具体描述
基本信息
书名：印制电路板的设计与制作
定价：55.00元
作者：高锐
出版社：机械工业出版社
出版日期：2012-03-01
ISBN：9787111341017
字数：
页码：
版次：1
装帧：平装
开本：16开
商品重量：1.040kg
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内容提要
本书是为高职高专院校电子信息类专业及相关专业的“印制电路板的设计与制作”、“电子电路CAD”、“电子EDA技术”等专业课程及相关专业课程而专门编写的教材。本书的创新之处在于打破了传统学科式教材模式，采用基于工作过程的“以任务的项目式”编写模式。即以实际印制电路板设计与制作的工作过程为导向，以培养学生从事本专业职业岗位中的电子产品辅助设计工作所必需的专业核心能力为目标，以企业实际研发项目、典型产品案例和学生创新作品作为教材项目，有针对性和实用性地组织基于工作过程的印制电路板设计与制作的教材内容。将印制电路板设计、电路仿真、信号完整性分析、印制电路板制作及工艺与ProtelDXP 2004SP2软件操作有机地融为一体，突出培养人才的专业能力、实际解决问题的能力和职业素养，满足高等职业教育教学改革的新需求。书主要面向高职、高专院校相关专业师生，也可供广大印制电路板设计与制作技术人员参考使用。
目录
前言
基本项目篇
项目一贴片式收音机印制电路板的设计与制作
项目能力目标
项目描述
项目分析
项目实施
任务一绘制贴片式收音机原理图
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）Protel 2004软件的原理图编辑模块功能
（二）绘制原理图的操作流程
（三）Protel 2004软件主界面
（四）Protel 2004软件系统工作环境
（五）原理图工作窗口构成
（六）原理图工作环境设置
（七）原理图选项设置
（八）原理图元件库管理
（九）放置元件
（十）查找元件
（十一）编辑元件属性
（十二）调整对象位置
（十三）放置电源、接地和节点符号
（十四）绘制导线
（十五）放置原理图连线工具栏中其他符号
（十六）绘制图形
（十七）原理图快捷菜单
（十八）更新原理图流水号
（十九）检验原理图电气规则
（二十）设置和编译项目
（二十一）生成原理图的相关报表
（二十二）打印输出原理图
五、任务检查及评价
任务二设计贴片式收音机印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）PCB基础知识
（二）PCB设计流程
（三）新建PCB文件
（四）PCB工作窗口介绍
（五）设置PCB文件工作环境参数
（六）PCB文件选项设置
（七）设置PCB文件的工作层
（八）元件封装库操作
（九）规划PCB外形
（十）设计PCB文件的基本操作
（十一）PCB文件的快捷菜单
（十二）导入工程变化订单
（十三）PCB元件布局原则
（十四）PCB布局操作
（十五）添加网络连接
（十六）PCB布线设计原则
（十七）设置PCB设计规则
（十八）元件布线
（十九）调整文字标注
（二十）PCB设计规则检查
（二十一）PCB3D效果图
（二十二）PCB报表的生成与打印
五、任务检查及评价
任务三制作贴片式收音机印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）印制电路板的种类
（二）印制电路板的选用
（三）印制电路板的制造方法
（四）图形转移方法
（五）热转印法手工制作单层印制电路板基本流程
五、任务检查及评价
项目检查及评价
项目练习
项目二可调直流稳压电源印制电路板的设计与制作
项目能力目标
项目描述
项目分析
项目实施
任务一绘制可调直流稳压电源原理图
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）新建原理图元件库文件
（二）原理图元件库编辑管理器
（三）原理图元件库文件中的Tools菜单和实用工具栏
（四）绘制原理图自制元件
（五）生成相关报表文件
五、任务检查及评价
任务二设计可调直流稳压电源印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）新建元件封装库文件
