一下，拉一條綫”的初學者，而是能夠開始思考設計的邏輯，理解設計的意圖，甚至能夠嘗試一些更復雜的設計瞭。而且，書中不僅講瞭“怎麼做”，更講瞭“為什麼這麼做”，很多原理性的闡述都非常到位，讓我能夠觸類旁通，舉一反三。比如，在講到覆銅的處理時，作者不僅介紹瞭常見的覆銅方式，還詳細解釋瞭不同覆銅方式對信號完整性、散熱性能的影響，以及如何根據實際應用場景選擇最閤適的覆銅策略。這種深入的講解，讓我覺得這本書不僅僅是一本操作手冊，更是一本能夠提升我設計思維的理論指導。我迫不及待地想把書中的知識應用到我的下一個項目中去，相信這本書一定會成為我電子製作道路上的重要夥伴。
評分坦白說，當我拿到《印製電路闆的設計與製作》這本書的時候，並沒有抱太高的期望，畢竟市麵上關於PCB的書籍已經很多瞭。但讀瞭幾章之後，我簡直是驚為天人！這本書的獨特之處在於，它不僅僅是羅列PCB設計的知識點，而是深入到“為什麼”的層麵，用非常接地氣的方式解釋瞭每一個設計的考量。我最喜歡的是“PCB布局的藝術與科學”這一章。作者沒有將布局僅僅理解為將元器件擺放好，而是從信號流、熱流、電源分配等多個維度來講解。書中通過對比分析，展示瞭不同布局方式對信號完整性、EMC以及可維護性的影響。比如，如何閤理安排輸入輸齣端口，如何將發熱量大的器件放置在更容易散熱的位置，如何規劃電源和地綫的走綫路徑來避免信號交叉乾擾等等。這讓我意識到，好的布局是PCB設計成功的一半。而且，作者還分享瞭一些“高級技巧”，比如如何利用PCB闆的層數來優化布局，如何設計“飛綫”來簡化布綫，如何進行“虛擬布局”來提前評估設計可行性。這些內容在我看來，是很多普通教材所沒有的。另外，書中關於“PCB闆材的選擇與影響”的講解也讓我受益匪淺。我之前一直以為PCB闆材都差不多，但這本書告訴我，不同的闆材（如FR-4、Rogers、Polyimide等）在介電常數、損耗因子、熱膨脹係數等方麵都有顯著差異，這些差異會對高速信號的傳輸、RF性能産生重要影響。作者還給齣瞭如何根據具體應用場景來選擇閤適闆材的指導意見。這一點對於我正在開發的高頻通信模塊設計來說，簡直是雪中送炭。書中還花瞭相當大的篇幅來講解“PCB設計中的錯誤檢測與調試方法”，這對於任何一個PCB設計者來說都是必不可少的技能。從設計規則檢查（DRC）到後期的電路調試，書中都提供瞭非常實用的方法和工具。這本書的語言風格非常平實，但字字珠璣，每一句話都充滿瞭作者多年的實踐經驗。
評分作為一名業餘電子愛好者，我對《印製電路闆的設計與製作》這本書的評價，可以用“相見恨晚”來形容。我之前嘗試過很多次自己動手製作一些簡單的電路，但每次都因為PCB設計的問題而卡殼。這本書為我提供瞭一個非常係統和完整的學習路徑。我最喜歡的是書中關於“PCB功耗與散熱設計”的章節。我之前從未想過PCB本身也需要考慮功耗和散熱問題，但這本書讓我意識到，很多電路的穩定性和壽命都與PCB的散熱性能息息相關。作者詳細講解瞭如何評估元器件的功耗，如何計算PCB的散熱需求，以及如何利用覆銅、散熱過孔、熱導材料等手段來提高PCB的散熱效率。書中還提供瞭一些簡單易懂的仿真工具和方法，幫助我們更好地理解PCB的散熱特性。這一點對於我設計一些需要長時間工作的DIY項目，非常有幫助。此外，書中關於“PCB的抗老化與長期可靠性設計”的講解也讓我受益匪淺。我之前總覺得，隻要電路能工作，就萬事大吉瞭。但這本書讓我瞭解到，PCB的壽命和可靠性受到多種因素的影響，比如闆材的吸濕性、焊點的疲勞、元器件的壽命麯綫等等。作者詳細講解瞭如何通過選擇閤適的闆材、優化焊點設計、采取必要的防護措施來提高PCB的長期可靠性。這一點對於我希望製作齣能夠長期穩定運行的DIY作品，非常重要。書中還穿插瞭一些關於“PCB的環保設計與迴收利用”的討論，這讓我對電子産品的生命周期有瞭更全麵的認識。這本書的語言風格非常親切，沒有太多生澀的專業術語，即使是初學者也能夠輕鬆理解。它就像是一位經驗豐富的朋友，在耐心指導你如何進行PCB設計。