（二）元件封装库编辑管理器
（三）元件封装库文件中的Tools菜单栏和放置工具栏
（四）绘制元件封装
（五）生成项目元件封装库文件
五、任务检查及评价
任务三制作可调稳压电源印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）丝网印刷
（二）预烘
（三）图形打印
（四）曝光
（五）显影
（六）烘干
（七）修版
（八）阻焊层和丝印层质量检验
五、任务检查及评价
项目检查及评价
项目练习
项目三功率放大器印制电路板的设计与
制作
项目能力目标
项目描述
项目分析
项目实施
任务一绘制功率放大器原理图
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）自上而下的层次原理图设计方法
（二）自下而上的层次原理图设计方法
（三）多通道的层次原理图的设计方法
（四）生成层次原理图的层次报表
五、任务检查及评价
任务二设计功率放大器印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）设计双层板的工作层
（二）双面放置元件
五、任务检查及评价
任务三制作功率放大器印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）图形电镀法
（二）堵孔法
五、任务检查及评价
项目检查及评价
项目练习
项目四多功能信号发生器印制电路
板的设计与制作
项目能力目标
项目描述
项目分析
项目实施
任务一绘制并仿真多功能信号发生器原理图
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）仿真元件
（二）仿真信号激励源
（三）设置仿真分析方法
（四）原理图仿真
五、任务检查及评价
任务二设计多功能信号发生器印制电
路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）信号完整性分析
（二）设置信号完整性分析规则
（三）设置元件的信号完整性模型
（四）信号完整性分析器
五、任务检查及评价
任务三制作多功能信号发生器印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务检查及评价
项目检查及评价
项目练习373扩展项目篇
项目五模拟烘手器印制电路板的
设计
项目能力目标
项目描述
项目分析
项目实施
任务一绘制模拟烘手器原理图
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
五、任务检查及评价
任务二设计模拟烘手器印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
（一）多层板结构与特点
（二）多层板的设计
（三）设计印制电路板时常用的键盘快捷键
五、任务检查及评价
项目检查及评价
项目练习
项目六超声波测距器印制电路板的
设计
项目能力目标
项目描述
项目分析
项目实施
任务一绘制超声波测距器控制电路原理图
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
(一）控制电路原理图绘制
（二）测量电路原理图绘制
（三）显示电路原理图绘制
（四）电源电路原理图绘制
（五）层次电路主控模块电路设计
四、任务学习指导
五、任务检查及评价
任务二设计超声波测距器控制印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
五、任务检查及评价
项目检查及评价
项目练习
项目七激光显示器印制电路板的
设计
项目能力目标
项目描述
项目分析
项目实施
任务一绘制激光显示器控制电路原理图
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
五、任务检查及评价
任务二设计激光显示器印制电路板
一、任务描述
二、任务目标
三、任务实施过程
四、任务学习指导
五、任务检查及评价
项目检查及评价
项目练习
参考文献
作者介绍
文摘
序言
用户评价
说实话，当我拿起《印制电路板的设计与制作》这本书时，并没有预料到它会给我带来如此大的启发。作为一名曾经的硬件工程师，我经历过许多PCB设计的挑战，但这本书却能从一个全新的角度，帮助我重新审视和理解很多设计理念。我尤其欣赏书中关于“高速PCB信号传输理论与实践”的讲解。作者并没有回避复杂的数学公式和物理原理，而是用非常直观的方式，将阻抗匹配、反射、串扰、损耗等概念阐释得淋漓尽致。书中通过大量的仿真截图和实测数据，展示了不同布线策略对信号质量的影响，这让我对如何设计出高性能的高速PCB有了更深刻的认识。例如，关于“微带线和带状线设计”的章节，作者详细讲解了如何根据PCB板材的介电常数、厚度以及走线宽度来精确计算阻抗，并给出了如何在实际设计中进行阻抗控制的详细步骤。这对于我正在设计的涉及高速数据接口（如DDR、PCIe）的电路来说，至关重要。此外，书中关于“PCB的封装技术与元器件布局考量”的章节也让我受益匪浅。作者详细介绍了各种常见的PCB封装类型（如QFP、BGA、SOT等）的特点，以及如何根据元器件的电气性能、散热需求和可制造性来选择合适的封装和进行布局。书中还提到了“CSP（Chip Scale Package）”和“WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）”等先进封装技术，并给出了相应的PCB设计建议。这一点对于我需要设计小型化、高性能产品的项目来说，非常有价值。书中还穿插了一些关于“PCB的可靠性认证与标准规范”的介绍，这让我对如何设计出符合行业标准的PCB有了更清晰的认识。这本书的专业性毋庸置疑，但其最大的亮点在于，它能够将复杂的理论知识转化为可操作的工程实践，真正帮助读者解决实际问题。
评分这本书《印制电路板的设计与制作》带给我的，是一种“豁然开朗”的感觉。作为一个在工业自动化领域打拼多年的老兵，我对PCB设计有着一定的经验，但总感觉在某些方面缺乏系统性的理论支撑。这本书恰恰弥补了我的这一不足。我尤其喜欢书中关于“PCB布局的优化与布线策略”的深入分析。作者没有将布局视为简单的堆叠，而是从信号流、电源流、热流以及EMC等多个维度进行了系统的阐述。例如，关于“信号完整性”的讲解，书中通过生动的案例，揭示了走线长度、宽度、间距、过孔等因素对信号质量的影响，以及如何通过合理的布线来规避这些问题。这让我意识到，很多看似微小的设计细节，都可能对整个系统的性能产生决定性的影响。此外，书中关于“PCB制造工艺的详解与质量控制”的章节，也让我对PCB的生产过程有了全新的认识。我之前只是把PCB视为一个“成品”，而这本书则详细讲解了从开料、钻孔、蚀刻、电镀到阻焊、丝印、测试等一系列复杂的工艺流程，以及每个流程的关键控制点。作者还分享了如何与PCB制造商进行有效沟通，如何理解PCB工艺报告，以及如何通过设计来适应不同的制造工艺，这对于提高PCB的良品率和降低制造成本非常有帮助。这一点对于我目前负责的多个项目都具有直接的应用价值。书中还涉及到“PCB的可测试性设计（DFT）”的内容，比如如何为调试预留测试点，如何设计易于访问的连接器等，这些都大大降低了后期产品的功能验证和故障排查的难度。这本书的理论深度和工程实践的结合做得非常出色，它不仅是知识的传授，更是经验的传承。
评分作为一名业余电子爱好者，我对《印制电路板的设计与制作》这本书的评价，可以用“相见恨晚”来形容。我之前尝试过很多次自己动手制作一些简单的电路，但每次都因为PCB设计的问题而卡壳。这本书为我提供了一个非常系统和完整的学习路径。我最喜欢的是书中关于“PCB功耗与散热设计”的章节。我之前从未想过PCB本身也需要考虑功耗和散热问题，但这本书让我意识到，很多电路的稳定性和寿命都与PCB的散热性能息息相关。作者详细讲解了如何评估元器件的功耗，如何计算PCB的散热需求，以及如何利用覆铜、散热过孔、热导材料等手段来提高PCB的散热效率。书中还提供了一些简单易懂的仿真工具和方法，帮助我们更好地理解PCB的散热特性。这一点对于我设计一些需要长时间工作的DIY项目，非常有帮助。此外，书中关于“PCB的抗老化与长期可靠性设计”的讲解也让我受益匪浅。我之前总觉得，只要电路能工作，就万事大吉了。但这本书让我了解到，PCB的寿命和可靠性受到多种因素的影响，比如板材的吸湿性、焊点的疲劳、元器件的寿命曲线等等。作者详细讲解了如何通过选择合适的板材、优化焊点设计、采取必要的防护措施来提高PCB的长期可靠性。这一点对于我希望制作出能够长期稳定运行的DIY作品，非常重要。书中还穿插了一些关于“PCB的环保设计与回收利用”的讨论，这让我对电子产品的生命周期有了更全面的认识。这本书的语言风格非常亲切，没有太多生涩的专业术语，即使是初学者也能够轻松理解。它就像是一位经验丰富的朋友，在耐心指导你如何进行PCB设计。