評分在我看來，《印製電路闆的設計與製作》這本書，已經超越瞭一本單純的PCB設計教科書的範疇，它更像是一部係統性的“PCB工程實踐指南”。我最欣賞的是書中關於“高密度互連（HDI）PCB設計技術”的介紹。隨著電子産品的集成度越來越高，對PCB的密度要求也越來越苛刻。這本書詳細講解瞭HDI技術的核心概念，如微過孔、埋孔/盲孔、堆疊通孔等，以及如何利用這些技術來縮短走綫長度，提高布綫密度，實現更小的PCB尺寸。書中還提供瞭具體的HDI設計案例，包括如何選擇閤適的HDI工藝級彆，如何進行疊層設計，以及如何進行阻抗控製等。這對於我正在開發的一款超薄智能穿戴設備來說，簡直是如獲至寶。此外，書中關於“PCB的EMC/EMI設計與防護”的章節也讓我印象深刻。作者並沒有簡單地羅列一些EMC規則，而是從電磁場的産生、傳播和耦閤機製齣發，深入淺齣地講解瞭如何通過PCB設計來抑製電磁乾擾。比如，如何進行閤理的接地設計，如何利用覆銅來形成屏蔽，如何設計濾波電路來抑製噪聲，這些都是非常有針對性的指導。書中還講解瞭一些“高級EMC測試和分析技術”，這讓我對如何進行PCB的EMC評估有瞭更清晰的認識。我尤其喜歡作者在書中反復強調的“設計前移”的理念，即在設計早期就充分考慮製造、測試和可靠性等因素，從而避免在後期齣現難以解決的問題。書中還提供瞭一些關於“PCB的設計工具鏈與協同工作流程”的介紹，這對於我與團隊成員進行PCB設計協作非常有幫助。這本書的深度和廣度都非常令人驚嘆，它不僅涵蓋瞭PCB設計的基礎知識，還觸及瞭許多前沿的技術和工程實踐。
評分說實話，當我拿起《印製電路闆的設計與製作》這本書時，並沒有預料到它會給我帶來如此大的啓發。作為一名曾經的硬件工程師，我經曆過許多PCB設計的挑戰，但這本書卻能從一個全新的角度，幫助我重新審視和理解很多設計理念。我尤其欣賞書中關於“高速PCB信號傳輸理論與實踐”的講解。作者並沒有迴避復雜的數學公式和物理原理，而是用非常直觀的方式，將阻抗匹配、反射、串擾、損耗等概念闡釋得淋灕盡緻。書中通過大量的仿真截圖和實測數據，展示瞭不同布綫策略對信號質量的影響，這讓我對如何設計齣高性能的高速PCB有瞭更深刻的認識。例如，關於“微帶綫和帶狀綫設計”的章節，作者詳細講解瞭如何根據PCB闆材的介電常數、厚度以及走綫寬度來精確計算阻抗，並給齣瞭如何在實際設計中進行阻抗控製的詳細步驟。這對於我正在設計的涉及高速數據接口（如DDR、PCIe）的電路來說，至關重要。此外，書中關於“PCB的封裝技術與元器件布局考量”的章節也讓我受益匪淺。作者詳細介紹瞭各種常見的PCB封裝類型（如QFP、BGA、SOT等）的特點，以及如何根據元器件的電氣性能、散熱需求和可製造性來選擇閤適的封裝和進行布局。書中還提到瞭“CSP（Chip Scale Package）”和“WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）”等先進封裝技術，並給齣瞭相應的PCB設計建議。這一點對於我需要設計小型化、高性能産品的項目來說，非常有價值。書中還穿插瞭一些關於“PCB的可靠性認證與標準規範”的介紹，這讓我對如何設計齣符閤行業標準的PCB有瞭更清晰的認識。這本書的專業性毋庸置疑，但其最大的亮點在於，它能夠將復雜的理論知識轉化為可操作的工程實踐，真正幫助讀者解決實際問題。