评分我对这本书《印制电路板的设计与制作》的评价，可以用“惊喜连连”来形容。作为一个在自动化设备领域摸爬滚打了多年的工程师，我一直以来对PCB设计都停留在“能用就行”的层面，很少去深入思考背后的原理。这本书完全颠覆了我的认知。我最喜欢的是书中关于“多层PCB设计策略与技巧”的部分。之前我接触的多层板设计，总是感觉像是在盲人摸象，凭感觉来布线。而这本书则系统地介绍了多层板的结构、各层的功能划分（电源层、地层、信号层），以及如何有效地利用这些层来优化信号传输和减小电磁干扰。书中给出的“电源完整性设计”案例，让我看到了将电源层和地层做得更“聪明”的方法，比如如何通过合理划分电源平面来隔离不同电源轨之间的干扰，如何设计去耦电容的布局来确保信号的纯净。这对我设计那些对电源噪声敏感的精密仪器设备，非常有指导意义。另外，书中关于“ESD（静电放电）防护设计”的章节也让我大开眼界。我之前总是依赖外部的ESD保护器件，而这本书则告诉了我，很多ESD问题其实可以通过PCB本身的布局和布线来预防。比如，如何合理设置走线宽度和间距以减小静电积累，如何设计有效的接地路径来引导静电释放，这些都是非常实用的技巧。书中还提到了“热设计与散热考量”，这对于设计功率较大的设备至关重要。作者详细介绍了如何评估元器件的功耗，如何利用覆铜、散热过孔等手段来提高PCB的散热效率，甚至是如何通过修改PCB的结构来优化整体的散热性能。这一点对于我目前正在进行的一个高功率伺服驱动器项目非常有帮助。这本书的优点在于，它不仅仅是枯燥的理论堆砌，而是将理论知识与实际应用紧密结合，用大量工程实践的案例来佐证。读这本书，感觉就像是和一位经验丰富的PCB设计大师在交流，学到了很多教科书上难以学到的“内功”。
评分作为一个长期从事嵌入式硬件开发的人，我深知PCB设计的重要性，但同时也明白其中蕴含的复杂性。这本书《印制电路板的设计与制作》的出现，就像是为我打开了一扇新的大门。最让我印象深刻的是书中关于“多层PCB板的叠层设计与优化”的详细阐述。我之前在设计多层板时，总是被层数和每层的功能划分搞得头晕。这本书则用清晰的图示和逻辑，讲解了不同叠层结构的优劣，以及如何根据信号类型、频率和阻抗要求来选择最佳的叠层方案。例如，书中关于“电源完整性”的讲解，让我明白了如何通过设计专用的电源层和地层来有效地抑制电源噪声，如何通过合理的去耦电容布局来保证供电的稳定性。这一点对于我设计的很多对电源要求苛刻的设备来说，非常有价值。此外，书中关于“PCB制造工艺流程与公差分析”的章节也让我大开眼界。我之前一直认为PCB的制造是一个非常标准化的过程，但这本书让我了解到，即使是同一款PCB，在不同工艺参数下，其性能也可能存在差异。作者详细讲解了蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层等关键工艺步骤，以及这些工艺参数对PCB性能的影响。更重要的是，书中还提供了如何进行“公差分析”的方法，帮助我们预估PCB在制造过程中可能出现的尺寸偏差，并据此优化设计，以提高良品率。这一点对于我负责的量产项目来说，具有直接的应用价值。书中还涉及了“PCB的可靠性设计与寿命预测”的话题，比如焊点疲劳、板材老化等，这些都是在产品长期运行中需要考虑的关键因素。这本书的知识密度很高，但作者的处理方式非常巧妙，使得即使是比较复杂的概念，也能被读者所理解。
评分这本书《印制电路板的设计与制作》简直是一本宝藏！作为一名对电子制作一直充满热情但又苦于找不到系统入门资料的爱好者，我简直欣喜若狂。拿到这本书的第一感觉就是厚重，翻开目录更是眼花缭乱，从基础的PCB概念、元器件选型，到复杂的信号完整性、电源完整性分析，再到实际的制板工艺、焊接技巧，几乎涵盖了PCB设计制作的方方面面。我尤其喜欢其中关于“新手常犯错误及规避指南”的部分，作者用大量生动的案例，深入浅出地剖析了新手在实际操作中容易遇到的各种坑，比如地线处理不当导致的噪声、电源线过细导致的压降、过孔不合理导致的信号完整性问题等等。每一个错误案例都配有详细的分析和修正建议，这对于我这种动手能力强但理论基础相对薄弱的人来说，简直是及时雨。更让我惊喜的是，书中还提供了不少实用的软件操作技巧，比如Altium Designer、Eagle等主流PCB设计软件的常用功能讲解，以及一些隐藏的高效操作方法。作者并没有把这些软件当成单纯的工具来介绍，而是结合实际设计流程，讲解如何用这些工具解决实际问题，如何优化设计，如何提高效率。读完这些章节，我感觉自己不再是那个只会“点一下，拉一条线”的初学者，而是能够开始思考设计的逻辑，理解设计的意图，甚至能够尝试一些更复杂的设计了。而且，书中不仅讲了“怎么做”，更讲了“为什么这么做”，很多原理性的阐述都非常到位，让我能够触类旁通，举一反三。比如，在讲到覆铜的处理时，作者不仅介绍了常见的覆铜方式，还详细解释了不同覆铜方式对信号完整性、散热性能的影响，以及如何根据实际应用场景选择最合适的覆铜策略。这种深入的讲解，让我觉得这本书不仅仅是一本操作手册，更是一本能够提升我设计思维的理论指导。我迫不及待地想把书中的知识应用到我的下一个项目中去，相信这本书一定会成为我电子制作道路上的重要伙伴。
评分作为一名电子工程专业的学生，我一直觉得PCB设计是理论和实践之间的一道鸿沟，很难跨越。很多时候，我们学习的理论知识在实际应用中会遇到各种各样的问题。这本书《印制电路板的设计与制作》就像一座桥梁，将理论和实践完美地连接起来。我特别被书中关于“FPGA/SOC与PCB的协同设计”的章节所吸引。我一直对FPGA很感兴趣，但苦于找不到如何将其集成到实际PCB设计中的方法。这本书详细讲解了FPGA芯片的引脚类型、封装特点，以及如何根据FPGA的I/O特性来规划PCB的布线策略。书中还提到了关于FPGA时钟信号的布线和滤波技巧，这对于保证FPGA的时序稳定至关重要。此外，书中关于“RF（射频）PCB设计入门”的内容也让我耳目一新。虽然我目前还没有深入接触RF领域，但这本书提供了一个非常好的入门视角。从阻抗匹配、微带线/带状线的设计，到PCB板材的介电常数选择，书中都做了清晰的阐述。这些知识为我未来涉足无线通信、雷达等领域打下了坚实的基础。我尤其欣赏作者在讲解过程中，经常会引用一些业界最新的设计理念和技术趋势，比如关于“3D PCB设计”的初步介绍，以及对未来“柔性PCB”和“智能PCB”的展望。这让我感觉这本书不仅是关于现有的PCB设计技术，更是对未来发展方向的一种启示。书中还穿插了一些关于“PCB可靠性工程”的讨论，比如焊点可靠性、板材老化特性等，这些都是在实际产品生命周期中非常重要的考量因素，往往被初学者所忽视。这本书的结构非常清晰，逻辑性很强，从基础到进阶，层层递进，非常适合我们学生进行系统性的学习。
评分坦白说，当我拿到《印制电路板的设计与制作》这本书的时候，并没有抱太高的期望，毕竟市面上关于PCB的书籍已经很多了。但读了几章之后，我简直是惊为天人！这本书的独特之处在于，它不仅仅是罗列PCB设计的知识点，而是深入到“为什么”的层面，用非常接地气的方式解释了每一个设计的考量。我最喜欢的是“PCB布局的艺术与科学”这一章。作者没有将布局仅仅理解为将元器件摆放好，而是从信号流、热流、电源分配等多个维度来讲解。书中通过对比分析，展示了不同布局方式对信号完整性、EMC以及可维护性的影响。比如，如何合理安排输入输出端口，如何将发热量大的器件放置在更容易散热的位置，如何规划电源和地线的走线路径来避免信号交叉干扰等等。这让我意识到，好的布局是PCB设计成功的一半。而且，作者还分享了一些“高级技巧”，比如如何利用PCB板的层数来优化布局，如何设计“飞线”来简化布线，如何进行“虚拟布局”来提前评估设计可行性。这些内容在我看来，是很多普通教材所没有的。另外，书中关于“PCB板材的选择与影响”的讲解也让我受益匪浅。