評分自從我開始涉足微控製器和嵌入式係統開發以來，PCB設計一直是睏擾我的一個難題。之前我隻能依賴一些零散的在綫教程或者軟件的幫助文檔，總是感覺碎片化，缺乏係統性。這本書《印製電路闆的設計與製作》的齣現，無疑填補瞭我的這一空白。我特彆欣賞書中關於“高速PCB設計中的信號完整性與電源完整性”章節的深度。作者並沒有迴避這些看似高深莫測的專業話題，而是用清晰的語言和大量的圖示，將復雜的電磁兼容性（EMC）原理、阻抗匹配、串擾、反射等概念一一拆解。我尤其對其中關於“差分信號布綫”的講解印象深刻。書中不僅給齣瞭標準的布綫規則，還解釋瞭為什麼需要這些規則，以及違反這些規則可能帶來的後果。例如，書中通過一個仿真案例，直觀地展示瞭差分綫長度不匹配、間距不一緻時，信號波形産生的畸變，以及如何通過調整布綫來改善。這一點對於我未來設計一些需要傳輸高速數據的電路（如USB、HDMI等）至關重要。此外，書中的“PCB製造工藝與質量控製”章節也給我帶來瞭很多啓發。我之前一直以為PCB的製作就是把設計好的文件發給廠傢，然後等著收貨。但這本書讓我瞭解到，從設計到製造，每一個環節都充滿瞭細節和學問。比如，關於阻容元件的封裝選擇、焊盤大小的閤理設計、過孔的類型和使用時機，這些都直接影響到PCB的可靠性和可製造性。書中詳細介紹瞭不同類型PCB闆材的特性、錶麵處理工藝、以及如何與PCB製造商進行有效的溝通，這些都大大降低瞭我未來在實際製闆過程中可能遇到的風險。我特彆贊賞作者在書中反復強調的“設計可製造性”（DFM）原則。這讓我意識到，優秀的設計不僅僅是功能上的完美，更是要考慮生産的便利性和成本。總的來說，這本書的專業性很強，但又不失易懂性，是想要深入理解PCB設計理論和實踐的工程師的必備讀物。
評分作為一個長期從事嵌入式硬件開發的人，我深知PCB設計的重要性，但同時也明白其中蘊含的復雜性。這本書《印製電路闆的設計與製作》的齣現，就像是為我打開瞭一扇新的大門。最讓我印象深刻的是書中關於“多層PCB闆的疊層設計與優化”的詳細闡述。我之前在設計多層闆時，總是被層數和每層的功能劃分搞得頭暈。這本書則用清晰的圖示和邏輯，講解瞭不同疊層結構的優劣，以及如何根據信號類型、頻率和阻抗要求來選擇最佳的疊層方案。例如，書中關於“電源完整性”的講解，讓我明白瞭如何通過設計專用的電源層和地層來有效地抑製電源噪聲，如何通過閤理的去耦電容布局來保證供電的穩定性。這一點對於我設計的很多對電源要求苛刻的設備來說，非常有價值。此外，書中關於“PCB製造工藝流程與公差分析”的章節也讓我大開眼界。我之前一直認為PCB的製造是一個非常標準化的過程，但這本書讓我瞭解到，即使是同一款PCB，在不同工藝參數下，其性能也可能存在差異。作者詳細講解瞭蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層等關鍵工藝步驟，以及這些工藝參數對PCB性能的影響。更重要的是，書中還提供瞭如何進行“公差分析”的方法，幫助我們預估PCB在製造過程中可能齣現的尺寸偏差，並據此優化設計，以提高良品率。這一點對於我負責的量産項目來說，具有直接的應用價值。書中還涉及瞭“PCB的可靠性設計與壽命預測”的話題，比如焊點疲勞、闆材老化等，這些都是在産品長期運行中需要考慮的關鍵因素。這本書的知識密度很高，但作者的處理方式非常巧妙，使得即使是比較復雜的概念，也能被讀者所理解。
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