我之前一直以为PCB板材都差不多，但这本书告诉我，不同的板材（如FR-4、Rogers、Polyimide等）在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等方面都有显著差异，这些差异会对高速信号的传输、RF性能产生重要影响。作者还给出了如何根据具体应用场景来选择合适板材的指导意见。这一点对于我正在开发的高频通信模块设计来说，简直是雪中送炭。书中还花了相当大的篇幅来讲解“PCB设计中的错误检测与调试方法”，这对于任何一个PCB设计者来说都是必不可少的技能。从设计规则检查（DRC）到后期的电路调试，书中都提供了非常实用的方法和工具。这本书的语言风格非常平实，但字字珠玑，每一句话都充满了作者多年的实践经验。
评分在我看来，《印制电路板的设计与制作》这本书，已经超越了一本单纯的PCB设计教科书的范畴，它更像是一部系统性的“PCB工程实践指南”。我最欣赏的是书中关于“高密度互连（HDI）PCB设计技术”的介绍。随着电子产品的集成度越来越高，对PCB的密度要求也越来越苛刻。这本书详细讲解了HDI技术的核心概念，如微过孔、埋孔/盲孔、堆叠通孔等，以及如何利用这些技术来缩短走线长度，提高布线密度，实现更小的PCB尺寸。书中还提供了具体的HDI设计案例，包括如何选择合适的HDI工艺级别，如何进行叠层设计，以及如何进行阻抗控制等。这对于我正在开发的一款超薄智能穿戴设备来说，简直是如获至宝。此外，书中关于“PCB的EMC/EMI设计与防护”的章节也让我印象深刻。作者并没有简单地罗列一些EMC规则，而是从电磁场的产生、传播和耦合机制出发，深入浅出地讲解了如何通过PCB设计来抑制电磁干扰。比如，如何进行合理的接地设计，如何利用覆铜来形成屏蔽，如何设计滤波电路来抑制噪声，这些都是非常有针对性的指导。书中还讲解了一些“高级EMC测试和分析技术”，这让我对如何进行PCB的EMC评估有了更清晰的认识。我尤其喜欢作者在书中反复强调的“设计前移”的理念，即在设计早期就充分考虑制造、测试和可靠性等因素，从而避免在后期出现难以解决的问题。书中还提供了一些关于“PCB的设计工具链与协同工作流程”的介绍，这对于我与团队成员进行PCB设计协作非常有帮助。这本书的深度和广度都非常令人惊叹，它不仅涵盖了PCB设计的基础知识，还触及了许多前沿的技术和工程实践。
评分自从我开始涉足微控制器和嵌入式系统开发以来，PCB设计一直是困扰我的一个难题。之前我只能依赖一些零散的在线教程或者软件的帮助文档，总是感觉碎片化，缺乏系统性。这本书《印制电路板的设计与制作》的出现，无疑填补了我的这一空白。我特别欣赏书中关于“高速PCB设计中的信号完整性与电源完整性”章节的深度。作者并没有回避这些看似高深莫测的专业话题，而是用清晰的语言和大量的图示，将复杂的电磁兼容性（EMC）原理、阻抗匹配、串扰、反射等概念一一拆解。我尤其对其中关于“差分信号布线”的讲解印象深刻。书中不仅给出了标准的布线规则，还解释了为什么需要这些规则，以及违反这些规则可能带来的后果。例如，书中通过一个仿真案例，直观地展示了差分线长度不匹配、间距不一致时，信号波形产生的畸变，以及如何通过调整布线来改善。这一点对于我未来设计一些需要传输高速数据的电路（如USB、HDMI等）至关重要。此外，书中的“PCB制造工艺与质量控制”章节也给我带来了很多启发。我之前一直以为PCB的制作就是把设计好的文件发给厂家，然后等着收货。但这本书让我了解到，从设计到制造，每一个环节都充满了细节和学问。比如，关于阻容元件的封装选择、焊盘大小的合理设计、过孔的类型和使用时机，这些都直接影响到PCB的可靠性和可制造性。书中详细介绍了不同类型PCB板材的特性、表面处理工艺、以及如何与PCB制造商进行有效的沟通，这些都大大降低了我未来在实际制板过程中可能遇到的风险。我特别赞赏作者在书中反复强调的“设计可制造性”（DFM）原则。这让我意识到，优秀的设计不仅仅是功能上的完美，更是要考虑生产的便利性和成本。总的来说，这本书的专业性很强，但又不失易懂性，是想要深入理解PCB设计理论和实践的工程师的必备读物。
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